JPH0520922B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0520922B2 JPH0520922B2 JP59117012A JP11701284A JPH0520922B2 JP H0520922 B2 JPH0520922 B2 JP H0520922B2 JP 59117012 A JP59117012 A JP 59117012A JP 11701284 A JP11701284 A JP 11701284A JP H0520922 B2 JPH0520922 B2 JP H0520922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coaxial resonator
- dielectric coaxial
- circuit board
- printed circuit
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/10—Dielectric resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は誘電体同軸共振器をプリント基板に実
装したハイブリツドユニツト、たとえば、無線通
信機のVCO、フロントエンド等に用いることが
できる誘電体同軸共振器のプリント基板実装法に
関するものである。
装したハイブリツドユニツト、たとえば、無線通
信機のVCO、フロントエンド等に用いることが
できる誘電体同軸共振器のプリント基板実装法に
関するものである。
従来の技術
近年、誘電体同軸共振器を用いた900MHz帯の
移動通信機が実用化されている。
移動通信機が実用化されている。
以下図面を参照しながら、従来の誘電体同軸共
振器のプリント基板実装法について説明する。
振器のプリント基板実装法について説明する。
第１図は、従来の誘電体同軸共振器のプリント
基板に実装した状態の斜視図であり、１はプリン
ト基板、２は誘電体同軸共振器、３は金属で構成
されたセンタコンダクタ、４は半田、５はプリン
ト基板１のランド、６は半田、７はプリント基板
１のアースランド、８は半田、９は誘電体同軸共
振器２の内周面電極、１０は誘電体同軸共振器２
の外周面電極である。
基板に実装した状態の斜視図であり、１はプリン
ト基板、２は誘電体同軸共振器、３は金属で構成
されたセンタコンダクタ、４は半田、５はプリン
ト基板１のランド、６は半田、７はプリント基板
１のアースランド、８は半田、９は誘電体同軸共
振器２の内周面電極、１０は誘電体同軸共振器２
の外周面電極である。
以上のように構成された実装法について以下に
説明する。
説明する。
誘電体同軸共振器２の内周面電極９へセンタコ
ンダクタ３を挿入し、半田８で誘電体同軸共振器
２の内周面電極９とセンタコンダクタ３の電気的
導通をはかり、センタコンダクタ３とプリント基
板１のランド５とを半田４で電気的に導通し、誘
電体同軸共振器２の外周面電極１０とプリント基
板１のアースランド７とを半田６で電気的に導通
して実装していた。第２図に誘電体同軸共振器２
とセンタコンダクタ３の分解斜視図を示す。
ンダクタ３を挿入し、半田８で誘電体同軸共振器
２の内周面電極９とセンタコンダクタ３の電気的
導通をはかり、センタコンダクタ３とプリント基
板１のランド５とを半田４で電気的に導通し、誘
電体同軸共振器２の外周面電極１０とプリント基
板１のアースランド７とを半田６で電気的に導通
して実装していた。第２図に誘電体同軸共振器２
とセンタコンダクタ３の分解斜視図を示す。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の実装法では、温度サイク
ルをかけたときセンタコンダクタ３の熱膨脹と、
半田８の熱膨脹と、誘電体同軸共振器２の熱膨脹
が違うため誘電体同軸共振器２の内周面電極９に
力がかかり、これにより内周面電極９にミクロ剥
離が生じ、この結果として誘電体同軸共振器２の
共振周波数が変化するという問題があつた。ま
た、半田８に代えて導電性接着剤でセンタコンダ
クタ３と誘電体同軸共振器２の内周面電極９とを
電気的に導通させたものでは、温度サイクルをか
けた時に一番力に弱い導電性接着剤にクラツクが
発生し、この時にも誘電体同軸共振器２の共振周
波数が変化するという問題点を有していた。
ルをかけたときセンタコンダクタ３の熱膨脹と、
半田８の熱膨脹と、誘電体同軸共振器２の熱膨脹
が違うため誘電体同軸共振器２の内周面電極９に
力がかかり、これにより内周面電極９にミクロ剥
離が生じ、この結果として誘電体同軸共振器２の
共振周波数が変化するという問題があつた。ま
た、半田８に代えて導電性接着剤でセンタコンダ
クタ３と誘電体同軸共振器２の内周面電極９とを
電気的に導通させたものでは、温度サイクルをか
けた時に一番力に弱い導電性接着剤にクラツクが
発生し、この時にも誘電体同軸共振器２の共振周
波数が変化するという問題点を有していた。
さらに、最近では、誘電体同軸共振器２の内周
面電極９をプリント基板１のランド５に直接半田
８により電気的に導通させることも検討されてい
るが、この時には誘電体同軸共振器２の内周面電
極９部内に、半田８が流入するようになる。しか
しこのようにした場合、内周面電極９部内に流入
