JPH04250665A - 固体撮像素子の実装方法 - Google Patents
固体撮像素子の実装方法Info
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- JPH04250665A JPH04250665A JP3012393A JP1239391A JPH04250665A JP H04250665 A JPH04250665 A JP H04250665A JP 3012393 A JP3012393 A JP 3012393A JP 1239391 A JP1239391 A JP 1239391A JP H04250665 A JPH04250665 A JP H04250665A
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
などの微小部分に配置される固体撮像素子の実装方法に
関するものである。
などの微小部分に配置される固体撮像素子の実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子を撮像手段として用
いた電子内視鏡が種々提案されている。かかる電子内視
鏡の微小な先端部に固体撮像素子を組み込むためには、
固体撮像素子をいかに小型化するかが重要となっている
。
いた電子内視鏡が種々提案されている。かかる電子内視
鏡の微小な先端部に固体撮像素子を組み込むためには、
固体撮像素子をいかに小型化するかが重要となっている
。
【０００３】従来、小型化を計るため不要部分を極力除
いた図５又は図６に示すような構成のものが、特開昭６
３−２７３３３８号や特開昭６３−３０３５８０号等で
提案されている。図５及び図６において、１０１ は外
部リード端子１０２ を備えたセラミック基板で、該セ
ラミック基板１０１ 上には固体撮像素子チップ１０３
がダイボンドにより固着され、固体撮像素子チップ１
０３ の電極とセラミック基板１０１ の電極部とがボ
ンディングワイヤ１０４ により接続されている。そし
て固体撮像素子チップ１０３ の表面にカラーフィルタ
ー１０５ 又はプリズム１０６ 等の光学部品を透明接
着剤１０７ で貼り付けたのち、周辺部を樹脂１０８
で封止して実装された固体撮像素子を構成している。
いた図５又は図６に示すような構成のものが、特開昭６
３−２７３３３８号や特開昭６３−３０３５８０号等で
提案されている。図５及び図６において、１０１ は外
部リード端子１０２ を備えたセラミック基板で、該セ
ラミック基板１０１ 上には固体撮像素子チップ１０３
がダイボンドにより固着され、固体撮像素子チップ１
０３ の電極とセラミック基板１０１ の電極部とがボ
ンディングワイヤ１０４ により接続されている。そし
て固体撮像素子チップ１０３ の表面にカラーフィルタ
ー１０５ 又はプリズム１０６ 等の光学部品を透明接
着剤１０７ で貼り付けたのち、周辺部を樹脂１０８
で封止して実装された固体撮像素子を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来提
案の固体撮像素子の実装方法においては、樹脂のみで封
止を行っているため、一般的なセラミックパッケージの
気密封止に比べ、信頼性、特に耐湿性が著しく劣る。ま
た従来の実装方法においては、小型実装とするため封止
樹脂を充分に厚くすることは不可能であり、したがって
水分が容易に透明接着剤の側面に到達し内部に侵入する
。その結果、透明接着剤そのものが容易に変質すると共
に、カラーフィルター及び固体撮像素子チップの界面に
水分が侵入することにより、有機材料で形成されている
カラーフィルターの光学的特性が劣化し、更には固体撮
像素子チップそのものの劣化を生じさせ、装置の信頼性
において大きな問題となる。カラーフィルターとして無
機フィルターを使用することにより一部の問題は避けら
れるが、無機フィルターの製造は技術的に難しく、コス
トが高いという問題点がある。
案の固体撮像素子の実装方法においては、樹脂のみで封
止を行っているため、一般的なセラミックパッケージの
気密封止に比べ、信頼性、特に耐湿性が著しく劣る。ま
た従来の実装方法においては、小型実装とするため封止
樹脂を充分に厚くすることは不可能であり、したがって
水分が容易に透明接着剤の側面に到達し内部に侵入する
。その結果、透明接着剤そのものが容易に変質すると共
に、カラーフィルター及び固体撮像素子チップの界面に
水分が侵入することにより、有機材料で形成されている
カラーフィルターの光学的特性が劣化し、更には固体撮
像素子チップそのものの劣化を生じさせ、装置の信頼性
において大きな問題となる。カラーフィルターとして無
機フィルターを使用することにより一部の問題は避けら
れるが、無機フィルターの製造は技術的に難しく、コス
