JP3141626B2 - バラクタ装荷共振器 - Google Patents
バラクタ装荷共振器Info
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- JP3141626B2 JP3141626B2 JP05131789A JP13178993A JP3141626B2 JP 3141626 B2 JP3141626 B2 JP 3141626B2 JP 05131789 A JP05131789 A JP 05131789A JP 13178993 A JP13178993 A JP 13178993A JP 3141626 B2 JP3141626 B2 JP 3141626B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として高周波発振器
などの高周波回路で使用するバラクタ装荷共振器に関す
るものである。
などの高周波回路で使用するバラクタ装荷共振器に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高周波無線機器で用いる発振器に
は誘電体共振器とバラクタダイオードを組み合わせた共
振回路が多く用いられている。共振回路は、チップコン
デンサを介して誘電体共振器とバラクタダイオードを接
続する回路を回路基板上に形成し、両者を結合させてバ
ラクタ装荷共振器を構成している。以下に図面を参照し
ながら、上記した従来のバラクタ装荷共振器を発振器に
適用した場合の一例について説明する。
は誘電体共振器とバラクタダイオードを組み合わせた共
振回路が多く用いられている。共振回路は、チップコン
デンサを介して誘電体共振器とバラクタダイオードを接
続する回路を回路基板上に形成し、両者を結合させてバ
ラクタ装荷共振器を構成している。以下に図面を参照し
ながら、上記した従来のバラクタ装荷共振器を発振器に
適用した場合の一例について説明する。
【０００３】図３は従来のバラクタ装荷共振器の構成を
示すものである。図３において、３１は誘電体共振器、
３２はバラクタダイオード、３３はプリント基板、３
４、３５、３６はチップコンデンサで、チップコンデン
サ３４は誘電体共振器３１とバラクタダイオード３２を
接続する。チップコンデンサ３５は発振回路とバラクタ
装荷共振器を結合させる結合コンデンサである。チップ
コンデンサ３６は誘電体共振器３１に対して並列に接続
することで共振周波数を下げている。３７は接地電極、
３８は電圧制御端子、３９は発振回路接続端子である。
示すものである。図３において、３１は誘電体共振器、
３２はバラクタダイオード、３３はプリント基板、３
４、３５、３６はチップコンデンサで、チップコンデン
サ３４は誘電体共振器３１とバラクタダイオード３２を
接続する。チップコンデンサ３５は発振回路とバラクタ
装荷共振器を結合させる結合コンデンサである。チップ
コンデンサ３６は誘電体共振器３１に対して並列に接続
することで共振周波数を下げている。３７は接地電極、
３８は電圧制御端子、３９は発振回路接続端子である。
【０００４】以上のように構成されたバラクタ装荷共振
器について、以下その動作について説明する。
器について、以下その動作について説明する。
【０００５】まず、誘電体共振器３１は、４分の１波長
同軸線路を先端短絡することによって得られ、共振周波
数において無限大のインピーダンスを実現する。バラク
タダイオード３２は、直流印加電圧により容量が変化
し、この容量変化を利用して発振器の発振周波数を制御
することができる。直流印加電圧の変化による発振周波
数変化の度合いは、誘電体共振器とバラクタダイオード
を接続するチップコンデンサの容量値によって変えるこ
とができる。容量を小さくすれば周波数の変化範囲は狭
くなり、容量を大きくすれば周波数の変化範囲は広くな
る。
同軸線路を先端短絡することによって得られ、共振周波
数において無限大のインピーダンスを実現する。バラク
タダイオード３２は、直流印加電圧により容量が変化
し、この容量変化を利用して発振器の発振周波数を制御
することができる。直流印加電圧の変化による発振周波
数変化の度合いは、誘電体共振器とバラクタダイオード
を接続するチップコンデンサの容量値によって変えるこ
とができる。容量を小さくすれば周波数の変化範囲は狭
くなり、容量を大きくすれば周波数の変化範囲は広くな
る。
【０００６】発振器は、共振器の共振周波数の近傍で、
バラクタダイオードとコンデンサの容量を含めて共振回
路のインピーダンスが発振のインピーダンス条件を満た
す周波数において発振する。発振周波数は共振器の共振
周波数から若干ずれて低くなるため、基板上に共振器と
チップコンデンサを取り付けた後に、共振器を削ること
によって周波数の微調整を行っている。
バラクタダイオードとコンデンサの容量を含めて共振回
路のインピーダンスが発振のインピーダンス条件を満た
す周波数において発振する。発振周波数は共振器の共振
周波数から若干ずれて低くなるため、基板上に共振器と
チップコンデンサを取り付けた後に、共振器を削ること
によって周波数の微調整を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、誘電体共振器とバラクタダイオードが回
路基板上に形成された回路を介して接続されているの
で、小型化が難しく、また、両部品を基板に実装した後
でなければ特性の調整ができないという問題点を有して
いた。
うな構成では、誘電体共振器とバラクタダイオードが回
路基板上に形成された回路を介して接続されているの
で、小型化が難しく、また、両部品を基板に実装した後
でなければ特性の調整ができないという問題点を有して
いた。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑み、小型で基板実
装後の調整が不要なバラクタ装荷共振器を提供すること
を目的とする。
装後の調整が不要なバラクタ装荷共振器を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のバラクタ装荷共振器は、誘電体ストリップ
ライン共振器と平板コンデンサを形成した結合容量基板
と外部回路接続用プリント基板を張り合わせて一体構造
とし、結合容量基板上にバラクタダイオードを装着し
て、平板コンデンサを介し誘電体ストリップライン共振
器とバラクタダイオードを結合させ、平板コンデンサと
プリント基板の端子電極を接続するという構成を備えた
ものである。
めに本発明のバラクタ装荷共振器は、誘電体ストリップ
ライン共振器と平板コンデンサを形成した結合容量基板
と外部回路接続用プリント基板を張り合わせて一体構造
とし、結合容量基板上にバラクタダイオードを装着し
て、平板コンデンサを介し誘電体ストリップライン共振
器とバラクタダイオードを結合させ、平板コンデンサと
プリント基板の端子電極を接続するという構成を備えた
ものである。
【００１０】
【作用】本発明は上記した構成によって、誘電体ストリ
ップライン共振器とバラクタダイオードの間が平板コン
デンサを介した接続構造となっているため、誘電体スト
リップライン共振器とコンデンサとバラクタダイオード
の一体化が実現され、更に端子電極を備えたプリント基
板を伴うことにより外部回路との接続が容易となる。
ップライン共振器とバラクタダイオードの間が平板コン
デンサを介した接続構造となっているため、誘電体スト
リップライン共振器とコンデンサとバラクタダイオード
の一体化が実現され、更に端子電極を備えたプリント基
板を伴うことにより外部回路との接続が容易となる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例のバラクタ装荷共振器
について、従来例と同様に発振器に適用した場合につい
て図面を参照しながら説明する。
について、従来例と同様に発振器に適用した場合につい
て図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１（ａ）は本発明の第１の実施例を示す
バラクタ装荷共振器の分解斜視図であり、（ｂ）は結合
容量基板の電極を示す外観図、（ｃ）は外部回路接続用
プリント基板の外観図である。図１において、１０１は
誘電体平面共振器、１０２は結合容量基板、１０３は外
部回路接続用プリント基板、１０４、１０５、１０６、
１０７は結合容量基板１０２上に形成された電極、１０
８はバラクタダイオードベアチップ、１０９は電極１０
４と電極１０５で構成された平板コンデンサ、１１０は
電極１０４と電極１０６で構成された平板コンデンサ、
１１１は電極１０４と電極１０７で構成された平板コン
デンサ、１１２、１１３、１１４はプリント基板１０３
上に形成されたスルーホールを伴う端子電極、１１５は
プリント基板１０３上に形成された電極パターン、１１
６はプリント基板１０３に設けた貫通孔であり、封止剤
１１７により封止される。１１８は誘電体平面共振器１
０１の上面と側面の２面にわたって形成した溝状ストリ
ップライン共振器電極であり、誘電体平面共振器１０１
の下面で短絡接地されている。電極１０４はストリップ
ライン共振器電極１１８に接続し、バラクタダイオード
ベアチップ１０８の端子はそれぞれ電極１０６と電極１
０７に接続する。電極１０５はプリント基板１０３上の
発振回路接続用端子電極１１２にスルーホールを介して
接続し、電極１０６は接地用端子電極１１３にスルーホ
ールを介して接続し、電極１０７は電圧制御端子電極１
１４にスルーホールを介して接続する。１１９は接地電
極、１２０は接続用ワイヤである。
バラクタ装荷共振器の分解斜視図であり、（ｂ）は結合
容量基板の電極を示す外観図、（ｃ）は外部回路接続用
プリント基板の外観図である。図１において、１０１は
誘電体平面共振器、１０２は結合容量基板、１０３は外
部回路接続用プリント基板、１０４、１０５、１０６、
１０７は結合容量基板１０２上に形成された電極、１０
８はバラクタダイオードベアチップ、１０９は電極１０
４と電極１０５で構成された平板コンデンサ、１１０は
