JPH0519928Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、抵抗値を可変するようにした小型の
チツプ可変抵抗器のうち、抵抗膜と、これに摺接
する摺動子との部分を密閉した密閉型のチツプ可
変抵抗器の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、チツプ可変抵抗器を前記の密閉型に構
成するのは、プリント基板等に対して半田付けに
よつて取付けする場合において、チツプ可変抵抗
器を予め載せたプリント基板を溶融半田に対して
浸漬すると云う、いわゆる半田デイツプ法を採用
するためであり、従来における密閉型のチツプ可
変抵抗器は、例えば、実開昭61−61809号公報に
記載され、且つ、第１２図及び第１３図に示すよ
うに構成している。

すなわち、従来における密閉型のチツプ可変抵
抗器は、上面に抵抗膜２を円弧状に形成した絶縁
基板１と、前記抵抗膜２に摺接する状態で前記絶
縁基体１に対して中空軸７にて回転自在に軸支し
た金属板製の摺動子３と、該摺動子３をドライバ
ー工具にて回転する合成樹脂製の操作体４とから
成るチツプ可変抵抗器において、前記絶縁基板１
の周囲に、耐熱合成樹脂製のカバー体５を、当該
カバー体５にて前記抵抗膜２、摺動子３及び操作
体４の全体を囲うように一体的にモールド成形
し、且つ、前記カバー体５の上面に、耐熱合成樹
脂製のフイルム６を貼着することによつて、密閉
するように構成したものであつた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、この従来における密閉型のチツプ可変
抵抗器は、摺動子３を椀型に形成し、この椀型の
底部を、中空軸７に被嵌してかしめ係着したもの
で、円弧状抵抗膜２の内側には、前記椀型摺動子
３の底部、及び中空軸７とが存在することによ
り、円弧状抵抗膜２における直径を大きくしなけ
ればならないから、チツプ可変抵抗器の幅寸法Ｓ
及び長さ寸法Ｌが可成り大きくなり、換言する
と、密閉型のチツプ可変抵抗器は可成り大型化に
なるのであつた。

また、別の先行技術としての特開昭61−237403
号公報及び実開昭62−188106号公報は、前記密閉
型チツプ可変抵抗器の小型化を図るために、絶縁
基板の周囲に一体的に成形した合成樹脂製の上面
開放型カバー体内に、前記絶縁基板の上面におけ
る抵抗膜に摺接する摺動子を備えた操作体を、当
該操作体にてカバー体の開口部を塞ぐように回転
自在に挿入することを提案している。

しかし、このものは、回転する操作体は、その
直径を当該操作体にてカバー体内を塞ぐように大
径にしなければならず、カバー体との接触面積が
大きいから、この操作体を回転するときの抵抗が
大きくて、操作体を回しての抵抗値の調節を軽い
力で容易に行うことができないのであり、しか
も、半田デイツプ法による半田付けに際して、カ
バー体の内部に操作体のカバー体との間の隙間よ
り溶融半田及びフラツクスが侵入するおそれが大
きいと言う問題があつた。

本考案は、密閉型チツプ可変抵抗器の小型化を
図ると共に、操作体を回しての抵抗値の調節を軽
い力で容易に行うことができるようにすることを
目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本考案は、上面に抵抗
膜を円弧状に形成した絶縁基板に、前記抵抗膜の
周囲を囲う上面開放型の合成樹脂製のカバー体を
一体的に成形し、該カバー体に、表面を半田非接
合性に形成したデイスク板を、当該カバー体にお
ける開口部を塞ぐように回転不能に取付け、該デ
イスク板の上面に、表面を半田非接合性に形成し
た操作体を回転自在に軸支する一方、前記カバー
体内に前記抵抗膜に摺接するように配設した摺動
子を、前記操作体に対して当該操作体によつて回
転できるように固着する構成にした。

〔作用〕

このように構成すると、絶縁基板における抵抗
膜に摺接する摺動子は、絶縁基板に一体的に成形
したカバー体に回転不能に取付くデイスク板によ
つて回転自在に懸け吊りされた状態になり、前記
絶縁基板のうち円弧状抵抗膜の内側に部分におい
て、摺動子を絶縁基板に対して回転自在に軸支す
る必要が無くなるから、円弧状抵抗膜における直
径を小さくすることができるのであり、しかも、
操作体を、前記非回転のデイスク板に対して回転
自在に支持するだけで良くて、この操作体の非回
転部に対する接触面積が小さいから、操作体を軽
い力で容易に回すことができるのである。