した半田８が温度サイクルによつてセンタコンダ
クタ３と同じように作用し、内周面電極９にミク
ロ剥離を生じさせるといつた問題があつた。
面電極９をプリント基板１のランド５に直接半田
８により電気的に導通させることも検討されてい
るが、この時には誘電体同軸共振器２の内周面電
極９部内に、半田８が流入するようになる。しか
しこのようにした場合、内周面電極９部内に流入
した半田８が温度サイクルによつてセンタコンダ
クタ３と同じように作用し、内周面電極９にミク
ロ剥離を生じさせるといつた問題があつた。
そこで本発明は、誘電体同軸共振器をプリント
基板に実装したときに熱膨脹による電極の剥離を
なくする誘電体同軸共振器のプリント基板実装法
を提供することを目的とするものである。
基板に実装したときに熱膨脹による電極の剥離を
なくする誘電体同軸共振器のプリント基板実装法
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために本発明は、
λ／４型誘電体同軸共振器の開放端側に、この誘
電体同軸共振器の内周面電極と電気的に導通した
内周電極を設け、前記誘電体同軸共振器の開放端
面側で内周電極とプリント基板のランドとを半田
もしくは導電性接着剤で電気的に導通させるもの
である。
λ／４型誘電体同軸共振器の開放端側に、この誘
電体同軸共振器の内周面電極と電気的に導通した
内周電極を設け、前記誘電体同軸共振器の開放端
面側で内周電極とプリント基板のランドとを半田
もしくは導電性接着剤で電気的に導通させるもの
である。
作 用
以上のごとく構成において、先ず半田で誘電体
同軸共振器の開放端側の内周電極とプリント基板
のランドとを電気的に導通させた場合には、半田
が内周面電極部内に流入することはないので熱膨
脹によるひずみでこの内周面電極のミクロ剥離が
おきることはない。またこの時開放端の内周電極
とプリント基板のランドとが半田により電気的に
導通されることになるが、熱膨脹によるひずみは
プリント基板が剛体でないことにより吸収され、
この結果内周電極の剥離もおきないものとなる。
同軸共振器の開放端側の内周電極とプリント基板
のランドとを電気的に導通させた場合には、半田
が内周面電極部内に流入することはないので熱膨
脹によるひずみでこの内周面電極のミクロ剥離が
おきることはない。またこの時開放端の内周電極
とプリント基板のランドとが半田により電気的に
導通されることになるが、熱膨脹によるひずみは
プリント基板が剛体でないことにより吸収され、
この結果内周電極の剥離もおきないものとなる。
次に半田に代えて導電性接着剤で誘電体同軸共
振器の開放端側の内周電極とプリント基板のラン
ドとを電気的に導通させた場合には、熱膨脹によ
るひずみがプリント基板が剛体でないことにより
吸収されるので、この導電性接着剤のクラツクの
発生はおきないものとなる。つまり半田、あるい
は導電性接着剤のいずれで誘電体同軸共振器の開
放端側の内周電極とプリント基板のランドとを電
気的に導通させても熱膨脹によるひずみで内周面
電極、あるいは内周電極の剥離がおきたり、導電
性接着剤のクラツクが生じたりすることはなく、
よつて誘電体同軸共振器の共振周波数が変化する
ことのないものとなるのである。
振器の開放端側の内周電極とプリント基板のラン
ドとを電気的に導通させた場合には、熱膨脹によ
るひずみがプリント基板が剛体でないことにより
吸収されるので、この導電性接着剤のクラツクの
発生はおきないものとなる。つまり半田、あるい
は導電性接着剤のいずれで誘電体同軸共振器の開
放端側の内周電極とプリント基板のランドとを電
気的に導通させても熱膨脹によるひずみで内周面
電極、あるいは内周電極の剥離がおきたり、導電
性接着剤のクラツクが生じたりすることはなく、
よつて誘電体同軸共振器の共振周波数が変化する
ことのないものとなるのである。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第３図、第４図は、本発明の一実施例における
誘電体同軸共振器のプリント基板へ実装した状態
の斜視図と、実装前の分解斜視図である。
誘電体同軸共振器のプリント基板へ実装した状態
の斜視図と、実装前の分解斜視図である。
１１は誘電体同軸共振器、１２は内周面電極と
同時に例えばメツキにより形成することによりこ
の内周面電極と電気的に導通されている内周電極
である。１３はプリント基板１６のランド、１４
は同プリント基板１６のアースランド、１５は内
周電極１２とランド１３およびアースランド１４
と誘電体同軸共振器１１の外周面電極１７を電気
的に接続する半田である。
同時に例えばメツキにより形成することによりこ
の内周面電極と電気的に導通されている内周電極
である。１３はプリント基板１６のランド、１４
は同プリント基板１６のアースランド、１５は内
周電極１２とランド１３およびアースランド１４
と誘電体同軸共振器１１の外周面電極１７を電気
的に接続する半田である。
以上のように構成された本実施例の実装法につ
いて以下に説明する。
いて以下に説明する。
先ず、誘電体同軸共振器１１の外周面電極１７
をプリント基板１６のアースランド１４に半田１
５により電気的に導通させ、次に、プリント基板
１６のランド１３と誘電体同軸共振器１１の内周
電極１２を誘電体同軸共振器１１の開放端面側で
半田１５により電気的に導通させる。なお、本実
施例によれば誘電体同軸共振器１１とプリント基
板１６のランド１３，１４を半田１５で電気的に
導通させる構成としたが、導電性接着剤であつて
もかまわない。
をプリント基板１６のアースランド１４に半田１
５により電気的に導通させ、次に、プリント基板
１６のランド１３と誘電体同軸共振器１１の内周
電極１２を誘電体同軸共振器１１の開放端面側で
半田１５により電気的に導通させる。なお、本実
施例によれば誘電体同軸共振器１１とプリント基
板１６のランド１３，１４を半田１５で電気的に
導通させる構成としたが、導電性接着剤であつて
もかまわない。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、誘電
体同軸共振器の開放端面側の内周電極とプリント
基板のランドとを、半田もしくは導電性接着剤で
電気的に導通させたものである。
体同軸共振器の開放端面側の内周電極とプリント
基板のランドとを、半田もしくは導電性接着剤で
電気的に導通させたものである。
そして以上のものにおいて、先ず半田で誘電体
同軸共振器の開放端側の内周電極とプリント基板
のランドとを電気的に導通させた場合には、半田
が内周面電極部内に流入することはないので熱膨
脹によるひずみでこの内周面電極のミクロ剥離が
おきることはない。またこの時開放端側の内周電
極とプリント基板のランドとが半田により電気的
に導通されることになるが、熱膨脹によるひずみ
はプリント基板が剛体でないことにより吸収さ
れ、この結果内周電極の剥離もおきないものとな
る。
同軸共振器の開放端側の内周電極とプリント基板
のランドとを電気的に導通させた場合には、半田
が内周面電極部内に流入することはないので熱膨
脹によるひずみでこの内周面電極のミクロ剥離が
おきることはない。またこの時開放端側の内周電
極とプリント基板のランドとが半田により電気的
に導通されることになるが、熱膨脹によるひずみ
はプリント基板が剛体でないことにより吸収さ
れ、この結果内周電極の剥離もおきないものとな
る。
次に半田に代えて導電性接着剤で誘電体同軸共
振器の開放端側の内周電極とプリント基板のラン
ドとを電気的に導通させた場合には、熱膨脹によ
るひずみがプリント基板が剛体でないことにより
吸収されるので、この導電性接着剤のクラツクの
発生はおきないものとなる。つまり半田、あるい
は導電性接着剤のいずれで誘電体同軸共振器の開
放端側の内周電極とプリント基板のランドとを電
気的に導通させても熱膨脹によるひずみで内周面
電極、あるいは内周電極の剥離がおきたり、導電
性接着剤のクラツクが生じたりすることはなく、
よつて誘電体同軸共振器の共振周波数が変化する
ことのないものとなるのである。
振器の開放端側の内周電極とプリント基板のラン
ドとを電気的に導通させた場合には、熱膨脹によ
るひずみがプリント基板が剛体でないことにより
吸収されるので、この導電性接着剤のクラツクの
発生はおきないものとなる。つまり半田、あるい
は導電性接着剤のいずれで誘電体同軸共振器の開
放端側の内周電極とプリント基板のランドとを電
気的に導通させても熱膨脹によるひずみで内周面
電極、あるいは内周電極の剥離がおきたり、導電
性接着剤のクラツクが生じたりすることはなく、
よつて誘電体同軸共振器の共振周波数が変化する
ことのないものとなるのである。
第１図は従来の誘電体同軸共振器のプリント基
板への実装状態の斜視図、第２図は従来の誘電体
同軸共振器とセンタコンダクタの分解斜視図、第
３図、第４図は本発明の一実施例における誘電体
同軸共振器のプリント基板実装法の実装状態を示
す斜視図と、実装前の分解斜視図である。 １１……誘電体同軸共振器、１２……内周電
極、１３……ランド、１４……アースランド、１
５……半田、１６……プリント基板、１７……外
周面電極。
板への実装状態の斜視図、第２図は従来の誘電体
同軸共振器とセンタコンダクタの分解斜視図、第
３図、第４図は本発明の一実施例における誘電体
同軸共振器のプリント基板実装法の実装状態を示
す斜視図と、実装前の分解斜視図である。 １１……誘電体同軸共振器、１２……内周電
極、１３……ランド、１４……アースランド、１
５……半田、１６……プリント基板、１７……外
周面電極。
Claims (1)
- １ λ／４型誘電体同軸共振器の開放端側に、こ
の誘電体同軸共振器の内周面電極と電気的に導通
された内周電極を形成し、前記誘電体同軸共振器
の開放端面で、この内周電極とプリント基板のラ
ンドとを半田もしくは導電性接着剤で電気的に導
通させる誘電体同軸共振器のプリント基板実装
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701284A JPS60260203A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 誘電体同軸共振器のプリント基板実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701284A JPS60260203A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 誘電体同軸共振器のプリント基板実装法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60260203A JPS60260203A (ja) | 1985-12-23 |
