JPH0519240B2 - - Google Patents

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JPH0519240B2
JPH0519240B2 JP6139383A JP6139383A JPH0519240B2 JP H0519240 B2 JPH0519240 B2 JP H0519240B2 JP 6139383 A JP6139383 A JP 6139383A JP 6139383 A JP6139383 A JP 6139383A JP H0519240 B2 JPH0519240 B2 JP H0519240B2
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JP
Japan
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potential
circuit
mos transistor
power supply
point
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JP6139383A
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JPS59186197A (ja
Inventor
Hiroshi Iwahashi
Masamichi Asano
Eishin Minagawa
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58061393A priority Critical patent/JPS59186197A/ja
Priority to EP84103832A priority patent/EP0122564B1/en
Priority to DE8484103832T priority patent/DE3482724D1/de
Priority to US06/597,351 priority patent/US4611301A/en
Publication of JPS59186197A publication Critical patent/JPS59186197A/ja
Publication of JPH0519240B2 publication Critical patent/JPH0519240B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は不揮発性メモリ素子をメモリセルと
して用いた不揮発性半導体記憶装置に関する。 〔発明の技術的背景〕 不揮発性半導体記憶装置、特に浮遊ゲート構造
を有する二重ゲート型の不揮発性メモリ素子をメ
モリセルとして用いるものは、データの再書込み
が可能であるために、マイクロコンピユータシス
テムを始めとする種々のシステムに利用されてい
る。上記二重ゲート型の不揮発性メモリ素子はよ
く知られているように、浮遊ゲートとその上に設
けられる制御ゲートとの2つのゲート構造を有す
る。そして浮遊ゲートに電子が注入されている状
態であればそのしきい値電圧が高くなつているた
めに、制御ゲートに高レベル信号たとえば5Vを
印加してもそのメモリ素子は導通しない。一方、
浮遊ゲートに電子が注入されていず元の中性状態
のままである場合、そのしきい値電圧は元の低い
ままであり、このときに制御ゲートに高レベル信
号を印加すればそのメモリ素子は導通する。この
ように制御ゲートに高レベル信号を印加したとき
のメモリ素子の導通、非導通状態をデータの
“1”レベル、“0”レベルに対応させることによ
つてデータの記憶がなされる。また、浮遊ゲート
に電子を注入するには、制御ゲートとドレインの
両方に高電位たとえば5Vよりも十分に高い20な
いし25Vを印加する。するとドレイン近傍のチヤ
ネル領域で生じるインパクトアイオニゼーシヨン
(Impact Ionization)により発生した電子・正孔
対のうちの電子が浮遊ゲート中に注入される。そ
して、いつたん浮遊ゲートに注入された電子は消
去されない限り浮遊ゲートに残つているため、記
憶データは不揮発的に保持される。 第1図は上記不揮発性メモリ素子をメモリセル
として用いた従来の半導体記憶装置の回路構成図
である。この装置では、メモリセルにおけるデー
タ書込み量を少なくしかつ読出し速度を高めるた
めに、センスアンプとして差動型のものが用いら