トが高いという問題点がある。
【０００５】本発明は、従来の固体撮像素子の実装方法
における上記問題点を解消するためになされたもので、
小型実装においても信頼性、特に耐湿性を向上させるこ
との可能な固体撮像素子の実装方法を提供することを目
的とする。
における上記問題点を解消するためになされたもので、
小型実装においても信頼性、特に耐湿性を向上させるこ
との可能な固体撮像素子の実装方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、本発明は、外部リード端子を備えた絶縁基
板に固着した固体撮像素子チップの表面に透光性光学部
材を接着してなる固体撮像素子の実装方法において、固
体撮像素子チップと絶縁基板とのワイヤ接続を行い、該
固体撮像素子チップの表面に透光性光学部材を透明接着
剤で接着したのちに、少なくとも前記透光性光学部材と
固体撮像素子チップの接着部の側面に、１５０ ℃以下
の温度で耐湿性絶縁膜を形成し、次いで固体撮像素子チ
ップを樹脂封止して固体撮像素子を実装するものである
。このように実装することにより、固体撮像素子チップ
と透光性光学部材とを接着する接着剤の露出側面が耐湿
性絶縁膜で覆われるため、外部雰囲気より密閉され、水
分等の侵入が阻止される。これにより透明接着剤，固体
撮像素子チップ並びに透光性光学部材の特性劣化が防止
され信頼性の高い小型実装が実現できる。
決するため、本発明は、外部リード端子を備えた絶縁基
板に固着した固体撮像素子チップの表面に透光性光学部
材を接着してなる固体撮像素子の実装方法において、固
体撮像素子チップと絶縁基板とのワイヤ接続を行い、該
固体撮像素子チップの表面に透光性光学部材を透明接着
剤で接着したのちに、少なくとも前記透光性光学部材と
固体撮像素子チップの接着部の側面に、１５０ ℃以下
の温度で耐湿性絶縁膜を形成し、次いで固体撮像素子チ
ップを樹脂封止して固体撮像素子を実装するものである
。このように実装することにより、固体撮像素子チップ
と透光性光学部材とを接着する接着剤の露出側面が耐湿
性絶縁膜で覆われるため、外部雰囲気より密閉され、水
分等の侵入が阻止される。これにより透明接着剤，固体
撮像素子チップ並びに透光性光学部材の特性劣化が防止
され信頼性の高い小型実装が実現できる。
【０００７】
【実施例】次に実施例について説明する。図１〜図３は
、本発明に係る固体撮像素子の実装方法の一実施例を説
明するための実装工程を示す図である。まず図１に示す
ように、従来と同様に、外部リード端子２を備えたセラ
ミック基板１に固体撮像素子チップ３を接着し、ボンデ
ィングワイヤ４で固体撮像素子チップ３の内部電極とセ
ラミック基板１の電極部とを接続する。次いで有機材料
で形成されたカラーフィルター５を透明接着剤６で固体
撮像素子チップ３の表面に貼り付ける。
、本発明に係る固体撮像素子の実装方法の一実施例を説
明するための実装工程を示す図である。まず図１に示す
ように、従来と同様に、外部リード端子２を備えたセラ
ミック基板１に固体撮像素子チップ３を接着し、ボンデ
ィングワイヤ４で固体撮像素子チップ３の内部電極とセ
ラミック基板１の電極部とを接続する。次いで有機材料
で形成されたカラーフィルター５を透明接着剤６で固体
撮像素子チップ３の表面に貼り付ける。
【０００８】次に上記図１に示した構成の固体撮像素子
実装体を、プラズマＣＶＤ装置中に設置し、例えば０．
９Ｔｏｒｒ，１００ ℃で流量比が１対３のＳｉＨ４
／ＮＨ３ のプラズマ雰囲気中において約２０分間処理
を行い、図２に示すように、前記実装体の全表面に約４
０００〜５０００Åのプラズマ窒化シリコン（ＳｉＮ）
膜７を形成する。この際、外部リード端子２は全て同一
電位としておくことが望ましい。
実装体を、プラズマＣＶＤ装置中に設置し、例えば０．
９Ｔｏｒｒ，１００ ℃で流量比が１対３のＳｉＨ４
／ＮＨ３ のプラズマ雰囲気中において約２０分間処理
を行い、図２に示すように、前記実装体の全表面に約４
０００〜５０００Åのプラズマ窒化シリコン（ＳｉＮ）
膜７を形成する。この際、外部リード端子２は全て同一
電位としておくことが望ましい。
【０００９】次いで図３に示すように、周知の方法で固
体撮像素子チップ３及びカラーフィルター５の周辺部を
樹脂８で封止したのち、カラーフィルター５の光入射面
や外部リード端子２等の不要な部分へ形成された窒化シ
リコン膜７を、エッチング除去する。
体撮像素子チップ３及びカラーフィルター５の周辺部を
樹脂８で封止したのち、カラーフィルター５の光入射面
や外部リード端子２等の不要な部分へ形成された窒化シ
リコン膜７を、エッチング除去する。
【００１０】以上の工程により、図３の円で囲んだ部分
を拡大した図４に示すように、少なくとも固体撮像素子
チップ３とカラーフィルター５との接着部の側面に窒化
シリコン膜７を形成した固体撮像素子が得られる。
を拡大した図４に示すように、少なくとも固体撮像素子
チップ３とカラーフィルター５との接着部の側面に窒化
シリコン膜７を形成した固体撮像素子が得られる。
【００１１】上記実施例では、プラズマ窒化シリコン膜
を４０００〜５０００Åの膜厚に形成したものを示した
が、窒化シリコン膜の膜厚は、０．２〜２．０μｍ程度
であれば十分耐湿性をもたせることができる。また上記
実施例では耐湿性絶縁膜として、１００ ℃のプラズマ
雰囲気中で処理して形成したプラズマ窒化シリコン膜を
用いているが、耐湿性絶縁膜としては、固体撮像素子チ
ップ，透明接着剤及びカラーフィルター等の透光性光学
部材の特性を劣化させないような、少なくとも１５０
℃以下で形成され、且つ透光性光学部材と固体撮像素子
チップとの接着強度の高い材料で形成したものを用いる
ことができる。
を４０００〜５０００Åの膜厚に形成したものを示した
が、窒化シリコン膜の膜厚は、０．２〜２．０μｍ程度
であれば十分耐湿性をもたせることができる。また上記
実施例では耐湿性絶縁膜として、１００ ℃のプラズマ
雰囲気中で処理して形成したプラズマ窒化シリコン膜を
用いているが、耐湿性絶縁膜としては、固体撮像素子チ
ップ，透明接着剤及びカラーフィルター等の透光性光学
部材の特性を劣化させないような、少なくとも１５０
℃以下で形成され、且つ透光性光学部材と固体撮像素子
チップとの接着強度の高い材料で形成したものを用いる
ことができる。
【００１２】また上記実施例では、耐湿性絶縁膜として
プラズマ窒化シリコン膜を実装体全面に形成したのち、
不要部分の窒化シリコン膜を除去するようにしたものを
示したが、カラーフィルター等の透光性光学部材の光入
射面やセラミック基板の外部リード端等の耐湿性絶縁膜
を形成させない部分に、予め被覆材をマスクしておいて
、プラズマ窒化シリコン膜を形成し、その後被覆材を除
去するようにしてもよい。
プラズマ窒化シリコン膜を実装体全面に形成したのち、
不要部分の窒化シリコン膜を除去するようにしたものを
示したが、カラーフィルター等の透光性光学部材の光入
射面やセラミック基板の外部リード端等の耐湿性絶縁膜
を形成させない部分に、予め被覆材をマスクしておいて
、プラズマ窒化シリコン膜を形成し、その後被覆材を除
去するようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、固体撮像素子チップと透光性光学部材
とを接着する接着剤の露出面に耐湿性絶縁膜を形成して
いるため、外部より水分等の侵入が阻止され、充分耐湿
性を備えた小型実装が可能となり、また従来使用が困難
であった有機カラーフィルターを透光性光学部材として
用いることが可能となる。
本発明によれば、固体撮像素子チップと透光性光学部材
とを接着する接着剤の露出面に耐湿性絶縁膜を形成して
いるため、外部より水分等の侵入が阻止され、充分耐湿
性を備えた小型実装が可能となり、また従来使用が困難
であった有機カラーフィルターを透光性光学部材として
用いることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る固体撮像素子の実装方法の一実施
例を説明するための実装工程図である。
例を説明するための実装工程図である。
【図２】図１に続く実装工程図である。
【図３】図２に続く実装工程図である。
【図４】図３で円で囲んだ部分の拡大図である。
【図５】従来の小型実装された固体撮像素子の構成例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】従来の小型実装された固体撮像素子の他の構成
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１ セラミック基板
２ 外部リード端子
３ 固体撮像素子チップ
４ ボンディングワイヤ
５ カラーフィルター
６ 透明接着剤
７ プラズマ窒化シリコン膜
８ 封止樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 外部リード端子を備えた絶縁基板に固
着した固体撮像素子チップの表面に透光性光学部材を接
着してなる固体撮像素子の実装方法において、固体撮像
素子チップと絶縁基板とのワイヤ接続を行い、該固体撮
像素子チップの表面に透光性光学部材を透明接着剤で接
着したのちに、少なくとも前記透光性光学部材と固体撮
像素子チップの接着部の側面に、１５０ ℃以下の温度
で耐湿性絶縁膜を形成し、次いで固体撮像素子チップを
樹脂封止することを特徴とする固体撮像素子の実装方法
。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の固体撮像素子の実
