JPH04103203A - 誘電体フィルタ - Google Patents

誘電体フィルタ

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JPH04103203A
JPH04103203A JP22229590A JP22229590A JPH04103203A JP H04103203 A JPH04103203 A JP H04103203A JP 22229590 A JP22229590 A JP 22229590A JP 22229590 A JP22229590 A JP 22229590A JP H04103203 A JPH04103203 A JP H04103203A
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JP
Japan
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input
output electrode
dielectric filter
short
outer conductor
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JP22229590A
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English (en)
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Hirobumi Miyamoto
博文 宮本
Motoharu Hiroshima
基晴 広嶋
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

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  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、誘電体ブロックに共振器孔を形成して構成し
た誘電体フィルタに関する。
〈従来の技術〉 一般に、この種の誘電体フィルタとしては、例えば、第
5図に示すようなλ/4型のものが知られている。この
誘電体フィルタ40は、セラミック等の誘電体材料から
なる誘電体ブロック41を備えている。この誘電体ブロ
ック41は、互いに対向する端面が短絡側端面42およ
び開放側端面43となっている。これら両端面42.4
3間に貫通孔からなる共振器孔44が二つ互いに並列に
形成されている。共振器孔44の内周面には内導体45
が形成されており、また、誘電体ブロック41の側周面
全周には外導体46が形成されている。
短絡側端面42には、内導体45と外導体46とを短絡
する短絡電極膜47が形成されている。
これによって共振器孔44毎に共振素子がそれぞれ構成
されている。共振器孔44.44の間には、共振器孔4
4.44を結合するための結合孔48が形成されている
そして、誘電体フィルタ40には、共振器孔44.44
に開放端面43側から樹脂ビン49が挿入されている。
この樹脂ビン49は外部回路と結合する容量(以下、Q
e容量と称す)を取るためのものである。さらに、開放
端面43側から誘電体フィルタ40に金属ケース50が
嵌着される。
この金属ケース50は誘電体フィルタ40のアース接続
および電磁界エネルギーの漏れ防止のためのものである
なお、図中、符号51は樹脂ビン49、金属ケース50
を介して誘電体フィルタ40が接続される回路基板であ
る。
〈発明が解決してようとする課題〉 ところで、従来の誘電体フィルタ40においては、樹脂
ビン49や金属ケース50を用いねばならない。そのた
め、その分、部品点数が増加(7て製造コストを上昇さ
せるという問題があった。
そのうえ、別部品である樹脂ビン49や金属ケース50
を誘電体ブロック41に取り付ける作業が必要であるう
え、その作業は手作業によって行わねばならないので量
産性が悪く、その分でも製造コストを上昇させていた。
また、誘電体フィルタには、共振周波数が高くなればな
るほど、Qe容量が小さくなるという特徴がある。その
ため、上記従来の誘電体フィルタ40を準マイクロ波帯
のような高い周波数で用いると、Qe容量が微少になる
ので、用いる樹脂ビン49の軸長が短くなりすぎてしま
い、樹脂ビン49を共振器孔44に装着する作業がより
手間が掛かり、量産性が悪くなるばかりか、確実に樹脂
ビン49を共振器孔44に装着することが困難になって
しまうという問題があった。
さらに、最近の電子部品においては、実装の高密度化要
