JPH05183137A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH05183137A JPH05183137A JP3356761A JP35676191A JPH05183137A JP H05183137 A JPH05183137 A JP H05183137A JP 3356761 A JP3356761 A JP 3356761A JP 35676191 A JP35676191 A JP 35676191A JP H05183137 A JPH05183137 A JP H05183137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state image
- image pickup
- pickup device
- pickup element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性を向上させ高信頼性，長寿命の小型固
体撮像装置を提供する。 【構成】 外部リード端子２を備えたセラミック基板１
に固体撮像素子３を接着し、その内部電極パッド部と基
板１の電極部とをボンディングワイヤ４で接続し、固体
撮像素子３の受光面に光学部品５を透明接着剤６で貼り
合わせる。次いで、透明接着剤６の露出部，ボンディン
グワイヤ４及びその接続部，固体撮像素子３及び光学部
品５の側面部に、常温液状ガラスを塗布し硬化させてガ
ラス被膜７を形成し、固体撮像素子３及び光学部品５の
周辺部を封止樹脂８で封止して固体撮像装置を構成す
る。
体撮像装置を提供する。 【構成】 外部リード端子２を備えたセラミック基板１
に固体撮像素子３を接着し、その内部電極パッド部と基
板１の電極部とをボンディングワイヤ４で接続し、固体
撮像素子３の受光面に光学部品５を透明接着剤６で貼り
合わせる。次いで、透明接着剤６の露出部，ボンディン
グワイヤ４及びその接続部，固体撮像素子３及び光学部
品５の側面部に、常温液状ガラスを塗布し硬化させてガ
ラス被膜７を形成し、固体撮像素子３及び光学部品５の
周辺部を封止樹脂８で封止して固体撮像装置を構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
などの微小部分に配置される耐湿性を向上させた固体撮
像装置に関する。
などの微小部分に配置される耐湿性を向上させた固体撮
像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像装置を撮像手段として用
いた電子内視鏡が種々提案されている。かかる電子内視
鏡の微小な先端部に固体撮像装置を組み込むためには、
固体撮像装置をいかに小型化するかが重要となってい
る。
いた電子内視鏡が種々提案されている。かかる電子内視
鏡の微小な先端部に固体撮像装置を組み込むためには、
固体撮像装置をいかに小型化するかが重要となってい
る。
【０００３】従来、小型化を計るため不要部分を極力除
いた図４又は図５に示すような構成のものが、特開昭６
３−２７３３３８号や特開昭６３−３０３５８０号等で
提案されている。図４及び図５において、101 は外部リ
ード端子102 を備えたセラミック基板で、該セラミック
基板101 上には固体撮像素子103 がダイボンドにより固
着され、固体撮像素子103 の電極とセラミック基板101
の電極部とがボンディングワイヤ104 により接続されて
いる。そして固体撮像素子103 の表面にカラーフィルタ
ー105 又はプリズム106 等の光学部品を透明接着剤107
で貼り付けたのち、周辺部を樹脂108 で封止して固体撮
像装置を構成している。
いた図４又は図５に示すような構成のものが、特開昭６
３−２７３３３８号や特開昭６３−３０３５８０号等で
提案されている。図４及び図５において、101 は外部リ
ード端子102 を備えたセラミック基板で、該セラミック
基板101 上には固体撮像素子103 がダイボンドにより固
着され、固体撮像素子103 の電極とセラミック基板101
の電極部とがボンディングワイヤ104 により接続されて
いる。そして固体撮像素子103 の表面にカラーフィルタ
ー105 又はプリズム106 等の光学部品を透明接着剤107
で貼り付けたのち、周辺部を樹脂108 で封止して固体撮
像装置を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来提案の
固体撮像装置においては、樹脂のみで封止を行っている
ため、一般的なセラミックパッケージの気密封止に比
べ、信頼性、特に耐湿性が著しく劣る。また従来の固体
撮像装置においては、小型実装とするため封止樹脂を充
分に厚くすることは不可能であり、したがって水分が容
易に透明接着剤の側面に到達し内部に侵入する。その結
果、透明接着剤そのものが容易に変質すると共に、カラ
ーフィルター等の光学部品と固体撮像素子の界面に水分
が侵入することにより、カラーフィルターの光学的特性
が劣化し、更には固体撮像素子そのものの劣化を生じさ
せ、装置の信頼性において大きな問題となる。
固体撮像装置においては、樹脂のみで封止を行っている
ため、一般的なセラミックパッケージの気密封止に比
べ、信頼性、特に耐湿性が著しく劣る。また従来の固体
撮像装置においては、小型実装とするため封止樹脂を充
分に厚くすることは不可能であり、したがって水分が容
易に透明接着剤の側面に到達し内部に侵入する。その結
果、透明接着剤そのものが容易に変質すると共に、カラ
ーフィルター等の光学部品と固体撮像素子の界面に水分
が侵入することにより、カラーフィルターの光学的特性
