JPH05183138A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH05183138A JPH05183138A JP3356762A JP35676291A JPH05183138A JP H05183138 A JPH05183138 A JP H05183138A JP 3356762 A JP3356762 A JP 3356762A JP 35676291 A JP35676291 A JP 35676291A JP H05183138 A JPH05183138 A JP H05183138A
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- JP
- Japan
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- image pickup
- pickup device
- imaging device
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- Withdrawn
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- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性を向上させ高信頼性，長寿命の小型固
体撮像装置を提供する。 【構成】 外部リード端子２を備えたセラミック基板１
に固体撮像素子３を接着し、その内部電極パッド部と基
板１の電極部とをボンディングワイヤ４で接続し、固体
撮像素子３の受光面に光学部品５を透明接着剤６で貼り
合わせる。次いで、固体撮像素子３と光学部品５の周辺
部及びボンディングワイヤ４とその接続部を封止樹脂７
で封止し、封止樹脂７の表面及びその周辺部に、常温液
状ガラスを塗布し硬化させてガラス被膜８を形成し固体
撮像装置を構成する。
体撮像装置を提供する。 【構成】 外部リード端子２を備えたセラミック基板１
に固体撮像素子３を接着し、その内部電極パッド部と基
板１の電極部とをボンディングワイヤ４で接続し、固体
撮像素子３の受光面に光学部品５を透明接着剤６で貼り
合わせる。次いで、固体撮像素子３と光学部品５の周辺
部及びボンディングワイヤ４とその接続部を封止樹脂７
で封止し、封止樹脂７の表面及びその周辺部に、常温液
状ガラスを塗布し硬化させてガラス被膜８を形成し固体
撮像装置を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
などの微小部分に配置される耐湿性を向上させた固体撮
像装置に関する。
などの微小部分に配置される耐湿性を向上させた固体撮
像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像装置を撮像手段として用
いた電子内視鏡が種々提案されている。かかる電子内視
鏡の微小な先端部に固体撮像装置を組み込むためには、
固体撮像装置をいかに小型化するかが重要となってい
る。
いた電子内視鏡が種々提案されている。かかる電子内視
鏡の微小な先端部に固体撮像装置を組み込むためには、
固体撮像装置をいかに小型化するかが重要となってい
る。
【０００３】従来、小型化を計るため不要部分を極力除
いた図４又は図５に示すような構成のものが、特開昭６
３−２７３３３８号や特開昭６３−３０３５８０号等で
提案されている。図４及び図５において、101 は外部リ
ード端子102 を備えたセラミック基板で、該セラミック
基板101 上には固体撮像素子103 がダイボンドにより固
着され、固体撮像素子103 の電極とセラミック基板101
の電極部とがボンディングワイヤ104 により接続されて
いる。そして固体撮像素子103 の表面にカラーフィルタ
ー105 又はプリズム106 等の光学部品を透明接着剤107
で貼り付けたのち、周辺部を樹脂108 で封止して固体撮
像装置を構成している。
いた図４又は図５に示すような構成のものが、特開昭６
３−２７３３３８号や特開昭６３−３０３５８０号等で
提案されている。図４及び図５において、101 は外部リ
ード端子102 を備えたセラミック基板で、該セラミック
基板101 上には固体撮像素子103 がダイボンドにより固
着され、固体撮像素子103 の電極とセラミック基板101
の電極部とがボンディングワイヤ104 により接続されて
いる。そして固体撮像素子103 の表面にカラーフィルタ
ー105 又はプリズム106 等の光学部品を透明接着剤107
で貼り付けたのち、周辺部を樹脂108 で封止して固体撮
像装置を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来提案の
固体撮像装置においては、樹脂のみで封止を行っている
ため、一般的なセラミックパッケージの気密封止に比
べ、信頼性、特に耐湿性が著しく劣る。また従来の固体
撮像装置においては、小型実装とするため封止樹脂を充
分に厚くすることは不可能であり、したがって水分が容
易に透明接着剤の側面に到達し内部に侵入する。その結
果、透明接着剤そのものが容易に変質すると共に、カラ
ーフィルター等の光学部品と固体撮像素子の界面に水分
が侵入することにより、カラーフィルターの光学的特性
が劣化し、更には固体撮像素子そのものの劣化を生じさ
せ、装置の信頼性において大きな問題となる。
固体撮像装置においては、樹脂のみで封止を行っている
ため、一般的なセラミックパッケージの気密封止に比
べ、信頼性、特に耐湿性が著しく劣る。また従来の固体
撮像装置においては、小型実装とするため封止樹脂を充
分に厚くすることは不可能であり、したがって水分が容
易に透明接着剤の側面に到達し内部に侵入する。その結
果、透明接着剤そのものが容易に変質すると共に、カラ
ーフィルター等の光学部品と固体撮像素子の界面に水分
が侵入することにより、カラーフィルターの光学的特性
が劣化し、更には固体撮像素子そのものの劣化を生じさ
せ、装置の信頼性において大きな問題となる。
【０００５】本発明は、従来の固体撮像装置の上記問題
点を解消するためになされたもので、小型構成において
も信頼性、特に耐湿性を向上させることの可能な固体撮
像装置を提供することを目的とする。
点を解消するためになされたもので、小型構成において
も信頼性、特に耐湿性を向上させることの可能な固体撮
像装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、本発明は、固体撮像素子の受光面に光学部
品を貼り合わせ、固体撮像素子のパッド部に電気的導出
部を接続し、固体撮像素子と光学部品の周辺部及び電気
的接続部を樹脂で封止した固体撮像装置において、少な
くとも前記封止樹脂の表面及びその周辺部に、常温液状
ガラスを被覆して形成したガラス被膜を設けるものであ
る。
決するため、本発明は、固体撮像素子の受光面に光学部
品を貼り合わせ、固体撮像素子のパッド部に電気的導出
部を接続し、固体撮像素子と光学部品の周辺部及び電気
的接続部を樹脂で封止した固体撮像装置において、少な
くとも前記封止樹脂の表面及びその周辺部に、常温液状
ガラスを被覆して形成したガラス被膜を設けるものであ
る。
【０００７】このように構成した固体撮像装置において
は、固体撮像素子と光学部品の周辺部及び電気的接続部
を封止した封止樹脂の表面及びその周辺部が、常温液状
ガラスで形成したガラス被膜により覆われるため、固体
撮像素子と光学部品の貼り合わせ露出部及び電気的接続
部が、封止樹脂と耐湿性のよいガラス被膜で２重に封止
され、外部雰囲気より完全に密閉され、水分等の侵入が
阻止される。これにより固体撮像素子及び光学部品の特
性劣化が防止されると共に電気的接続部の劣化が防止さ
れ、耐湿性が高く高信頼性の小型固体撮像装置が実現で
きる。
は、固体撮像素子と光学部品の周辺部及び電気的接続部
を封止した封止樹脂の表面及びその周辺部が、常温液状
ガラスで形成したガラス被膜により覆われるため、固体
撮像素子と光学部品の貼り合わせ露出部及び電気的接続
部が、封止樹脂と耐湿性のよいガラス被膜で２重に封止
され、外部雰囲気より完全に密閉され、水分等の侵入が
阻止される。これにより固体撮像素子及び光学部品の特
性劣化が防止されると共に電気的接続部の劣化が防止さ
れ、耐湿性が高く高信頼性の小型固体撮像装置が実現で
きる。
【０００８】
【実施例】次に実施例について説明する。図１は、本発
明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す断面図であ
る。図において、１は外部リード端子２を備えたセラミ
ック基板で、該セラミック基板１に固体撮像素子３を接
着し、ボンディングワイヤ４で固体撮像素子３の内部電
極パッド部とセラミック基板１の電極部とを接続する。
次いで固体撮像素子３の受光面に、カラーフィルター，
ガラス板，プリズム等の光学部品５を透明接着剤６で貼
り合わせる。透明接着剤６としては、例えば紫外線硬化
型，可視光硬化型，熱硬化型のいずれか、又はそれらの
組み合わせで硬化するタイプのいずれかを用いることが
できる。
明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す断面図であ
る。図において、１は外部リード端子２を備えたセラミ
ック基板で、該セラミック基板１に固体撮像素子３を接
着し、ボンディングワイヤ４で固体撮像素子３の内部電
極パッド部とセラミック基板１の電極部とを接続する。
次いで固体撮像素子３の受光面に、カラーフィルター，
ガラス板，プリズム等の光学部品５を透明接着剤６で貼
り合わせる。透明接着剤６としては、例えば紫外線硬化
型，可視光硬化型，熱硬化型のいずれか、又はそれらの
組み合わせで硬化するタイプのいずれかを用いることが
できる。
【０００９】次いで、固体撮像素子３と光学部品５の周
辺部及びボンディングワイヤ４とその接続部を封止樹脂
７で封止する。次いで封止樹脂７の表面及びその周辺部
に、常温液状ガラスを塗布し、200 ℃以下の温度で硬化
させ、耐湿性のよいガラス被膜８を形成する。
辺部及びボンディングワイヤ４とその接続部を封止樹脂
７で封止する。次いで封止樹脂７の表面及びその周辺部
に、常温液状ガラスを塗布し、200 ℃以下の温度で硬化
させ、耐湿性のよいガラス被膜８を形成する。
【００１０】これにより、透明接着剤６の露出部，ボン
ディングワイヤ４及びその接続部が封止樹脂７と耐湿性
のよいガラス被膜８で２重に封止されて外部雰囲気より
密閉され、水分等の侵入が阻止されるので、透明接着剤
６，固体撮像素子３並びに光学部品５の特性劣化が防止
されると共に電気的接続部の劣化が防止される。なお、
上記実施例において、外部リード端子２以外の全面に亘
ってガラス被膜８を施すこともできる。
ディングワイヤ４及びその接続部が封止樹脂７と耐湿性
のよいガラス被膜８で２重に封止されて外部雰囲気より
密閉され、水分等の侵入が阻止されるので、透明接着剤
６，固体撮像素子３並びに光学部品５の特性劣化が防止
されると共に電気的接続部の劣化が防止される。なお、
上記実施例において、外部リード端子２以外の全面に亘
ってガラス被膜８を施すこともできる。
【００１１】図２は、第２実施例を一部断面で示す平面
図である。この実施例は、図１に示した第１実施例に周
辺回路部品を備えた基板を設けた構成のものである。す
なわち、光学部品を貼り付けた固体撮像素子３を接着し
たセラミック基板１の外部リード端子２に、チップ部品
11を取り付け、更にＩＣ12を取り付けて樹脂封止した基
板９をハンダ10で接続し、更に該基板９の他端に外部信
号線13をハンダ10で接続し、固体撮像素子３及び光学部
品の周辺部を封止した封止樹脂７，パッケージ１の外周
部，チップ部品11及びＩＣ12を取り付けた基板、並びに
そのハンダ付接続部の全面に亘って、常温液状ガラスを
塗布し硬化させてガラス被膜８を設け、固体撮像装置を
構成したものである。これによりハンダ付接続部等への
水分の侵入もなくなり、信頼性を向上させることができ
る。
図である。この実施例は、図１に示した第１実施例に周
辺回路部品を備えた基板を設けた構成のものである。す
なわち、光学部品を貼り付けた固体撮像素子３を接着し
たセラミック基板１の外部リード端子２に、チップ部品
11を取り付け、更にＩＣ12を取り付けて樹脂封止した基
板９をハンダ10で接続し、更に該基板９の他端に外部信
号線13をハンダ10で接続し、固体撮像素子３及び光学部
品の周辺部を封止した封止樹脂７，パッケージ１の外周
部，チップ部品11及びＩＣ12を取り付けた基板、並びに
そのハンダ付接続部の全面に亘って、常温液状ガラスを
塗布し硬化させてガラス被膜８を設け、固体撮像装置を
構成したものである。これによりハンダ付接続部等への
水分の侵入もなくなり、信頼性を向上させることができ
る。
【００１２】図３は、第３実施例を示す断面図である。
この実施例は、光学部品５を透明接着剤６で受光面に貼
り付けた固体撮像素子３の内部電極パッド部に、チップ
部品11及びＩＣ12を取り付けたＴＡＢテープ15のインナ
ーリード部16をバンプ17を介して接続し、該ＴＡＢテー
プ15を固体撮像素子３の側面に沿って折り曲げ、更に図
示のように、チップ部品11及びＩＣ12が内側に位置する
ように折り曲げて、その端部を固体撮像素子３の反対側
の側面へ接着剤で固着する。そして光学部品５及び固体
撮像素子３の周辺部、インナーリード部の接続部、及び
ＩＣ取付部等を樹脂７で封止し、ＴＡＢテープの折り曲
げ部の外側に外部信号線13をハンダ10で接続する。次い
で、光学部品５の表面及び外部信号線13を除いた全面
に、常温液状ガラスを塗布し硬化させてガラス被膜８を
設け、固体撮像装置を構成するものである。
この実施例は、光学部品５を透明接着剤６で受光面に貼
り付けた固体撮像素子３の内部電極パッド部に、チップ
部品11及びＩＣ12を取り付けたＴＡＢテープ15のインナ
ーリード部16をバンプ17を介して接続し、該ＴＡＢテー
プ15を固体撮像素子３の側面に沿って折り曲げ、更に図
示のように、チップ部品11及びＩＣ12が内側に位置する
ように折り曲げて、その端部を固体撮像素子３の反対側
の側面へ接着剤で固着する。そして光学部品５及び固体
撮像素子３の周辺部、インナーリード部の接続部、及び
ＩＣ取付部等を樹脂７で封止し、ＴＡＢテープの折り曲
げ部の外側に外部信号線13をハンダ10で接続する。次い
で、光学部品５の表面及び外部信号線13を除いた全面
に、常温液状ガラスを塗布し硬化させてガラス被膜８を
設け、固体撮像装置を構成するものである。
【００１３】上記各実施例では、ガラス被膜は単層で形
成したものを示したが、多層、例えば図４に示すよう
に、中間に導電性ガラス被膜19を介在させ、いずれも常
温液状ガラスで形成した絶縁性ガラス被膜18，導電性ガ
ラス被膜19，絶縁性ガラス被膜18の３層で構成したもの
を用いることができる。この場合は、外部よりのノイズ
に影響されにくくなり、更に性能を向上させ高信頼性を
実現することができる。
成したものを示したが、多層、例えば図４に示すよう
に、中間に導電性ガラス被膜19を介在させ、いずれも常
温液状ガラスで形成した絶縁性ガラス被膜18，導電性ガ
ラス被膜19，絶縁性ガラス被膜18の３層で構成したもの
を用いることができる。この場合は、外部よりのノイズ
に影響されにくくなり、更に性能を向上させ高信頼性を
実現することができる。
【００１４】図５は、第４実施例を示す断面図である。
この実施例は、図１に示した実施例において、外部リー
ド端子２を取り付けたセラミック基板１の下面を除き、
光学部品５の表面を含む全面にガラス被膜８を設け、光
学部品５の上部に第２の透明接着剤21を用いて第２の光
学部品22を接着して固体撮像装置を構成するものであ
る。この場合、第２の光学部品22を接着する第２の透明
接着剤21の屈折率を、ガラス被膜８の屈折率と同じにす
る。これにより光学部品５の表面を含めて全面にガラス
被膜８を設けても、受光部面は光学的平面が得られる。
したがってこの実施例においては、ガラス被膜の形成を
全面に対して行うため、ガラス被膜形成のための常温液
状ガラスの塗布，浸漬等の作業性の向上を計ることがで
きる。
この実施例は、図１に示した実施例において、外部リー
ド端子２を取り付けたセラミック基板１の下面を除き、
光学部品５の表面を含む全面にガラス被膜８を設け、光
学部品５の上部に第２の透明接着剤21を用いて第２の光
学部品22を接着して固体撮像装置を構成するものであ
る。この場合、第２の光学部品22を接着する第２の透明
接着剤21の屈折率を、ガラス被膜８の屈折率と同じにす
る。これにより光学部品５の表面を含めて全面にガラス
被膜８を設けても、受光部面は光学的平面が得られる。
したがってこの実施例においては、ガラス被膜の形成を
全面に対して行うため、ガラス被膜形成のための常温液
状ガラスの塗布，浸漬等の作業性の向上を計ることがで
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、固体撮像素子と光学部品との貼り合わ
せ露出部及び電気的接続部が、封止樹脂と耐湿性のよい
ガラスで２重に封止され、外部雰囲気より完全に密閉さ
れ、水分等の侵入が阻止される。これにより固体撮像素
子及び光学部品の特性劣化が防止されると共に電気的接
続部の劣化が防止され、耐湿性のよい高信頼性，長寿命
の小型固体撮像装置を容易に提供することができる。
本発明によれば、固体撮像素子と光学部品との貼り合わ
せ露出部及び電気的接続部が、封止樹脂と耐湿性のよい
ガラスで２重に封止され、外部雰囲気より完全に密閉さ
れ、水分等の侵入が阻止される。これにより固体撮像素
子及び光学部品の特性劣化が防止されると共に電気的接
続部の劣化が防止され、耐湿性のよい高信頼性，長寿命
の小型固体撮像装置を容易に提供することができる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】第２実施例を示す断面図である。
【図３】第３実施例を示す断面図である。
【図４】ガラス被膜の他の構成例を示す断面図である。
【図５】第４実施例を示す断面図である。
【図６】従来の小型固体撮像装置の構成例を示す断面図
である。
である。
【図７】従来の小型固体撮像装置の他の構成例を示す断
面図である。
面図である。
１ セラミック基板 ２ 外部リード端子 ３ 固体撮像素子 ４ ボンディングワイヤ４ ５ 光学部品 ６ 透明接着剤 ７ 封止樹脂 ８ ガラス被膜 ９ 基板 10 ハンダ 11 チップ部品 12 ＩＣ 13 外部信号線 15 ＴＡＢテープ 16 インナーリード部 17 バンプ 18 絶縁性ガラス被膜 19 導電性ガラス被膜 21 第２の透明接着剤 22 第２の光学部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 高志 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子の受光面に光学部品を貼り
合わせ、固体撮像素子のパッド部に電気的導出部を接続
し、固体撮像素子と光学部品の周辺部及び電気的接続部
を樹脂で封止した固体撮像装置において、少なくとも前
記封止樹脂の表面及びその周辺部に、常温液状ガラスを
被覆して形成したガラス被膜を設けたことを特徴とする
固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356762A JPH05183138A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356762A JPH05183138A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183138A true JPH05183138A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18450647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356762A Withdrawn JPH05183138A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078455A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Denso Corp | 車載用カラーセンサおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3356762A patent/JPH05183138A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078455A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Denso Corp | 車載用カラーセンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |