JPH05185484A - 射出圧力モニタ方法 - Google Patents
射出圧力モニタ方法Info
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- JPH05185484A JPH05185484A JP3053766A JP5376691A JPH05185484A JP H05185484 A JPH05185484 A JP H05185484A JP 3053766 A JP3053766 A JP 3053766A JP 5376691 A JP5376691 A JP 5376691A JP H05185484 A JPH05185484 A JP H05185484A
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- screw
- injection
- cavity
- pressure
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7693—Measuring, controlling or regulating using rheological models of the material in the mould, e.g. finite elements method
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
- B29C2037/906—Measuring, controlling or regulating using visualisation means or linked accessories, e.g. screens, printers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリュー位置，射出圧力，キャビティ充填
量の関係をモニタし表示する。 【構成】 スクリュー位置に対する圧力をグラフ表示す
ると共にキャビティの図も表示装置の画面に表示す
る。。スクリュー位置をキー操作により画面上で移動さ
せるることによりスクリュー位置に対する圧力をモニタ
する。同時に、スクリュー位置に対応するキャビティ内
の樹脂充填状態をイメージとして表示する。
量の関係をモニタし表示する。 【構成】 スクリュー位置に対する圧力をグラフ表示す
ると共にキャビティの図も表示装置の画面に表示す
る。。スクリュー位置をキー操作により画面上で移動さ
せるることによりスクリュー位置に対する圧力をモニタ
する。同時に、スクリュー位置に対応するキャビティ内
の樹脂充填状態をイメージとして表示する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プロセッサで制御さ
れる射出成形機に関し、特に、射出条件設定における射
出圧力のモニタ方法に関する。
れる射出成形機に関し、特に、射出条件設定における射
出圧力のモニタ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出速度をスクリュー位置に応じて多段
に切換える射出速度制御が行われている。この射出速度
の設定は、キャビティ内はその領域に応じて流動抵抗が
異なるため、この流動抵抗に応じて決めなければならな
い。そのため、射出速度、射出速度の切換え位置の決定
にあたっては、スクリュー位置に対応する金型キャビテ
ィ内の樹脂の充填状態を把握しておく必要がある。
に切換える射出速度制御が行われている。この射出速度
の設定は、キャビティ内はその領域に応じて流動抵抗が
異なるため、この流動抵抗に応じて決めなければならな
い。そのため、射出速度、射出速度の切換え位置の決定
にあたっては、スクリュー位置に対応する金型キャビテ
ィ内の樹脂の充填状態を把握しておく必要がある。
【０００３】従来、このキャビティ内の樹脂の充填状態
を調べる方法として、ショートショット法などが用いら
れていた。このショートショット法は樹脂を少量射出し
た後、金型を開き、樹脂の充填量を調べ、そうして順次
射出量を増大して行き、流動抵抗が変化するスクリュー
位置を金型内に充填された樹脂位置より求め、この位置
より、射出速度切換え位置を求めるようにしていた。
を調べる方法として、ショートショット法などが用いら
れていた。このショートショット法は樹脂を少量射出し
た後、金型を開き、樹脂の充填量を調べ、そうして順次
射出量を増大して行き、流動抵抗が変化するスクリュー
位置を金型内に充填された樹脂位置より求め、この位置
より、射出速度切換え位置を求めるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ショートショット法で
は上述したように、少量づつ樹脂量を増大させて射出を
行い、射出を行うごとに金型を開き金型に充填された樹
脂先端位置を調べる必要があり、多大な時間と労働を必
要とする。またコネクタ等の金型ではショートショット
法により条件出し中に過充填させてしまう場合があり、
問題がある。
は上述したように、少量づつ樹脂量を増大させて射出を
行い、射出を行うごとに金型を開き金型に充填された樹
脂先端位置を調べる必要があり、多大な時間と労働を必
要とする。またコネクタ等の金型ではショートショット
法により条件出し中に過充填させてしまう場合があり、
問題がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、射出圧力をスク
リューの図やキャビティの図と一緒にディスプレイ上に
表示するようにして、射出圧力とスクリュー位置との関
係、および射出圧力とキャビティ内の樹脂充填状態をイ
メージの形で条件設定者に提示することによって、斯か
る条件設定を容易にすることを目指した、射出圧力モニ
タ方法を提供することにある。
リューの図やキャビティの図と一緒にディスプレイ上に
表示するようにして、射出圧力とスクリュー位置との関
係、および射出圧力とキャビティ内の樹脂充填状態をイ
メージの形で条件設定者に提示することによって、斯か
る条件設定を容易にすることを目指した、射出圧力モニ
タ方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】スクリュー位置に対する
キャビティ内樹脂圧を表す圧力波形を表示する表示装置
の画面上に、成形条件設定の対象の金型のキャビティの
絵を描画すると共に、入力されたスクリューの位置に基
づき該キャビティに充填される樹脂量を求めて、上記描
画されたキャビティに該充填樹脂量を表す表示をし、さ
らに、圧力波形を表示するところには入力されたスクリ
ュー位置を示すマークを表示させる。
キャビティ内樹脂圧を表す圧力波形を表示する表示装置
の画面上に、成形条件設定の対象の金型のキャビティの
絵を描画すると共に、入力されたスクリューの位置に基
づき該キャビティに充填される樹脂量を求めて、上記描
画されたキャビティに該充填樹脂量を表す表示をし、さ
らに、圧力波形を表示するところには入力されたスクリ
ュー位置を示すマークを表示させる。
【０００７】また、スクリュー位置に対するキャビティ
内樹脂圧を表す圧力波形を表示する表示装置の画面上に
シリンダの絵を描画すると共に、このシリンダの絵には
入力されたスクリュー位置に対応するところにスクリュ
ーの絵を描画し、且つ、上記圧力波形を表示するところ
には入力されたスクリュー位置を示すマークを表示させ
る。
内樹脂圧を表す圧力波形を表示する表示装置の画面上に
シリンダの絵を描画すると共に、このシリンダの絵には
入力されたスクリュー位置に対応するところにスクリュ
ーの絵を描画し、且つ、上記圧力波形を表示するところ
には入力されたスクリュー位置を示すマークを表示させ
る。
【０００８】
【作用】スクリュー位置を入力すると、スクリューバッ
ク位置からこの入力位置までの行程による射出でキャビ
ティのどの箇所まで充填されたかのイメージを画面上に
表示する。その結果、スクリュー位置、圧力、及びキャ
ビティ充填状態の三者の関係を同一画面上に容易に視認
できる形で現す。
ク位置からこの入力位置までの行程による射出でキャビ
ティのどの箇所まで充填されたかのイメージを画面上に
表示する。その結果、スクリュー位置、圧力、及びキャ
ビティ充填状態の三者の関係を同一画面上に容易に視認
できる形で現す。
【０００９】また、スクリュー位置の入力に伴って、そ
の入力値に応じた量だけシリンダ内を進んだ状態のスク
リューの絵が画面上に表示されることによりシリンダと
スクリュー位置、圧力との関係を明確にする。
の入力値に応じた量だけシリンダ内を進んだ状態のスク
リューの絵が画面上に表示されることによりシリンダと
スクリュー位置、圧力との関係を明確にする。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例を採用した電動式射
出成形機及び該射出成形機の制御系要部を示す図で、符
号１はスクリュー、符号２はスクリュー１を軸方向に駆
動する射出用のサーボモータである。また、射出用のサ
ーボモータ２にはパルスコーダ３が装着されスクリュー
１の現在位置が検出されるようになっており、スクリュ
ー１にはスクリュー軸方向に作用する反力によって樹脂
圧力を検出する射出圧力センサ４が設けられている。
出成形機及び該射出成形機の制御系要部を示す図で、符
号１はスクリュー、符号２はスクリュー１を軸方向に駆
動する射出用のサーボモータである。また、射出用のサ