この場合において、カバー体の開口部は、前記
デイスク板によつて塞がれていることにより、半
田デイツプ法による半田付けに際して、カバー体
内における摺動子及び抵抗膜の箇所に、溶融半田
及びフラツクスが侵入することがないのであり、
また、前記デイスク板の表面及び操作体の表面
を、半田非接合性に形成したことにより、半田デ
イツプ法による半田付けに際して、デイスク板の
表面及び操作体の表面に半田が付着すること、及
びデイスク板に対して操作体が回転不能に半田付
けされるのを防止できるのである。

その上、カバー体にデイスク板を回転不能に取
付け、このデイスク板に対して操作体を回転自在
に軸支したことにより、半田デイツプ法による半
田付けに際して、カバー体の内部に、溶融半田及
びフラツクスが侵入することを確実に低減できる
のである。

〔考案の効果〕

従つて本考案によると、半田デイツプ法による
半田付けに適用できる密閉型のチツプ可変抵抗器
を、その幅寸法及び長さ寸法の両方を縮小でき
て、小型化を達成できると共に、抵抗値の調節
を、軽い力で容易に行うことができる効果を有す
る。

〔実施例〕

以下、本考案における第１の実施例を図面（第
１図〜第５図）について説明すると、図において
符号１１は、上面に抵抗膜１２を円弧状に形成し
た絶縁基板を示し、該絶縁基板１１の外周には、
前記抵抗膜１２の周囲を囲うように上面開放型に
形成した合成樹脂製のカバー体１３が一体的にモ
ールド成形されている。なお、このカバー体１３
内には、前記抵抗膜１２の両端に対する二つの端
子板１４，１５と、一つの端子板１６とが埋設さ
れている。

符号１７は、前記カバー体１３に、当該カバー
体１３における開口部を塞ぐように回転不能に取
付けたデイスク板を示し、該デイスク板１７は、
アルミニウム又はアルミ合金或いはステンレス鋼
等のように半田が付着しない半田非接合性の金属
材料で形成するか、若しくは、鉄又は銅合金等の
半田接合性の金属製にして、その表面に例えばア
ルミ鍍金等のような半田非接合性の表面処理を施
したものに構成する。なお、このデイスク板１７
は、カバー体１３に対して取付けたとき、カバー
体１３内に予め埋設されている前記一つの端子板
１６に対して電気的な導通状態で接触するように
構成されている。

符号１８は、ドライバー工具（図示せず）の受
け入れ溝１９を備えた操作体を示し、該操作体１
８は、前記デイスク板１７と同様に、アルミニウ
ム又はアルミ合金或いはステンレス鋼等のように
半田が付着しない半田非接合性の金属材料で形成
するか、若しくは、鉄又は銅合金等の半田接合性
の金属製にして、その表面に例えばアルミ鍍金等
のような半田非接合性の表面処理を施したものに
構成する。

そして、この操作体１８を、その下面に一体的
に設けた軸２０を、前記デイスク板１７の中心に
穿設した孔２１内に回転自在に挿入することによ
り、回転自在に軸支する。

また、符号２２は、前記カバー体１３の内部に
配設した板ばね製の摺動子を示し、該摺動子２２
には、前記抵抗膜１２に摺接する摺動端子２３を
備え、この摺動子２２を、前記操作体１８におけ
る軸２０に対して回転不能に係着する。

なお、前記絶縁基板１１に一体成形したカバー
体１３に対して、前記デイスク板１７を回転不能
に取付けるに際しては、第５図に示すように、デ
イスク板１７に操作体１８及び摺動子２２を予め
取付けておきこのデイスク板１７を、カバー体１
３の開口部内に挿入したのち、カバー体１３の開
口部における内周角部１３ａを、熱によつてかし
め付けるようにすれば良いのである。

このように構成すると、絶縁基板１１における
抵抗膜１２に摺接する摺動端子２３を備えた摺動
子２２は、絶縁基板１１に一体的に成形したカバ
ー体１３に取付けデイスク板１７によつて回転自
在に懸け吊りされた状態になり、前記絶縁基板１
１のうち円弧状抵抗膜１２の内側に部分におい
て、摺動子２２を絶縁基板１１に対して回転自在
に軸支する必要が無くなるから、円弧状抵抗膜１
２における直径を小さくすることができる一方、
カバー体１３内を、デイスク板１７によつて密閉
できるから、プリント基板等に対して半田デイツ
プ法にて半田付けするに際して、溶融半田及びフ
ラツクスが抵抗膜１２及び摺動子２２の部分に侵
入するのを防止できるのである。

また、デイスク板１７及び操作体１８を、半田
非接合性の金属材料製にするか、又は半田非接合
性の表面処理を施したことにより、このデイスク
板１７及び操作体１８の表面に半田が付着するこ
と、及びデイスク板１７に対して操作体１８が回
転不能に半田付けされるのを防止できるのであ
る。

第６図は、本考案における第２の実施例を示
し、この実施例は、絶縁基板１１の下面に配設し
た一つの端子板１６に、絶縁基板１１を貫通して
カバー体１３内に突出する中空軸１６ａを一体的
に造形し、この中空軸１６内に、前記操作体１８
における軸２０を接触することによつて、摺動子
２２と一つの端子板１６とが電気的に導通するよ
うに構成したもので、他の構成は、前記と同様で
ある。

また、第７図〜第９図は、本考案における第３
の実施例を示し、この実施例は、前記デイスク板
１７から一つの端子板１６（この端子板１６の表
面には、半田接合性の表面処理が施されている）
を一体的に造形し、この端子板１６付きのデイス
ク板１７を、カバー体１３に対して取付けるに際
しては、カバー体１３の開口部における内周角部
１３ａを熱によつてかしめ付けることに加えて、
カバー体１３から上向きに一体的に突出した突起
１３ｂを、前記端子板１６に穿設されている孔１
６ｂに挿入したのち、突起１３ｂの先端を熱にて
かしめることで係着したものであり（その後にお
いて、両端子板１４，１５及び一つの端子板を折
曲する）、他の構成は、前記第１の実施例の場合
と同様である。

更にまた、デイスク板１７と操作体２２との接
触部への溶融半田及びフラツクスの侵入をより確
実に防止するには、第１０図に示すように、デイ
スク板１７と操作体２２との接触部に、シリコン
グリース等のような耐熱性のグリース剤２４を充
填するか、或いは、第１１図に示すように、操作
体２２の下面に、環状の突条２５を複数条設ける
ようにすれば良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における第１の実施例によるチ
ツプ可変抵抗器の縦断正面図、第２図は第１図の
平面図、第３図は第１図の−視平断面図、第
４図は第１図の−視断面図、第５図は組立状
態を示す図、第６図は本考案における第２の実施
例によるチツプ可変抵抗器の縦断正面図、第７図
は本考案における第３の実施例によるチツプ可変
抵抗器の縦断正面図、第８図は第７図の平面図、
第９図は組立状態を示す図、第１０図及び第１１
図はデイスク板と操作体との接触部を示す図、第
１２図は従来のチツプ可変抵抗器の縦断正面図、
第１３図は第１２図の−視平断面図であ
る。 １１……絶縁基板、１２……抵抗膜、１３……
カバー体、１７……デイスク板、１８……操作
体、１９……ドライバー工具の受け入れ溝、２２
……摺動子、２３……摺動端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に抵抗膜を円弧状に形成した絶縁基板に、
   前記抵抗膜の周囲を囲う上面開放型の合成樹脂製
   のカバー体を一体的に成形し、該カバー体に、表
   面を半田非接合性に形成したデイスク板を、当該
   カバー体における開口部を塞ぐように回転不能に
   取付け、該デイスク板の上面に、表面を半田非接
   合性に形成した操作体を回転自在に軸支する一
   方、前記カバー体内に前記抵抗膜に摺接するよう
   に配設した摺動子を、前記操作体に対して当該操
   作体によつて回転できるように固着したことを特
   徴とするチツプ可変抵抗器。