が劣化し、更には固体撮像素子そのものの劣化を生じさ
せ、装置の信頼性において大きな問題となる。
【０００５】本発明は、従来の固体撮像装置の上記問題
点を解消するためになされたもので、小型構成において
も信頼性、特に耐湿性を向上させることの可能な固体撮
像装置を提供することを目的とする。
点を解消するためになされたもので、小型構成において
も信頼性、特に耐湿性を向上させることの可能な固体撮
像装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、本発明は、固体撮像素子の受光面に光学部
品を貼り合わせ、固体撮像素子のパッド部に電気的導出
部を接続した固体撮像装置において、少なくとも前記固
体撮像素子と光学部品との貼り合わせ露出部に、常温液
状ガラスを被覆して形成したガラス被膜を設けるもので
ある。
決するため、本発明は、固体撮像素子の受光面に光学部
品を貼り合わせ、固体撮像素子のパッド部に電気的導出
部を接続した固体撮像装置において、少なくとも前記固
体撮像素子と光学部品との貼り合わせ露出部に、常温液
状ガラスを被覆して形成したガラス被膜を設けるもので
ある。
【０００７】このように構成した固体撮像装置において
は、固体撮像素子と光学部品との貼り合わせ露出部及び
電気的接続部が、常温液状ガラスで形成した耐湿性のよ
いガラス被膜で覆われるため、外部雰囲気より密閉さ
れ、水分等の侵入が阻止される。これにより固体撮像素
子及び光学部品の特性劣化が防止され、耐湿性が高く高
信頼性の小型固体撮像装置が実現できる。
は、固体撮像素子と光学部品との貼り合わせ露出部及び
電気的接続部が、常温液状ガラスで形成した耐湿性のよ
いガラス被膜で覆われるため、外部雰囲気より密閉さ
れ、水分等の侵入が阻止される。これにより固体撮像素
子及び光学部品の特性劣化が防止され、耐湿性が高く高
信頼性の小型固体撮像装置が実現できる。
【０００８】
【実施例】次に実施例について説明する。図１は、本発
明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す断面図で、図
２は、図１の円で囲んだ部分の拡大図である。図におい
て、１は外部リード端子２を備えたセラミック基板で、
該セラミック基板１に固体撮像素子３を接着し、ボンデ
ィングワイヤ４で固体撮像素子３の内部電極パッド部と
セラミック基板１の電極部とを接続する。次いで固体撮
像素子３の受光面に、カラーフィルター，ガラス板，プ
リズム等の光学部品５を透明接着剤６で貼り合わせる。
透明接着剤６としては、例えば紫外線硬化型，可視光硬
化型，熱硬化型のいずれか、又はそれらの組み合わせで
硬化するタイプのいずれかを用いることができる。
明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す断面図で、図
２は、図１の円で囲んだ部分の拡大図である。図におい
て、１は外部リード端子２を備えたセラミック基板で、
該セラミック基板１に固体撮像素子３を接着し、ボンデ
ィングワイヤ４で固体撮像素子３の内部電極パッド部と
セラミック基板１の電極部とを接続する。次いで固体撮
像素子３の受光面に、カラーフィルター，ガラス板，プ
リズム等の光学部品５を透明接着剤６で貼り合わせる。
透明接着剤６としては、例えば紫外線硬化型，可視光硬
化型，熱硬化型のいずれか、又はそれらの組み合わせで
硬化するタイプのいずれかを用いることができる。
【０００９】次いで、固体撮像素子３と光学部品５との
貼り合わせ部の透明接着剤６の露出部，ボンディングワ
イヤ４及びその接続部，固体撮像素子３及び光学部品５
の側面部に、常温液状ガラスを塗布し、200 ℃以下の温
度で硬化させ、耐湿性のよいガラス被膜７を形成する。
そして更に必要に応じ、固体撮像素子３及び光学部品５
の周辺部を封止樹脂８で封止する。これにより、透明接
着剤６の露出部，ボンディングワイヤ４及びその接続部
等が外部雰囲気より密閉され、水分等の侵入が阻止さ
れ、透明接着剤６，固体撮像素子３並びに光学部品５の
特性劣化が防止されると共に電気的接続部の劣化が防止
される。なお、上記実施例において、光学部品５を貼り
合わせる透明接着剤６を、固体撮像素子３及びボンディ
ングワイヤ４の接続部の保護材として共通に用いてもよ
い。
貼り合わせ部の透明接着剤６の露出部，ボンディングワ
イヤ４及びその接続部，固体撮像素子３及び光学部品５
の側面部に、常温液状ガラスを塗布し、200 ℃以下の温
度で硬化させ、耐湿性のよいガラス被膜７を形成する。
そして更に必要に応じ、固体撮像素子３及び光学部品５
の周辺部を封止樹脂８で封止する。これにより、透明接
着剤６の露出部，ボンディングワイヤ４及びその接続部
等が外部雰囲気より密閉され、水分等の侵入が阻止さ
れ、透明接着剤６，固体撮像素子３並びに光学部品５の
特性劣化が防止されると共に電気的接続部の劣化が防止
される。なお、上記実施例において、光学部品５を貼り
合わせる透明接着剤６を、固体撮像素子３及びボンディ
ングワイヤ４の接続部の保護材として共通に用いてもよ
い。
【００１０】図３は、第２実施例を示す断面図で、更に
小型化を計った固体撮像装置に本発明を適用したもので
ある。すなわち、固体撮像素子３の内部電極パッド部と
ＴＡＢテープ９のインナーリード部10とを位置合わせし
てボンディングする。そして固体撮像素子３の受光面に
透明接着剤６により光学部品５を接着し、透明接着剤６
の露出部及び固体撮像素子３とインナーリード部10との
ボンディング部のほか、固体撮像素子３の周囲全面及び
光学部品５の側面に、常温液状ガラスを塗布又は浸漬し
て硬化させ、ガラス被膜７を形成する。次いで必要に応
じ図示しないが、固体撮像素子３と光学部品５との貼り
合わせ部，ＴＡＢテープ９のインナーリード部10等の周
辺部を樹脂で封止する。
小型化を計った固体撮像装置に本発明を適用したもので
ある。すなわち、固体撮像素子３の内部電極パッド部と
ＴＡＢテープ９のインナーリード部10とを位置合わせし
てボンディングする。そして固体撮像素子３の受光面に
透明接着剤６により光学部品５を接着し、透明接着剤６
の露出部及び固体撮像素子３とインナーリード部10との
ボンディング部のほか、固体撮像素子３の周囲全面及び
光学部品５の側面に、常温液状ガラスを塗布又は浸漬し
て硬化させ、ガラス被膜７を形成する。次いで必要に応
じ図示しないが、固体撮像素子３と光学部品５との貼り
合わせ部，ＴＡＢテープ９のインナーリード部10等の周
辺部を樹脂で封止する。
【００１１】この実施例においては、上記のように基板
やパッケージ等を用いていないため、更に小型化が可能
で、しかも固体撮像素子の周囲全面に亘ってガラス被膜
を形成し保護しているため、信頼性を更に向上させるこ
とができる。
やパッケージ等を用いていないため、更に小型化が可能
で、しかも固体撮像素子の周囲全面に亘ってガラス被膜
を形成し保護しているため、信頼性を更に向上させるこ
とができる。
【００１２】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、固体撮像素子と光学部品との貼り合わ
せ露出部を常温液状ガラスで形成したガラス被膜で覆っ
ているので、外部雰囲気より密閉されて水分等の侵入が
阻止され、これにより固体撮像素子及び光学部品の特性
劣化が防止され、耐湿性が高く高信頼性，長寿命の小型
固体撮像装置を容易に提供することができる。
本発明によれば、固体撮像素子と光学部品との貼り合わ
せ露出部を常温液状ガラスで形成したガラス被膜で覆っ
ているので、外部雰囲気より密閉されて水分等の侵入が
阻止され、これにより固体撮像素子及び光学部品の特性
劣化が防止され、耐湿性が高く高信頼性，長寿命の小型
固体撮像装置を容易に提供することができる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示した実施例の一部拡大図である。
【図３】第２実施例の断面図である。
【図４】従来の小型固体撮像装置の構成例を示す断面図
である。
である。
【図５】従来の小型固体撮像装置の他の構成例を示す断
面図である。
面図である。
１ セラミック基板 ２ 外部リード端子 ３ 固体撮像素子 ４ ボンディングワイヤ ５ 光学部品 ６ 透明接着剤 ７ ガラス被膜 ８ 封止樹脂 ９ ＴＡＢテープ 10 インナーリード部
フロントページの続き (72)発明者 中山 高志 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子の受光面に光学部品を貼り
合わせ、固体撮像素子のパッド部に電気的導出部を接続
した固体撮像装置において、少なくとも前記固体撮像素
子と光学部品との貼り合わせ露出部に、常温液状ガラス
を被覆して形成したガラス被膜を設けたことを特徴とす
る固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356761A JPH05183137A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356761A JPH05183137A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183137A true JPH05183137A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18450642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356761A Withdrawn JPH05183137A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183137A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136487A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujinon Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
| JP2008078455A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Denso Corp | 車載用カラーセンサおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3356761A patent/JPH05183137A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136487A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujinon Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
| JP2008078455A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Denso Corp | 車載用カラーセンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |