JPH0712872A - ワークの検査・補修装置 - Google Patents

ワークの検査・補修装置

Info

Publication number
JPH0712872A
JPH0712872A JP5033038A JP3303893A JPH0712872A JP H0712872 A JPH0712872 A JP H0712872A JP 5033038 A JP5033038 A JP 5033038A JP 3303893 A JP3303893 A JP 3303893A JP H0712872 A JPH0712872 A JP H0712872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
inspection
vacuum chuck
repair
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5033038A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Tokawa
幹雄 東川
Kikuo Ikeda
季句雄 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Original Assignee
TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK, Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd filed Critical TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Priority to JP5033038A priority Critical patent/JPH0712872A/ja
Publication of JPH0712872A publication Critical patent/JPH0712872A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブカードとレーザリペアとによって、
ワークの検査から補修に至るまでの作業を全自動で迅速
かつ正確に行う。 【構成】 ワーク供給カセット22内に収納された複数
のワーク100をトランスファアーム23によってバキ
ュームチャック台21に移動させ、バキュームチャック
台21が各プローブカード11〜14に対向した位置へ
ワーク100を移動させて所定の検査を行い、その検査
結果を記憶制御部80に記憶する。この時ワーク100
の不良を発見した場合、記憶された不良データに基づい
て記憶制御部80が不良箇所を特定し、バキュームチャ
ック台21はワーク100を検査のために固定したまま
の状態でレーザリペア70の位置に移動し不良データに
基づいて特定された不良箇所の補修を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの検査・補修装
置、特に自動的に行われるワークのオープン/ショート
検査に基づいて、発見されたワークの不良箇所を補修す
るワークの検査・補修装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ICウェハあるいは液晶表示素子等の素
子検査を迅速に行うためにプローバが広く用いられてい
る。通常、プローバは基板に固定されたICウェハある
いは液晶表示素子等の電極パッドに、プローブカードの
プローブ(触針)を接触させ、プローブカードに電気的
に接続された検査機によって電極パッド間の検査、例え
ばオープン/ショート検査を所定のプログラムに従って
順次行う。
【0003】このようなプローバは、ICウェハあるい
は液晶表示素子の素子配置が細密になるにしたがって検
査時間の増加が問題になるが、ICウェハあるいは液晶
表示素子の電極パッドと同数のプローブを設けて、1回
の検査で複数箇所の検査を行うことによって検査時間の
短縮を行っている。
【0004】従来のプローバは、ICウェハあるいは液
晶表示素子に対して、連続的にオープン/ショート検査
を行って、不良(ショート状態)を発見すると、プロー
バはその場で検査を中止すると共に警報等を発生して作
業者に報告して、不良品の排出を促すか、あるいはその
まま検査を続行して、検査結果に基づいてワークを良品
ストック位置と不良品ストック位置とに分類排出してい
た。
【0005】そして、検査途中あるいは検査終了後、分
類排出された不良品のワークは補修作業員によって不良
箇所の検索が再度行われ、不良状態に応じてレーザリペ
ア装置等によってショート部分の補修を行っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の装置
においては、ワークを良品と不良品に選別することは自
動で行うことが可能であるが、検査作業終了後、不良品
の補修作業を自動で行うことができず、不良品は排出さ
れる毎に、あるいは所定の数が溜った時点で別の工程、
別の装置、別の作業者によって補修作業が行われていた
ため作業効率が悪いという問題があった。特に、同時に
複数のプローブによって複数箇所の検査が行われ不良品
であると判定された場合、ワークの不良箇所を特定する
ことができず、再度オープン/ショート検査を行い、不
良箇所の特定を行わなければならなかった。また、検査
装置と補修装置の間でデータの受け渡しが行われ、不良