求に伴い、表面実装できることが求められてきており、
誘電体フィルタにおいても同様の要求がでてきている。
ところが、上記従来例においては、外部回路との接続は
、樹脂ビン49および金属ケース50を介して行ってお
り、表面実装することは構造上困難であった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、製造コストが低減できて、そのうえ確実にQe容量
が得られ、さらに表面実装も可能な誘電体フィルタを提
供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記目的を達成するために、誘電体ブロック
の対向端面両面に形成された短絡側端面と、対向端面間
を貫通し、かつ、互いに並列に設けられた複数の共振器
孔と、共振器孔の内面全面に形成された内導体と、誘電
体ブロックの側周面に形成された外導体と、両短絡側端
面上に形成されて内導体、外導体を短絡する短絡電極膜
と、前記共振器孔の間に設けられて共振素子どうしを結
合させる結合手段とを備え、前記側周面には、初段およ
び最終段の共振器孔と対向し、かつ電界が強い位置に入
出力用電極がそれぞれ形成されており、以上のものから
誘電体フィルタを構成した。
く作用〉 上記構成によれば、入出力用電極に信号を入力すると、
入出力用電極と初段および最終段の共振孔の内導体との
間に誘電体ブロック内部容量が発生し、この容量がQe
容量となる。
側周面には外導体および入出力用電極か形成されること
になるので、配線基板のような外部回路との接続が側周
面を直接外部回路上に載置することによって行えるよう
になる。
〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて、詳細に説
明する。第1図は、本発明の一実施例の断面図、第2図
はその斜視図である。
この誘電体フィルタ1は、λ/2型のものであって、セ
ラミック等の誘電体材料からなる誘電体ブロック2を備
えている。誘電体ブロック2は、互いに対向する両端面
(図中、上下の端面)が短絡側端面3.3とされている
。そして、短絡側端面3.3間には貫通孔からなる共振
器孔4が二つ並列に穿設されている。共振器孔4の内周
面全面には内導体5が形成されている。
誘電体ブロック2の側周面2aには、入出力用電極7と
外導体8とが形成されている。入出力用電極7は、第1
図における左右の側周面2aに形成されている。また、
入出力用電極7.7は、側周面2aにおいて電界が最も
強い位置、すなわち実施例のようなλ/2型のものでは
共振器孔4の軸長長さほぼ中央の位置に形成されている
。これにより、入出力用電極7.7と内導体5.5とは
容量結合することになる。
また、入出力用電極7の端部7aは、第1図の紙面裏側
の側周面2aにまで延出形成されている。
入出力用電極7.7の形成場所は、このほか、第3図に
示すように、後述する回路基板20への載置面になる図
中、下側側周面2a上に形成してもよい。
外導体8は、側周面2aのほぼ全周に入出力用電極7.
7を包囲する形で形成されており、外導体8と入出力用
電極7.7とは電気的に分離されている。
両短絡側端面3,3には、内導体5と外導体8とを短絡
する短絡電極膜9が形成されている。そして、共振器孔
4.4間には、共振素子どうしを結合させる結合孔10
(結合手段)が形成されている。以上の構成により、共
振器孔4毎に計二つの共振素子が構成されている。
上記誘電体フィルタlは、外部回路である回路基板20
に表面実装される。すなわち、入出力用電極端部7aの
形成側周面2aを下側にして、誘電体フィルタ1を回路
基板20上に載置する。その際、入出力用電極端部7 
a、 7 aおよび外導体8は、回路基板20のストリ
ップライン21.21およびアースパターン22に当接
させる。そして、ストリップライン21.21と入出力
用電極7.7および外導体8とアースパターン22を半
田Hによって接続し、誘電体フィルタ1を回路基板20
に接続する。
この誘電体フィルタ1にストリップライン21から入出
力用電極7.7を介して高周波信号が入力される。する
と、入出力用電極7.7と内導体6.6との間に容量S
が生じる。この容量Sは回路基板20との間のQe容量
となる。さらに、Qe容量が誘電体ブロック2の内部容
量であるので、準マイクロ波帯のような高い周波数にお
いてこの誘電体フィルタ1を用いる場合でも、確実にQ
e容量が得られる。
なお、この誘電体フィルタ1におけるQe容量の調整は
入出力用電極7.7等の電極膜を削り取ることによって
行われる。
また、この誘電体フィルタlは、λ/2型であるので開
放側端面が存在せず、電磁界エネルギーの漏れがない。
そのため、アース接続が外導体8を回路基板20のアー
スパターン22に直接接続することによって行えること
とあいまって、誘電体フィルタ1は、従来のような金属
ケース50を必要としない。
さらに、本実施例の場合、回路基板20との接続におい
て、入出力用電極7.7および外導体8とストリップラ
イン21.21およびアースパターン22とが直接接す
る構造となっている。そのため、これらの間の接続がリ
フロー半田付けによって行うことができ、量産性がよく
なっている。
ところで、上記した実施例においては、共振器孔4を二
つ有する誘電体フィルタにおいて、実施したものであっ
たが、これに限るわけではなく、複数の共振器孔4を有
するフィルタに実施することができる。第4図には、共
振器孔4を四つ有する誘電体フィルタ30において実施
したものが示されている。
この実施例では、入出力用電極7.7は、側周面2aに
おいて、初段および最終段の共振器孔44と対向しかつ
電界の強い位置に形成されている。
そして、各共振器孔4.・・・間には短絡側端面3.3
のうちの一方にスリット31が形成されており、このス
リット31によって共振素子どうしが結合されている。
スリット31は、仮想線で示すように、他方の短絡側端
面3に形成してもよい。
また、スリット31は、構造上、その内表面に電極膜を
形成しても差し支えないものである。そのため、スリッ
ト311.:、にって結合させる場合、内導体5、入出
力用電極7、外導体8、および短絡電極膜9の各電極膜
を一度にメツキ形成することができるようになり、これ
ら電極膜の形成が簡略化されて量産性がよくなる。
上記した各実施例においては、λ/2型の誘電体フィル
タにおいて実施されたものであったが、これに限るわけ
ではなく、例えばλ型の誘電体フィルタでも実施するこ
とができる。つまり、共振器孔4の軸端両端面が短絡側
端面3とされた誘電体フィルタであれば本発明を実施で
きる。そして、入出力用電極7は、誘電体ブロック2の
側周面2aにおいて、初段および最終段の共振器孔4.
4と対向し、かつ電界の強い位置に形成すればよい。
〈発明の効果〉 以上のように、本発明によれば、別部品である入出力用
の樹脂ビンや金属ケースがいらなくなった。したがって
、部品点数が減り、その分、コストの低減ができた。ま
た、樹脂ビンや金属ケースといった別部品を誘電体ブロ
ックに取り付ける手間がいらなくなるので、製造の手間
が削減されて量産性が向上し、その分でもコストの低減
ができた。
また、準マイクロ波帯のような高い周波数において誘電
体フィルタを使用する場合でもQe容量を簡単にしかも
確実に得ることができるようになった。
さらに、誘電体フィルタを外部回路に表面実装すること
ができるようになり、その分でも量産性の向上が図れる
ようになるとともに、高密度化実装が可能になった。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の一実施例に係り、第1図
は断面図、第2図は斜視図である。第3図は別実施例の
斜視図である。第4図はさらに別実施例の断面図である
。第5図は従来例の断面図である。 ■・・・誘電体フィルタ 2・・・誘電体ブロック 2a・・・側周面 3・・・短絡側端面 4・・・共振器孔 5・・・内導体 7・・・入出力用電極 8・・・外導体 9・・・短絡電極膜 IO・・・共振器孔(結合手段) 31・・・スリット(結合手段) 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)誘電体ブロック(2)の対向端面両面に形成され
    た短絡側端面(3,3)と、 対向端面(3,3)間を貫通し、かつ、互いに並列に設
    けられた複数の共振器孔(4)と、共振器孔(4)の内
    面全面に形成された内導体(5)と、 誘電体ブロック(2)の側周面(2a)に形成された外
    導体(8)と、 両短絡側端面(3,3)上に形成されて内導体(5)、
    外導体(8)を短絡する短絡電極膜(9)と、 前記共振器孔(4)の間に設けられて共振素子どうしを
    結合させる結合手段(10,31)とを備え、 前記側周面(2a)には、初段および最終段の共振器孔
    (4,4)と対向し、かつ電界が強い位置に入出力用電
    極(7)がそれぞれ形成されていることを特徴とする誘
    電体フィルタ。
JP22229590A 1990-08-22 1990-08-22 誘電体フィルタ Pending JPH04103203A (ja)

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