JPH05200946A - 耐熱性接着材料 - Google Patents
耐熱性接着材料Info
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- JPH05200946A JPH05200946A JP9211150A JP1115092A JPH05200946A JP H05200946 A JPH05200946 A JP H05200946A JP 9211150 A JP9211150 A JP 9211150A JP 1115092 A JP1115092 A JP 1115092A JP H05200946 A JPH05200946 A JP H05200946A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】この発明は、耐熱性絶縁フィルムと芳香族テト
ラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成分
とするポリイミドシリコ−ンからなるイミド化した薄膜
を有する耐熱性接着材料を提供する。 【効果】本発明によれば、金属、耐熱性樹脂などとの接
着が容易に可能な上、張り合わせキュア後の発泡がな
く、さらに接着性、耐熱性等が優れた耐熱性接着材料を
を確実に得ることができる。
ラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成分
とするポリイミドシリコ−ンからなるイミド化した薄膜
を有する耐熱性接着材料を提供する。 【効果】本発明によれば、金属、耐熱性樹脂などとの接
着が容易に可能な上、張り合わせキュア後の発泡がな
く、さらに接着性、耐熱性等が優れた耐熱性接着材料を
を確実に得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性接着材料に関する
ものであり、更に詳しくは高い接着力を有し、かつ寸法
安定性に優れる高品位な耐熱性接着材料に関するもので
ある。
ものであり、更に詳しくは高い接着力を有し、かつ寸法
安定性に優れる高品位な耐熱性接着材料に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性フィルムはその樹脂特有の
特徴を生かし種々の分野で使用されている。例えば、金
属箔と接着剤で積層したＦＰＣ（フレキシブルプリント
基板）、ＴＡＢ用のフィルムキャリアテ−プなどは周知
のとおりである。これらは、ポリイミドなどの耐熱性樹
脂フィルムと金属箔をエポキシ樹脂系、アクリル樹脂
系、ポリアミド樹脂系、ＮＢＲ系などの接着剤で張り合
わせられている。このようなフィルムキャリアテ−プの
諸特性は、使用する接着剤の性能でほぼ決まり、ポリイ
ミドフィルムの有する優れた耐熱性、耐薬品性、電気特
性、機械特性などを十分に生かしていないのが実情であ
る。たとえば、耐熱性については、ポリイミドの耐熱性
が３５０℃以上であるにもかかわらず、フィルムキャリ
アテ−プの半田耐熱性は通常３００℃以下である。
特徴を生かし種々の分野で使用されている。例えば、金
属箔と接着剤で積層したＦＰＣ（フレキシブルプリント
基板）、ＴＡＢ用のフィルムキャリアテ−プなどは周知
のとおりである。これらは、ポリイミドなどの耐熱性樹
脂フィルムと金属箔をエポキシ樹脂系、アクリル樹脂
系、ポリアミド樹脂系、ＮＢＲ系などの接着剤で張り合
わせられている。このようなフィルムキャリアテ−プの
諸特性は、使用する接着剤の性能でほぼ決まり、ポリイ
ミドフィルムの有する優れた耐熱性、耐薬品性、電気特
性、機械特性などを十分に生かしていないのが実情であ
る。たとえば、耐熱性については、ポリイミドの耐熱性
が３５０℃以上であるにもかかわらず、フィルムキャリ
アテ−プの半田耐熱性は通常３００℃以下である。
【０００３】このような問題点を解決するものとして、
接着剤を用いずに金属箔表面にポリイミド前駆体ないし
ポリイミドの有機極性溶媒溶液を直接塗布したあと、溶
媒の乾燥除去、イミド化するもの、あるいはポリイミド
系接着剤でポリイミドフィルムと金属箔を張り合わせる
ものなどが知られている。しかしながら、前者はＩＣチ
ップを搭載するデバイスホ−ルの加工が困難であるため
実用化に至っていない。また後者によるものは、耐熱
性、耐薬品性、電気特性などの点では前者のものより優
れたものが得られるが、銅箔と耐熱性樹脂フィルムを張
り合わせたあとの、キュア時にイミド化反応に伴う縮合
水発生のため銅箔と耐熱性樹脂との間に発泡が生ずる重
大な問題点があるため実用化されていないのが現状であ
る。またＬＯＣ（ｌｅａｄ ｏｎ ｃｈｉｐ）用接着テ
−プに使用する場合には、ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤ
ＥＶＡＩＣＥＳ １９８９年９月号などに記載されてい
るごとく、キュア時の発生ガスが基板金属表面を汚染す
る問題があるため、発生ガスのない耐熱性接着剤テ−プ
が求められているが、未だポリイミド系接着剤を用いた
ものは実用化されるに至っていないのが実情である。
接着剤を用いずに金属箔表面にポリイミド前駆体ないし
ポリイミドの有機極性溶媒溶液を直接塗布したあと、溶
媒の乾燥除去、イミド化するもの、あるいはポリイミド
系接着剤でポリイミドフィルムと金属箔を張り合わせる
ものなどが知られている。しかしながら、前者はＩＣチ
ップを搭載するデバイスホ−ルの加工が困難であるため
実用化に至っていない。また後者によるものは、耐熱
性、耐薬品性、電気特性などの点では前者のものより優
れたものが得られるが、銅箔と耐熱性樹脂フィルムを張
り合わせたあとの、キュア時にイミド化反応に伴う縮合
水発生のため銅箔と耐熱性樹脂との間に発泡が生ずる重
大な問題点があるため実用化されていないのが現状であ
る。またＬＯＣ（ｌｅａｄ ｏｎ ｃｈｉｐ）用接着テ
−プに使用する場合には、ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤ
ＥＶＡＩＣＥＳ １９８９年９月号などに記載されてい
るごとく、キュア時の発生ガスが基板金属表面を汚染す
る問題があるため、発生ガスのない耐熱性接着剤テ−プ
が求められているが、未だポリイミド系接着剤を用いた
ものは実用化されるに至っていないのが実情である。
【０００４】
【発明を解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の諸欠点に鑑み創案されたものであって、その目的
とするところは、ポリイミド系接着剤を使用したもので
ありながら、キュア時に発生するガス量が極めて少な
く、しかも優れた接着性および寸法安定性を有する耐熱
性接着材料を提供することにある。
技術の諸欠点に鑑み創案されたものであって、その目的
とするところは、ポリイミド系接着剤を使用したもので
ありながら、キュア時に発生するガス量が極めて少な
く、しかも優れた接着性および寸法安定性を有する耐熱
性接着材料を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
耐熱性絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも片
面に芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジ
アミンを主成分としたポリイミドシリコ−ンを塗布しイ
ミド化した薄膜とからなり、かつ加熱温度１００℃〜３
００℃において発生するガス量が２５０ｐｐｍ以下であ
ることを特徴とする耐熱性接着材料により達成される。
耐熱性絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも片
面に芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジ
アミンを主成分としたポリイミドシリコ−ンを塗布しイ
ミド化した薄膜とからなり、かつ加熱温度１００℃〜３
００℃において発生するガス量が２５０ｐｐｍ以下であ
ることを特徴とする耐熱性接着材料により達成される。
【０００６】本発明における耐熱性絶縁フィルムとして
は、融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ Ｃ40
03で規定される長時間連続使用の最高許容温度が１２１
℃以上のもののいずれかでの条件を満足する高分子樹脂
フィルムであればよい。
は、融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ Ｃ40
03で規定される長時間連続使用の最高許容温度が１２１
℃以上のもののいずれかでの条件を満足する高分子樹脂
フィルムであればよい。
【０００７】これらの高分子樹脂フィルムとしては、ビ
スフェノ−ル類のジカルボン酸の縮合物であるポリアリ
レ−ト、ポリスルホン、またはポリエ−テルスルホンに
代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテトラカルボン
酸と芳香族イソシアネ−トとの縮合物、あるいはビスフ
ェノ−ル類、芳香族ジアミン、ニトロフタル酸の反応か
ら得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳
香族ポリアミド、芳香族ポリエ−テルアミド、ポリフェ
ニレンスルファイド、ポリアリルエ−テルケトン、ポリ
アミドイミド系樹脂フィルム等があげられる。これらの
高分子樹脂フィルムの中でも、芳香族ポリイミド、芳香
族ポリアミド、特にピロメリット酸二無水物、あるいは
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエ−テル、パラフェニレンジアミンなどの芳香族ジ
アミンとの縮合物である芳香族ポリイミド樹脂フィルム
は特に好ましい。また当然の事ながら、上記耐熱性樹脂
フィルム表面は、コロナ放電処理、低温プラズマ処理な
ど目的に応じ接着性改良の処理が施されているほうが好
ましい。
スフェノ−ル類のジカルボン酸の縮合物であるポリアリ
レ−ト、ポリスルホン、またはポリエ−テルスルホンに
代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテトラカルボン
酸と芳香族イソシアネ−トとの縮合物、あるいはビスフ
ェノ−ル類、芳香族ジアミン、ニトロフタル酸の反応か
ら得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳
香族ポリアミド、芳香族ポリエ−テルアミド、ポリフェ
ニレンスルファイド、ポリアリルエ−テルケトン、ポリ
アミドイミド系樹脂フィルム等があげられる。これらの
高分子樹脂フィルムの中でも、芳香族ポリイミド、芳香
族ポリアミド、特にピロメリット酸二無水物、あるいは
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエ−テル、パラフェニレンジアミンなどの芳香族ジ
アミンとの縮合物である芳香族ポリイミド樹脂フィルム
は特に好ましい。また当然の事ながら、上記耐熱性樹脂
フィルム表面は、コロナ放電処理、低温プラズマ処理な
ど目的に応じ接着性改良の処理が施されているほうが好
ましい。
【０００８】本発明に用いられる芳香族テトラカルボン
酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３
´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２、２
−ビス（２，３，−ジカルボキシフェニル）プロパン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テ
ル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ス
ルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）メタン二無水物、２，３，６，７ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベ
ンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，
８−フェナントレン、テトラカルボン酸二無水物などが
用いられる。これらは単独或いは２種以上混合して用い
られる。
酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３
´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２、２
−ビス（２，３，−ジカルボキシフェニル）プロパン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テ
ル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ス
ルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）メタン二無水物、２，３，６，７ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベ
ンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，
８−フェナントレン、テトラカルボン酸二無水物などが
用いられる。これらは単独或いは２種以上混合して用い
られる。
【０００９】本発明において使用されるシロキサン系ジ
アミンとしては、次の一般式Ｉで表わされるものが挙げ
られる。
アミンとしては、次の一般式Ｉで表わされるものが挙げ
られる。
【００１０】
【化２】 （ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ1 およ
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 およ
びＲ6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル
基、フェニル基またはフェノキシ基を示す） （Ｉ）の具体例としては、１，１，３，３−テトラメチ
ル−１，３ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３ビス（４−
アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，５
−ヘキサメチル−１，５ビス（４−アミノフェニル）ト
リシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，
３ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，
３，３−テトラフェニル−１，３ビス（３−アミノプロ