ーボモータ２にはパルスコーダ３が装着されスクリュー
１の現在位置が検出されるようになっており、スクリュ
ー１にはスクリュー軸方向に作用する反力によって樹脂
圧力を検出する射出圧力センサ４が設けられている。
【００１１】符号１００は射出成形機を制御する数値制
御装置（以下、ＮＣ装置という）で、該ＮＣ装置１００
はＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）
１１２とプログラマブルマシンコントローラ（以下、Ｐ
ＭＣという）用のＣＰＵ１１４を有しており、ＰＭＣ用
ＣＰＵ１１４には射出成形機のシーケンス動作を制御す
るシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ１１７およ
びＰＭＣ用ＲＡＭ１１０が接続されている。ＮＣ用ＣＰ
Ｕ１１２には射出成形機を全体的に制御する管理プログ
ラムを記憶したＲＯＭ１１５及び射出用，クランプ用，
スクリュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモー
タを駆動制御するサーボ回路１０３がサーボインターフ
ェイス１１１を介して接続されている。なお、図１では
射出用のサーボモータ２のサーボ回路１０３のみ図示し
ている。
御装置（以下、ＮＣ装置という）で、該ＮＣ装置１００
はＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）
１１２とプログラマブルマシンコントローラ（以下、Ｐ
ＭＣという）用のＣＰＵ１１４を有しており、ＰＭＣ用
ＣＰＵ１１４には射出成形機のシーケンス動作を制御す
るシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ１１７およ
びＰＭＣ用ＲＡＭ１１０が接続されている。ＮＣ用ＣＰ
Ｕ１１２には射出成形機を全体的に制御する管理プログ
ラムを記憶したＲＯＭ１１５及び射出用，クランプ用，
スクリュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモー
タを駆動制御するサーボ回路１０３がサーボインターフ
ェイス１１１を介して接続されている。なお、図１では
射出用のサーボモータ２のサーボ回路１０３のみ図示し
ている。
【００１２】また、１０５はバブルメモリやＣＭＯＳメ
モリで構成される不揮発性の共有ＲＡＭで、射出成形機
の各動作を制御するＮＣプログラム等を記憶するメモリ
部と各種設定値，パラメータ，マクロ変数を記憶する設
定メモリ部を有する。１１３はバスアービタコントロー
ラ（以下、ＢＡＣという）で、該ＢＡＣ１１３にはＮＣ
用ＣＰＵ１１２及びＰＭＣ用ＣＰＵ１１４，共有ＲＡＭ
１０５，入力回路１０６，出力回路１０７の各バスが接
続され、該ＢＡＣ１１３によって使用するバスを制御す
るようになっている。
モリで構成される不揮発性の共有ＲＡＭで、射出成形機
の各動作を制御するＮＣプログラム等を記憶するメモリ
部と各種設定値，パラメータ，マクロ変数を記憶する設
定メモリ部を有する。１１３はバスアービタコントロー
ラ（以下、ＢＡＣという）で、該ＢＡＣ１１３にはＮＣ
用ＣＰＵ１１２及びＰＭＣ用ＣＰＵ１１４，共有ＲＡＭ
１０５，入力回路１０６，出力回路１０７の各バスが接
続され、該ＢＡＣ１１３によって使用するバスを制御す
るようになっている。
【００１３】また、１１９はオペレータパネルコントロ
ーラ１１６を介してＢＡＣ１１３に接続されたＣＲＴ表
示装置付手動データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩと
いう）であり、ＣＲＴ表示画面上に各種設定画面や作業
メニューを表示したり、各種操作キー（ソフトキーやテ
ンキー等）を操作することにより様々な設定データの入
力や設定画面の選択ができるようになっている。なお、
１０４はＮＣ用ＣＰＵ１１２にバス接続されたＲＡＭ
で、データの一時記憶等に利用されるものである。
ーラ１１６を介してＢＡＣ１１３に接続されたＣＲＴ表
示装置付手動データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩと
いう）であり、ＣＲＴ表示画面上に各種設定画面や作業
メニューを表示したり、各種操作キー（ソフトキーやテ
ンキー等）を操作することにより様々な設定データの入
力や設定画面の選択ができるようになっている。なお、
１０４はＮＣ用ＣＰＵ１１２にバス接続されたＲＡＭ
で、データの一時記憶等に利用されるものである。
【００１４】上記サーボ回路１０３は射出用サーボモー
タ２に接続され、パルスコーダ３の出力はサーボ回路１
０３に入力されている。又、出力回路１０７からサーボ
回路１０３には、射出用サーボモータ２の出力トルクを
制御するためのトルクリミット値が出力されるようにな
っている。
タ２に接続され、パルスコーダ３の出力はサーボ回路１
０３に入力されている。又、出力回路１０７からサーボ
回路１０３には、射出用サーボモータ２の出力トルクを
制御するためのトルクリミット値が出力されるようにな
っている。
【００１５】さらに、出力回路１０７にはアドレス発生
器１１８が接続され、アドレス発生器１１８の出力はＰ
ＭＣ用ＣＰＵ１１４にバス接続されたＲＡＭ１０８，１
０９に入力され、ＲＡＭ１０８，１０９の同一アドレス
を指定するようになっている。そして、ＲＡＭ１０８に
は射出圧力センサ４の出力信号がＡ／Ｄ変換器１０１を
介して接続され、ＲＡＭ１０９にはパルスコーダ３から
の信号を計数してスクリュー位置を検出するカウンタ１
０２が接続されており、出力回路１０７から射出開始指
令が出力されると、アドレス発生器１１８が所定アドレ
スより順に所定サンプリング周期でアドレスを発生し、
ＲＡＭ１０８，１０９の同一アドレスを指定し、Ａ／Ｄ
変換器１０１の出力，カウンタ１０２の出力を指定アド
レスに格納するようになっている。
器１１８が接続され、アドレス発生器１１８の出力はＰ
ＭＣ用ＣＰＵ１１４にバス接続されたＲＡＭ１０８，１
０９に入力され、ＲＡＭ１０８，１０９の同一アドレス
を指定するようになっている。そして、ＲＡＭ１０８に
は射出圧力センサ４の出力信号がＡ／Ｄ変換器１０１を
介して接続され、ＲＡＭ１０９にはパルスコーダ３から
の信号を計数してスクリュー位置を検出するカウンタ１
０２が接続されており、出力回路１０７から射出開始指
令が出力されると、アドレス発生器１１８が所定アドレ
スより順に所定サンプリング周期でアドレスを発生し、
ＲＡＭ１０８，１０９の同一アドレスを指定し、Ａ／Ｄ
変換器１０１の出力，カウンタ１０２の出力を指定アド
レスに格納するようになっている。
【００１６】以上のような構成において、ＮＣ装置１０
０は、共有ＲＡＭ１０５に格納されたＮＣプログラム及
び上記した各種成形条件や、ＲＯＭ１１７に格納されて
いるシーケンスプログラムにより、ＰＭＣ用ＣＰＵ１１
４がシーケンス制御を行いながら、ＮＣ用ＣＰＵ１１２
が射出成形機の各軸のサーボ回路１０３へサーボインタ
フェース１１１を介してパルス分配し、射出成形機を制
御する点は従来と同様である。
０は、共有ＲＡＭ１０５に格納されたＮＣプログラム及
び上記した各種成形条件や、ＲＯＭ１１７に格納されて
いるシーケンスプログラムにより、ＰＭＣ用ＣＰＵ１１
４がシーケンス制御を行いながら、ＮＣ用ＣＰＵ１１２
が射出成形機の各軸のサーボ回路１０３へサーボインタ
フェース１１１を介してパルス分配し、射出成形機を制
御する点は従来と同様である。
【００１７】特に、本発明に関係して、共有ＲＡＭ１０
５にキャビティデータを格納する。金型は通常ＣＡＤシ
ステム等で設計されており、この金型設計時にキャビテ
ィを表す図を、例えば図２に示すように作成すると共
に、図３に示すようにキャビティデータを記憶するテー
ブルＴＢを作成し格納する。すなわち、金型キャビティ
内に充填される実際の体積（Ｖ1 ，Ｖ2 ，・・・Ｖn)、
描画されたキャビティに上記充填体積を表示するために
必要な線の本数（Ｌ1,Ｌ2 ・・・Ｌn)、上記線の位置を
決定するところの描画されたキャビティ輪郭線上の点
（Ｐ11、Ｐ12、Ｐ21、Ｐ22・・・）を記憶したテーブル
ＴＢを作成して、これらのキャビティデータをフロッピ
ーディスク等に記憶し、オペレータパネルコントローラ
１１６にディスクコントローラを接続して、該ディスク
コントローラを介してフロッピーディスクから共有ＲＡ
Ｍ１０５にこれらキャビティデータを格納する。また、
シリンダとスクリューの画も共有ＲＡＭ１０５に入力し
ておく。さらに、スクリュー位置にカーソル及び該カー
ソル位置に縦線を表示するようにする。
５にキャビティデータを格納する。金型は通常ＣＡＤシ
ステム等で設計されており、この金型設計時にキャビテ
ィを表す図を、例えば図２に示すように作成すると共
に、図３に示すようにキャビティデータを記憶するテー
ブルＴＢを作成し格納する。すなわち、金型キャビティ
内に充填される実際の体積（Ｖ1 ，Ｖ2 ，・・・Ｖn)、
描画されたキャビティに上記充填体積を表示するために
必要な線の本数（Ｌ1,Ｌ2 ・・・Ｌn)、上記線の位置を
決定するところの描画されたキャビティ輪郭線上の点
（Ｐ11、Ｐ12、Ｐ21、Ｐ22・・・）を記憶したテーブル
ＴＢを作成して、これらのキャビティデータをフロッピ
ーディスク等に記憶し、オペレータパネルコントローラ
１１６にディスクコントローラを接続して、該ディスク
コントローラを介してフロッピーディスクから共有ＲＡ
Ｍ１０５にこれらキャビティデータを格納する。また、
シリンダとスクリューの画も共有ＲＡＭ１０５に入力し
ておく。さらに、スクリュー位置にカーソル及び該カー
ソル位置に縦線を表示するようにする。
【００１８】ここで、図２についてさらに説明すると、
この図２は実際の金型キャビティを表示画面上にその断
面形状を以て表すときの画像を示したもので、その輪郭
線上には注入樹脂量を段階的に表示するための複数の点
が指定されている。そして、この点は図３の点に対応す
るものである。そこで、この点の設定について説明する
と、係る点の選定位置は、まず、キャビティの流動抵抗
が変化する箇所とする。この図２の例で言えば、点Ｐ31
（Ｐ41) 、点Ｐ32（Ｐ43) 、Ｐ42、Ｐ44、Ｐ51〜Ｐ54で
ある。さらに、これらの点同士、又は始点Ｐ01、Ｐ02と
上記点との間を適当数に分割する点（Ｐ11、Ｐ12、Ｐ2
1、Ｐ22、など）をも選定する。この分割する体積の数
が多いほど、キャビティへの樹脂の充填状態を細かく表
現できることになるので、分割する総数はそれを勘案し
た値となる。また、分割した体積はそれぞれほぼ同じ大
きさになることが望ましい。
この図２は実際の金型キャビティを表示画面上にその断
面形状を以て表すときの画像を示したもので、その輪郭
線上には注入樹脂量を段階的に表示するための複数の点
が指定されている。そして、この点は図３の点に対応す
るものである。そこで、この点の設定について説明する
と、係る点の選定位置は、まず、キャビティの流動抵抗
が変化する箇所とする。この図２の例で言えば、点Ｐ31
（Ｐ41) 、点Ｐ32（Ｐ43) 、Ｐ42、Ｐ44、Ｐ51〜Ｐ54で
ある。さらに、これらの点同士、又は始点Ｐ01、Ｐ02と
上記点との間を適当数に分割する点（Ｐ11、Ｐ12、Ｐ2
1、Ｐ22、など）をも選定する。この分割する体積の数
が多いほど、キャビティへの樹脂の充填状態を細かく表
現できることになるので、分割する総数はそれを勘案し
た値となる。また、分割した体積はそれぞれほぼ同じ大
きさになることが望ましい。
【００１９】さらに、図３の表は、充填された樹脂の量
を画面上に表すためには、図２のように画面上に描画さ
れたキャビティに対してそこのどの点とどの点とを結ぶ
線（且つ、その線は何本か）の内側を塗り潰すなどすれ
ばよいかを教えている。なお、この図の表の体積は積算
値であって（よって、全キャビティ体積Ｖ＝Ｖn ）、実
際の体積値を示している。
を画面上に表すためには、図２のように画面上に描画さ
れたキャビティに対してそこのどの点とどの点とを結ぶ
線（且つ、その線は何本か）の内側を塗り潰すなどすれ
ばよいかを教えている。なお、この図の表の体積は積算
値であって（よって、全キャビティ体積Ｖ＝Ｖn ）、実
際の体積値を示している。
【００２０】例えば、樹脂がキャビティ内に体積Ｖ5 だ
け実際に充填されたとすると、これを表示するのに、画
面上に描画されたキャビティに対して図２の点Ｐ51とＰ
52、Ｐ53とＰ54とを結ぶ線とキャビティ輪郭線で形成さ
れる閉領域（結線の内側）を塗り潰すなどして区別する
ようにしている。また、そのとき、結ぶ線の数はＬ2＝
２であることも示している。
け実際に充填されたとすると、これを表示するのに、画
面上に描画されたキャビティに対して図２の点Ｐ51とＰ
52、Ｐ53とＰ54とを結ぶ線とキャビティ輪郭線で形成さ
れる閉領域（結線の内側）を塗り潰すなどして区別する
ようにしている。また、そのとき、結ぶ線の数はＬ2＝
２であることも示している。
【００２１】次に、成形条件を設定し、特に、射出速
度、射出圧力、保圧圧力は、金型を破壊させない程度の
仮の値を設定し、射出を１回行わせる。射出が開始され
ると、アドレス発生器１１８が順次ＲＡＭ１０８、１０
９のアドレスを０番地から指定し、ＲＡＭ１０８、１０
９には図４に示すようにスクリュー位置に対応して圧力
が各アドレスに記憶されることになる。
度、射出圧力、保圧圧力は、金型を破壊させない程度の
仮の値を設定し、射出を１回行わせる。射出が開始され
ると、アドレス発生器１１８が順次ＲＡＭ１０８、１０
９のアドレスを０番地から指定し、ＲＡＭ１０８、１０
９には図４に示すようにスクリュー位置に対応して圧力
が各アドレスに記憶されることになる。
【００２２】なお、図４においては、アドレスｉ番地に
記憶されるスクリュー位置及び圧力についてのデータＳ
Ｃｉ、ＰＲｉを示している。さらにτはアドレス発生器
１１８がアドレスを発生する周期である。
記憶されるスクリュー位置及び圧力についてのデータＳ
Ｃｉ、ＰＲｉを示している。さらにτはアドレス発生器
１１８がアドレスを発生する周期である。
【００２３】ここで、このモニタ時において上記表示画
面に描かれる絵の一例を示すと図５のようになる。すな
わち、画面の下にはスクリュー位置と圧力との関係を示
すグラフ（圧力波形）Ａ１、スクリュー位置を表示する
欄Ａ４、また画面の上にはシリンダとスクリューの絵Ａ
２、金型キャビティの絵Ａ３が表示される。さらに、圧
力波形のところには現在のスクリュー位置を表示するカ
ーソルＣと縦線Ｌが表示される。なお、圧力波形におけ
るスクリューの位置と描画されたシリンダの位置とは同
じ座標を以て表すようにする。
面に描かれる絵の一例を示すと図５のようになる。すな
わち、画面の下にはスクリュー位置と圧力との関係を示
すグラフ（圧力波形）Ａ１、スクリュー位置を表示する
欄Ａ４、また画面の上にはシリンダとスクリューの絵Ａ
２、金型キャビティの絵Ａ３が表示される。さらに、圧
力波形のところには現在のスクリュー位置を表示するカ
ーソルＣと縦線Ｌが表示される。なお、圧力波形におけ
るスクリューの位置と描画されたシリンダの位置とは同
じ座標を以て表すようにする。
【００２４】さらに、後述するように、この縦線上に常
に描画されたスクリューの先端が位置するように、スク
リューの絵は入力されたスクリュー位置に基づいて描画
されたシリンダ内を移動するようになっている。
に描画されたスクリューの先端が位置するように、スク
リューの絵は入力されたスクリュー位置に基づいて描画
されたシリンダ内を移動するようになっている。
【００２５】そこで、本発明の射出圧力モニタ方法にか
かる最初の例として、カーソルＣを移動させ縦線Ｌを移
動させると、この画面上にそのカーソルＣの座標位置Ｐ
に相当する実際のスクリュー位置を表示すると共に、こ
の位置Ｐにスクリューの絵を表示してスクリューがその
位置まで進んだことによりキャビティ内に充填された樹
脂の状態を表示する例（第一実施例）を説明する。
かる最初の例として、カーソルＣを移動させ縦線Ｌを移
動させると、この画面上にそのカーソルＣの座標位置Ｐ
に相当する実際のスクリュー位置を表示すると共に、こ
の位置Ｐにスクリューの絵を表示してスクリューがその
位置まで進んだことによりキャビティ内に充填された樹
脂の状態を表示する例（第一実施例）を説明する。
【００２６】その処理を図６のフローチャートをもとに
説明すると、上述したように射出速度，保圧等を仮設定
し１回射出を行なった後、モニタ指令を入力すると、Ｐ
ＭＣ用ＣＰＵ１１４は図６の処理を開始し、ステップＳ
１０１でＰＭＣ用ＣＰＵは共有ＲＡＭ１０５に記憶され
ているデータからＣＲＴ画面上にシリンダの絵、このシ
リンダ内でスクリューバック位置（ｘmax ）にあるスク
リューの絵、及び、金型キャビティの絵を描画すると共
に、ＲＡＭ１０８，１０９に同期して記憶されているス
クリュー位置に対応する圧力をグラフ表示する。
説明すると、上述したように射出速度，保圧等を仮設定
し１回射出を行なった後、モニタ指令を入力すると、Ｐ
ＭＣ用ＣＰＵ１１４は図６の処理を開始し、ステップＳ
１０１でＰＭＣ用ＣＰＵは共有ＲＡＭ１０５に記憶され
ているデータからＣＲＴ画面上にシリンダの絵、このシ
リンダ内でスクリューバック位置（ｘmax ）にあるスク
リューの絵、及び、金型キャビティの絵を描画すると共
に、ＲＡＭ１０８，１０９に同期して記憶されているス
クリュー位置に対応する圧力をグラフ表示する。
【００２７】次に、ステップＳ１０２で画面を見ながら
調べたいスクリュー位置にカーソルキーを操作してカー
ソルＣ及び縦線Ｌを移動させる。なお、このカーソルＣ
は、例えばカーソルキーを叩く回数に応じて移動する、
又は押し続けている時間に応じて移動するものであり、
カーソルキーの押圧が停止したとき、位置の入力があっ
たものとしている。或いはテンキーで位置を入力するよ
うにしてもよい。この移動した位置、すなわち、カーソ
ルＣの座標位置Ｐを次のステップ１０３で実際のスクリ
ュー位置（ｘ）に変換すると共に、スクリュー位置表示
欄Ａ４にその位置（Ｘ）を表示する。なお、この実際の
スクリュー位置（ｘ）はシリンダ先端位置を基準とした
値である。そして、この値ｘがステップＳ１０４でシリ
ンダ先端（０）とスクリューバック位置（ｘmax ）との
間にあると判断すれば次のステップＳ１０５に移るが、
そうでないときはステップＳ１０２に戻り、正しい値の
入力を待つ。
調べたいスクリュー位置にカーソルキーを操作してカー
ソルＣ及び縦線Ｌを移動させる。なお、このカーソルＣ
は、例えばカーソルキーを叩く回数に応じて移動する、
又は押し続けている時間に応じて移動するものであり、
カーソルキーの押圧が停止したとき、位置の入力があっ
たものとしている。或いはテンキーで位置を入力するよ
うにしてもよい。この移動した位置、すなわち、カーソ
ルＣの座標位置Ｐを次のステップ１０３で実際のスクリ
ュー位置（ｘ）に変換すると共に、スクリュー位置表示
欄Ａ４にその位置（Ｘ）を表示する。なお、この実際の
スクリュー位置（ｘ）はシリンダ先端位置を基準とした
値である。そして、この値ｘがステップＳ１０４でシリ
ンダ先端（０）とスクリューバック位置（ｘmax ）との
間にあると判断すれば次のステップＳ１０５に移るが、
そうでないときはステップＳ１０２に戻り、正しい値の
入力を待つ。
【００２８】ステップＳ１０５では以前の縦線を消去し
てこの座標位置Ｐに縦線を新たに描画する。そして次の
ステップＳ１０６で図７にサブルーチンで示した処理を
行ない画面上に既に描画されているスクリューの絵（当
初は、前述したように、スクリューバック位置
（ｘmax ）に表示されている）を消去して、この位置Ｐ
に先端が位置するスクリューの絵を描画する（なお、画
面上のスクリューの位置はその先端位置を以て代表させ
る）。
てこの座標位置Ｐに縦線を新たに描画する。そして次の
ステップＳ１０６で図７にサブルーチンで示した処理を
行ない画面上に既に描画されているスクリューの絵（当
初は、前述したように、スクリューバック位置
（ｘmax ）に表示されている）を消去して、この位置Ｐ
に先端が位置するスクリューの絵を描画する（なお、画
面上のスクリューの位置はその先端位置を以て代表させ
る）。
【００２９】同時に、このステップで金型キャビティの
絵には前に表示した充填量についての表示を消去して、
新たにこのスクリュー位置（ｘ）に基づく樹脂充填量を
描画する。なお、このキャビティ充填量の描画に関する
具体的な処理については後述する。そしてステップＳ１
０７で終了キーが押されるとこの処理は終了するが、こ
のキーが押されずに、他のスクリュー位置の入力がある
と再びステップＳ１０２以下の処理を繰り返すことにな
る。
絵には前に表示した充填量についての表示を消去して、
新たにこのスクリュー位置（ｘ）に基づく樹脂充填量を
描画する。なお、このキャビティ充填量の描画に関する
具体的な処理については後述する。そしてステップＳ１
０７で終了キーが押されるとこの処理は終了するが、こ
のキーが押されずに、他のスクリュー位置の入力がある
と再びステップＳ１０２以下の処理を繰り返すことにな
る。
【００３０】次に、上記ステップＳ１０６でのキャビテ
ィ充填量書換えについての処理（サブルーティン）につ
いての一例を図７のフローチャートをもとに説明する
と、まず、ステップＳ２０１でカーソル位置Ｐにスクリ
ューの絵を位置させる。すなわち描かれたスクリューの
先端が位置Ｐにくるようにする。そしてステップＳ２０
２で位置Ｐに対応するスクリュー位置（ｘ）に基づいて
充填量を計算する。これはシリンダ内径（Ｄ）とスクリ
ューの行程（ｘmax −ｘ）から、次式の演算を行なって
充填量Ｖｘを求める。
ィ充填量書換えについての処理（サブルーティン）につ
いての一例を図７のフローチャートをもとに説明する
と、まず、ステップＳ２０１でカーソル位置Ｐにスクリ
ューの絵を位置させる。すなわち描かれたスクリューの
先端が位置Ｐにくるようにする。そしてステップＳ２０
２で位置Ｐに対応するスクリュー位置（ｘ）に基づいて
充填量を計算する。これはシリンダ内径（Ｄ）とスクリ
ューの行程（ｘmax −ｘ）から、次式の演算を行なって
充填量Ｖｘを求める。
【００３１】Ｖｘ＝（πＤ2 ／４）×（ｘmax −ｘ） そしてステップＳ２０３で指標ｉを１に設定して、次の
ステップＳ２０４で共有ＲＡＭ１０５のテーブルＴＢに
記憶された指標ｉに対応する体積Ｖｉ（最初はＶ1 ）が
上記算出された充填量Ｖｘを超えてなければ、ステップ
Ｓ２０５で指標ｉの値に１加えて、さらにその値がｎ
（キャビティの容積を分割した数）を超えなければ（ス
テップＳ２０６）、再びステップＳ２０４に戻って、同
様の処理を繰り返す。この処理を繰り返し、ステップＳ
２０４でついに充填量Ｖｘに等しいかこれより大きＶｉ
を見出だすと、ここからステップＳ２０７に移る。
ステップＳ２０４で共有ＲＡＭ１０５のテーブルＴＢに
記憶された指標ｉに対応する体積Ｖｉ（最初はＶ1 ）が
上記算出された充填量Ｖｘを超えてなければ、ステップ
Ｓ２０５で指標ｉの値に１加えて、さらにその値がｎ
（キャビティの容積を分割した数）を超えなければ（ス
テップＳ２０６）、再びステップＳ２０４に戻って、同
様の処理を繰り返す。この処理を繰り返し、ステップＳ
２０４でついに充填量Ｖｘに等しいかこれより大きＶｉ
を見出だすと、ここからステップＳ２０７に移る。
【００３２】すなわち、ステップＳ２０４からステップ
Ｓ２０６までの処理は、充填量ＶｘをテーブルＴＢに記
憶されたＶ1 、Ｖ2 、Ｖ3 と順に比較して、充填量Ｖｘ
にもっとも近い（但しこれよりも少なくはない）Ｖｉ
（図６参照）を見付ける作業である。例えば、入力した
値ｘに対応するＶｘがＶ6 とＶ7 との間の値であれば、
Ｖ7 （ｉ＝7 ）が指定されてステップＳ２０７に移るこ
とになる。
Ｓ２０６までの処理は、充填量ＶｘをテーブルＴＢに記
憶されたＶ1 、Ｖ2 、Ｖ3 と順に比較して、充填量Ｖｘ
にもっとも近い（但しこれよりも少なくはない）Ｖｉ
（図６参照）を見付ける作業である。例えば、入力した
値ｘに対応するＶｘがＶ6 とＶ7 との間の値であれば、
Ｖ7 （ｉ＝7 ）が指定されてステップＳ２０７に移るこ
とになる。
【００３３】次にステップＳ２０７で別の指標ｊを１に
初期設定し、次のステップＳ２０８でテーブルＴＢに記
憶された点Ｐi.2j-1とＰi.2jとを線で結ぶ。当初はｊは
１であるからＰi 1 とＰi 2 とを結ぶ。そしてステップ
Ｓ２０９で指標ｊの値に１加え、次のステップＳ２１０
でその値（現在は２である）が体積Ｖｉに対応するテー
ブルＴＢに記憶された直線の数Ｌｉ（図７参照）以下で
あるかどうかを判断する。すなわち、Ｐi 1 とＰi 2 と
を結ぶ線の外にまだ他の点と点とを結ぶべき線が残って
いるかどうかを判断する。もし、残っていれば、すなわ
ち、ｊの値がＬｉに達してなければ、ステップＳ２１０
からステップＳ２０８に戻り、同様に点Ｐi.2j-1とＰ
i.2jとを線で結ぶ。もし、図６におけるＶ5 、Ｖ6 など
のように線の数（Ｌ5 、Ｌ6 ）が２であるときは、一回
だけステップＳ２１４からステップＳ２１２に戻り、点
Ｐi.2j-1とＰi.2j、すなわち、Ｐi 3 とＰi 4 とを線で
結ぶ処理をすることになる。
初期設定し、次のステップＳ２０８でテーブルＴＢに記
憶された点Ｐi.2j-1とＰi.2jとを線で結ぶ。当初はｊは
１であるからＰi 1 とＰi 2 とを結ぶ。そしてステップ
Ｓ２０９で指標ｊの値に１加え、次のステップＳ２１０
でその値（現在は２である）が体積Ｖｉに対応するテー
ブルＴＢに記憶された直線の数Ｌｉ（図７参照）以下で
あるかどうかを判断する。すなわち、Ｐi 1 とＰi 2 と
を結ぶ線の外にまだ他の点と点とを結ぶべき線が残って
いるかどうかを判断する。もし、残っていれば、すなわ
ち、ｊの値がＬｉに達してなければ、ステップＳ２１０
からステップＳ２０８に戻り、同様に点Ｐi.2j-1とＰ
i.2jとを線で結ぶ。もし、図６におけるＶ5 、Ｖ6 など
のように線の数（Ｌ5 、Ｌ6 ）が２であるときは、一回
だけステップＳ２１４からステップＳ２１２に戻り、点
Ｐi.2j-1とＰi.2j、すなわち、Ｐi 3 とＰi 4 とを線で
結ぶ処理をすることになる。
【００３４】こうしてステップＳ２１０でｊの値がＬｉ
に等しくなったことが判断されると、ステップＳ２１１
に移り、ステップＳ２０８〜２１０の過程で結んだ線の
内側を塗り潰すなどの処理をして、樹脂がキャビティの
どのあたりまで充填されたかを画面上にイメージとして
表示する。
に等しくなったことが判断されると、ステップＳ２１１
に移り、ステップＳ２０８〜２１０の過程で結んだ線の
内側を塗り潰すなどの処理をして、樹脂がキャビティの
どのあたりまで充填されたかを画面上にイメージとして
表示する。
【００３５】この第一実施例は、スクリューの絵をカー
ソルＣの移動に基づいて画面上で動かしながら、実際の
スクリュー位置に対応する圧力値をモニタすると共に、
そのスクリュー位置でのキャビティの充填状態をイメー
ジとして表示するので、スクリューのどの位置で圧力が
大きく変化しているか、そのときキャビティのどのあた
りまで樹脂が充填されるか、キャビティ内の樹脂は流動
抵抗が異なる領域に移ろうとしているのかどうか、キャ
ビティ内の断面を樹脂が通過するとき圧力はどう変化す
るのか、また、スクリューの実際の位置（ｘ）がシリン
ダに対してどのような位置の関係にあたるか等につい
て、条件設定時に視覚的に直ちにわからせるようにして
いる。
ソルＣの移動に基づいて画面上で動かしながら、実際の
スクリュー位置に対応する圧力値をモニタすると共に、
そのスクリュー位置でのキャビティの充填状態をイメー
ジとして表示するので、スクリューのどの位置で圧力が
大きく変化しているか、そのときキャビティのどのあた
りまで樹脂が充填されるか、キャビティ内の樹脂は流動
抵抗が異なる領域に移ろうとしているのかどうか、キャ
ビティ内の断面を樹脂が通過するとき圧力はどう変化す
るのか、また、スクリューの実際の位置（ｘ）がシリン
ダに対してどのような位置の関係にあたるか等につい
て、条件設定時に視覚的に直ちにわからせるようにして
いる。
【００３６】次に、キャビティの充填状態をスローモー
ションで表示すると共にその時点での射出圧力を画面上
に表現する例（第二実施例）について説明する。
ションで表示すると共にその時点での射出圧力を画面上
に表現する例（第二実施例）について説明する。
【００３７】その処理を図８のフローチャートをもとに
説明すると、上述したように１回射出した後モニタ指令
を入力すると、ステップＳ３０１で前述同様に画面上に
圧力波形、シリンダの絵、このシリンダ内でスクリュー
バック位置（ｘmax ）にあるスクリューの絵、及び、金
型キャビティの絵を描画する。ここまでの処理は図６の
フローチャートのステップＳ１０１での処理と同じであ
る。
説明すると、上述したように１回射出した後モニタ指令
を入力すると、ステップＳ３０１で前述同様に画面上に
圧力波形、シリンダの絵、このシリンダ内でスクリュー
バック位置（ｘmax ）にあるスクリューの絵、及び、金
型キャビティの絵を描画する。ここまでの処理は図６の
フローチャートのステップＳ１０１での処理と同じであ
る。
【００３８】そして、ステップＳ３０２でテーブルＴＢ
内のアドレスに対応する指標ｉを「１」に設定する。そ
してステップＳ３０３でアドレスｉにおけるスクリュー
位置（ＳＣｉ）を表示する。このＳＣｉはシリンダ先端
を基準（0 ）とする。
内のアドレスに対応する指標ｉを「１」に設定する。そ
してステップＳ３０３でアドレスｉにおけるスクリュー
位置（ＳＣｉ）を表示する。このＳＣｉはシリンダ先端
を基準（0 ）とする。
【００３９】次のステップＳ３０４では別の指標ｊを１
に初期設定し、ステップＳ３０５で点Ｐi.2j-1とＰi.2j
とを線で結ぶ。そしてステップＳ３０６で指標ｊの値に
１加え、次のステップＳ３０７でその値がＶｉに対応す
る直線の数Ｌｉ（図３参照）以下であるかどうかを判断
する。もしｊの値がＬｉに達してなければ、ステップＳ
３０７からステップＳ３０５に戻り、同様に点Ｐi.2j-1
とＰi.2jとを線で結ぶ。 こうしてステップＳ３０７で
ｊの値がＬｉに等しくなったことが判断されると、ステ
ップＳ３０８に移り、ステップＳ３０５〜３０７の過程
で結んだ線の内側を塗り潰すなどの処理をして、樹脂が
キャビティのどのあたりまで充填されたかを画面上にイ
メージとして表示する。なお、この内ステップＳ３０４
からステップＳ３０８までの処理は、前述の図７におけ
るステップＳ２０３からステップＳ２１１までの処理と
同一である。
に初期設定し、ステップＳ３０５で点Ｐi.2j-1とＰi.2j
とを線で結ぶ。そしてステップＳ３０６で指標ｊの値に
１加え、次のステップＳ３０７でその値がＶｉに対応す
る直線の数Ｌｉ（図３参照）以下であるかどうかを判断
する。もしｊの値がＬｉに達してなければ、ステップＳ
３０７からステップＳ３０５に戻り、同様に点Ｐi.2j-1
とＰi.2jとを線で結ぶ。 こうしてステップＳ３０７で
ｊの値がＬｉに等しくなったことが判断されると、ステ
ップＳ３０８に移り、ステップＳ３０５〜３０７の過程
で結んだ線の内側を塗り潰すなどの処理をして、樹脂が
キャビティのどのあたりまで充填されたかを画面上にイ
メージとして表示する。なお、この内ステップＳ３０４
からステップＳ３０８までの処理は、前述の図７におけ
るステップＳ２０３からステップＳ２１１までの処理と
同一である。
【００４０】そして上記の表示処理が終了するとステッ
プＳ３０９に移り、ここでタイマーＴをスタートさせ
る。このタイマーＴのスタートから一定時間経過すると
（ステップＳ３１０）ステップＳ３１１に移り、終了指
示が出されたかどうかを判断する。終了指示が出されて
いればこの処理は終了するが、出されてなければステッ
プＳ３１２で指標ｉの値をを１つインクリメントして、
その結果、そのｉがｎ（キャビティ体積分割数）を超え
てなければステップＳ３０３に移って、これ以降は次の
アドレスについて前と同様な処理を実行する。ｉがｎを
超えるとステップＳ３０２に戻る。
プＳ３０９に移り、ここでタイマーＴをスタートさせ
る。このタイマーＴのスタートから一定時間経過すると
（ステップＳ３１０）ステップＳ３１１に移り、終了指
示が出されたかどうかを判断する。終了指示が出されて
いればこの処理は終了するが、出されてなければステッ
プＳ３１２で指標ｉの値をを１つインクリメントして、
その結果、そのｉがｎ（キャビティ体積分割数）を超え
てなければステップＳ３０３に移って、これ以降は次の
アドレスについて前と同様な処理を実行する。ｉがｎを
超えるとステップＳ３０２に戻る。
【００４１】なお、このタイマーＴはスクリューをアド
レス１だけ移動させる時間を設定するためのものである
から、このタイマーＴの設定時間を変えることにより、
画面上にキャビティの充填状態の変動を表す速度を速め
たり、遅くしたり、これを任意に調節することができ
る。
レス１だけ移動させる時間を設定するためのものである
から、このタイマーＴの設定時間を変えることにより、
画面上にキャビティの充填状態の変動を表す速度を速め
たり、遅くしたり、これを任意に調節することができ
る。
【００４２】以上のように、上に示した例は一定時間ご
とにスクリューのアドレスを自動的に１つづつ増加させ
たときのキャビティの充填状態を実動作の何倍かの速度
（スローモーション）で画面に表現するものであり、同
時にその時のスクリュー位置での圧力を表示している。
したがって、スクリューが徐々に前進したときの圧力の
変動をモニタしつつキャビティの充填状態の変動を所望
の速度で確認することができるので、射出速度の切換え
が適切に行われているかどうかが画面上での画像の動き
から容易に判断できる次に、スクリューを一定速度で動
かした場合のそのときの射出圧力、並びにキャビティ充
填状態の変動について画面に表示する例（第三実施例）
について説明する。
とにスクリューのアドレスを自動的に１つづつ増加させ
たときのキャビティの充填状態を実動作の何倍かの速度
（スローモーション）で画面に表現するものであり、同
時にその時のスクリュー位置での圧力を表示している。
したがって、スクリューが徐々に前進したときの圧力の
変動をモニタしつつキャビティの充填状態の変動を所望
の速度で確認することができるので、射出速度の切換え
が適切に行われているかどうかが画面上での画像の動き
から容易に判断できる次に、スクリューを一定速度で動
かした場合のそのときの射出圧力、並びにキャビティ充
填状態の変動について画面に表示する例（第三実施例）
について説明する。
【００４３】その処理について図９のフローチャートを
もとに説明すると、前述同様に１回射出を行なった後、
モニタ指令を入力すると、ステップＳ４０１で画面上に
圧力波形、シリンダの絵、このシリンダ内でスクリュー
バック位置（ｘmax ）にあるスクリューの絵、及び、金
型キャビティの絵を描画する。この圧力波形は上記射出
により得たデータから作成したものである。ここまでの
処理は図６のフローチャートのステップＳ１０１での処
理と同じである。
もとに説明すると、前述同様に１回射出を行なった後、
モニタ指令を入力すると、ステップＳ４０１で画面上に
圧力波形、シリンダの絵、このシリンダ内でスクリュー
バック位置（ｘmax ）にあるスクリューの絵、及び、金
型キャビティの絵を描画する。この圧力波形は上記射出
により得たデータから作成したものである。ここまでの
処理は図６のフローチャートのステップＳ１０１での処
理と同じである。
【００４４】そして、ステップＳ５０２で描画開始指令
が出されたことを判断すると、ステップＳ４０２でスク
リュー位置ｘの初期設定をスクリューバック位置（ｘ
max ）とする。
が出されたことを判断すると、ステップＳ４０２でスク
リュー位置ｘの初期設定をスクリューバック位置（ｘ
max ）とする。
【００４５】次のステップＳ４０３でスクリューの位置
（ｘ）を今より所定量ａだけ前進させる。なお、スクリ
ューの位置（ｘ）はシリンダ先端を基準（0 ）にしてい
る。さらに、この所定量ａ、すなわち一回に進む距離、
は予め設定された値であって、レジスタに格納されてい
る。そしてスクリューを前進させた結果、それが射出完
了位置（ｘmin ）を超えてさらに前進させることになる
と、ステップＳ４０２に戻る。また、前進させても射出
完了位置（ｘmin ）にまだ到達しなければ、ステップＳ
４０５に移る。
（ｘ）を今より所定量ａだけ前進させる。なお、スクリ
ューの位置（ｘ）はシリンダ先端を基準（0 ）にしてい
る。さらに、この所定量ａ、すなわち一回に進む距離、
は予め設定された値であって、レジスタに格納されてい
る。そしてスクリューを前進させた結果、それが射出完
了位置（ｘmin ）を超えてさらに前進させることになる
と、ステップＳ４０２に戻る。また、前進させても射出
完了位置（ｘmin ）にまだ到達しなければ、ステップＳ
４０５に移る。
【００４６】ステップＳ４０５ではスクリューの位置
（ｘ）を画面上のスクリュー位置表示欄Ａ４に表示し、
次のステップＳ４０６でこのスクリュー位置ｘを座標値
Ｐに変換する。
（ｘ）を画面上のスクリュー位置表示欄Ａ４に表示し、
次のステップＳ４０６でこのスクリュー位置ｘを座標値
Ｐに変換する。
【００４７】次のステップＳ４０７ではこの変換された
座標値Ｐにスクリューの絵を描くと共に、このスクリュ
ー位置ｘに対応して画面上のキャビティを塗りつぶす図
７に示すスクリュー，充填量描画のサブルーチン処理を
行う。
座標値Ｐにスクリューの絵を描くと共に、このスクリュ
ー位置ｘに対応して画面上のキャビティを塗りつぶす図
７に示すスクリュー，充填量描画のサブルーチン処理を
行う。
【００４８】そして次のステップＳ４０８で終了指示が
出たかどうかを判断し、その指示が出てなければステッ
プＳ４０９に移って、タイマーＴをスタートさせる。そ
して、このタイマーＴによる設定時間が、途中、停止キ
ーを押されることなく（ステップＳ４１０）、経過する
と（ステップＳ４１１）、再びステップＳ４０３に移
り、さらにスクリューは所定量ａだけ前進することにな
って、それ以後は前と同様な処理を行うことになる。す
なわち、スクリューはタイマーＴの設定時間ごとに自動
的に距離所定量ａづつ進むことになる。なお、このタイ
マーＴの設定時間は適宜変更することができる。
出たかどうかを判断し、その指示が出てなければステッ
プＳ４０９に移って、タイマーＴをスタートさせる。そ
して、このタイマーＴによる設定時間が、途中、停止キ
ーを押されることなく（ステップＳ４１０）、経過する
と（ステップＳ４１１）、再びステップＳ４０３に移
り、さらにスクリューは所定量ａだけ前進することにな
って、それ以後は前と同様な処理を行うことになる。す
なわち、スクリューはタイマーＴの設定時間ごとに自動
的に距離所定量ａづつ進むことになる。なお、このタイ
マーＴの設定時間は適宜変更することができる。
【００４９】このようにスクリューを次々と前進させて
いる途中でその動きを停止したいときは、停止キーを押
すことにより停止指令を与える。ステップＳ４１０でこ
の停止キーが押されたことを判断する。この停止キーが
押された後、再度スクリューをその位置から前進させよ
うとするには再開キーを押す。ステップＳ４１２ではこ
の再開キーが押されたことを判断し、ステップＳ４１１
に移る。ここで再開指令のあった時刻がタイマーＴのタ
イムアップ内かどうか判断する。もし、タイムアップ内
であると判断されると、タイムアップまで待って、ステ
ップＳ４０３に移る。
いる途中でその動きを停止したいときは、停止キーを押
すことにより停止指令を与える。ステップＳ４１０でこ
の停止キーが押されたことを判断する。この停止キーが
押された後、再度スクリューをその位置から前進させよ
うとするには再開キーを押す。ステップＳ４１２ではこ
の再開キーが押されたことを判断し、ステップＳ４１１
に移る。ここで再開指令のあった時刻がタイマーＴのタ
イムアップ内かどうか判断する。もし、タイムアップ内
であると判断されると、タイムアップまで待って、ステ
ップＳ４０３に移る。
【００５０】なお、上記の処理において、再開指令が入
力されるとタイマーＴのタイムアップを判断することな
く直ちにステップＳ４１２からステップＳ４０３に移る
ようにしてもよい。
力されるとタイマーＴのタイムアップを判断することな
く直ちにステップＳ４１２からステップＳ４０３に移る
ようにしてもよい。
【００５１】以上のように、スクリューを等速で前進さ
せたときに圧力をモニタしつつキャビティの充填状態の
変動を画面上から知ることができるので、第二実施例の
場合と同様に、スクリュー速度切換え位置、切換え量な
どに射出条件設定ついての基礎的な資料を得ることがで
きる。
せたときに圧力をモニタしつつキャビティの充填状態の
変動を画面上から知ることができるので、第二実施例の
場合と同様に、スクリュー速度切換え位置、切換え量な
どに射出条件設定ついての基礎的な資料を得ることがで
きる。
【００５２】次に、スクリューをキー操作により一定量
（ａ）づつ前進或いは後退させたときの射出圧力、並び
にキャビティの充填状態の変動を画面上に表現する例
（第四実施例）を説明する。
（ａ）づつ前進或いは後退させたときの射出圧力、並び
にキャビティの充填状態の変動を画面上に表現する例
（第四実施例）を説明する。
【００５３】その処理を図１０のフローチャートをもと
に説明すると、前述同様に１回射出を行なった後モニタ
指令を入力すると、前述同様にステップＳ５０１で画面
上に圧力波形、シリンダの絵、このシリンダ内でスクリ
ューバック位置（ｘmax ）にあるスクリューの絵、及
び、金型キャビティの絵を描画する。
に説明すると、前述同様に１回射出を行なった後モニタ
指令を入力すると、前述同様にステップＳ５０１で画面
上に圧力波形、シリンダの絵、このシリンダ内でスクリ
ューバック位置（ｘmax ）にあるスクリューの絵、及
び、金型キャビティの絵を描画する。
【００５４】そして、ステップＳ５０２でスクリュー位
置ｘをスクリューバック位置（ｘmax ）とする。
置ｘをスクリューバック位置（ｘmax ）とする。
【００５５】次にステップＳ５０３、５０４でカーソル
キーの前進指令のキー（表示画面が図５の通りとすると
［→］キー）、或いは後退指令のキー（同様に、［←］
キー）が押されたかどうか判断する。
キーの前進指令のキー（表示画面が図５の通りとすると
［→］キー）、或いは後退指令のキー（同様に、［←］
キー）が押されたかどうか判断する。
【００５６】ここで前進指令のキーが押されたことを検
出すると、ステップＳ５０５に移ってここでスクリュー
位置ｘを（ｘ−ａ）の位置に書換える。すなわち、スク
リューを所定量ａだけ前進させた位置とする。そしてこ
の移動させた位置（新たなｘ）がステップＳ５０６でス
クリュー最先端位置（ｘmin ）を超えてないと判断され
ると、ステップＳ５１１に移って、このスクリュー位置
ｘをスクリュー位置表示欄Ａ４に表示する。
出すると、ステップＳ５０５に移ってここでスクリュー
位置ｘを（ｘ−ａ）の位置に書換える。すなわち、スク
リューを所定量ａだけ前進させた位置とする。そしてこ
の移動させた位置（新たなｘ）がステップＳ５０６でス
クリュー最先端位置（ｘmin ）を超えてないと判断され
ると、ステップＳ５１１に移って、このスクリュー位置
ｘをスクリュー位置表示欄Ａ４に表示する。
【００５７】そして次のステップＳ５１２でこのスクリ
ュー位置ｘを座標値Ｐに変換する。そうして、ステップ
Ｓ５１３ではこの座標値Ｐにスクリューの絵を描くと共
に、このスクリュー位置ｘに対応して図７に示すスクリ
ュー，充填量描画処理を行なう。
ュー位置ｘを座標値Ｐに変換する。そうして、ステップ
Ｓ５１３ではこの座標値Ｐにスクリューの絵を描くと共
に、このスクリュー位置ｘに対応して図７に示すスクリ
ュー，充填量描画処理を行なう。
【００５８】上記の処理が終了すると次のステップＳ５
１４で終了指令が出されたどうかを判断する。その結
果、この指令が出されたと判断すればこの処理は終了す
る。また、この指令が出されてないと判断すれば、ステ
ップＳ５０３に戻る。
１４で終了指令が出されたどうかを判断する。その結
果、この指令が出されたと判断すればこの処理は終了す
る。また、この指令が出されてないと判断すれば、ステ
ップＳ５０３に戻る。
【００５９】ところでステップＳ５０６でスクリュー位
置ｘがスクリュー最先端位置ｘmin を超えたと判断され
るとステップＳ５０７に移り、ここで、スクリュー位置
ｘを所定量ａだけ後退させ、その位置をスクリュー位置
ｘとしてステップＳ５１１に移り、以下同様の処理を行
う。
置ｘがスクリュー最先端位置ｘmin を超えたと判断され
るとステップＳ５０７に移り、ここで、スクリュー位置
ｘを所定量ａだけ後退させ、その位置をスクリュー位置
ｘとしてステップＳ５１１に移り、以下同様の処理を行
う。
【００６０】また、ステップＳ５０３で後退指令のキー
が押されたことを検出すると、ステップＳ５０８に移っ
てスクリュー位置ｘを（ｘ＋ａ）の位置にする。すなわ
ち、所定量ａだけスクリューを後退させた位置とする。
そしてこの移動させた位置（新たなスクリュー位置ｘ）
が、ステップＳ５０９でスクリューバック位置
（ｘmax ）を超えてないと判断されると、ステップＳ５
１１に移り、以下同様な処理を行う。
が押されたことを検出すると、ステップＳ５０８に移っ
てスクリュー位置ｘを（ｘ＋ａ）の位置にする。すなわ
ち、所定量ａだけスクリューを後退させた位置とする。
そしてこの移動させた位置（新たなスクリュー位置ｘ）
が、ステップＳ５０９でスクリューバック位置
（ｘmax ）を超えてないと判断されると、ステップＳ５
１１に移り、以下同様な処理を行う。
【００６１】ステップＳ５０９でスクリュー位置ｘがｘ
max を超えていると判断されるとステップＳ５１０に移
り、ここで、スクリュー位置ｘはそれより所定量ａだけ
前進させ、その位置をスクリュー位置ｘとしてステップ
Ｓ５１１に移り、以下同様のの処理を行う。
max を超えていると判断されるとステップＳ５１０に移
り、ここで、スクリュー位置ｘはそれより所定量ａだけ
前進させ、その位置をスクリュー位置ｘとしてステップ
Ｓ５１１に移り、以下同様のの処理を行う。
【００６２】以上のように、この例は、カーソルキーを
一回押す毎にスクリュー位置を一定量だけ移動すること
ができるので、スクリューの任意位置における圧力をモ
ニタしつつキャビティ充填状態を容易に知ることがで
き、また、スクリューをある位置から他の位置に移動し
た時の圧力の変動やキャビティ充填状態の変動をも知る
ことができる。さらには、所定量ａを変えることによ
り、一回のキー操作によるスクリューの移動量を調節す
ることができる。
一回押す毎にスクリュー位置を一定量だけ移動すること
ができるので、スクリューの任意位置における圧力をモ
ニタしつつキャビティ充填状態を容易に知ることがで
き、また、スクリューをある位置から他の位置に移動し
た時の圧力の変動やキャビティ充填状態の変動をも知る
ことができる。さらには、所定量ａを変えることによ
り、一回のキー操作によるスクリューの移動量を調節す
ることができる。
【００６３】次に、連続成形時に実際の圧力をモニタし
ながらキャビティの充填状態をリアルタイムに描画する
例（第五実施例）について説明する。まず、連続成形中
にモニタ指令を入力するとＰＭＣ用ＣＰＵ１１４は表示
画面上にキャビティの絵及びシリンダ，スクリューを描
画し、図１１に示す処理を所定周期毎実施する。
ながらキャビティの充填状態をリアルタイムに描画する
例（第五実施例）について説明する。まず、連続成形中
にモニタ指令を入力するとＰＭＣ用ＣＰＵ１１４は表示
画面上にキャビティの絵及びシリンダ，スクリューを描
画し、図１１に示す処理を所定周期毎実施する。
【００６４】まず、ステップＳ６０１でフラグＦが立っ
ているかどうかをみて、立っていなければ次のステップ
Ｓ６０２に移り、射出中であるかどうかを判断し、射出
が開始されたことを判断すると次のステップＳ６０３で
フラグＦを立てる。
ているかどうかをみて、立っていなければ次のステップ
Ｓ６０２に移り、射出中であるかどうかを判断し、射出
が開始されたことを判断すると次のステップＳ６０３で
フラグＦを立てる。
【００６５】次のステップＳ６０４で現在カウンタ１０
２から出力されているスクリュー位置ＳＣ，及びＡ／Ｄ
変換器から出力されている圧力ＰＲ、を読む。次に、ス
テップＳ６０５で読取った現在のスクリュー位置ＳＣ，
圧力ＰＲを表示座標系の値に変換し、ステップＳ６０６
でスクリュー位置に対応する圧力をグラフ表示する。そ
して、ステップＳ６０７でスクリュー座標値に縦線の書
換えを行ない、ステップＳ６０８で図７に示すスクリュ
ー，充填量描画処理を行ないスクリューの描画位置と、
キャビティ内の充填量位置の書換えを行なう。当該周期
の処理を終了する。そして、次の周期では、フラグＦが
立っているから（Ｆ＝１）、ステップＳ６０１からステ
ップＳ６０９に移行し、保圧終了か否か判断し、保圧終
了でなければ、ステップＳ６０４に移行し前述した処理
を行ない順次、スクリュー位置に対する圧力のグラフを
表示すると共に、スクリュー描画位置を書換え、かつ、
キャビティ内の充填量位置の書換えを行なう。
２から出力されているスクリュー位置ＳＣ，及びＡ／Ｄ
変換器から出力されている圧力ＰＲ、を読む。次に、ス
テップＳ６０５で読取った現在のスクリュー位置ＳＣ，
圧力ＰＲを表示座標系の値に変換し、ステップＳ６０６
でスクリュー位置に対応する圧力をグラフ表示する。そ
して、ステップＳ６０７でスクリュー座標値に縦線の書
換えを行ない、ステップＳ６０８で図７に示すスクリュ
ー，充填量描画処理を行ないスクリューの描画位置と、
キャビティ内の充填量位置の書換えを行なう。当該周期
の処理を終了する。そして、次の周期では、フラグＦが
立っているから（Ｆ＝１）、ステップＳ６０１からステ
ップＳ６０９に移行し、保圧終了か否か判断し、保圧終
了でなければ、ステップＳ６０４に移行し前述した処理
を行ない順次、スクリュー位置に対する圧力のグラフを
表示すると共に、スクリュー描画位置を書換え、かつ、
キャビティ内の充填量位置の書換えを行なう。
【００６６】かくして、保圧が終了すると、ステップＳ
６０９からステップＳ６１０に移行しフラグＦを「０」
にして当該周期を終了し、以後の周期からは射出が開始
されるまで、ステップＳ６０１，Ｓ６０２の処理を行な
うのみとなる。。以上のように、上記第五実施例では、
連続成形時の実際の射出工程における射出（保圧）圧力
とスクリュー位置，キャビティ内の樹脂充填位置が表示
されるので、設定射出速度や設定圧力に対応し、実際の
速度，圧力，キャビティ充填常態が関連して把握できる
ことになる。
６０９からステップＳ６１０に移行しフラグＦを「０」
にして当該周期を終了し、以後の周期からは射出が開始
されるまで、ステップＳ６０１，Ｓ６０２の処理を行な
うのみとなる。。以上のように、上記第五実施例では、
連続成形時の実際の射出工程における射出（保圧）圧力
とスクリュー位置，キャビティ内の樹脂充填位置が表示
されるので、設定射出速度や設定圧力に対応し、実際の
速度，圧力，キャビティ充填常態が関連して把握できる
ことになる。
【００６７】なお、以上の実施例は全て圧力波形に対応
させてスクリューのシリンダ内の位置，キャビティの充
填状態とを同時に表示するものであったが、圧力波形と
キャビティの充填状態及びスクリュー位置のみ表示し、
スクリューのシリンダ内の位置の描画は行なわないでも
よい。また、圧力波形とシリンダー内のスクリューの位
置のみ描画するようなものでもよい。
させてスクリューのシリンダ内の位置，キャビティの充
填状態とを同時に表示するものであったが、圧力波形と
キャビティの充填状態及びスクリュー位置のみ表示し、
スクリューのシリンダ内の位置の描画は行なわないでも
よい。また、圧力波形とシリンダー内のスクリューの位
置のみ描画するようなものでもよい。
【００６８】さらには、上記実施例では、成形条件を設
定し、射出速度，保圧等は仮の値に設定し１回射出を行
なって圧力波形のデータを取って圧力波形を描画するよ
うにしたが、圧力波形のデータを取らずに（例えば、ス
テップＳ１０１，Ｓ３０１，Ｓ４０１，Ｓ５０１で圧力
波形を描画しない）、スクリューの位置とキャビティ内
の充填状態のみを描画するようにしてもよい。この場合
には、仮の射出速度，保圧を決めるとき、もしくは、始
めから、射出速度や保圧を決めるときスクリューバック
位置等を決めるときなどに利用すればよい。
定し、射出速度，保圧等は仮の値に設定し１回射出を行
なって圧力波形のデータを取って圧力波形を描画するよ
うにしたが、圧力波形のデータを取らずに（例えば、ス
テップＳ１０１，Ｓ３０１，Ｓ４０１，Ｓ５０１で圧力
波形を描画しない）、スクリューの位置とキャビティ内
の充填状態のみを描画するようにしてもよい。この場合
には、仮の射出速度，保圧を決めるとき、もしくは、始
めから、射出速度や保圧を決めるときスクリューバック
位置等を決めるときなどに利用すればよい。
【００６９】
【発明の効果】スクリューの位置の入力により、そのと
きの射出圧力、シリンダとスクリューの位置関係、キャ
ビティ内の樹脂充填状態などがイメージとして画面上に
表示されるので、当該スクリュー位置に対して、圧力が
どのように変化する位置にあるか、注入された樹脂がキ
ャビティ内のどのあたりまで来ているかをなどを画面か
ら把握することができる。そのため、スクリュー位置と
キャビティ内の樹脂充填位置，及び圧力波形より流動抵
抗が変化する位置等が検出でき、射出条件設定が容易に
なる。
きの射出圧力、シリンダとスクリューの位置関係、キャ
ビティ内の樹脂充填状態などがイメージとして画面上に
表示されるので、当該スクリュー位置に対して、圧力が
どのように変化する位置にあるか、注入された樹脂がキ
ャビティ内のどのあたりまで来ているかをなどを画面か
ら把握することができる。そのため、スクリュー位置と
キャビティ内の樹脂充填位置，及び圧力波形より流動抵
抗が変化する位置等が検出でき、射出条件設定が容易に
なる。
【図１】本発明の方法を実施する射出成形機の要部ブロ
ック図である。
ック図である。
【図２】金型キャビティの描画図の説明図である。
【図３】キャビティデータを記憶するテーブルの説明図
である。
である。
【図４】スクリュー位置に対する射出圧力をモニタした
とき記憶されるデータの説明図である。
とき記憶されるデータの説明図である。
【図５】本発明の方法の実施において用いられ且つ表示
される表示画面の説明図である。
される表示画面の説明図である。
【図６】本発明の第一実施例における処理のフローチャ
ートである。
ートである。
【図７】スクリュー描画位置，キャビティ内の樹脂充填
量描画処理のフローチャートである。
量描画処理のフローチャートである。
【図８】本発明の第二実施例の処理のフローチャートで
ある。
ある。
【図９】本発明の第三実施例の処理のフローチャートで
ある。
ある。
【図１０】本発明の第四実施例の処理のフローチャート
である。
である。
【図１１】本発明の第五実施例の処理のフローチャート
である。
である。
１ スクリュー ２ 射出用サーボモータ ３ パルスコーダ ４ 圧力センサー １００ 数値制御装置 １０５ 共有ＲＡＭ １０８，１０９ ＲＡＭ １１９ ＣＲＴ表示装置付き手動データ入力装置（ＣＲ
Ｔ／ＭＤＩ）
Ｔ／ＭＤＩ）
Claims (8)
- 【請求項１】 スクリュー位置検出手段、射出・保圧圧
力検出手段を有し、スクリュー位置に対する圧力波形を
表示装置の画面上に表示して射出圧力をモニタする射出
圧力モニタ方法において、金型のキャビティデータを記
憶しておき、射出を一回行った後、上記圧力波形と共に
キャビティの絵を描画し、スクリューの位置を入力する
ことにより上記キャビティに充填される樹脂量を求め
て、上記描画されたキャビティ内に該充填樹脂量を表示
し、さらに、スクリュー位置を表示させる、射出圧力モ
ニタ方法。 - 【請求項２】 スクリュー位置検出手段、射出・保圧圧
力検出手段を有し、スクリュー位置に対する圧力波形を
表示装置の画面上に表示して射出圧力をモニタする射出
圧力モニタ方法において、上記圧力波形と共にシリンダ
の絵を描画し、射出を１回行った後、スクリュー位置の
入力に応じて上記描画シリンダ内に入力スクリュー位置
に対応する位置にスクリューの絵を描画する、射出圧力
モニタ方法。 - 【請求項３】 上記圧力波形、キャビティの絵と共にシ
リンダの絵も描画し、入力スクリュー位置に応じて上記
描画シリンダ内に入力スクリュー位置に対応するスクリ
ューの絵を描画する、請求項１記載の射出圧力モニタ方
法。 - 【請求項４】 金型キャビティを複数の領域に分割し、
金型設計データを用いてその分割した各領域までのキャ
ビティ入口からの体積を求め記憶しておき、入力スクリ
ュー位置より射出樹脂量を求め、該射出樹脂量と上記体
積を比較して、該射出樹脂量を満たす領域まで上記キャ
ビティの絵に充填樹脂量を表示する、請求項１又は３記
載の射出圧力モニタ方法。 - 【請求項５】 スクリューの位置の入力は、設定した一
定時間毎に自動的に、上記スクリュー位置と圧力を同期
して記憶した記憶装置のアドレスを順に指定し、該アド
レスに記憶された値を順次読取り、該読取ったスクリュ
ー位置を入力位置とする請求項１、２又は３記載の射出
圧力モニタ方法。 - 【請求項６】 スクリューの位置の入力を設定された一
定時間毎自動的に設定された距離だけ進める、請求項
１、２又は３記載の射出圧力モニタ方法。 - 【請求項７】 スクリューの位置の入力は移動指令キー
が押される度に一定距離前進又は後退させる、請求項
１、２又は３記載の射出圧力モニタ方法。 - 【請求項８】 スクリュー位置検出手段、射出・保圧圧
力検出手段を有し、スクリュー位置に対する圧力波形を
表示装置の画面上に表示して射出圧力をモニタする射出
圧力モニタ方法において、金型のキャビティデータを記
憶しておき、該データに基づいて上記表示画面にキャビ
ティの絵を描画し、射出開始後、上記スクリュー位置検
出手段、射出・保圧圧力検出手段で所定周期毎スクリュ
ー位置、圧力を検出し、検出位置に対する検出圧力をグ
ラフ表示すると共に、検出スクリュー位置に応じてキャ
ビティに充填される樹脂量を求めて、上記描画キャビテ
ィ内に充填樹脂量を表示する、射出圧力モニタ方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053766A JP2649993B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 射出圧力モニタ方法 |
| EP92905298A EP0529087B1 (en) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | Method of monitoring injection pressure |
| KR1019920702310A KR970008244B1 (ko) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | 사출압력 모니터 방법 |
| PCT/JP1992/000206 WO1992014598A1 (en) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | Method of monitoring injection pressure |
| DE69219034T DE69219034T2 (de) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | Verfahren zum überwachen des spritzdruckes |
| US08/254,439 US5549857A (en) | 1991-02-26 | 1994-06-06 | Injection pressure monitoring method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053766A JP2649993B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 射出圧力モニタ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185484A true JPH05185484A (ja) | 1993-07-27 |
| JP2649993B2 JP2649993B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=12951939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053766A Expired - Fee Related JP2649993B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 射出圧力モニタ方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5549857A (ja) |
| EP (1) | EP0529087B1 (ja) |
| JP (1) | JP2649993B2 (ja) |
| KR (1) | KR970008244B1 (ja) |
| DE (1) | DE69219034T2 (ja) |
| WO (1) | WO1992014598A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002361702A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Fujitsu Ltd | 射出成形機、射出成形機制御装置、射出成形機制御方法および射出成形機制御プログラム |
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|---|---|---|---|---|
| JP2649996B2 (ja) * | 1991-04-09 | 1997-09-03 | ファナック株式会社 | 射出圧力モニタ方法 |
| JP3214197B2 (ja) * | 1993-11-17 | 2001-10-02 | トヨタ自動車株式会社 | ガスケット製造方法およびガスケット製造装置 |
| TW305798B (ja) * | 1994-08-01 | 1997-05-21 | Toray Industries | |
| JP2805189B2 (ja) * | 1994-11-10 | 1998-09-30 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機 |
| JP2736757B2 (ja) * | 1995-03-16 | 1998-04-02 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の型締力制御方法 |
| US5902525A (en) * | 1995-06-19 | 1999-05-11 | Hettinga; Siebolt | Method of molding a plastic article including injecting based upon a pressure-dominated control algorithm after detecting an indicia of a decrease in the surface area of the melt front |
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| US5858286A (en) * | 1996-01-10 | 1999-01-12 | Universal Ventures | Balanced multi-cavity injection molding of ridged-wall plastic products |
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| TW546195B (en) | 2001-10-26 | 2003-08-11 | Sumitomo Heavy Industries | Display apparatus of an injection molding machine and an injection molding machine |
| JP3727596B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2005-12-14 | 日精樹脂工業株式会社 | 樹脂流れの観察方法 |
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| WO2008089334A2 (en) | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Vec Industries, L.L.C. | Method and apparatus for molding composite articles |
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| DE102015107024B3 (de) * | 2015-05-06 | 2016-07-21 | BT Bayern Treuhand Management & Technologie AG | Ermitteln von Prozessparameterwerten in einem Spritzgussprozess |
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-
1991
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Cited By (1)
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