JPH0519318B2 - - Google Patents
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- JPH0519318B2 JPH0519318B2 JP4480187A JP4480187A JPH0519318B2 JP H0519318 B2 JPH0519318 B2 JP H0519318B2 JP 4480187 A JP4480187 A JP 4480187A JP 4480187 A JP4480187 A JP 4480187A JP H0519318 B2 JPH0519318 B2 JP H0519318B2
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- JP
- Japan
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- copper foil
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- parts
- double
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4480187A JPS63211796A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 多層積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4480187A JPS63211796A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 多層積層板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63211796A JPS63211796A (ja) | 1988-09-02 |
JPH0519318B2 true JPH0519318B2 (enrdf_load_html_response) | 1993-03-16 |
Family
ID=12701528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4480187A Granted JPS63211796A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 多層積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63211796A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3541360B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2004-07-07 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 多層回路構造の形成方法及び多層回路構造を有する基体 |
WO2020196118A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 日東電工株式会社 | 樹脂組成物、及び接着構造体の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP4480187A patent/JPS63211796A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63211796A (ja) | 1988-09-02 |
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