| JPH0520922B2 true JPH0520922B2 (ja) | 1993-03-22 |
Family
ID=14701264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11701284A Granted JPS60260203A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 誘電体同軸共振器のプリント基板実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60260203A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5045824A (en) * | 1990-09-04 | 1991-09-03 | Motorola, Inc. | Dielectric filter construction |
| JPH0846426A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波発振器とその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881303A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 共振回路 |
| JPS6065601A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5885803U (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 同軸共振器保持装置 |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP11701284A patent/JPS60260203A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881303A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 共振回路 |
| JPS6065601A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60260203A (ja) | 1985-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5010309A (en) | Ceramic block filter with co-fired coupling pins | |
| JPH04103202A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| US4737746A (en) | Dielectric filter | |
| JPH04103203A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH0520922B2 (ja) | ||
| JPH02284501A (ja) | 表面実装型ストリップライン共振器 | |
| JPH0451602A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP3209418B2 (ja) | 集中定数型アイソレータ用ダミー抵抗 | |
| JP2566086Y2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| US4701723A (en) | Connection construction for electronic component | |
| JPH06164206A (ja) | 誘電体フィルタおよび誘電体フィルタと回路基板との組合わせ構造 | |
| JPH06267791A (ja) | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック | |
| JP2727447B2 (ja) | 誘電体フィルタを備えた回路装置 | |
| JP2571304Y2 (ja) | 誘電体共振部品 | |
| JPS6110328Y2 (ja) | ||
| JPH0326642Y2 (ja) | ||
| JP3337082B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2557081Y2 (ja) | マイクロ・ストリップラインフィルタ | |
| JP2762877B2 (ja) | 光マイクロ波共鳴器用キャビティ | |
| JPS6348145Y2 (ja) | ||
| JPH0212041B2 (ja) | ||
| JPS62171208A (ja) | アンテナ装置 | |
| JPS6228081Y2 (ja) | ||
| JPS6318165Y2 (ja) | ||
| JPH05145306A (ja) | 終端装置 |