JPH1074865A - 固体撮像素子用中空パッケージ - Google Patents
固体撮像素子用中空パッケージInfo
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- JPH1074865A JPH1074865A JP8228557A JP22855796A JPH1074865A JP H1074865 A JPH1074865 A JP H1074865A JP 8228557 A JP8228557 A JP 8228557A JP 22855796 A JP22855796 A JP 22855796A JP H1074865 A JPH1074865 A JP H1074865A
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの樹脂成形体の吸湿を防止し、乾
燥工程を省略して生産効率の向上を図った固体撮像素子
用中空パッケージを提供する。 【解決手段】 本発明の固体撮像素子用中空パッケージ
は、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂から成る樹脂成
形体１と、樹脂成形体１の中央凹部に固着されたＣＣＤ
チップ４、リードフレーム５、ＣＣＤチップ４およびリ
ードフレーム５を接合するボンディングワイヤ６、樹脂
成形体１の上部に設けられた蓋材８を密着する蓋材接合
部７および耐湿板９によって概略構成される。そして、
樹脂成形体１の中央凹部を含む全外周には、樹脂成形体
１より水分透過性の低い被膜材料１０が膜厚２０〜３０
μｍでコーティングされて構成される。これにより、樹
脂成形体１の外面などからパッケージ内部に水分が浸入
することがなく、固体撮像素子の性能を維持することが
できる。
燥工程を省略して生産効率の向上を図った固体撮像素子
用中空パッケージを提供する。 【解決手段】 本発明の固体撮像素子用中空パッケージ
は、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂から成る樹脂成
形体１と、樹脂成形体１の中央凹部に固着されたＣＣＤ
チップ４、リードフレーム５、ＣＣＤチップ４およびリ
ードフレーム５を接合するボンディングワイヤ６、樹脂
成形体１の上部に設けられた蓋材８を密着する蓋材接合
部７および耐湿板９によって概略構成される。そして、
樹脂成形体１の中央凹部を含む全外周には、樹脂成形体
１より水分透過性の低い被膜材料１０が膜厚２０〜３０
μｍでコーティングされて構成される。これにより、樹
脂成形体１の外面などからパッケージ内部に水分が浸入
することがなく、固体撮像素子の性能を維持することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子用の
中空パッケージに関し、更に詳しくは、樹脂成形体全外
周を、樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜
（コーティング）することにより、固体撮像素子の耐湿
性を改良した固体撮像素子用中空パッケージに関するも
のである。
中空パッケージに関し、更に詳しくは、樹脂成形体全外
周を、樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜
（コーティング）することにより、固体撮像素子の耐湿
性を改良した固体撮像素子用中空パッケージに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤなどの固体撮像素子のパッケージ
は、セラミックや金属製に代わりプラスチックでモール
ド成形されるものが主流となっている。すなわち、図３
に示されるように、箱型をなす樹脂成形体１の中央部に
凹型の断面構造を有するチップボンディング部２に接着
層３によって固着されたＣＣＤチップ４は、インサート
成形によって樹脂成形体１に封入されると共に、その両
端がパッケージの内側と外側に開放されたリードフレー
ム５と、ボンディングワイヤ６によって連結されて構成
される。
は、セラミックや金属製に代わりプラスチックでモール
ド成形されるものが主流となっている。すなわち、図３
に示されるように、箱型をなす樹脂成形体１の中央部に
凹型の断面構造を有するチップボンディング部２に接着
層３によって固着されたＣＣＤチップ４は、インサート
成形によって樹脂成形体１に封入されると共に、その両
端がパッケージの内側と外側に開放されたリードフレー
ム５と、ボンディングワイヤ６によって連結されて構成
される。
【０００３】樹脂成形体１の上面には蓋材接合部７が設
けられ、蓋材接合部７には接着層３によってガラス板、
透明プラスチック板などの蓋材８を固着し、気密封止を
行うものである。しかしながら、このような気密封止を
講じても、時間の経過に伴いパッケージ内部に微量の水
分が浸入し、固体撮像素子の機能の低下をせしめる。す
なわち、固体撮像素子特有のＯＣＬ（オンチップレン
ズ）やカラーフィルタが浸入した水分を吸湿すること
で、固体撮像素子の色再現性が劣化する等の問題を有す
る。
けられ、蓋材接合部７には接着層３によってガラス板、
透明プラスチック板などの蓋材８を固着し、気密封止を
行うものである。しかしながら、このような気密封止を
講じても、時間の経過に伴いパッケージ内部に微量の水
分が浸入し、固体撮像素子の機能の低下をせしめる。す
なわち、固体撮像素子特有のＯＣＬ（オンチップレン
ズ）やカラーフィルタが浸入した水分を吸湿すること
で、固体撮像素子の色再現性が劣化する等の問題を有す
る。
【０００４】このような問題を解決する目的で、気密封
止されたパッケージの箱型中空樹脂成形体１の底面また
はそれより内側に、外気からの水分の吸湿を防止する板
状からなる防湿板９を埋設した構造（図３参照）のもの
が実用化されている。
止されたパッケージの箱型中空樹脂成形体１の底面また
はそれより内側に、外気からの水分の吸湿を防止する板
状からなる防湿板９を埋設した構造（図３参照）のもの
が実用化されている。
【０００５】しかしながら、このような防湿板９を埋設
した固体撮像素子においては、樹脂成形体の底面からの
吸湿を若干防げるのみで、図３に示すような、防湿板９
を埋設しない底面や外側面（以下、総称して「外面」と
記す）の水分Ａや、樹脂成形体１の中空内部の水分Ｂの
吸湿を防止することはできず、その効果に限界を有する
ものであった。
した固体撮像素子においては、樹脂成形体の底面からの
吸湿を若干防げるのみで、図３に示すような、防湿板９
を埋設しない底面や外側面（以下、総称して「外面」と
記す）の水分Ａや、樹脂成形体１の中空内部の水分Ｂの
吸湿を防止することはできず、その効果に限界を有する
ものであった。
【０００６】本発明者は、このような中空パッケージに
対する吸湿状況を確認した後、その結果を図４に示すグ
ラフにまとめた。すなわち、上記中空パッケージを温度
２３℃、湿度６０％に保たれたクリーンルーム内に放置
して中空パッケージに対する吸湿状況を確認した結果、
一定湿度に保たれたクリーンルーム内であっても、図４
に（ａ）に示すように、時間の経過と共に水分含有量Ｗ
ｔ％は上昇する傾向にあるという知見を得た。但し、本
発明における水分含有量とは、（吸収した水の重量／樹
脂の総重量）を表している。
対する吸湿状況を確認した後、その結果を図４に示すグ
ラフにまとめた。すなわち、上記中空パッケージを温度
２３℃、湿度６０％に保たれたクリーンルーム内に放置
して中空パッケージに対する吸湿状況を確認した結果、
一定湿度に保たれたクリーンルーム内であっても、図４
に（ａ）に示すように、時間の経過と共に水分含有量Ｗ
ｔ％は上昇する傾向にあるという知見を得た。但し、本
発明における水分含有量とは、（吸収した水の重量／樹
脂の総重量）を表している。
【０００７】このことは、水分含有量０．２Ｗｔ％以下
を理想とする中空パッケージを得るために、新たに乾燥
工程を設けて１５０℃において約２時間程度のパッケー
ジベークの必要性が生じる（図４（ｂ）参照）。更に、
パッケージベーク後に８時間経過すれば、再ベークが必
要となり、固体撮像素子の組立プロセスを複雑とするば
かりか、固体撮像素子の生産効率を著しく低下させると
いう問題点がある。
を理想とする中空パッケージを得るために、新たに乾燥
工程を設けて１５０℃において約２時間程度のパッケー
ジベークの必要性が生じる（図４（ｂ）参照）。更に、
パッケージベーク後に８時間経過すれば、再ベークが必
要となり、固体撮像素子の組立プロセスを複雑とするば
かりか、固体撮像素子の生産効率を著しく低下させると
いう問題点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
に鑑みてなされたもので、その課題は、パッケージの樹
脂成形体の外面や中空内部からの吸湿を防止するととも
に、パッケージベーク工程を省略して固体撮像素子の生
産効率を向上する固体撮像素子用中空パッケージを提供
することである。
に鑑みてなされたもので、その課題は、パッケージの樹
脂成形体の外面や中空内部からの吸湿を防止するととも
に、パッケージベーク工程を省略して固体撮像素子の生
産効率を向上する固体撮像素子用中空パッケージを提供
することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の固体撮像
素子用中空パッケージは、固体撮像素子を気密封入する
ための固体撮像素子用中空パッケージにおいて、熱硬化
性樹脂で成形されるとともに、蓋材接合部および固体撮
像素子チップボンディング部を有し、更に耐湿板を埋設
して形成される樹脂成形体に隣接する全外周を、その樹
脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜すること
により、固体撮像素子の耐湿性を改良したものである。
素子用中空パッケージは、固体撮像素子を気密封入する
ための固体撮像素子用中空パッケージにおいて、熱硬化
性樹脂で成形されるとともに、蓋材接合部および固体撮
像素子チップボンディング部を有し、更に耐湿板を埋設
して形成される樹脂成形体に隣接する全外周を、その樹
脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜すること
により、固体撮像素子の耐湿性を改良したものである。
【００１０】請求項２記載の固体撮像素子用中空パッケ
ージは、固体撮像素子を気密封入するための固体撮像素
子用中空パッケージにおいて、熱硬化性樹脂で成形され
るとともに、蓋材接合部および固体撮像素子チップボン
ディング部を有する樹脂成形体に隣接する全外周を、そ
の樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜する
ことにより、固体撮像素子の耐湿性を改良したものであ
る。
ージは、固体撮像素子を気密封入するための固体撮像素
子用中空パッケージにおいて、熱硬化性樹脂で成形され
るとともに、蓋材接合部および固体撮像素子チップボン
ディング部を有する樹脂成形体に隣接する全外周を、そ
の樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜する
ことにより、固体撮像素子の耐湿性を改良したものであ
る。
【００１１】請求項１記載の固体撮像素子用中空パッケ
ージでは、熱硬化性樹脂で成形され、耐湿板を埋設して
形成される樹脂成形体の全外周を、その樹脂成形体より
水分透過性の低い被膜材料で被膜することで、樹脂成形
体の外面などからパッケージ内部に水分が浸入すること
を防ぎ、これにより、オンチップレンズなどに水分の影
響が及ぶことを排除して固体撮像素子の色再現特性の向
上や固体撮像素子の信頼性の向上を図ることができる。
ージでは、熱硬化性樹脂で成形され、耐湿板を埋設して
形成される樹脂成形体の全外周を、その樹脂成形体より
水分透過性の低い被膜材料で被膜することで、樹脂成形
体の外面などからパッケージ内部に水分が浸入すること
を防ぎ、これにより、オンチップレンズなどに水分の影
響が及ぶことを排除して固体撮像素子の色再現特性の向
上や固体撮像素子の信頼性の向上を図ることができる。
【００１２】請求項２記載の固体撮像素子用中空パッケ
ージでは、熱硬化性樹脂で成形される樹脂成形体の全外
周を、その樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で
被膜することで、耐湿板の埋設を省略することができ、
固体撮像素子の組立プロセスの更なる簡素化を実現する
ことができる。
ージでは、熱硬化性樹脂で成形される樹脂成形体の全外
周を、その樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で
被膜することで、耐湿板の埋設を省略することができ、
固体撮像素子の組立プロセスの更なる簡素化を実現する
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。なお、従来
技術で記載した事項と共通する部分には同一の参照符号
を付すものとし、重複する部分の説明を一部省略する。
態について図面を参照して詳細に説明する。なお、従来
技術で記載した事項と共通する部分には同一の参照符号
を付すものとし、重複する部分の説明を一部省略する。
【００１４】実施例１ 先ず、図１を参照して本発明の固体撮像素子用中空パッ
ケージの実施例１の詳細を説明する。図１は本発明の固
体撮像素子用中空パッケージの実施例１を示す断面図で
ある。
ケージの実施例１の詳細を説明する。図１は本発明の固
体撮像素子用中空パッケージの実施例１を示す断面図で
ある。
【００１５】図１に示されるような箱型をなす樹脂成形
体１は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性
樹脂から成る。樹脂成形体１の中央部は凹型の断面構造
を有し、ＣＣＤチップ４を固着するようになっている。
樹脂成形体１の上部には蓋材８を密着する蓋材接合部７
が設けられ、蓋材接合部７には密封効果を高めるため段
部が設けられている。リードフレーム５は、４２アロ
イ、銅合金などからなり、インサート成形によって樹脂
成形体１に封入され、その両端がパッケージの内側と外
側に開放されている。また、樹脂成形体１には、鉄、
銅、ニッケルなどの金属、合金からなる前述の耐湿板９
が埋設されている。
体１は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性
樹脂から成る。樹脂成形体１の中央部は凹型の断面構造
を有し、ＣＣＤチップ４を固着するようになっている。
樹脂成形体１の上部には蓋材８を密着する蓋材接合部７
が設けられ、蓋材接合部７には密封効果を高めるため段
部が設けられている。リードフレーム５は、４２アロ
イ、銅合金などからなり、インサート成形によって樹脂
成形体１に封入され、その両端がパッケージの内側と外
側に開放されている。また、樹脂成形体１には、鉄、
銅、ニッケルなどの金属、合金からなる前述の耐湿板９
が埋設されている。
【００１６】更に、樹脂成形体１の中央凹部を含む全外
周には、本発明の特徴事項として、樹脂成形体１より水
分透過性の低いポリマータイプの被膜材料１０が膜厚２
０〜３０μｍでコーティングされて構成される。被膜材
料１０のコーティングは、樹脂成形体１に被膜形成樹脂
を噴出塗布したり、所定粘度の被膜形成樹脂層の中に樹
脂成形体１を浸漬した後、乾燥することにより行われ
る。なお、被膜材料１０のコーティング方法は上述した
以外の方法で行っても良く、被膜材料１０は、樹脂成形
体１の水分含有量１％以下の被膜材料であれば如何なる
材料であっても良いことは当然である。
周には、本発明の特徴事項として、樹脂成形体１より水
分透過性の低いポリマータイプの被膜材料１０が膜厚２
０〜３０μｍでコーティングされて構成される。被膜材
料１０のコーティングは、樹脂成形体１に被膜形成樹脂
を噴出塗布したり、所定粘度の被膜形成樹脂層の中に樹
脂成形体１を浸漬した後、乾燥することにより行われ
る。なお、被膜材料１０のコーティング方法は上述した
以外の方法で行っても良く、被膜材料１０は、樹脂成形
体１の水分含有量１％以下の被膜材料であれば如何なる
材料であっても良いことは当然である。
【００１７】その後、樹脂成形体１の中央凹部には、Ｃ
ＣＤチップ４が固着され、ＣＣＤチップ４およびリード
フレーム５はボンディングワイヤ６によって連結され
る。このとき、パッケージの内側に開放されたリードフ
レーム５の被膜材料１０はボンディング時の熱などによ
り除去される。樹脂成形体１の上面の蓋材接合部７に
は、ガラス板などの蓋材８が接着層３によって固着さ
れ、気密封止される。このように、本発明の固体撮像素
子は、樹脂成形体１の全外周に被膜材料１０がコーティ
ングされているため、樹脂成形体１の外面などからパッ
ケージ内部に水分が浸入することがなく、固体撮像素子
の性能を維持することができる。
ＣＤチップ４が固着され、ＣＣＤチップ４およびリード
フレーム５はボンディングワイヤ６によって連結され
る。このとき、パッケージの内側に開放されたリードフ
レーム５の被膜材料１０はボンディング時の熱などによ
り除去される。樹脂成形体１の上面の蓋材接合部７に
は、ガラス板などの蓋材８が接着層３によって固着さ
れ、気密封止される。このように、本発明の固体撮像素
子は、樹脂成形体１の全外周に被膜材料１０がコーティ
ングされているため、樹脂成形体１の外面などからパッ
ケージ内部に水分が浸入することがなく、固体撮像素子
の性能を維持することができる。
【００１８】また、樹脂成形体１の外面などからパッケ
ージ内部に水分が浸入することがなくなるため、中空パ
ッケージの水分含有量を０．２Ｗｔ％以下に収めること
が可能なり、新たにベーキング工程を設ける必要がなく
なり、固体撮像素子の組立プロセスが簡素化されるばか
りでなく、固体撮像素子の生産効率を向上することがで
きる。
ージ内部に水分が浸入することがなくなるため、中空パ
ッケージの水分含有量を０．２Ｗｔ％以下に収めること
が可能なり、新たにベーキング工程を設ける必要がなく
なり、固体撮像素子の組立プロセスが簡素化されるばか
りでなく、固体撮像素子の生産効率を向上することがで
きる。
【００１９】実施例２ 本実施例は、実施例１における耐湿板を含んだ樹脂成形
体に代えて、耐湿板を含まない樹脂成形体に本発明を適
用した例であり、これを図２を参照して説明する。図２
は本発明の固体撮像素子用中空パッケージの実施例２を
示す断面図である。
体に代えて、耐湿板を含まない樹脂成形体に本発明を適
用した例であり、これを図２を参照して説明する。図２
は本発明の固体撮像素子用中空パッケージの実施例２を
示す断面図である。
【００２０】図２に示されるような樹脂成形体１は、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂から成
る。樹脂成形体１の中央部には凹型のチップボンディン
グ部２を有し、樹脂成形体１の上部には蓋材（図示省
略）を密着する蓋材接合部７が設けられている。リード
フレーム５は、４２アロイ、銅合金などからなり、イン
サート成形によって樹脂成形体１に封入され、その両端
がパッケージの内側と外側に開放されている。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂から成
る。樹脂成形体１の中央部には凹型のチップボンディン
グ部２を有し、樹脂成形体１の上部には蓋材（図示省
略）を密着する蓋材接合部７が設けられている。リード
フレーム５は、４２アロイ、銅合金などからなり、イン
サート成形によって樹脂成形体１に封入され、その両端
がパッケージの内側と外側に開放されている。
【００２１】樹脂成形体１の中央凹部を含む全外周に
は、本発明の特徴事項として、樹脂成形体１より水分透
過性の低いポリマータイプの被膜材料１０が実施例１よ
り若干厚めの膜厚でコーティングされて構成される。そ
のため、実施例１で樹脂成形体１に埋設した耐湿板９を
省略することができ、固体撮像素子の組立プロセスの更
なる簡素化を実現するだけでなく、耐湿板９の埋設する
ことによる樹脂成形体１の寸法ばらつきを抑えて、固体
撮像素子の生産効率を向上することができる。
は、本発明の特徴事項として、樹脂成形体１より水分透
過性の低いポリマータイプの被膜材料１０が実施例１よ
り若干厚めの膜厚でコーティングされて構成される。そ
のため、実施例１で樹脂成形体１に埋設した耐湿板９を
省略することができ、固体撮像素子の組立プロセスの更
なる簡素化を実現するだけでなく、耐湿板９の埋設する
ことによる樹脂成形体１の寸法ばらつきを抑えて、固体
撮像素子の生産効率を向上することができる。
【００２２】以上本発明の好適な実施例につき詳細な説
明を加えたが、本発明はこの実施例以外にも各種実施態
様が可能である。例えば、実施例として固体撮像素子を
用いて説明したが、固体撮像素子に限らずこれに関連す
る半導体装置にも本発明を適用して同様の効果が得られ
ることは論を待たない。
明を加えたが、本発明はこの実施例以外にも各種実施態
様が可能である。例えば、実施例として固体撮像素子を
用いて説明したが、固体撮像素子に限らずこれに関連す
る半導体装置にも本発明を適用して同様の効果が得られ
ることは論を待たない。
【００２３】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子用中空パッケージ
によれば、樹脂成形体の全外周に、樹脂成形体より水分
透過性の低い被膜材料をコーティングして構成している
ため、パッケージ内部に水分が浸入してオンチップレン
ズやカラーフィルタに影響を与えることがなく、固体撮
像素子の色再現特性の向上や固体撮像素子の信頼性向上
を図ることができ、有益である。
によれば、樹脂成形体の全外周に、樹脂成形体より水分
透過性の低い被膜材料をコーティングして構成している
ため、パッケージ内部に水分が浸入してオンチップレン
ズやカラーフィルタに影響を与えることがなく、固体撮
像素子の色再現特性の向上や固体撮像素子の信頼性向上
を図ることができ、有益である。
【００２４】また、樹脂成形体の全外周に、樹脂成形体
より水分透過性の低い被膜材料をコーティングすること
により、パッケージ内部に水分が浸入することがなくな
り、中空パッケージの水分含有量を所定値以下に収める
ことが可能となる。そのため、新たに乾燥工程を設ける
必要がなくなり、固体撮像素子の組立プロセスが簡素化
されるばかりでなく、固体撮像素子の生産効率を向上す
ることが可能となる。
より水分透過性の低い被膜材料をコーティングすること
により、パッケージ内部に水分が浸入することがなくな
り、中空パッケージの水分含有量を所定値以下に収める
ことが可能となる。そのため、新たに乾燥工程を設ける
必要がなくなり、固体撮像素子の組立プロセスが簡素化
されるばかりでなく、固体撮像素子の生産効率を向上す
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の固体撮像素子用中空パッケージの実
施例１を示す断面図である。
施例１を示す断面図である。
【図２】 本発明の固体撮像素子用中空パッケージの実
施例２を示す断面図である。
施例２を示す断面図である。
【図３】 従来技術の固体撮像素子用中空パッケージを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】 従来技術の固体撮像素子用中空パッケージの
実験結果を示し、（ａ）は自然放置での吸湿状況を示す
グラフ、（ｂ）は乾燥工程での乾燥状況を示すグラフで
ある。
実験結果を示し、（ａ）は自然放置での吸湿状況を示す
グラフ、（ｂ）は乾燥工程での乾燥状況を示すグラフで
ある。
１…樹脂成形体、２…チップボンディング部、３…接着
層、４…ＣＣＤチップ、５…リードフレーム、６…ボン
ディングワイヤ、７…蓋材接合部、８…蓋材、９…防湿
板、１０…被膜材料
層、４…ＣＣＤチップ、５…リードフレーム、６…ボン
ディングワイヤ、７…蓋材接合部、８…蓋材、９…防湿
板、１０…被膜材料
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｖ
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子を気密封入するための固体
撮像素子用中空パッケージにおいて、 熱硬化性樹脂で成形されるとともに、蓋材接合部および
固体撮像素子チップボンディング部を有し、更に耐湿板
を埋設して形成される樹脂成形体に隣接する全外周を、
前記樹脂成形体より水分透過性の低い被膜材料で被膜す
ることにより、固体撮像素子の耐湿性を改良したことを
特徴とする固体撮像素子用中空パッケージ。 - 【請求項２】 固体撮像素子を気密封入するための固体
撮像素子用中空パッケージにおいて、 熱硬化性樹脂で成形されるとともに、蓋材接合部および
固体撮像素子チップボンディング部を有する樹脂成形体
に隣接する全外周を、前記樹脂成形体より水分透過性の
低い被膜材料で被膜することにより、固体撮像素子の耐
湿性を改良したことを特徴とする固体撮像素子用中空パ
ッケージ。 - 【請求項３】 前記被膜材料の膜厚は、２０μｍないし
３０μｍで形成されることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載の固体撮像素子用中空パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228557A JPH1074865A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228557A JPH1074865A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074865A true JPH1074865A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16878248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8228557A Pending JPH1074865A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074865A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491167B2 (en) | 2005-07-01 | 2009-02-17 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
| JP2010212528A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 光半導体装置用パッケージおよび光半導体装置 |
| US7940296B2 (en) | 2005-07-01 | 2011-05-10 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
| JP2017120848A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
| JP2020074434A (ja) * | 2020-01-16 | 2020-05-14 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP8228557A patent/JPH1074865A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491167B2 (en) | 2005-07-01 | 2009-02-17 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
| US7940296B2 (en) | 2005-07-01 | 2011-05-10 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
| DE102006030543B4 (de) | 2005-07-01 | 2018-06-21 | Hoya Corp. | Bildaufnahmeeinheit für ein Endoskop |
| JP2010212528A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 光半導体装置用パッケージおよび光半導体装置 |
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| JP2020074434A (ja) * | 2020-01-16 | 2020-05-14 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
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