ピル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル
−３，３−ジメチル−１，５ビス（３−アミノプロピ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル
−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル
−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−
１，３ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，
１，３，３−テトラメチル−１，３ビス（３−アミノプ
ロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル
−１，３ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，
３，−ジメチル−１，３ジメトキシ−１，３ビス（４−
アミノブチル）ジシロキサン、１，１，５，５，−テト
ラメチル−３，３ジメトキシ−１，５ビス（２−アミノ
エチル）トリシロキサン、１，１，５，５，−テトラメ
チル−３，３ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５，−テトラメチル
−３，３ジメトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ
メチル−１，５ビス（３−アミノプロピル）トリシロキ
サン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５
ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，
３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５ビス（３−ア
ミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げられる。これ
らのシロキサン系ジアミンは、単独または二種以上混合
して用いることができる。
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 およ
びＲ6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル
基、フェニル基またはフェノキシ基を示す） （Ｉ）の具体例としては、１，１，３，３−テトラメチ
ル−１，３ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３ビス（４−
アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，５
−ヘキサメチル−１，５ビス（４−アミノフェニル）ト
リシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，
３ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，
３，３−テトラフェニル−１，３ビス（３−アミノプロ
ピル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル
−３，３−ジメチル−１，５ビス（３−アミノプロピ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル
−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル
−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−
１，３ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，
１，３，３−テトラメチル−１，３ビス（３−アミノプ
ロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル
−１，３ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，
３，−ジメチル−１，３ジメトキシ−１，３ビス（４−
アミノブチル）ジシロキサン、１，１，５，５，−テト
ラメチル−３，３ジメトキシ−１，５ビス（２−アミノ
エチル）トリシロキサン、１，１，５，５，−テトラメ
チル−３，３ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５，−テトラメチル
−３，３ジメトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ
メチル−１，５ビス（３−アミノプロピル）トリシロキ
サン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５
ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，
３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５ビス（３−ア
ミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げられる。これ
らのシロキサン系ジアミンは、単独または二種以上混合
して用いることができる。
【００１１】本発明において使用されるポリイミドシリ
コーンはジアミン成分としてシロキサン系ジアミンを主
として使用するものであるが、全ジアミノ化合物中のシ
ロキサン系ジアミンの割合はイミド化後のカ−ル防止効
果および接着性の向上効果の点からは５０ｍｏｌ％以上
であることが好ましい。
コーンはジアミン成分としてシロキサン系ジアミンを主
として使用するものであるが、全ジアミノ化合物中のシ
ロキサン系ジアミンの割合はイミド化後のカ−ル防止効
果および接着性の向上効果の点からは５０ｍｏｌ％以上
であることが好ましい。
【００１２】上記芳香族テトラカルボン酸またはその無
水物とシロキサン系ジアミンとの反応は、従来公知の方
法に準じて行うことができる。例えば、略化学量論量の
芳香族テトラカルボン酸またはその無水物とシロキサン
系ジアミンとを、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン
等の有機溶媒中で、０〜８０℃の温度で反応させれば良
い。これらの溶媒は、単独あるいは２種以上混合して用
いられ、ポリアミック酸が折出しない程度であれば、ベ
ンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラ
ヒドロフラン、メチルエチルケトン等を加えても良い。
水物とシロキサン系ジアミンとの反応は、従来公知の方
法に準じて行うことができる。例えば、略化学量論量の
芳香族テトラカルボン酸またはその無水物とシロキサン
系ジアミンとを、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン
等の有機溶媒中で、０〜８０℃の温度で反応させれば良
い。これらの溶媒は、単独あるいは２種以上混合して用
いられ、ポリアミック酸が折出しない程度であれば、ベ
ンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラ
ヒドロフラン、メチルエチルケトン等を加えても良い。
【００１３】ポリアミック酸ワニス濃度は、とくに限定
されないが、通常５〜６０重量％が好ましく１０〜４０
重量％がとくに好ましい。
されないが、通常５〜６０重量％が好ましく１０〜４０
重量％がとくに好ましい。
【００１４】本発明の耐熱性接着材料は、上述のような
耐熱性絶縁フィルムと芳香族テトラカルボン酸二無水物
とシロキサン系ジアミンを主成分とするポリイミドシリ
コ−ンを塗布し、イミド化した薄膜を有する耐熱性接着
材料であって、かつ該接着材料は加熱温度１００〜３０
０℃において発生するガス量が２５０ｐｐｍ以下の条件
を満足することが重要である。
耐熱性絶縁フィルムと芳香族テトラカルボン酸二無水物
とシロキサン系ジアミンを主成分とするポリイミドシリ
コ−ンを塗布し、イミド化した薄膜を有する耐熱性接着
材料であって、かつ該接着材料は加熱温度１００〜３０
０℃において発生するガス量が２５０ｐｐｍ以下の条件
を満足することが重要である。
【００１５】ここで、耐熱性接着材料の加熱温度１００
〜３００℃において発生するガス量とは該耐熱性接着材
料のサンプルについて後述するＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法 「 ＴＧ ：Thermogravimetric Analysis （熱重量分析） ＤＴＧ：Derivative Thermogravimetric Analysis （微分熱重量分析） ＭＳ ：Mass Spectrometry （質量分析） 」 により測定して求めたものである。
〜３００℃において発生するガス量とは該耐熱性接着材
料のサンプルについて後述するＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法 「 ＴＧ ：Thermogravimetric Analysis （熱重量分析） ＤＴＧ：Derivative Thermogravimetric Analysis （微分熱重量分析） ＭＳ ：Mass Spectrometry （質量分析） 」 により測定して求めたものである。
【００１６】耐熱性絶縁フィルムと芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成分とするポ
リイミドシリコ−ンを塗布し、イミド化した薄膜を有す
る耐熱性接着材料であって、かつ加熱温度１００〜３０
０℃において発生するガス量が２５０ｐｐｍ以下の条件
を満足するものを得る方法としては、例えば次の方法が
挙げられる。
ン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成分とするポ
リイミドシリコ−ンを塗布し、イミド化した薄膜を有す
る耐熱性接着材料であって、かつ加熱温度１００〜３０
０℃において発生するガス量が２５０ｐｐｍ以下の条件
を満足するものを得る方法としては、例えば次の方法が
挙げられる。
【００１７】すなわち耐熱絶縁フィルム上に、上記ポリ
アミック酸ワニスを１０〜４０重量％含む溶媒溶液を製
膜用スリットから吐出させて均一に塗工する。この塗工
方法としてはロ−ルコ−タ、ナイフコ−タ、密封コ−
タ、コンマコ−タ、ドクタ−ブレ−ドフロ−トコ−タな
どによるものが挙げられる。次に上記のように耐熱性樹
脂フィルムに塗工した溶液の溶媒を、６０〜１８０℃程
度の温度で連続的または断続的に１０〜６０分間で加熱
除去した後、さらにイミド化およびガス発生量を２５０
ｐｐｍ以下となすための加熱処理を行なう。イミド化お
よびガス発生量を２５０ｐｐｍ以下となすための加熱処
理としては２００〜３５０℃の範囲で２〜１５分程度の
熱処理を行なうことが好ましい。
アミック酸ワニスを１０〜４０重量％含む溶媒溶液を製
膜用スリットから吐出させて均一に塗工する。この塗工
方法としてはロ−ルコ−タ、ナイフコ−タ、密封コ−
タ、コンマコ−タ、ドクタ−ブレ−ドフロ−トコ−タな
どによるものが挙げられる。次に上記のように耐熱性樹
脂フィルムに塗工した溶液の溶媒を、６０〜１８０℃程
度の温度で連続的または断続的に１０〜６０分間で加熱
除去した後、さらにイミド化およびガス発生量を２５０
ｐｐｍ以下となすための加熱処理を行なう。イミド化お
よびガス発生量を２５０ｐｐｍ以下となすための加熱処
理としては２００〜３５０℃の範囲で２〜１５分程度の
熱処理を行なうことが好ましい。
【００１８】このようにして耐熱性樹脂フィルム上に５
〜３０μｍのポリアミック酸のイミド化した薄膜を形成
する。その後、汚染防止、キズ防止などの目的から厚み
１５〜６０μｍのポリエステルフィルム、ポリプロピレ
ンなどの保護フィルムをイミド化せしめた薄膜上に張り
合わせておくことが好ましい。
〜３０μｍのポリアミック酸のイミド化した薄膜を形成
する。その後、汚染防止、キズ防止などの目的から厚み
１５〜６０μｍのポリエステルフィルム、ポリプロピレ
ンなどの保護フィルムをイミド化せしめた薄膜上に張り
合わせておくことが好ましい。
【００１９】本発明による耐熱接着材料の加熱温度１０
０〜３００℃において発生ガス量が２５０ｐｐｍ以下で
あれば金属箔、耐熱樹脂などと接着した場合の発泡は無
いが、好ましくは１５０ｐｐｍ以下さらに好ましくは１
００ｐｐｍ以下が良い。
０〜３００℃において発生ガス量が２５０ｐｐｍ以下で
あれば金属箔、耐熱樹脂などと接着した場合の発泡は無
いが、好ましくは１５０ｐｐｍ以下さらに好ましくは１
００ｐｐｍ以下が良い。
【００２０】本発明に係る耐熱性接着材料は、耐熱樹脂
フィルム同志の積層、金属との積層、例えば銅箔と積層
するフレキシプリント基板用途、ＬＯＣ用接着テ−プ、
ＴＡＢ用キャリアテ−プなど種々の用途に有効に使用で
きる。例えばＴＡＢ用キャリアテ−プに使用する場合に
は、本発明品を使用目的の幅にスリットしたあと、穿孔
機でスプロケットホ−ルおよびＩＣを搭載するデバイス
ホ−ルをパンチングしたあと、ポリイミドシリコ−ン塗
工面上の保護フィルムを剥がしたあと吸着水分を除去後
金属箔と重ね合わせ１５０℃〜３５０℃で加熱圧着すれ
ば良い。接着力向上のためにはさらに加熱キュアを施し
たほうが好ましい。圧着の温度、圧力および加熱キュア
の条件は樹脂の組成、膜厚、銅箔の表面粗さなどによっ
て適宜選定すればよい。また、加熱圧着の方法は、一般
的に加熱ロ−ルによる方法が好ましい。
フィルム同志の積層、金属との積層、例えば銅箔と積層
するフレキシプリント基板用途、ＬＯＣ用接着テ−プ、
ＴＡＢ用キャリアテ−プなど種々の用途に有効に使用で
きる。例えばＴＡＢ用キャリアテ−プに使用する場合に
は、本発明品を使用目的の幅にスリットしたあと、穿孔
機でスプロケットホ−ルおよびＩＣを搭載するデバイス
ホ−ルをパンチングしたあと、ポリイミドシリコ−ン塗
工面上の保護フィルムを剥がしたあと吸着水分を除去後
金属箔と重ね合わせ１５０℃〜３５０℃で加熱圧着すれ
ば良い。接着力向上のためにはさらに加熱キュアを施し
たほうが好ましい。圧着の温度、圧力および加熱キュア
の条件は樹脂の組成、膜厚、銅箔の表面粗さなどによっ
て適宜選定すればよい。また、加熱圧着の方法は、一般
的に加熱ロ−ルによる方法が好ましい。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、以下の説明で発泡、加熱時の発生ガス量および接着
力はそれぞれ次の方法で評価および測定したものであ
る。
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、以下の説明で発泡、加熱時の発生ガス量および接着
力はそれぞれ次の方法で評価および測定したものであ
る。
【００２２】［発泡］銅箔をエッチング除去後、接着剤
表面を光学顕微鏡によって観察した。
表面を光学顕微鏡によって観察した。
【００２３】［発生ガス量］イミド化した薄膜を有する
試料約１００ｍｇを精密科学天秤で秤量後、ＤＴ・ＤＴ
Ｇ−ＭＳ法によって測定した。
試料約１００ｍｇを精密科学天秤で秤量後、ＤＴ・ＤＴ
Ｇ−ＭＳ法によって測定した。
【００２４】ＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法とは、ＴＧ装置にＭ
Ｓ装置を直結して、重量変化と同時に、加熱時に試料か
ら発生するガスの濃度変化を温度の関数として追跡する
手法である。測定機および測定条件はつぎのとおりであ
る。
Ｓ装置を直結して、重量変化と同時に、加熱時に試料か
ら発生するガスの濃度変化を温度の関数として追跡する
手法である。測定機および測定条件はつぎのとおりであ
る。
【００２５】測定機 ；島津製作所（株）製ＴＧ（マ
クロ天秤）−ＭＳ同時測定装置 デ−タ処理；東レリサ−チセンタ−製デ−タ処理システ
ム “ＴＨＡＤＡＰ−ＴＧＭＳ” 測定精度 ；１０ｐｐｍ 測定モ−ド；試料を白金製容器に入れてあらかじめ５０
℃で６時間真空乾燥した後、ＴＧ装置にセット後、乾燥
ヘリウムを５０ｍｌ／分で１２時間以上流してから、１
０℃／分で昇温を開始し、４００℃までのＴＧ−ＭＳ曲
線を測定し、１００℃から３００℃の発生ガスの総量を
求めた。
クロ天秤）−ＭＳ同時測定装置 デ−タ処理；東レリサ−チセンタ−製デ−タ処理システ
ム “ＴＨＡＤＡＰ−ＴＧＭＳ” 測定精度 ；１０ｐｐｍ 測定モ−ド；試料を白金製容器に入れてあらかじめ５０
℃で６時間真空乾燥した後、ＴＧ装置にセット後、乾燥
ヘリウムを５０ｍｌ／分で１２時間以上流してから、１
０℃／分で昇温を開始し、４００℃までのＴＧ−ＭＳ曲
線を測定し、１００℃から３００℃の発生ガスの総量を
求めた。
【００２６】［接着力］ ＦＰＣ用およびＴＡＢ用 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、幅１０ｍｍの試料を１
８０°剥離をテンシロンにて、引張り速度５０ｍｍ／分
で測定した。実用的には、約１ｋｇ／ｃｍ以上の接着力
が必要とされる。
８０°剥離をテンシロンにて、引張り速度５０ｍｍ／分
で測定した。実用的には、約１ｋｇ／ｃｍ以上の接着力
が必要とされる。
【００２７】 ＬＯＣ用 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、幅１０ｍｍの試料を９
０°剥離をテンシロンにて、引張り速度５０ｍｍ／分で
測定した。実用的には、約０．８ｋｇ／ｃｍ以上の接着
力が必要とされる。
０°剥離をテンシロンにて、引張り速度５０ｍｍ／分で
測定した。実用的には、約０．８ｋｇ／ｃｍ以上の接着
力が必要とされる。
【００２８】実施例１ 温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ2 吹込
口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド２２８ｇ入れ窒素気流下でビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ
（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３´，４，４
´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．７６
ｇ（０．０８ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を続け
た。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミッ
ク酸ワニスを得た。該ワニスをあらかじめＡｒ雰囲気中
で低温プラズマ処理しておいた７５μｍのポリイミドフ
ィルム（ユ−ピレックス７５Ｓ（宇部興産（株）製）に
乾燥後の膜厚が１２μｍになるように塗工し８０℃で１
０分乾燥し、さらに、１３０℃で１０分乾燥さらに、１
５０℃で１５分乾燥した。ついで該塗工品に２５０℃で
５分加熱処理を施して、イミド化および発生ガス量を制
御する処理を行なった。得られたフィルムの発生ガス量
を測定したところ４２ｐｐｍであった。
口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド２２８ｇ入れ窒素気流下でビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ
（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３´，４，４
´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．７６
ｇ（０．０８ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を続け
た。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミッ
ク酸ワニスを得た。該ワニスをあらかじめＡｒ雰囲気中
で低温プラズマ処理しておいた７５μｍのポリイミドフ
ィルム（ユ−ピレックス７５Ｓ（宇部興産（株）製）に
乾燥後の膜厚が１２μｍになるように塗工し８０℃で１
０分乾燥し、さらに、１３０℃で１０分乾燥さらに、１
５０℃で１５分乾燥した。ついで該塗工品に２５０℃で
５分加熱処理を施して、イミド化および発生ガス量を制
御する処理を行なった。得られたフィルムの発生ガス量
を測定したところ４２ｐｐｍであった。
【００２９】上記作製フィルムを幅３５ｍｍにスリット
したあと、穿孔機でスプロッケトホ−ルおよびデバイス
ホ−ル加工したあと８０℃で３分予備乾燥後、３５μｍ
の電解銅箔（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）
を表面温度２５０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧
５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素
雰囲気下で加熱ステッブキュア［（８０℃，３０分）＋
（８０℃→１５０℃への昇温，３０分）＋（１５０℃，
６０分）＋（１５０℃→２５０℃への昇温、３０分）＋
（２５０℃，１２０分）］を行った後室温まで徐冷し
た。
したあと、穿孔機でスプロッケトホ−ルおよびデバイス
ホ−ル加工したあと８０℃で３分予備乾燥後、３５μｍ
の電解銅箔（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）
を表面温度２５０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧
５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素
雰囲気下で加熱ステッブキュア［（８０℃，３０分）＋
（８０℃→１５０℃への昇温，３０分）＋（１５０℃，
６０分）＋（１５０℃→２５０℃への昇温、３０分）＋
（２５０℃，１２０分）］を行った後室温まで徐冷し
た。
【００３０】得られた積層品について銅箔部分をエッチ
ング除去した後、接着剤表面を光学顕微鏡によって観察
したところ、キュア後の発泡は全く認めらず、ＴＡＢ用
フィルムキャリアテ−プとして実用レベルを十分満足す
るものであった。
ング除去した後、接着剤表面を光学顕微鏡によって観察
したところ、キュア後の発泡は全く認めらず、ＴＡＢ用
フィルムキャリアテ−プとして実用レベルを十分満足す
るものであった。
【００３１】また、接着力を測定したところ２．０ｋｇ
／ｃｍであった。
／ｃｍであった。
【００３２】実施例２ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２１６ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ（０．０８
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン２．１６３ｇ
（０．０２ｍｏｌ）を溶解したあと、３、３´、４、４
´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２０
ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。
ミド２１６ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ（０．０８
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン２．１６３ｇ
（０．０２ｍｏｌ）を溶解したあと、３、３´、４、４
´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２０
ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。
【００３３】該ワニスを実施例１と同様に低温プラズマ
処理した５０μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレッ
クス”５０Ｓ（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１
８μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾
燥した。ついで該塗工品に２１０℃で５分加熱処理を施
して、イミド化および発生ガス量を制御する処理を行な
った。得られたフィルムの発生ガス量を測定したところ
４５ｐｐｍであった。
処理した５０μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレッ
クス”５０Ｓ（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１
８μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾
燥した。ついで該塗工品に２１０℃で５分加熱処理を施
して、イミド化および発生ガス量を制御する処理を行な
った。得られたフィルムの発生ガス量を測定したところ
４５ｐｐｍであった。
【００３４】上記作製フィルムを、幅１０ｍｍにスリッ
ト加工し、予備乾燥を８０℃で３分したあと、リ−ドフ
レ−ム用金属箔として用いられている４２合金と重ね合
わせ、表面温度２５０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで
線圧１０ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さら
に窒素雰囲気下で加熱キュア（キュア条件；実施例１と
同じ）した。キュア品の発泡は全く認められない上、
０．９ｋｇ／ｃｍの接着力を有し、ＬＯＣ用接着テ−プ
として実用レベルを十分満足するものであった。 実施例３ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２２３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１４．９１ｇ（０．０６
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．７２５ｇ
（０．０４ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３´，４，４
´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２０
ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。
ト加工し、予備乾燥を８０℃で３分したあと、リ−ドフ
レ−ム用金属箔として用いられている４２合金と重ね合
わせ、表面温度２５０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで
線圧１０ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さら
に窒素雰囲気下で加熱キュア（キュア条件；実施例１と
同じ）した。キュア品の発泡は全く認められない上、
０．９ｋｇ／ｃｍの接着力を有し、ＬＯＣ用接着テ−プ
として実用レベルを十分満足するものであった。 実施例３ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２２３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１４．９１ｇ（０．０６
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．７２５ｇ
（０．０４ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３´，４，４
´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２０
ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。
【００３５】該ワニスを実施例１と同様に低温プラズマ
処理した７５μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレッ
クス”７５Ｓ（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１
０μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾
燥した。ついで該塗工品に２１０℃で５分加熱処理を施
して、イミド化および発生ガス量を制御する処理を行な
った。得られたフィルムの発生ガス量を測定したところ
４９ｐｐｍであった。
処理した７５μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレッ
クス”７５Ｓ（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１
０μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾
燥した。ついで該塗工品に２１０℃で５分加熱処理を施
して、イミド化および発生ガス量を制御する処理を行な
った。得られたフィルムの発生ガス量を測定したところ
４９ｐｐｍであった。
【００３６】上記作製フィルムの樹脂塗工面と、７５μ
ｍのポリイミドフィルム（カプトン３００Ｋ（東レ・デ
ュポン（株）製）と重ね合わせ表面温度２５０℃に加熱
したロ−ルラミネ−タで線圧７ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／
分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下で加熱キュア（キ
ュア条件；実施例１と同じ）した。キュア品は発泡がな
く、また接着力は１．５ｋｇ／ｃｍであった。
ｍのポリイミドフィルム（カプトン３００Ｋ（東レ・デ
ュポン（株）製）と重ね合わせ表面温度２５０℃に加熱
したロ−ルラミネ−タで線圧７ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／
分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下で加熱キュア（キ
ュア条件；実施例１と同じ）した。キュア品は発泡がな
く、また接着力は１．５ｋｇ／ｃｍであった。
【００３７】比較例１ 温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ2 吹込
口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド１８３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン４．９７ｇ
（０．０２ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．
６５２ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３、３
´、４、４´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
３２．２０ｇ（０．１ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪
拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポ
リアミック酸ワニスを得た。該ワニスを７５μｍのポリ
イミドフィルム（ユ−ピレックス７５Ｓ（宇部興産
（株）製）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工
し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾
燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。該フィルムの発
生ガス量を測定したところ１５００ｐｐｍであった。
口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド１８３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン４．９７ｇ
（０．０２ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．
６５２ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３、３
´、４、４´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
３２．２０ｇ（０．１ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪
拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポ
リアミック酸ワニスを得た。該ワニスを７５μｍのポリ
イミドフィルム（ユ−ピレックス７５Ｓ（宇部興産
（株）製）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工
し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾
燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。該フィルムの発
生ガス量を測定したところ１５００ｐｐｍであった。
【００３８】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工したあと、予備乾燥を
実施例１と同じ条件で行った後、３５μｍの電解銅箔
（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）と重ね合わ
せ表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧
５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素
雰囲気下で加熱キュア（キュア条件は実施例１と同
じ。）した。キュア品の発泡は全面に発生しており、Ｔ
ＡＢ用フィルムキャリアテ−プとしては、実用できない
レベルであった。
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工したあと、予備乾燥を
実施例１と同じ条件で行った後、３５μｍの電解銅箔
（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）と重ね合わ
せ表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧
５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素
雰囲気下で加熱キュア（キュア条件は実施例１と同
じ。）した。キュア品の発泡は全面に発生しており、Ｔ
ＡＢ用フィルムキャリアテ−プとしては、実用できない
レベルであった。
【００３９】比較例２ 温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ2 吹込
口を備えた２００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド９９ｇ入れ窒素気流下でジアミノジフェ
ニルエ−テル１０．０１２ｇ（０．０５ｍｏｌ）を溶解
したあと、３、３´、４、４´ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物１４．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）を加え１
０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌
して反応させポリアミック酸ワニスを得た。該ワニスを
７５μｍのポリイミドフィルム（ユ−ピレックス７５Ｓ
（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１２μｍになる
ように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃
で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。該フ
ィルムの発生ガス量を測定したところ１３５０ｐｐｍで
あった。
口を備えた２００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド９９ｇ入れ窒素気流下でジアミノジフェ
ニルエ−テル１０．０１２ｇ（０．０５ｍｏｌ）を溶解
したあと、３、３´、４、４´ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物１４．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）を加え１
０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌
して反応させポリアミック酸ワニスを得た。該ワニスを
７５μｍのポリイミドフィルム（ユ−ピレックス７５Ｓ
（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１２μｍになる
ように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃
で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。該フ
ィルムの発生ガス量を測定したところ１３５０ｐｐｍで
あった。
【００４０】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工し、予備乾燥を８０℃
で３分したあと、３５μｍの電解銅箔（ＪＬＰ １ｏｚ
日鉱グ−ルドフォイル（株）製）と重ね合わせ、表面温
度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧７ｋｇ／
ｃｍ，速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下
で加熱キュア（キュア条件は以下のとおりである。）し
たところ、発泡が全面に発生しており、ＴＡＢ用フィル
ムキャリアテ−プとしては実用できないレベルであっ
た。
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工し、予備乾燥を８０℃
で３分したあと、３５μｍの電解銅箔（ＪＬＰ １ｏｚ
日鉱グ−ルドフォイル（株）製）と重ね合わせ、表面温
度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧７ｋｇ／
ｃｍ，速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下
で加熱キュア（キュア条件は以下のとおりである。）し
たところ、発泡が全面に発生しており、ＴＡＢ用フィル
ムキャリアテ−プとしては実用できないレベルであっ
た。
【００４１】
【発明の効果】本発明は、上述のごとく構成したので、
金属、耐熱性樹脂などとの接着が容易に可能な上、張り
合わせキュア後の発泡がなく、さらに接着性、耐熱性等
が優れた耐熱性接着材料をを確実に得ることができる。
金属、耐熱性樹脂などとの接着が容易に可能な上、張り
合わせキュア後の発泡がなく、さらに接着性、耐熱性等
が優れた耐熱性接着材料をを確実に得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】耐熱性絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの
少なくとも片面に芳香族テトラカルボン酸二無水物とシ
ロキサン系ジアミンを主成分としたポリイミドシリコ−
ンを塗布しイミド化した薄膜とからなり、かつ加熱温度
１００℃〜３００℃において発生するガス量が２５０ｐ
ｐｍ以下であることを特徴とする耐熱性接着材料。 - 【請求項２】シロキサン系ジアミンが次の一般式Ｉで表
わされるものである請求項１記載の耐熱性接着材料。 【化１】 （ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ1 およ
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 およ
びＲ6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル
基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011150A JP3057872B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 耐熱性接着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011150A JP3057872B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 耐熱性接着材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200946A true JPH05200946A (ja) | 1993-08-10 |
| JP3057872B2 JP3057872B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=11769994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4011150A Expired - Lifetime JP3057872B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 耐熱性接着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3057872B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011040194A1 (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| WO2011052376A1 (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| WO2013039029A1 (ja) | 2011-09-12 | 2013-03-21 | 東レ株式会社 | ポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルム |
| WO2014050878A1 (ja) | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、硬化膜、積層フィルム、および半導体装置の製造方法 |
| CN106029744A (zh) * | 2014-02-26 | 2016-10-12 | 东丽株式会社 | 聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物及层叠膜 |
| CN114958199A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-30 | 开封夸克新材料有限公司 | 一种环保型超耐侯预涂板材涂料及其制备方法 |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP4011150A patent/JP3057872B2/ja not_active Expired - Lifetime
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