装方法において、前記透光性光学部材の光入射面及び絶
縁基板の外部リード端子を被覆材でマスクしたのち、前
記耐湿性絶縁膜を形成し、前記被覆材を除去することを
特徴とする固体撮像素子の実装方法。 - 【請求項３】 前記請求項１記載の固体撮像素子の実
装方法において、前記耐湿性絶縁膜を、絶縁基板と固体
撮像素子チップと透光性光学部材とからなる実装体全表
面に形成し、樹脂封止したのち、少なくとも透光性光学
部材の光入射面及び絶縁基板のリード端子に形成された
前記耐湿性絶縁膜を除去することを特徴とする固体撮像
素子の実装方法。 - 【請求項４】 前記耐湿性絶縁膜は、プラズマＣＶＤ
法により形成された膜厚０．２〜２．０μｍのプラズマ
窒化シリコン膜であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれか１項に記載の固体撮像素子の実装方法。 - 【請求項５】 前記透光性光学部材は、有機材料で形
成されたカラーフィルターであることを特徴とする請求
項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像素子の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012393A JPH04250665A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 固体撮像素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012393A JPH04250665A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 固体撮像素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250665A true JPH04250665A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=11804028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012393A Withdrawn JPH04250665A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 固体撮像素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136487A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujinon Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
| US8130314B2 (en) | 2008-01-28 | 2012-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image capturing apparatus, mounting method of solid-state image capturing apparatus, manufacturing method of solid-state image capturing apparatus, and electronic information device |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3012393A patent/JPH04250665A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136487A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujinon Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
| US8130314B2 (en) | 2008-01-28 | 2012-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image capturing apparatus, mounting method of solid-state image capturing apparatus, manufacturing method of solid-state image capturing apparatus, and electronic information device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |