JPH051831Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半導体装置（特に集積回路IC）
をバーンイン基板上のソケツトに挿入する挿入装
置に関するものである。

〔従来の技術〕

第６図は従来の半導体装置のバーンイン基板へ
の挿入装置を示す斜視図で、１は半導体装置、２
は半導体装置１を案内するガイドレール、３は図
示省略した駆動装置により矢印イのごとくにボツ
クス運動して半導体装置１を搬送するための送り
爪、４は送り爪３により給送された半導体装置１
をクランプし、そして矢印ロのように上、下動す
る挿入ヘツド、５は複数個のソケツト５ａを備え
たバーンイン基板（以下これを基板と略称する）、
６は基板５をガイドするローラ６ａを有し、図示
省略した位置決め機構により基板５を位置決め固
定するステージで、このステージ６は図示省略し
た駆動装置によりＸ−Ｘ方向またはＹ−Ｙ方向に
移動される。

一般に半導体装置１のバーンイン工程とは、電
気的接合を行うためにパターン化（図示省略）さ
れた基板５上に複数個のソケツト５ａが半田付け
等により保持固定されており、このソケツト５ａ
上には半導体装置１が装着されて基板５と電気的
導通可能な状態に挿入保持され、その後、熱的、
電気的ストレスを半導体装置１に加えてこれを加
速試験し、その結果欠陥の半導体装置１があれば
これを取り除く目的のために行われる工程であ
る。

次にこれらの動作につてい説明する。第６図に
おいて、送り爪３により搬送されてきた半導体装
置１は、挿入ヘツド４内へ給送されてクランプさ
れる。そしてこの半導体装置１は、ステージ６上
に載置されている基板５のソケツト５ａ上に下降
して、これに挿入保持される。以上の動作を繰り
返して、複数個のソケツト５ａ内に半導体装置１
が順次挿着される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、バーンイン工程に使用される基板５
は、機械的・熱的・電気的ストレスを何度も繰り
返し受けるため、時間とともに疲労と劣化を起こ
すが、多数の半導体装置１を使用しているため、
定期的な検査しか行われていない。したがつて、
挿入装置のステージ６に供給される基板５が欠陥
を持つている場合があつて、このような基板５に
挿着された半導体装置１は正常な加速試験を受け
られないことになる。

また、従来の半導体装置の挿入装置は、給送さ
れてきた半導体装置１を無条件で基板５上のソケ
ツト５ａに挿着しているため、規格外（不良品）
の半導体装置１が挿入される場合があつた。した
がつて、半導体装置１の挿入後の基板５が、規格
外の半導体装置１の混入したままバーンイン工程
作業に送られて、正規の加速試験ができない場合
があつた。そのため、バーンイン工程以前に基板
５のソケツト５ａ上に挿入された半導体装置１を
１個づつチエツクし、もし規格外の半導体装置１
があればこれを取り除いていた。

このように、従来の装置では、試験される半導
体装置の性能、良否の判定に、使用される基板の
良否等の影響を残した、信頼性の低い試験しか行
えず、この信頼性を補うために膨大な作業時間を
費やしていた。また、合理化等による作業性の改
善が困難であつた。

この考案は以上のような問題点を解消するため
になされたもので、半導体装置の挿入以前に欠陥
基板を除去できるとともに、規格外の半導体装置
を確実かつ迅速に見付けてこれを取り除くことが
できる半導体装置のバーンイン基板への挿入装置
を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案に係る半導体装置のバーンイン基板へ
の挿入装置は、前記半導体装置を挿入するために
前記バーンイン基板上に配列されたソケツトの接
触片に対応す接触片を有するソケツト接触子であ
つて、前記半導体装置の挿入以前には前記ソケツ
トの接触片に接触され、前記半導体装置の挿入後
には前記半導体装置の端子に接触されるソケツト
接触子と、 該ソケツト接触子からの出力に基づいて、前記
半導体装置の挿入以前のバーンイン基板及び前記
バーンイン基板に挿入された前記半導体装置につ
いてそれぞれ良否の検査を行う検査手段と、 該検査手段の検査結果に基づいて、前記バーン
イン基板自体が不良であつた場合に該不良基板を
取り出す基板取り出し手段と、 前記検査手段の検査結果に基づいて、前記半導
体装置が規格外であつた場合に該規格外の半導体
装置を抜き取る半導体装置抜き取り手段とを備え
たものである。

〔作用〕

この考案における半導体装置のバーンイン基板
への挿入装置は、半導体装置を挿入する以前にバ
ーンイン基板を検査し、その良否を判別して、良
品バーンイン基板のみに半導体装置の挿入を行わ
せるとともに、半導体装置挿入後のバーンイン基
板を検査して、規格外の半導体装置があればこれ
を除去、交換できる。

〔考案の実施例〕

以下、この考案の一実施例を第１図〜第５図に
より説明する。なお、これら第１図〜第５図にお
いて、前記第６図と同一符号はこれと同一または
相当部分を示す。７は図示省略した位置決め機構
により基板５の位置決め固定を行う基台で、この
基台７は基板５をガイドするローラ７ａを備えて
いる。８は第１コネクタ接触子で、その接触片８
ｂは基板５の第１コネクタ部５ｂの電極５b′と同
一ピツに配列され、プレート８ａによつて位置決
め保持されている。９は第２コネクタ接触子で、
その接触片９ｂは基板５の第２コネクタ部５ｃの
電極５c′と同一ピツに配列され、プレート９ａに
より位置決め保持されている。１０はソケツト接
触子で、その接触片１０ｂは第３図のように基板
５のソケツト５ａのコネクタ５a′または第５図の
ように半導体装置１のリード片１ａのいずれにも
接触可能であり、短手方向Ｙ−Y1列のソケツト
５ａのすべてのコネクタ５a′とピツチを合わせて
プレート１０ａ上に配列されている。１１は検査
装置、１２はＹ−Ｚ方向に移動する半導体装置１
の抜取装置である。

次にこれら動作について説明する。第１図〜第
５図において、まず、送り爪３により搬送されて
きた半導体装置１は、挿入ヘツド４内へ送給さ
れ、クランプされる。一方、半導体装置がソケツ
ト５ａに挿入される以前の基板５は、図示省略し
た基板供給装置により検査装置１１内に供給さ
れ、そして基台７上に位置決め固定される。次い
で第２図および第３図に示すように、コネクタ接
触子８，９が下降し、その接触片８ｂ，９ｂがそ
れぞれ定ピツチに配列された基板５上の第１コネ
クタ５ｂの電極５b′と第２コネクタ５ｃの電極５
c′にそれぞれ接触する。さらにソケツト接触子１
０が下降してその接触片１０ｂが、横（基板Ｙ−
Ｙ方向）一列に並んだソケツト５ａの接触片５
a′に同時に接触すると、基板５自体または基板５
と基板５上のソケツト５ａとの状態（例えばパタ
ーンの欠陥やその電気的特性）が各接触子８，
９，１０とそれぞれ電気的に接続された計測装置
（（図示せず）により検査される。ここで、ソケツ
ト接触子１０は図示省略した駆動装置により矢印
ハのように順次基板５のＸ−Ｘ方向に移動し、そ
して各ソケツト５ａのチエツクを行つていき、終
了すれば原点に戻る。

以上のようにして検査された基板５が良品であ
れば、ステージ６が受け取り位置に移動して給送
装置（図示省略）により搬送され、ローラ７ａ，
６ａにカイドされてステージ６上に供給され、位
置決め固定される。もし上記の検査結果が不良品
であれば、ロボツト（図示省略）等により基板５
はステージ６から取出され、そして不良ソケツト
の修復等の処理がなされる。

次いで、ステージ６上に位置決め固定された良
品の基板５のソケツト５ａ上には、挿入ヘツド４
によつてクランプされた半導体装置１が下降し、
ソケツト５ａ内に挿入保持される。かくしてステ
ージ６は基板５を位置決め保持した状態でＸ−Ｘ
方向またＹ−Ｙ方向に移動（ただしその駆動装置
は図示せず）して、順次半導体装置１を所定のソ
ケツト５ａに挿入していく。半導体装置１の挿入
が完了した基板５は、再度検査装置１１内に送り
込まれ、基台７上に位置決め固定される。

かくして第４図および第５図に示すように、第
１コネクタ接触子８が下降し、その接触片８ｂが
定ピツチに配列された基板５の第１コネクタ５ｂ
の電極５b′に接触する。さらにソケツト接触子１
０が下降してその接触片１０ｂが基板５のＹ−Ｙ
方向の一列状に並んだソケツト５ａ上の個々の半
導体装置１のリード片１ａに同時に接触すると、
前記計測装置（図示せず）により、個々の半導体
装置１の検査が行われる。このようにしてソケツ
ト接触子１０が駆動装置（図示せず）により順次
列単位で半導体装置１を検査し、その結果に応じ
て基板５を次装置へ搬送する。そのときソケツト
列（Ｙ−Ｙ方向）に対応してピツチ送りされ、Ｙ
−Ｚ方向に移動する抜取装置１２によつて不良品
が取出される。以上の動作が完了すると基板５
は、基板供給装置へとローラ７ａにてガイドさ
れ、そして搬送、収納される。

なお、上記実施例では、抜取装置１２を検査装
置１１内に設けた場合を示したが、検査装置１１
の後に設けてもよい。また、上記実施例では、半
導体装置１の基板への挿入以前における基板５の
みの検査装置１１と、半導体装置１の挿入後の基
板５を含む半導体装置１の検査装置１１とを同じ
装置で行うようにしたが、本考案はこれに限定さ
れるものではなく、上記の検査をそれぞれ別々に
行えるように２つの検査装置を上、下あるいは
左、右に並列に並べて処理能力を上げるようにし
てもよい。さらに、上記実施例では不良半導体装
置の取出しにおいて単品処理としたが、複数個の
抜取装置を設けてもよい。また、上記実施例で
は、ソケツト５ａあるいは基板挿入後の半導体装
置１の検査用ソケツト接触子１０が基板５のＹ−
Ｙ方向の一列相当分を同時処理しているが、これ
は一般に基板５の配線パターン（図示せず）がＸ
−Ｘ方向につながつているため、基板５のＹ−Ｙ
方向における２列以上を同時処理しようとして
も、不良箇所がわからなくなり、したがつて上記
実施例における場合が最大検査範囲となる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案によれば、欠陥基板や
規格外の半導体装置が挿入装置内に設けた検査装
置により、検査および処理できるため、作業能
率、信頼性の大幅な向上が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すバーンイン基
板半導体装置の挿入装置の斜視図、第２図および
第３図はそのバーンイン基板の検査時における接
触状態を示す正面図および部分側面図、第４図お
よび第５図はそのバーンイン基板へ半導体装置を
挿入後の半導体装置の検査時における接触状態を
示す正面図および部分側面図、第６図は従来の挿
入装置を示す斜視図である。 図中、１は半導体装置、２はガイドレール、３
は送り爪、４は挿入ヘツド、５はバーンイン基
板、５ａはソケツト、５ｂ，５ｃはコネクタ、６
はステージ、６ａ，７ａはガイドローラ、７は基
台、８，９はコネクタ接触子、８ａ，９ａはプレ
ート、８ｂ，９ｂは接触片、１０はソケツト接触
子、１１は検査装置、１２は抜取装置である。な
お、各図中同一符号は同一または相当部分を示
す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体装置をバーンイン基板に挿入する装置に
   おいて、 前記半導体装置を挿入するために前記バーンイ
   ン基板上に配列されたソケツトの接触片に対応す
   接触片を有するソケツト接触子であつて、前記半
   導体装置の挿入以前には前記ソケツトの接触片に
   接触され、前記半導体装置の挿入後には前記半導
   体装置の端子に接触されるソケツト接触子と、 該ソケツト接触子からの出力に基づいて、前記
   半導体装置の挿入以前のバーンイン基板及び前記
   バーンイン基板に挿入された前記半導体装置につ
   いてそれぞれ良否の検査を行う検査手段と、 該検査手段の検査結果に基づいて、前記バーン
   イン基板自体が不良であつた場合に該不良基板を
   取り出す基板取り出し手段と、 前記検査手段の検査結果に基づいて、前記半導
   体装置が規格外であつた場合に該規格外の半導体
   装置を抜き取る半導体装置抜き取り手段とを備え
   たことを特徴とする半導体装置のバーンイン基板
   への挿入装置。