れている。図において、R1〜Rmは図示しない行
デコーダの出力が与えられる行線、C1〜Cnは図
示しない列デコーダの出力が与えられる列選択線
であり、この各列選択線C1〜Cnによつてn個の
各列線選択用のMOSトランジスタG1〜Gnが駆動
される。上記列線選択用のMOSトランジスタG1
〜Gnの各一端は回路点Aaに共通接続され、各他
端は上記行線R1〜Rmと交差するように設けられ
ているn本の各列線COL1〜COLnに接続される。
上記行線R1〜Rmと列線COL1〜COLnとの交差点
位置には、浮遊ゲートおよび制御ゲートを有する
二重ゲート型のMOSトランジスタからなるメモ
リセルM11〜Mmnが設けられる。そしてこれら
メモリセルM11〜Mmnの制御ゲートは対応する
行線Ri(1≦i≦m)に、ドレインは対応する列
線COLj(1≦j≦n)にそれぞれ接続され、さら
にすべてのソースは接地電位Vs(0V)印加点に
接続される。 上記回路点Aaには、しきい値電圧が略0Vに設
計されているMOSトランジスタ(以後真性型と
称す)1a〜5aからなる負荷回路LOaが設けら
れる。この負荷回路LOaでは、ゲートがともに
Vc(電源電位)印加点に接続され、Vc印加点と
Vs印加点との間に直列挿入されたMOSトランジ
スタ4a,5aによつてVcよりも低い電位を作
り、ソースが回路点Aaに接続されているMOSト
ランジスタ1aのゲートにこの電位を与えること
によつて回路点Aaの電位がVcよりも低くなるよ
うに設定している。さらに負荷回路LOaでは、上
記MOSトランジスタ4a,5aによつて作られ
る電位をMOSトランジスタ2aのゲートにも与
えることにより、MOSトランジスタ3aにより
Vcに設定される回路点Baを上記回路点Aaと分
離するようにしている。上記2つの回路点Aaと
Baとを分離するのは、データ読出し時にメモリ
セルM11〜Mmnのドレイン電位(回路点Aaの電
位に対応)が高いと、長時間の使用により中性状
態であつた浮遊ゲートに電子が順次注入されてデ
ータの反転が起こる恐れがあるからである。した
がつて回路点AaはVc以下に保ち、回路点Baは
MOSトランジスタ2aで回路点Aaと分離し、回
路点Aaの信号の振幅を回路点BaでVcまで増幅
している。 MOSトランジスタ6a,6b,9,10a〜
12a,10b〜12b,13およびデイプレツ
シヨン型のMOSトランジスタ7a,7b,8か
ら構成されるセンスアンプSAは、信号CE,
によるチツプセレクト機能を有するよく知られて
いる差動型のものであり、比較検出すべき信号電
位として上記回路点Baの電位が入力段のMOSト
ランジスタ6aのゲートに与えられる。 また、第1図において破線で囲まれた部分は、
前記センスアンプSAに与えるべき比較電位を発
生する比較電位発生回路14である。この回路
4では、前記回路点Baの信号電位を検出するた
めにこの回路点Baに対応した回路点Bbの電位
が、前記メモリセルM11〜Mmnから“1”レベ
ル、“0”レベルのデータがそれぞれ読出される
ときの回路点Baの信号振幅の中間電位に設定さ
れる。このような電位を発生するため、この比較
電位発生回路14は、ドレインが前記回路点Aa
に対応した回路点Abに接続されかつゲートがVc
印加点に接続され、前記列線選択用のMOSトラ
ンジスタG1〜Gnそれぞれと等価なMOSトランジ
スタGb、このMOSトランジスタGbのソースと
Vs印加点との間に挿入される前記メモリセル
M11〜Mmnそれぞれと等価でかつ浮遊ゲートが
中性状態に設定された二重ゲート型のMOSトラ
ンジスタMb、このMOSトランジスタMbの制御
ゲートにVcよりも低いバイアスを与えるための、
Vc印加点とVs印加点との間に直列接続された2
個のデイプレツシヨン型のMOSトランジスタ1
5,16からなるバイアス発生回路17、および
前記MOSトランジスタ1a〜5aと等価なMOS
トランジスタ1b〜5bからなる負荷回路LOb
ら構成されている。すなわち、この比較電位発生
回路14内にメモリセルM11〜Mmnと等価な
MOSトランジスタMbを設けることによつて、メ
モリセルM11〜Mmnのしきい値電圧の変動によ
るセンスアンプSAの比較電位(回路点Bbの電
位)の変動の影響をキヤンセルするようにしてい
る。なお、特に型を指定していないMOSトラン
ジスタはすべてエンハンスメント型のものであ
る。 このような構成でなる装置において、いまそれ
ぞれ1つの行線R1と列線COL1が選択されたとす
ると、その交差点位置にあるメモリセルM11が選
択される。そしてこの選択されたメモリセルM11
の浮遊ゲートが中性状態にあり、しきい値電圧が
元の低いままになつていれば、このメモリセル
M11は導通し、列線COL1は放電されて回路点
Aa,BaはVsに近い所定の低い電位となる(以
下、このデータ読出し状態を“1”レベルのデー
タ読出し状態と称す)。他方、選択されたメモリ
セルM11の浮遊ゲートに電子が注入されておりし
きい値電圧が高くなつていれば、このメモリセル
M11は非導通となり、回路点Baの電位はほぼVc
となる(以下、このデータ読出し状態を“0”レ
ベルのデータ読出し状態と称す)。ところでメモ
リセルM11〜Mmnからのデータ読出しの際、セ
ンスアツプSAの比較電位として上記回路点Baに
おける信号の振幅の中間電位に設定された比較電
位発生回路14の回路点Bbの電位が与えられて
おり、センスアツプSAは回路点Ba,Bbにおけ
る両電位を比較することによりデータを検出し、
この検出データを図示しない出力バツフアへ出力
する。 またさらに従来では、比較電位発生回路14
のMOSトランジスタMbの制御ゲートにVcより
も低いバイアスを与えるためのバイアス発生回路
17を設ける代りに、第2図に示すようにVc印
加点とVs印加点との間に2つの抵抗R1,R2を直
列挿入し、抵抗分割によつてVcよりも低い電位
を発生しこれをMOSトランジスタMbの制御ゲー
トに与えるようにしたり、また第3図に示すよう
にMOSトランジスタMbの代りにこれよりも導通
抵抗が大きいMOSトランジスタMb′を設け、そ
の制御ゲートにVcを印加するようにしたりする
場合もある。 〔背景技術の問題点〕 ところで、第1図に示す従来の装置において電
源電位Vcが変化した場合に、比較電位発生回路
14内の回路点Bbの電位すなわちセンスアンプ
SAの比較電位がどのように変化するかを検討し
てみる。いま一般的なMOSトランジスタに流れ
る電流は、5極管領域では次式で与えられる。 I=β(VG−VTH2 …(1) ここで、VGはゲート電位、VTHはしきい値電
圧、βはεOX・μ・W/2・tox・Lで表わされ、
さらにWとLはチヤネル幅、チヤネル長、μは移
動度、εOXはゲート絶縁膜の誘電率、toxはその厚
さである。 いまメモリセルM11〜Mmnのうちその浮遊ゲ
ートが中性状態であるものが選択されたとき、そ
こに流れる電流IMaは次式で与えられる。 IMa=β(0.6Vc−VTH2 …(2) ここでゲート電位をVcの6割としたのは、実
質的なゲート電極である浮遊ゲートには、制御ゲ
ートとの容量結合により略6割の電位が与えられ
るように設計しているためである。 一方、比較電位発生回路14内のMOSトラン
ジスタMbの制御ゲート電位をVc−αとすれば、
ここに流れる電流はIMbは次式で与えられる。 IMb=β{0.6(Vc−α)−VTH2 …(3) ここでIMaとIMbとの比を求めると次式が得られ
る。 IMa/IMb=(0.6Vc−VTH2/{0.6(Vc−α)−VTH
2…(4) いま、αを2Vに設定し、またVTHを1Vとする
と、Vcが4Vの時に(4)式の比は49/1となる。次
にVcが上昇して6Vになると、(4)式の比は3.5/1
になる。すなわち、第1図の装置において電源電
位Vcが上昇すると、浮遊ゲートが中性状態にあ
るメモリセル(仮にMaとする)に、選択時に流
れる電流の増加分は、比較電位発生回路14内の
MOSトランジスタMbに流れる電流の増加分より
も少なくなる。このことは、Vcが上昇すると、
回路点Bbの電位が回路点Baの電位に順次接近す
ることを意味する。第4図はVcに対する回路点
Ba,Bbの電位変化を示す特性図である。図にお
いてVBa1は浮遊ゲートが中性状態のメモリセル
が選択されたときの回路点Baの電位、VBa2は浮
遊ゲートに電子が注入されているメモリセルが選
択されたときの回路点Baの電位、VBbは回路点
Bbの電位をそれぞれ示す。上記したようにVcの
上昇に伴ないVBbはVBa1に接近している。第4
図から明らかなように、第1図の装置でVcを高
くして使用すると、“1”レベルのデータ読出し
状態の際の読出し、マージンが悪化してしまう。 また第1図中のバイアス発生回路17の代りに
第2図あるいは第3図に示すような手段を用いる
場合、今度は第5図の特性図に示すように、Vc
の上昇に伴ないVBbはVBa2に接近して(最終的
には交差して)、“0”レベルのデータ読出しの際