電極１０４と電極１０６で構成された平板コンデンサ、
１１１は電極１０４と電極１０７で構成された平板コン
デンサ、１１２、１１３、１１４はプリント基板１０３
上に形成されたスルーホールを伴う端子電極、１１５は
プリント基板１０３上に形成された電極パターン、１１
６はプリント基板１０３に設けた貫通孔であり、封止剤
１１７により封止される。１１８は誘電体平面共振器１
０１の上面と側面の２面にわたって形成した溝状ストリ
ップライン共振器電極であり、誘電体平面共振器１０１
の下面で短絡接地されている。電極１０４はストリップ
ライン共振器電極１１８に接続し、バラクタダイオード
ベアチップ１０８の端子はそれぞれ電極１０６と電極１
０７に接続する。電極１０５はプリント基板１０３上の
発振回路接続用端子電極１１２にスルーホールを介して
接続し、電極１０６は接地用端子電極１１３にスルーホ
ールを介して接続し、電極１０７は電圧制御端子電極１
１４にスルーホールを介して接続する。１１９は接地電
極、１２０は接続用ワイヤである。
【００１３】以上のように構成されたバラクタ装荷共振
器について、次にその動作を説明する。図２は第１の実
施例のバラクタ装荷共振器の等価回路図を示し、図１と
対応する部分に同じ番号を付している。２０１は電圧制
御端子、２０２は発振回路接続端子である。以下、図１
と図２を参照しながら説明する。
器について、次にその動作を説明する。図２は第１の実
施例のバラクタ装荷共振器の等価回路図を示し、図１と
対応する部分に同じ番号を付している。２０１は電圧制
御端子、２０２は発振回路接続端子である。以下、図１
と図２を参照しながら説明する。
【００１４】誘電体平面共振器１０１は、４分の１波長
ストリップラインを先端短絡することによって得られ、
共振周波数において無限大のインピーダンスを実現す
る。バラクタダイオード１０８は、直流印加電圧により
容量が変化し、この容量変化を利用して発振器の発振周
波数を制御することができる。平板コンデンサ１１１は
バラクタダイオード１０８と誘電体平面共振器を結合し
ており、平板コンデンサ１１１の容量を変えることによ
ってバラクタダイオードの直流印加電圧の変化による発
振周波数変化の度合いを変えることができる。平板コン
デンサ１１０は誘電体平面共振器１０１の開放端側とプ
リント基板１０３の接地用端子電極１１３に接続されて
おり共振周波数を下げる働きをしている。平板コンデン
サ１０９は誘電体平面共振器１０１と発振回路を容量結
合している。すなわち平板コンデンサ１０９、１１０、
１１１はそれぞれ図３で示す従来の装置のチップコンデ
ンサ３５、３６、３４と同様の働きをする。
ストリップラインを先端短絡することによって得られ、
共振周波数において無限大のインピーダンスを実現す
る。バラクタダイオード１０８は、直流印加電圧により
容量が変化し、この容量変化を利用して発振器の発振周
波数を制御することができる。平板コンデンサ１１１は
バラクタダイオード１０８と誘電体平面共振器を結合し
ており、平板コンデンサ１１１の容量を変えることによ
ってバラクタダイオードの直流印加電圧の変化による発
振周波数変化の度合いを変えることができる。平板コン
デンサ１１０は誘電体平面共振器１０１の開放端側とプ
リント基板１０３の接地用端子電極１１３に接続されて
おり共振周波数を下げる働きをしている。平板コンデン
サ１０９は誘電体平面共振器１０１と発振回路を容量結
合している。すなわち平板コンデンサ１０９、１１０、
１１１はそれぞれ図３で示す従来の装置のチップコンデ
ンサ３５、３６、３４と同様の働きをする。
【００１５】本実施例の構成においては、平板コンデン
サ１０９、１１０、１１１は結合容量基板１０２の上に
形成されているため、チップコンデンサを用いた従来の
装置よりも小型化が図れる。また平板コンデンサ１０
９、１１０、１１１の電極である電極１０４、１０５、
１０６、１０７は直接誘電体平面共振器１０１の上に形
成された電極１１８とバラクタダイオード１０８に接続
されかつ、プリント端子基板上の端子電極１１２、１１
３、１１４と接続しているため、図３で示す構成のプリ
ント基板３３が不要になる。さらにバラクタ装荷共振器
が端子電極を備えた単体のモジュールとして構成される
ため、他のプリント基板への実装が容易となる。
サ１０９、１１０、１１１は結合容量基板１０２の上に
形成されているため、チップコンデンサを用いた従来の
装置よりも小型化が図れる。また平板コンデンサ１０
９、１１０、１１１の電極である電極１０４、１０５、
１０６、１０７は直接誘電体平面共振器１０１の上に形
成された電極１１８とバラクタダイオード１０８に接続
されかつ、プリント端子基板上の端子電極１１２、１１
３、１１４と接続しているため、図３で示す構成のプリ
ント基板３３が不要になる。さらにバラクタ装荷共振器
が端子電極を備えた単体のモジュールとして構成される
ため、他のプリント基板への実装が容易となる。
【００１６】また従来例の装置ではバラクタ装荷共振器
を構成するコンデンサにチップコンデンサを用いていた
ため発振周波数や発振周波数の変化の度合の厳密な設定
が困難であったが、本実施例ではコンデンサを結合容量
基板上の平板コンデンサで構成するためその電極面積を
変えることによりこれらの設定が容易となる。
を構成するコンデンサにチップコンデンサを用いていた
ため発振周波数や発振周波数の変化の度合の厳密な設定
が困難であったが、本実施例ではコンデンサを結合容量
基板上の平板コンデンサで構成するためその電極面積を
変えることによりこれらの設定が容易となる。
【００１７】また平板コンデンサの電極とプリント基板
上の端子電極は端子電極に形成したスルーホールを介し
て接続しているが、これらの接続時にはスルーホールに
半田を挿入し、結合容量基板１０２とプリント基板１０
３を重ね合わせてリフローすれば容易に接続される。
上の端子電極は端子電極に形成したスルーホールを介し
て接続しているが、これらの接続時にはスルーホールに
半田を挿入し、結合容量基板１０２とプリント基板１０
３を重ね合わせてリフローすれば容易に接続される。
【００１８】さらにプリント基板１０３のバラクタダイ
オード１０８と重なる部分に貫通孔１１６を設けること
により、プリント基板１０３とバラクタダイオード１０
８や接続用ワイヤ１２０との接触を防止するとともに、
バラクタダイオード１０８と結合容量基板上の電極との
接続の確認が容易となり、貫通孔１１６を樹脂などの封
止剤１１７で封止することによりバラクタダイオード１
０８の接触不良を防ぎ、モジュールの耐久性が向上す
る。また封止前の貫通孔１１６から直接平板コンデンサ
の電極１０６、１０７に接触できるため、平板コンデン
サの電極１０６、１０７と端子電極１１３、１１４との
接続試験も容易となり、貫通項１１６から平板コンデン
サの電極を削って共振周波数や共振周波数の変化の度合
を調整することも可能となる。さらにプリント基板１０
３上に１１６のような電極パターンが引き回し可能とな
るため、従来外部回路の基板上で形成していたコイル電
極パターンによる高周波チョーク回路等をモジュール上
で構成でき、装置の小型化が実現される。
オード１０８と重なる部分に貫通孔１１６を設けること
により、プリント基板１０３とバラクタダイオード１０
８や接続用ワイヤ１２０との接触を防止するとともに、
バラクタダイオード１０８と結合容量基板上の電極との
接続の確認が容易となり、貫通孔１１６を樹脂などの封
止剤１１７で封止することによりバラクタダイオード１
０８の接触不良を防ぎ、モジュールの耐久性が向上す
る。また封止前の貫通孔１１６から直接平板コンデンサ
の電極１０６、１０７に接触できるため、平板コンデン
サの電極１０６、１０７と端子電極１１３、１１４との
接続試験も容易となり、貫通項１１６から平板コンデン
サの電極を削って共振周波数や共振周波数の変化の度合
を調整することも可能となる。さらにプリント基板１０
３上に１１６のような電極パターンが引き回し可能とな
るため、従来外部回路の基板上で形成していたコイル電
極パターンによる高周波チョーク回路等をモジュール上
で構成でき、装置の小型化が実現される。
【００１９】また誘電体共振器１０１上の共振器電極１
１８が溝状のストリップラインとして形成され、その線
路幅が開放端側で太く短絡端側で細くなる形状をしてい
るため、結合容量基板１０２を開放端側の溝に落し込む
ことにより誘電体共振器１０１と結合容量基板１０２の
張り合わせ時の位置合わせが容易となり、生産性の向上
につながる。なお共振器電極１１８の短絡端側の電極幅
を細くすることによりストリップラインの等価線路長を
長くし、誘電体共振器の小型化にもつながる。さらに共
振器電極１１８が誘電体共振器の上面と側面の２面にわ
たり形成されているため、誘電体共振器のさらなる小型
化が実現し、また共振器電極１１８の側面電極は外部に
露出しているため、この部分を削ったり半田を盛ること
により共振周波数の微調整が可能となる。
１８が溝状のストリップラインとして形成され、その線
路幅が開放端側で太く短絡端側で細くなる形状をしてい
るため、結合容量基板１０２を開放端側の溝に落し込む
ことにより誘電体共振器１０１と結合容量基板１０２の
張り合わせ時の位置合わせが容易となり、生産性の向上
につながる。なお共振器電極１１８の短絡端側の電極幅
を細くすることによりストリップラインの等価線路長を
長くし、誘電体共振器の小型化にもつながる。さらに共
振器電極１１８が誘電体共振器の上面と側面の２面にわ
たり形成されているため、誘電体共振器のさらなる小型
化が実現し、また共振器電極１１８の側面電極は外部に
露出しているため、この部分を削ったり半田を盛ること
により共振周波数の微調整が可能となる。
【００２０】なお、本発明のバラクタ装荷共振器は、高
周波発振器だけでなく高周波フィルタなどにも応用でき
る。
周波発振器だけでなく高周波フィルタなどにも応用でき
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、平板コンデンサ
を形成した結合容量基板と誘電体ストリップライン共振
器を張り合わせて一体構造とし、結合容量基板上にバラ
クタダイオードを装着して、平板コンデンサを介し誘電
体ストリップライン共振器とバラクタダイオードを結合
させるという構成をとることにより、小型で基板実装後
の調整が不要なバラクタ装荷共振器を提供することがで
きる。
を形成した結合容量基板と誘電体ストリップライン共振
器を張り合わせて一体構造とし、結合容量基板上にバラ
クタダイオードを装着して、平板コンデンサを介し誘電
体ストリップライン共振器とバラクタダイオードを結合
させるという構成をとることにより、小型で基板実装後
の調整が不要なバラクタ装荷共振器を提供することがで
きる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるバラク
タ装荷共振器の分解斜視図 （ｂ）は同実施例における結合容量基板の電極を示す外
観図 （ｃ）は同実施例における外部回路接続用プリント基板
の電極を示す外観図
タ装荷共振器の分解斜視図 （ｂ）は同実施例における結合容量基板の電極を示す外
観図 （ｃ）は同実施例における外部回路接続用プリント基板
の電極を示す外観図
【図２】本発明の第１の実施例におけるバラクタ装荷共
振器の等価回路図
振器の等価回路図
【図３】従来のバラクタ装荷共振器の外観斜視図
１０１ 誘電体平面共振器 １０２ 結合容量基板 １０３ 外部回路接続用プリント基板 １０８ バラクタダイオード １０９、１１０、１１１ 平板コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂倉 真 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 中村 俊昭 京都府綴喜郡田辺町大字大住小字浜55番 12号 松下日東電器株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−112711（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−57906（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 7/08 H03B 5/18
Claims (13)
- 【請求項１】平板コンデンサを形成した結合容量基板と
誘電体ストリップライン共振器と外部回路接続用プリン
ト基板を張り合わせて一体構造とし、前記結合容量基板
上にはバラクタダイオードを装着して、前記平板コンデ
ンサを介し前記誘電体ストリップライン共振器と前記バ
ラクタダイオードを結合させ、前記プリント基板上には
端子電極を形成して、前記端子電極と前記結合容量基板
上に形成された平板コンデンサを電気的に接続したこと
を特徴とするバラクタ装荷共振器。 - 【請求項２】４分の１波長先端短絡伝送線路で構成され
る誘電体ストリップライン共振器と平板コンデンサを形
成した結合容量基板と外部回路接続用プリント基板を張
り合わせて一体構造とし、前記誘電体ストリップライン
共振器の開放端側を前記結合容量基板の第１の面上に形
成した平板コンデンサの第１の電極と接続し、前記結合
容量基板の第２の面上に前記平板コンデンサの第１の電
極と対向する領域に部分的に第２の電極を形成して前記
プリント基板の外部回路接続端子に接続し、前記第２の
面上に前記第１の電極に対向し前記第２の電極が形成さ
れた残りの領域に部分的に第３の電極を形成してバラク
タダイオードの一端を接続するとともに前記第３の電極
を前記プリント基板の接地端子に接続し、前記第２の面
上に前記第１の電極に対向し前記第２の電極と第３の電
極が形成された残りの領域に第４の電極を形成して前記
バラクタダイオードの他端を接続するとともに前記第４
の電極を前記プリント基板の電圧制御端子に接続したこ
とを特徴とするバラクタ装荷共振器。 - 【請求項３】結合容量基板上に形成された少なくとも１
つの平板コンデンサとプリント基板上の端子電極を前記
プリント基板上に形成したスルーホールを介して接続し
たことを特徴とする請求項２記載のバラクタ装荷共振
器。 - 【請求項４】プリント基板上の端子電極部にスルーホー
ルが形成され、前記スルーホールには半田が挿入され、
前記プリント基板上のスルーホールを伴う端子電極と、
前記結合容量基板上に形成された平板コンデンサが前記
半田を介して接続されたことを特徴とする請求項２記載
のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項５】結合容量基板上にバラクタダイオードベア
チップを装着し、プリント基板の前記バラクタダイオー
ドベアチップと重なる部分に貫通孔を形成して前記バラ
クタダイオードベアチップと前記プリント基板の接触を
防止し、前記貫通孔を樹脂などで封止したことを特徴と
する請求項２記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項６】プリント基板に少なくとも１つの貫通孔を
結合容量基板上に形成された平板コンデンサの電極パタ
ーンの一部分と重なる位置に形成し、前記電極パターン
を外部に引き出し可能としたことを特徴とする請求項２
記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項７】プリント基板上にコイル電極パターンを形
成して高周波チョーク回路を具備したことを特徴とする
請求項２記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項８】結合容量基板を溝状伝送線路で形成された
誘電体ストリップライン共振器に落とし込んで装着した
ことを特徴とする請求項２記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項９】溝状伝送線路で形成された誘電体ストリッ
プライン共振器の線路幅を開放端側で太く短絡端側で細
い形状とし、結合容量基板を前記溝状伝送線路の線路幅
の太い部分に落とし込んで装着したことを特徴とする請
求項２記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項１０】４分の１波長先端短絡伝送線路を誘電体
ストリップライン共振器の上面と短絡端側側面の２面に
わたる溝により形成したことを特徴とする請求項２記載
のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項１１】４分の１波長先端短絡伝送線路を誘電体
ストリップライン共振器の上面と短絡端側側面の２面に
わたる溝により形成し、前記短絡端側側面の電極を削る
ことにより共振周波数の調整を行なうことを特徴とする
請求項２記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項１２】４分の１波長先端短絡伝送線路を誘電体
ストリップライン共振器の上面と短絡端側側面の２面に
わたる溝により形成し、前記短絡端側側面の電極に半田
を盛ることにより共振周波数の調整を行なうことを特徴
とする請求項２記載のバラクタ装荷共振器。 - 【請求項１３】プリント基板に設けた貫通孔から結合容
量基板上に形成した平板コンデンサの電極を削り、前記
平板コンデンサの容量値を変化させて共振周波数や共振
周波数の変化の度合の調整を行なうことを特徴とする請
求項２記載のバラクタ装荷共振器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05131789A JP3141626B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | バラクタ装荷共振器 |
| EP93115651A EP0590612B1 (en) | 1992-09-29 | 1993-09-28 | Frequency tunable resonator including a varactor |
| US08/127,500 US5475350A (en) | 1992-09-29 | 1993-09-28 | Frequency tunable resonator including a varactor |
| DE69320576T DE69320576T2 (de) | 1992-09-29 | 1993-09-28 | Frequenzabstimmbarer Resonator mit einem Varaktor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05131789A JP3141626B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | バラクタ装荷共振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350315A JPH06350315A (ja) | 1994-12-22 |
| JP3141626B2 true JP3141626B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15066178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05131789A Expired - Lifetime JP3141626B2 (ja) | 1992-09-29 | 1993-06-02 | バラクタ装荷共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141626B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP05131789A patent/JP3141626B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06350315A (ja) | 1994-12-22 |
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