箇所が特定できる場合でも、不良箇所の位置データを有
効に利用するためにはワークの位置を補修装置に対し
て、検査した時と同じ状態に正確に位置決めする必要が
あった。従って、いずれの場合も補修作業に手間がかか
り、作業時間を短縮できないという問題があった。
【0007】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、ワークの検査から補修に至るま
でを連続して迅速に行うことのできる改良されたワーク
の検査・補修装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ワークのオープン/ショート検査を行う
プローブをもったプローブカードと、プローブカードに
よる検査結果に基づいてワークの補修を行うレーザリペ
アと、ワークを載置し、X,Y及びθ方向の任意位置に
移動し、ワークをプローブカードおよびレーザリペアに
対して位置決めすることのできるチャック台と、ワーク
供給カセットからワークを取り出し、プローブカードに
よる検査およびレーザリペアによる補修を行うためにワ
ークをチャック台に移動し、また、検査・補修後のワー
クをチャック台からワーク排出カセットへ移動するトラ
ンスファアームと、ワークのオープン/ショート検査に
よって発見されたワークの不良データを記憶し、補修時
に不良箇所を指定する記憶制御部と、を有することを特
徴とするものである。
【0009】
【作用】従って、本発明によれば、ICウェハあるいは
液晶表示素子等のワークが複数枚供給カセットに予めパ
ッケージされ、このワーク供給カセットからワークの検
査・補修装置はトランスファアームにより自動的に1枚
ずつワークをチャック台に乗せて、プローブカードと対
向した位置に位置決め固定する。チャック台に固定され
たワークは所定のプログラムにしたがって、オープン/
ショート検査が行われる。その検査の結果を記憶制御部
に記憶する。その後、ワークが不良と判定された場合、
チャック台はワークを固定保持したままレーザリペアと
対向した位置に移動し、前記記憶制御部に記憶された不
良データに基づいて特定された不良箇所の補修を行う。
そして、所望の検査・補修が終了した後、再びワークは
トランスファアームによってワーク排出カセットへ自動
的に排出される。
【0010】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。
【0011】図1には、本発明に係るワークの検査・補
修装置の好適な実施例の実現するための構成説明図が示
されている。本体基枠10には2対のプローブカードが
設けられており、X軸方向のオープン/ショート検査
(以下、単に検査という)はX1プローブカード11、
そしてX2プローブカード12の対により行われ、一方
Y軸方向の検査は、Y1プローブカード13、そしてY
2プローブカード14の対によって行われる。これらの
プローブカード11,12,13,14は、表面にプリ
ント配線が施された絶縁基板からなり、そのほぼ中央に
設けられた開口には、複数のプローブ(触針)11a,
12a,13a,14aが装着され、周知のようにその
先端がワークの電極パッドに接触可能である。各プロー
ブカード11,12,13,14は、それぞれX1ステ
ージ15、X2ステージ16、Y1ステージ17、Y2
ステージ18に着脱自在に固定されており、ワークに合
わせて所望形状のプローブカードが選択的に使用可能で
ある。前記X1ステージ15及びY1ステージ17は基
枠10にほぼ所定位置で固定されているが、X2ステー
ジ16とY2ステージ18とはそれぞれプローバ基枠1
0に対してレール19及び20上を走行することがで
き、X軸及びY軸方向の測定間隔をワークに合わせて任
意に調節することができる。
【0012】また、前記X1ステージ15及びY1ステ
ージ17の間にはレーザリペア70が配設されている。
レーザはレンズで収束させることによって非常に小さな
スポットにすることができるので、そのスポットのエネ
ルギーを調節することによって微細な部分の溶接、切断
等を行うことができる。また、顕微鏡との組み合わせに
よって、微細な部分の正確な補修作業を行うことができ
る。
【0013】本体基枠10には、バキュームチャック台
21がX,Y及びθ方向に移動自在に設けられており、
ICウェハあるいは液晶表示素子等のワークをこのバキ
ュームチャック台21が固定保持し、所定の電極パッド
を前記各プローブ11a,12aそして13a,14a
およびレーザリペア70に対向する位置に移動すること
ができる。図1の実線で示されるバキュームチャック台
21は、Y軸のプローブカード13,14によってワー
クのY軸方向の検査を行う位置を示し、また、バキュー
ムチャック台21をこの向きから90°回転させて鎖線
21´の位置へ移動すると、X軸方向のプローブカード
11,12を用いてX軸方向の測定検査をすることがで
きる。さらに、レーザリペア70の位置にバキュームチ
ャック台21が移動して、X,Y及びθ方向の移動を行
い所望の部分の補修作業を行う。また、バキュームチャ
ック台21を鎖線で示される21´´の位置へ移動する
と、後述するように、ワークをワーク供給カセットから
バキュームチャック台21へ取り込み、またバキューム
チャック台21からワークをワーク排出カセットへ排出
する位置となる。
【0014】本体基枠10内には、複数のワークが収納
されたワーク供給カセット22が装着されており、図1
においてこのワーク供給カセット22内には、鎖線で示
されるワーク100が複数枚積層して収納されている。
また、図示した実施例においては、このワーク供給カセ
ット22の下方に重ねてワーク排出カセットが積層固定
されており、両カセットは同時に後述するエレベータ機
構によって上下動し、ワーク供給カセット22から所定
位置のワーク100が前記バキュームチャック台21へ
取り出され、また、バキュームチャック台21からワー
ク排出カセットの所定位置へワーク100が収納排出さ
れる。
【0015】ワーク供給カセット22からバキュームチ
ャック台21へワーク100を取り出すためにトランス
ファアーム23が設けられており、このトランスファア
ーム23は積層配置されたワーク100の間隙に挿入さ
れ、ワーク100をこのアーム23上に乗せてワーク供
給カセット22から所望のワーク100を取り出すこと
ができる。このためにトランスファアーム23は、その
基部23aがガイドレール24上を図1の左右方向に移
動自在に支持されており、前記トランスファアーム基部
23aに一端が固定された送りベルト25をアーム送り
モータ26によっていずれかの方向へ動かし、これによ
ってトランスファアーム23を鎖線で示されるようにワ
ーク供給カセット22内へ移動させ、前述したようにワ
ーク100をバキュームチャック台21へ取り出すこと
ができる。図1において、本体基枠10には前記ワーク
供給カセット22と並列に付属的なワーク排出カセット
27を設けることができる。例えばワーク排出カセット
を検査結果に応じて良品、補修品、補修不可能品の3種
類に分けてそれぞれのワーク排出カセットへ排出するこ
とができる。
【0016】図2には前述したバキュームチャック台2
1のX,Y及びθ方向の移動機構が示されている。本体
基枠10には、X基板30が固定されており、このX基
板30に設けられた2個のXレール30a,30b上を
Y基板31がX軸方向に移動自在にのせられている。ま
た、このY基板31のYレール31aには、θ基板32
がY方向に移動自在にのせられている。そして、このθ
基板32の上には、チャック台基板33が回動自在に支
持されている。
【0017】従って、図示していないXモータ、Yモー
タ及びθモータにより、バキュームチャック台21は任
意位置に任意角度で移動することができる。
【0018】図3には、前述したワーク供給カセット2
2及びこの下に積層して配置されたワーク排出カセット
35の昇降機構が示されている。ワーク供給カセット2
2はトレイ36、ワーク排出カセット35はトレイ36
´上に置かれ、このトレイ36,36´には昇降ナット
37が固定されている。そして、この昇降ナット37に
螺合する昇降ネジ38が本体基枠10に回転自在に軸支
されている。そして、本体基枠10に固定された昇降モ
ータ39の駆動力はベルト40を介して前記昇降ネジ3
8に伝達され、昇降ネジ38の回転にしたがって、昇降
ナット37を介して両カセット22,35が上下動する
ことができる。従って、トランスファアーム23は、図
3に示した昇降機構により定められた高さのワーク10
0を前述したバキュームチャック台21へ取り出し、ま
た、昇降機構によって定められたワーク排出カセット3
5にワーク100を収納することができる。
【0019】以上のように構成されるワーク検査・補修
装置において、プローブカードを有するXステージ1
5,16、Yステージ17,18で行われた検査の結果
は記憶制御部80に記憶される。記憶制御部80では検
査箇所に対して抵抗値、電流値、電圧値等の測定が行わ
れワークが不良であると判断された場合、検査した電極
間の測定データと正常時のデータとの比較に基づいて不
良箇所(ショート位置)を特定する。同時に、バキュー
ムチャック台21はレーザリペア70と対面する位置に
移動し、さらに記憶制御部80で特定された不良箇所が
レーザリペア70の補修可能位置に来るようにバキュー
ムチャック台21のX,Y及びθ方向の移動を行い補修
作業を行う。
【0020】図4には、バキュームチャック台21の平
面図が示されている。バキュームチャック台21はそれ
自体アルミニウム等の軽量金属からなり、その表面には
複数のバキューム溝21aが設けられている。そして、
バキュームチャック台21の内部に設けられた連通路2
1bから各溝21aへ1あるいは2個の開口21cに加
圧空気の供給、あるいは吸引圧の供給が行われている。
もちろん、このようなバキューム溝21aは図示の如き
長溝でなく単なるバキューム孔から形成することも可能
である。図示した実施例においては、全てのバキューム
孔21aが連通孔21bで連通され、その連通端21d
に外部の流体コネクタを接合して所望の圧力空気あるい
は吸引圧を各バキューム溝21aに接続することができ
る。
【0021】このようなバキュームチャック台21は、
そのワーク載置面21eに前述したトランスファアーム
23から供給されたワーク100をその上に受け、この
ときにバキュームチャック台21に対する位置決め時に
は、バキューム溝21aに加圧空気を供給してバキュー
ムチャック台21とワーク100との間にエアベアリン
グ作用を行わせ、ワーク100を自由にスライドさせ、
所望の位置決めを行うことができる。一方、このように
してワーク100の位置決めが完了した後には、選択さ
れた位置において、ワーク100をバキュームチャック
台21のワーク載置面21eに固定するために、各バキ
ューム溝21aには吸引圧が供給され、これによって、
ワーク100をバキュームチャック台21上に確実に吸
引してその位置を保持固定することができる。
【0022】バキュームチャック台21の上面には、複
数の、実施例においては5個の基準位置決めピン42a
〜42eが設けられており、これらの基準位置決めピン
42はバキュームチャック台21のワーク載置面21e
より上方に突出しており、また必要に応じてバキューム
チャック台21内に押し込み可能に設けられている。従
って、使用者は任意にこれらの5個の基準位置決めピン
42を選択してワーク形状に合わせた位置決めを選択す
ることができる。
【0023】ワーク100は、このように選択された位
置決めピン42に当接されることによって正しくバキュ
ームチャック台21上に載置され、前述したプローブカ
ードに対向した位置に移動されるが、このとき本実施例
によれば、前述した各位置決めピン42に対してワーク
100を押し付ける機構が、バキュームチャック台21
のチャック下板43に設けられている。
【0024】図5にはチャック下板43に設けられたワ
ークスライド機構が示されており、チャック下板43に
固定されたXエアシリンダ44とYエアシリンダ45を
含み、各シリンダ44,45の可動ヘッド44a,45
aにはそれぞれリンク46,47を介してX押しピン4
8及びY押しピン49が固定されている。そして、前述
した図4のバキュームチャック台21に設けられたスリ
ット21f,21gにこれらの押しピン48,49が入
り込み、両ピン48,49によってワーク100を確実
に所望の位置決めピン42に向かって押圧保持すること
ができる。
【0025】そして、このワーク100の位置決めスラ
イド時には、各バキューム溝21aには加圧空気が供給
され、バキュームチャック台21のワーク載置面21e
とワーク100との間にエアベアリング作用を生じさ
せ、これによってワーク100に傷をつけることなく、
確実かつ迅速にその位置決め作用を行うことができる。
ワーク100がトランスファアーム23によってバキュ
ームチャック台21上に移動された際、トランスファア
ーム23からワーク100を確実にバキュームチャック
台21上にエアベアリングを介して着地させるために、
チャック下板43には着地シリンダ50が設けられてお
り、図7には着地機構が図示されている。前記着地シリ
ンダ50には、チャック下板43の着地ガイド51,5
2に上下方向にスライド自在に軸支された着地フレーム
53が上下動可能に支持されており、この着地フレーム
53の両端に設けられた着地バー54,55にはそれぞ
れ2個の着地吸盤54a,54bそして55a,55b
が固定され、各着地吸盤54a,54b,55a,55
bは、図4に示されるようにバキュームチャック台21
のワーク載置面21eに突出することができる。
【0026】従って、図8に示されるように、着地吸盤
54a,54bそして55a,55bは、通常の場合に
はバキュームチャック台21内部に引き込み収納されて
いるが、ワーク100がバキュームチャック台21の上
方にトランスファアーム23によって移動されてくる
と、図示していないシーケンスコントローラにより着地
シリンダ50が働き、図8の鎖線で示されるように吸盤
55a,55b,54a,54bが上昇し、トランスフ
ァアーム23からワーク100をバキュームチャック台
21側に受け取る。そして、この状態で、トランスファ
アーム23がバキュームチャック台21から退避する
と、次に図8の実線で示されるように各着地吸盤54
a,55aは再びバキュームチャック台21内に収納さ
れ、このときには前述したように各バキューム溝21a
からは加圧空気が噴出しているので、ワーク100はエ
アベアリング作用によって自由にバキュームチャック台
21上を移動することができる。そして、この状態で前
述した図5,6で示されるワーク押しピン47及び48
がエアベアリングされているワーク100を容易に基準
ピンに押し当てることができる。
【0027】そして、このようにしてワーク100がバ
キュームチャック台21上で位置決めされると、次に各
バキューム溝21aには吸引圧がそれまでの加圧空気に
代わって供給され、この結果ワーク100はバキューム
チャック台21上でしっかりと吸引固定保持されること
となる。
【0028】そして、このようにして吸引保持されたワ
ーク100は、バキュームチャック台21の移動によ
り、図1に示されるようにX及びY軸のプローブカード
により所定の検査を行うことができる。
【0029】そして、検査が完了したワーク100の中
で不良が発見された場合、バキュームチャック台21は
レーザリペア70と対面する位置に移動し、ワーク10
0は検査を行った時と同じ固定条件のままで不良データ
に基く補修作業が開始される。 検査で良品であると判
断された場合、または不良品であると判断され、その後
補修作業が完了した場合、ワーク100は前述した供給
作用と反対に、まず、バキューム溝21aに供給される
吸引圧が停止され、この状態で着地吸盤54a,54
b,55a,55bがワーク100をバキュームチャッ
ク台21から上方へ持ち上げ、トランスファアーム23
がこの持ち上げられたワーク100を受け取り、これを
所望のワーク排出カセット35へ移動させる。
【0030】以上のようにして、本実施例によれば、一
連の自動化されたシステムによって、ワーク100を迅
速に正しい位置に位置決めし、プローブカードによって
所望の検査を行うことができる。さらに、検査で不良が
発見された場合は、記憶制御部80に記憶された不良デ
ータに基づいてワーク100の不良箇所が特定され、直
ちにレーザリペア70によって不良箇所の補修が行われ
る。この時、ワーク100は検査作業時と補修作業時と
で固定(チャッキング)し直しを行わないため段取によ
る誤差の発生を防ぐことが可能であり、ワークの検査か
ら補修に至るまで迅速にしかも正確な作業を行うことが
できる。
【0031】なお、前述した図4において本実施例では
バキュームチャック台21のワーク載置面21eにはそ
の端部においてプローブの導通テスト用に用いられる金
属板61,62が固定され、必要に応じて各プローブの
導通試験を行うことができる。すなわち、このような導
通試験を行う際には、プローブをいずれかの金属板6
1,62に押し当て、これによって、検査機がプローブ
の接触抵抗を測定することが可能である。
【0032】また、図4から明らかなように、バキュー
ムチャック台21の他の端部においては、セラミック研
磨板63,64が設けられており、プローブ先端を定期
的にこのセラミック研磨板63,64上に押し当て、プ
ローブ先端の接触抵抗を再生することが可能である。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
極めて簡単にかつ迅速・正確に全自動でICウェハある
いは液晶表示素子等の多数の電極を有するワークの検査
から補修に至るまでを自動的に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワークの検査・補修装置の好適な
実施例の実現するための構成説明図である。
【図2】本実施例におけるバキュームチャック台20の
X,Y及びθ方向への移動機構を示す概略側面図であ
る。
【図3】本実施例におけるワーク供給カセット及びワー
ク排出カセットの昇降機構を示す説明図である。
【図4】本実施例におけるバキュームチャック台の好適
な実施例を示す平面図である。
【図5】本実施例におけるバキュームチャック台21の
チャック下板に設けられたワーク押しピンの駆動機構を
示す説明図である。
【図6】図5に示したワーク押しピンの一方を示す要部
側面図である。
【図7】本実施例におけるチャック下板に設けられたワ
ークの着地機構を示す平面図である。
【図8】本実施例におけるワーク着地機構の要部断面図
である。
【符号の説明】
10 本体基枠 11,12,13,14 プローブカード 11a,12a,13a,14a プローブ 21 バキュームチャック台 22 ワーク供給カセット 23 トランスファアーム 35 ワーク排出カセット 21a バキューム溝 70 レーザリペア 80 記憶制御部 100 ワーク
【手続補正書】
【提出日】平成5年3月18日
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0026
【補正方法】変更
【補正内容】
【0026】従って、図8に示されるように、着地吸盤
54a,54bそして55a,55bは、通常の場合に
はバキュームチャック台21内部に引き込み収納されて
いるが、ワーク100がバキュームチャック台21の上
方にトランスファアーム23によって移動されてくる
と、図示していないシーケンスコントローラにより着地
シリンダ50が働き、図8の鎖線で示されるように吸盤
55a,55b,54a,54bが上昇し、トランスフ
ァアーム23からワーク100をバキュームチャック台
21側に受け取る。そして、この状態で、トランスファ
アーム23がバキュームチャック台21から退避する
と、次に図8の実線で示されるように各着地吸盤54
a,55aは再びバキュームチャック台21内に収納さ
れ、このときには前述したように各バキューム溝21a
からは加圧空気が噴出しているので、ワーク100はエ
アベアリング作用によって自由にバキュームチャック台
21上を移動することができる。そして、この状態で前
述した図5,6で示されるワーク押しピン48及び49
がエアベアリングされているワーク100を容易に基準
ピンに押し当てることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/66 B 7630−4M

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークのオープン/ショート検査を行う
    プローブをもったプローブカードと、 プローブカードによる検査結果に基づいてワークの補修
    を行うレーザリペアと、 ワークを載置し、X,Y及びθ方向の任意位置に移動
    し、ワークをプローブカードおよびレーザリペアに対し
    て位置決めすることのできるチャック台と、 ワーク供給カセットからワークを取り出し、プローブカ
    ードによる検査およびレーザリペアによる補修を行うた
    めにワークをチャック台に移動し、また、検査・補修後
    のワークをチャック台からワーク排出カセットへ移動す
    るトランスファアームと、 ワークのオープン/ショート検査によって発見されたワ
    ークの不良データを記憶し、補修時に不良箇所を指定す
    る記憶制御部と、を有することを特徴とするワークの検
    査・補修装置。
JP5033038A 1993-02-23 1993-02-23 ワークの検査・補修装置 Pending JPH0712872A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5033038A JPH0712872A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 ワークの検査・補修装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5033038A JPH0712872A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 ワークの検査・補修装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0712872A true JPH0712872A (ja) 1995-01-17

Family

ID=12375625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5033038A Pending JPH0712872A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 ワークの検査・補修装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0712872A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5598037A (en) * 1991-04-23 1997-01-28 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device with a contact member made of semiconductor material having a columnar structure
KR100524487B1 (ko) * 1998-08-07 2006-01-12 삼성전자주식회사 컬러필터 기판 제조방법과 이에 적용되는 패턴 리페어 장치및 보조 노광장치
CN104002265A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 哈尔滨工业大学 汽车仪表检测机电一体化检测卡盘

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5598037A (en) * 1991-04-23 1997-01-28 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device with a contact member made of semiconductor material having a columnar structure
KR100524487B1 (ko) * 1998-08-07 2006-01-12 삼성전자주식회사 컬러필터 기판 제조방법과 이에 적용되는 패턴 리페어 장치및 보조 노광장치
CN104002265A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 哈尔滨工业大学 汽车仪表检测机电一体化检测卡盘
CN104002265B (zh) * 2014-06-16 2016-03-23 哈尔滨工业大学 汽车仪表检测机电一体化检测卡盘

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100291109B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
JP2929948B2 (ja) プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたicのテスト方法
JPH0567655A (ja) 半導体素子用特性検査装置
JPH07147304A (ja) オートセットアップ式プローブ検査方法
JP3238246B2 (ja) 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
KR100487658B1 (ko) 프로브 침 클리닝장치 및 방법
JP3758463B2 (ja) スクリーン印刷の検査方法
JPH0370900B2 (ja)
JPH0712872A (ja) ワークの検査・補修装置
JP3016992B2 (ja) 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
KR101958856B1 (ko) 프로브 장치
KR200332887Y1 (ko) 비접촉식 부품외관검사장치
JPH06274215A (ja) ワーク検査装置
JPH0737941A (ja) プローブ装置
TW202217321A (zh) 承置器調位機構及其應用之作業設備
TW202227245A (zh) 確定部件高度偏差
JP3346369B2 (ja) ベアチップ検査方法
JPH06252225A (ja) プローバのワーク位置決め装置
JP3090585B2 (ja) ベアチップ導通検査装置
JP2002026089A (ja) レーザクリーナ付きプローバ及びプローブカードのクリーニング方法
JPH06282315A (ja) ワーク検査装置
KR100621627B1 (ko) 웨이퍼 테스트 설비 및 그 설비의 정렬 방법
JPS63170933A (ja) ウエ−ハプロ−バ
JP2529559B2 (ja) 基板処理装置
JPH06300818A (ja) フレキシブル基板検査装置