の読出しマージンが悪化してしまう。 このように、従来の半導体記憶装置ではセンス
アンプSAの比較電位の電源電位変化に伴ない変
化が一定であるため、“1”レベルあるいは“0”
レベルのデータ読出し状態の際にいずれか一方の
マージンが悪化し、センスアンプSAで誤まつた
データを検出してしまう欠点がある。 〔発明の目的〕 この発明は上記のような事情を考慮してなされ
たものであり、その目的とするところは、メモリ
セルから“1”レベル、“0”レベルのデータ読
出しを行なう際の読出しマージンが電源電位に依
存せず共に十分高い不揮発性半導体記憶装置を提
供することにある。 〔発明の概要〕 この発明は、“0”レベルあるいは“1”レベ
ルのデータを記憶しているメモリセルからデータ
を読出する際、そのデータ検出点における“0”
レベルデータおよび“1”レベルデータに対応す
る電位と等価な電位をそれぞれ発生する電位発生
回路を設け、両電位の中間電位をセンスアンプに
比較電位として入力するようにしたものである。 〔発明の実施例〕 以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明
する。この発明による不揮発性半導体記憶装置
は、第1図に示す従来装置の比較電位発生回路1
4の代りに第6図に示すような比較電位発生回路
20を設け、この回路の出力電位を比較電位とし
て前記センスアンプSAの入力段のMOSトランジ
スタ6bのゲートに与えるようにしたものであ
る。 上記比較電位発生回路20は2つの電位発生回
路30,40を備えている。一方の電位発生回路
30は、ドレインが回路点Acに接続されかつゲ
ートがVc印加点に接続され、第1図中の列選択
用のMOSトランジスタG1〜Gnそれぞれと等価な
MOSトランジスタGc、このMOSトランジスタ
GcのソースとVs印加点との間に挿入される前記
メモリセルM11〜Mmnそれぞれと等価でかつ浮
遊ゲートが中性状態に設定された二重ゲート型の
MOSトランジスタMc、前記MOSトランジスタ
1a〜5aそれぞれと等価でかつ負荷回路LOa
等価な回路構成を持つMOSトランジスタ1c〜
5cによつて構成された負荷回路LOcから構成さ
れる。そして上記電位発生回路30内のMOSト
ランジスタMcの制御ゲートには、選択時に前記
行線R1〜Rmに印加される電位Vcと等価な電位
が印加される。他方の電位発生回路40は、上記
一方の電位発生回路30と等価な回路構成であ
り、一方の電位発生回路30と対応する箇所には
その符号の末尾に付されている英文字のcの代り
にdを付してその説明は省略する。この他方の電
位発生回路40内のMOSトランジスタMdの制御
ゲートには、後述するバイアス発生回路50から
出力され、電源電位Vcよりも所定電位αだけ常
に低いバイアスVc−αが印加される。この所定
電位αは、MOSトランジスタMdの浮遊ゲートが
中性状態でありしきい値電圧が元の低いままであ
つて“1”レベルのデータを記憶している状態で
あるのにかかわらず、高いしきい値電圧であり
“0”レベルのデータを記憶しているのと等価な
状態を作り出すように設定される。 上記一方の電位発生回路30の電位出力点であ
るMOSトランジスタ2cと3cとの共通接続点
Bcには、真性型のMOSトランジスタ6cの一端
が接続され、他方の電位発生回路40の電位出力
点であるMOSトランジスタ2dと3dとの共通
接続点Bdには、同じく真性型のMOSトランジス
タ6dの一端が接続される。上記両MOSトラン
ジスタ6c,6dのゲートには電位Vcが定常的
にそれぞれ与えられ、さらにそれぞれの他端は回
路点Dに共通接続される。そしてこの回路点Dの
電位が比較電位として、前記第1図中のセンスア
ンプSAに供給される。 すなわち、この比較電位発生回路20は、第1
図中のメモリセルM11〜Mmnと等価なMOSトラ
ンジスタMc,Md、同じく列線選択用のMOSト
ランジスタG1〜Gnと等価なMOSトランジスタ
Gc,Gdおよび負荷回路LOaと等価な負荷回路
LOc,LOdをそれぞれ有する2つの電位発生回路
30,40を設け、その両出力電位をMOSトラ
ンジスタ6c,6dで抵抗分割してその中間電位
を作り、この電位をセンスアンプSAに供給する
ようにしている。 このような構成において、一方の電位発生回路
30内のMOSトランジスタMcの浮遊ゲートは予
め中性状態に設定されており、その制御ゲートに
は行線R1〜Rmに印加される電位と等価な電位が
印加されるため、回路点Bcにおける電位VBcは
Vcの変化に伴ない第7図の特性図に示すように
変化する。この電位VBcの変化勾配は、MOSト
ランジスタMcに対する条件がメモリセルM11
Mmnと等価なので、第4図あるいは第5図中の
VBa1と同じである。他方の電位発生回路40内
のMOSトランジスタMdの浮遊ゲートは中性状態
に設定されているが、その制御ゲートには上記し
たようにVcよりも低いVc−αのバイアスが与え
られているので、回路点Bdにおける電位VBdは
Vcの変化に伴ない第7図の特性図に示すように、
第4図あるいは第5図中の電位VBa2と同様に変
化する。なお、電位VBa2,VBdの変化の傾きす
なわち勾配がVcのある値を境にして異なるのは、
Vcがメモリセルのしきい値電圧に達した以後メ
モリセルに電流が流れ出すためである。 一方、上記両電位VBc,VBdは抵抗(MOSト
ランジスタ6c,6d)によつて回路点Dに結合
されているので、この回路点Dでは第7図に示す
ように電位VBcとVBdとの中間電位VDが得られ
る。すなわち、センスアンプSAには、“0”レベ
ルのデータを記憶しているメモリセルのしきい値
電圧を境にして、電源電位Vc上昇に伴ないその
値の変化の傾きが異なり、しかもメモリセルM11
〜Mmnから“0”レベル、“1”レベルのデータ
を読出したときの回路点Baの信号の振幅の中間
電位に設定される電位VDが比較電位として供給
される。このため、電源電位Vcが変化しても、
センスアンプSAにおける比較電位VDは常に
VBc(VBa1と等価)とVBd(VBa2と等価)の中
間電位になり、“0”レベルおよび“1”レベル
のデータの読出しは、電源電位Vcに依存せず共
に十分高いマージンで行なうことができる。した
がつて、電源電位Vcが所定の値から推移しても、
センスアンプSAでは常に正しいデータを検出す
ることができる。 第8図は第6図中のバイアス発生回路50の具
体的構成を示す回路図である。この回路は、1個
のデイプレツシヨン型のMOSトランジスタ51
と4個のエンハンスメント型のMOSトランジス
タ52〜55とから構成される。 上記MOSトランジスタ51,52,53はVc
印加点とVs印加点との間に直列挿入され、MOS
トランジスタ51のゲートはそのソースに、
MOSトランジスタ52,53のゲートはそれぞ
れのドレインに接続される。上記MOSトランジ
スタ54,55はVc印加点とVs印加点との間に
直列挿入され、MOSトランジスタ54のゲート
はさらにVc印加点に接続され、MOSトランジス
タ55のゲートは上記2個のMOSトランジスタ
51,52の直列接続点に接続される。そして上
記2個のMOSトランジスタ54,55の直列接
続点の電位がVc−αのバイアスとして前記MOS
トランジスタMdの制御ゲートに供給される。 このバイアス発生回路50において、MOSト
ランジスタ55のゲート電位はMOSトランジス
タ52,53のしきい値電圧の和2・VTH(ただ
しVTHはエンハンスメント型MOSトランジスタの
しきい値電圧)に設定される。MOSトランジス
タ55のしきい値電圧もVTHであるので、この
MOSトランジスタ55は常に5極管領域で動作
して一定電流を流し得る。一方、MOSトランジ
スタ54ではVcに応じてここに流れる電流が変
化するため、MOSトランジスタ54,55の直
列接続点の電位はMOSトランジスタ54に流れ
る電流の値がMOSトランジスタ55に流れる電
流の値と等しくなるように変化する。したがつ
て、MOSトランジスタ54,55の直列接続点
の電位はVcよりも常にαだけ低い電位となる。
ここで浮遊ゲートが中性状態のメモリセルのしき
い値電圧をVTHM1とすれば、このメモリセルには、 Vc−α>VTHM1 …(5) の電位関係のときに電流が流れる。一方、浮遊ゲ
ートに電子が注入された、すなわち“0”レベル
のデータが書込まれたメモリセルのしきい値電圧
をVTHM2(ただしVTHM2>VTHM1)とすれば、このメ
モリセルには、 Vc>VTHM2 …(6) の電位関係のときに電流が流れる。ここで上記(5)
式を変形すれば、Vc>VTHM1+αとなりこれを(6)
式と比較すると、VTHM2がVTHM1+αと等価にな
る。すなわち、VTHM1+αが“0”レベルデータ
の書込みが行なわれたメモリセルのしきい値電圧
と等価になる。したがつて、たとえばMOSトラ
ンジスタ54,55のgm値の設定によつてαの
値を調整すれば、電位発生回路40内のMOSト
ランジスタMdは、“0”レベルのデータが書込
まれたメモリセルと同等な動作を行なわせること
ができる。 第9図はバイアス発生回路50の他の具体的構
成を示す回路図である。上記第8図のものでは、
エンハンスメント型MOSトランジスタのしきい
値電圧にばらつきが生じるとMOSトランジスタ
54,55が影響を受け、αの値が大幅にばらつ
いてしまう。このため、この回路ではデイプレツ
シヨン型のMOSトランジスタ61と2個の真性
型のMOSトランジスタ62,63{しきい値電
圧VTH1(0〜−0.3V)}を直列接続し、さらにデ
イプレツシヨン型のMOSトランジスタ64、真
性型のMOSトランジスタ65およびエンハンス
メント型のMOSトランジスタ66とで|VTHI
の電位を作り、またさらにデイプレツシヨン型の
MOSトランジスタ67とエンハンスメント型の
MOSトランジスタ68と上記電位|VTHI|とで
|VTHI|+VTHE(ただしVTHEはエンハンスメント
型MOSトランジスタのしきい値電圧)の電位を
作り、この電位をMOSトランジスタ55のゲー
トに供給するようにしたものである。したがつ
て、この回路ではMOSトランジスタ55のしき
い値電圧のばらつきはキヤンセルされ、αの値は
MOSトランジスタ54のしきい値電圧のばらつ
きのみによつて影響を受けるので、そのばらつき
は低くおさえられる。なお、MOSトランジスタ
61〜63は、真性型MOSトランジスタのしき
い値電圧(通常は負極性の値)が正極性の値に形
成され、MOSトランジスタ54,55の直列接
続点電位がVc−VTHE(ただしこの場合のVTHE
MOSトランジスタ54のもの)となるのを防止
するために設けられている。したがつて、VTHI
値が正極性になる恐れがない場合には、MOSト
ランジスタ61〜63を省略し、MOSトランジ
スタ65のゲートをVs印加点に直接に接続して
もよい。また、比抵抗50Ωの基板を用いれば、不
純物のイオンインプランテーシヨン等の特別な製
造プロセスを施すことなしに例えば、ゲート膜厚
800Åの場合VTHIとして−0.2〜−0.3Vを確保する
ことができる。 なお、この発明は上記実施例に限定されるもの
ではない。たとえぱ、第6図中のバイアス発生回
路50として第8図、第9図のような構成のもの
を用いる場合について説明したが、これは第1図
に示すように2個のデイプレツシヨン型MOSト
ランジスタ15,16で構成された回路17を用
いるようにしてもよい。ただし、この場合、電源
電位Vcが低い領域ではαが一定値とならず誤差
が大きくなる不都合がある。 〔発明の効果〕 以上説明したようにこの発明によれば、メモリ
セルから“1”レベル、“0”レベルのデータ読
出しを行なう際の読出しマージンが電源電位に依
存せず、共に十分に高い不揮発性半導体記憶装置
が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体記憶装置の回路構成図、
第2図、第3図はそれぞれ第1図回路の一部の他
の例を示す回路図、第4図、第5図はそれぞれ従
来装置の特性図、第6図はこの発明の一実施例を
示す回路図、第7図はその特性図、第8図、第9
図はそれぞれ第6図の一部を具体的に示す回路図
である。 M11〜Mmn……メモリセル、LO……負荷回
路、1〜6……真性型のMOSトランジスタ、2
0……比較電位発生回路、30,40……電位発
生回路、50……バイアス発生回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 行線と、 この行線により選択的に駆動される不揮発性メ
    モリ素子と、 このメモリ素子から読出されるデータを受ける
    列線と、 電源電位の上昇に伴い異なる電源電位の下で導
    通する複数のダミーセルを有し、その値が電源電
    位に対応して変化しかつ所定の電源電位を境にし
    てその値の傾きが異なるような比較電位を発生す
    る比較電位発生手段と、 上記列線に読出されるデータに対応した電位を
    上記比較電位と比較してデータを検出するデータ
    検出手段と を具備したことを特徴とする不揮発性半導体記憶
    装置。 2 前記比較電位発生手段は、共に電源電位依存
    性を持ち互いに値が異なる2つの電位の中間電位
    を前記比較電位として発生するように構成されて
    いる特許請求の範囲第1項に記載の不揮発性半導
    体記憶装置。
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