JPH05217653A - 表面実装型コネクタの実装方法 - Google Patents
表面実装型コネクタの実装方法Info
- Publication number
- JPH05217653A JPH05217653A JP4040541A JP4054192A JPH05217653A JP H05217653 A JPH05217653 A JP H05217653A JP 4040541 A JP4040541 A JP 4040541A JP 4054192 A JP4054192 A JP 4054192A JP H05217653 A JPH05217653 A JP H05217653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- surface mount
- type connector
- mount type
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型コネクタのはんだ付け時の基板の
反りに対するリード部の浮きを防止し、未はんだやはん
だ不足と言ったはんだ付け不良を防止する。 【構成】 表面実装型コネクタ１には、取付孔２ａを有
する一対の挟持片２と一列に配列された複数のリード線
３が設けられている。押圧プレート７の両端には、取付
孔２ａに対応して取付孔７ａが穿設され、上面には、リ
ード線３を押圧する段堀状のリード押圧部７ｂが設けら
れている。そして、リード線３をプリント基板５の電極
部にはんだ付けする際に、押圧プレート７をプリント基
板５にねじ８によって取付ける。これにより、リード線
３は、リード押圧部７ｂでプリント基板５に押圧密着さ
れる。押圧プレート７は、はんだ作業終了後、取り外さ
れる。
反りに対するリード部の浮きを防止し、未はんだやはん
だ不足と言ったはんだ付け不良を防止する。 【構成】 表面実装型コネクタ１には、取付孔２ａを有
する一対の挟持片２と一列に配列された複数のリード線
３が設けられている。押圧プレート７の両端には、取付
孔２ａに対応して取付孔７ａが穿設され、上面には、リ
ード線３を押圧する段堀状のリード押圧部７ｂが設けら
れている。そして、リード線３をプリント基板５の電極
部にはんだ付けする際に、押圧プレート７をプリント基
板５にねじ８によって取付ける。これにより、リード線
３は、リード押圧部７ｂでプリント基板５に押圧密着さ
れる。押圧プレート７は、はんだ作業終了後、取り外さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の端縁に
固定し、端縁のパターンにコネクタのリード線をはんだ
付けによって電気的に接続したカードエッジ型（直接
型）の表面実装型コネクタの実装方法に関する。
固定し、端縁のパターンにコネクタのリード線をはんだ
付けによって電気的に接続したカードエッジ型（直接
型）の表面実装型コネクタの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の表面実装型コネクタ
は、数十〜２００心程度のリード部を備えて細長の矩形
状を呈しており、プリント基板への実装方法は、プリン
ト基板の端縁を挟持する挟持部で端縁を挟持し、ねじで
固定し、リフローはんだ付け等によってはんだ付けを行
い、リード部とプリント基板のパターンの電極部に電気
的に接続している。
は、数十〜２００心程度のリード部を備えて細長の矩形
状を呈しており、プリント基板への実装方法は、プリン
ト基板の端縁を挟持する挟持部で端縁を挟持し、ねじで
固定し、リフローはんだ付け等によってはんだ付けを行
い、リード部とプリント基板のパターンの電極部に電気
的に接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の表
面実装型コネクタは、薄型化が図られ、かつ形状的に細
長状に形成されており、プリント基板に反りが生じた場
合には、この反りを矯正するだけの剛性をもっておら
ず、このため、リード部がプリント基板の電極部から浮
き上がってしまい、はんだ付けに際して、未はんだやは
んだ不足と言ったはんだ不良が多発し、このため、修
理、修正工数の増大、安定した接続および品質信頼性の
確保ができないといった問題が発生している。
面実装型コネクタは、薄型化が図られ、かつ形状的に細
長状に形成されており、プリント基板に反りが生じた場
合には、この反りを矯正するだけの剛性をもっておら
ず、このため、リード部がプリント基板の電極部から浮
き上がってしまい、はんだ付けに際して、未はんだやは
んだ不足と言ったはんだ不良が多発し、このため、修
理、修正工数の増大、安定した接続および品質信頼性の
確保ができないといった問題が発生している。
【０００４】したがって、本発明は、上記したような従
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、表面実装型コネクタのはんだ付け時の基板の
反りに対するリード部の浮きを防止し、未はんだやはん
だ不足と言ったはんだ付け不良を防止した表面実装型コ
ネクタの実装方法を提供することにある。
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、表面実装型コネクタのはんだ付け時の基板の
反りに対するリード部の浮きを防止し、未はんだやはん
だ不足と言ったはんだ付け不良を防止した表面実装型コ
ネクタの実装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る表面実装型コネクタの実装方法は、一
列に配設されたリード部と基板の端縁を挟持する一対の
挟持部とを有する表面実装型コネクタをその挟持部でプ
リント基板を挟持するようにしてプリント基板に固定し
基板の電極部とリード部とをはんだ付けする表面実装型
コネクタの実装方法であって、リード部を電極部にはん
だ付けする際に、リード部をプリント基板に押圧するリ
ード押圧部を有する押圧プレートをプリント基板に固定
し、はんだ付け終了後に取外すものである。
に、本発明に係る表面実装型コネクタの実装方法は、一
列に配設されたリード部と基板の端縁を挟持する一対の
挟持部とを有する表面実装型コネクタをその挟持部でプ
リント基板を挟持するようにしてプリント基板に固定し
基板の電極部とリード部とをはんだ付けする表面実装型
コネクタの実装方法であって、リード部を電極部にはん
だ付けする際に、リード部をプリント基板に押圧するリ
ード押圧部を有する押圧プレートをプリント基板に固定
し、はんだ付け終了後に取外すものである。
【０００６】
【作用】本発明においては、表面実装型コネクタのリー
ド部をプリント基板の電極部にはんだ付けする際に、プ
リント基板に固定される押圧プレートのりード押え部に
よりリード部がプリント基板に押圧される。
ド部をプリント基板の電極部にはんだ付けする際に、プ
リント基板に固定される押圧プレートのりード押え部に
よりリード部がプリント基板に押圧される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係る表面実装型コネクタの実装方
法を示す分解斜視図である。同図において、符号１で示
すものは、表面実装型コネクタで、この表面実装型コネ
クタ１の一側面部には、一対の挟持片２、２が突出形成
されており、この挟持片２、２の間隔は、後述するプリ
ント基板５の厚みよりやや小に形成されており、また、
この挟持片２、２のそれぞれの端部には、取付孔２ａが
設けられている。さらに、表面実装型コネクタ１の下面
には、一列に複数配列されたリード線３が設けられてい
る。
する。図１は本発明に係る表面実装型コネクタの実装方
法を示す分解斜視図である。同図において、符号１で示
すものは、表面実装型コネクタで、この表面実装型コネ
クタ１の一側面部には、一対の挟持片２、２が突出形成
されており、この挟持片２、２の間隔は、後述するプリ
ント基板５の厚みよりやや小に形成されており、また、
この挟持片２、２のそれぞれの端部には、取付孔２ａが
設けられている。さらに、表面実装型コネクタ１の下面
には、一列に複数配列されたリード線３が設けられてい
る。
【０００８】プリント基板５には、パターン配線が施さ
れており、表面実装型コネクタ１が取り付けられる一端
縁側には図示を省略したパターンの電極部が配線されて
いる。７は、押圧プレートで、前記表面型コネクタ１と
ほぼ同一の外形を有し、両端部に前記取付孔２ａに対応
して取付孔７ａが設けられており、上端面には、前記リ
ード部３に対応して段堀加工がなされたリード押圧部７
ｂが形成されている。８は取付ねじ、９はスペーサ、１
０はナットである。
れており、表面実装型コネクタ１が取り付けられる一端
縁側には図示を省略したパターンの電極部が配線されて
いる。７は、押圧プレートで、前記表面型コネクタ１と
ほぼ同一の外形を有し、両端部に前記取付孔２ａに対応
して取付孔７ａが設けられており、上端面には、前記リ
ード部３に対応して段堀加工がなされたリード押圧部７
ｂが形成されている。８は取付ねじ、９はスペーサ、１
０はナットである。
【０００９】本考案に係る表面実装型コネクタの実装構
造は以上のような構成であり、以下に実装方法を説明す
る。まず、図示しない治具で、表面実装型コネクタ１の
挟持部２でプリント基板５を挟持するようにして、プリ
ント基板５にリード部３とプリント基板５の電極部と位
置合わせをして取り付ける。次に、押圧プレート７のリ
ード押圧部７ｂをプリント基板５のリード部３のみを押
さえるようにして、プリント基板５に被せ、スペーサ９
を介して、ねじ８とナット１０とにより表面実装型コネ
クタ１と共にプリント基板５に固定する。
造は以上のような構成であり、以下に実装方法を説明す
る。まず、図示しない治具で、表面実装型コネクタ１の
挟持部２でプリント基板５を挟持するようにして、プリ
ント基板５にリード部３とプリント基板５の電極部と位
置合わせをして取り付ける。次に、押圧プレート７のリ
ード押圧部７ｂをプリント基板５のリード部３のみを押
さえるようにして、プリント基板５に被せ、スペーサ９
を介して、ねじ８とナット１０とにより表面実装型コネ
クタ１と共にプリント基板５に固定する。
【００１０】このとき、押圧プレート７のリード押圧部
７ｂによってリード部３がプリント基板５の電極部に押
圧され、電極部に密着する。したがって、仮にプリント
基板５に反りが発生していても、リード部３は電極部に
密着して浮き上がることはない。この状態で、はんだ付
け作業を行う。このはんだ付け作業にあたっては、リー
ド部３が電極部に密着した状態で行われるので、未はん
だやはんだ不足となることはない。はんだ付け作業が終
了したら、ナット１０をねじ８から緩め、押圧プレート
７をプリント基板５から取り外す。
７ｂによってリード部３がプリント基板５の電極部に押
圧され、電極部に密着する。したがって、仮にプリント
基板５に反りが発生していても、リード部３は電極部に
密着して浮き上がることはない。この状態で、はんだ付
け作業を行う。このはんだ付け作業にあたっては、リー
ド部３が電極部に密着した状態で行われるので、未はん
だやはんだ不足となることはない。はんだ付け作業が終
了したら、ナット１０をねじ８から緩め、押圧プレート
７をプリント基板５から取り外す。
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード部を電極部にはんだ付けする際に、リード部をプリ
ント基板に押圧するリード押圧部を有する押圧プレート
をプリント基板に固定し、はんだ付け終了後に取外すの
で、リード部をプリント基板の電極部にはんだ付けする
際、仮にプリント基板に反りが発生していても、リード
部が電極部に密着し、このため未はんだやはんだ不良の
発生を防止することが可能となり、修理、修正工数の削
減と安定した接続および品質を確保することが可能とな
る。
ード部を電極部にはんだ付けする際に、リード部をプリ
ント基板に押圧するリード押圧部を有する押圧プレート
をプリント基板に固定し、はんだ付け終了後に取外すの
で、リード部をプリント基板の電極部にはんだ付けする
際、仮にプリント基板に反りが発生していても、リード
部が電極部に密着し、このため未はんだやはんだ不良の
発生を防止することが可能となり、修理、修正工数の削
減と安定した接続および品質を確保することが可能とな
る。
【図１】本発明に係る表面実装型コネクタの実装方法の
分解斜視図である。
分解斜視図である。
１ 表面実装型コネクタ ２ 挟持部 ３ リード部 ５ プリント基板 ７ 押圧プレート ７ｂ リード押圧部
Claims (1)
- 【請求項１】 一列に配設されたリード部と基板の端縁
を挟持する一対の挟持部とを有する表面実装型コネクタ
をその挟持部でプリント基板を挟持するようにしてプリ
ント基板に固定し基板の電極部とリード部とをはんだ付
けする表面実装型コネクタの実装方法において、リード
部を電極部にはんだ付けする際に、リード部をプリント
基板に押圧するリード押圧部を有する押圧プレートをプ
リント基板に固定し、はんだ付け終了後に取外すことを
特徴とする表面実装型コネクタの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040541A JP3001320B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 表面実装型コネクタの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040541A JP3001320B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 表面実装型コネクタの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217653A true JPH05217653A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3001320B2 JP3001320B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=12583310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040541A Expired - Fee Related JP3001320B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 表面実装型コネクタの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001320B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102042335B1 (ko) * | 2018-02-06 | 2019-12-02 | 영남대학교 산학협력단 | 액추에이터모듈 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214674U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-30 | ||
| JPH03226979A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | ロケータを備えたｓｍｔ用コネクタ、及びそれを用いた半田付方法 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4040541A patent/JP3001320B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214674U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-30 | ||
| JPH03226979A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | ロケータを備えたｓｍｔ用コネクタ、及びそれを用いた半田付方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3001320B2 (ja) | 2000-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| JPH05217653A (ja) | 表面実装型コネクタの実装方法 | |
| US4761880A (en) | Method of obtaining surface mount component planarity | |
| JP2630495B2 (ja) | シングルインライン型混成集積回路装置 | |
| JP2640429B2 (ja) | 基板の接続方法 | |
| EP0996317B1 (en) | Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board | |
| JPH11121118A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2571685Y2 (ja) | 混成集積回路装置用リードアレイおよび混成集積回路装置 | |
| JPH0983132A (ja) | 回路基板用リード端子 | |
| JP2873101B2 (ja) | 基板接続装置 | |
| JP3246315B2 (ja) | パネル計器 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0227575Y2 (ja) | ||
| JPH07283505A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6272473A (ja) | はんだ付装置 | |
| JPS6138217Y2 (ja) | ||
| JPH081564Y2 (ja) | セラミック基板回路のリード線構造 | |
| JPH05343590A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH05135835A (ja) | ユニツト接続装置 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH09115575A (ja) | コネクタの実装構造及びその実装方法 | |
| JP2500129Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0818267A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH0815717A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |