JP2750254B2 - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
半導体素子収納用パッケージInfo
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- lid
- package
- resin
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を内部に収容
するための半導体素子収納用パッケージに関するもので
ある。
するための半導体素子収納用パッケージに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子を収容するための半導
体素子収納用パッケージ、特に廉価な半導体素子収納用
パッケージは一般に、エポキシ樹脂から成り、上面に半
導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、前
記絶縁基体の凹部内側から外側にかけて導出する複数個
の外部リード端子と、前記絶縁基体の上面に封止材を介
して取着され、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから構成さ
れており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子を樹脂製接
着材を介して取着するとともに該半導体素子の各電極を
外部リード端子の一端にボンディングワイヤを介して電
気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面に蓋体を
樹脂製封止材を介して接合させ、半導体素子を絶縁基体
と蓋体とから成る容器内部に気密に封止することによっ
て最終製品としての半導体装置となる。
体素子収納用パッケージ、特に廉価な半導体素子収納用
パッケージは一般に、エポキシ樹脂から成り、上面に半
導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、前
記絶縁基体の凹部内側から外側にかけて導出する複数個
の外部リード端子と、前記絶縁基体の上面に封止材を介
して取着され、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから構成さ
れており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子を樹脂製接
着材を介して取着するとともに該半導体素子の各電極を
外部リード端子の一端にボンディングワイヤを介して電
気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面に蓋体を
樹脂製封止材を介して接合させ、半導体素子を絶縁基体
と蓋体とから成る容器内部に気密に封止することによっ
て最終製品としての半導体装置となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の半導体素子収納用パッケージにおいては、絶縁基体
がエポキシ樹脂から成り、該エポキシ樹脂は耐湿性に劣
るため絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に半導体素子
を気密に収容した後、大気中に含まれる水分が絶縁基体
を通して半導体素子が収容されている凹部内に入り込み
易く、凹部内に水分が入り込むと半導体素子の電極やボ
ンディングワイヤ等に酸化腐食が発生し、電極やボンデ
ィングワイヤに断線が発生して半導体装置としての機能
が喪失するという欠点を有していた。
来の半導体素子収納用パッケージにおいては、絶縁基体
がエポキシ樹脂から成り、該エポキシ樹脂は耐湿性に劣
るため絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に半導体素子
を気密に収容した後、大気中に含まれる水分が絶縁基体
を通して半導体素子が収容されている凹部内に入り込み
易く、凹部内に水分が入り込むと半導体素子の電極やボ
ンディングワイヤ等に酸化腐食が発生し、電極やボンデ
ィングワイヤに断線が発生して半導体装置としての機能
が喪失するという欠点を有していた。
【０００４】また内部に収容する半導体素子が固体撮像
素子で、蓋体がガラス等の透明部材から成る場合には、
容器内部に水分が入り込むと蓋体に結露によるくもりが
発生し、固体撮像素子に良好な光電変換を起こさせるこ
とができないという欠点も有していた。
素子で、蓋体がガラス等の透明部材から成る場合には、
容器内部に水分が入り込むと蓋体に結露によるくもりが
発生し、固体撮像素子に良好な光電変換を起こさせるこ
とができないという欠点も有していた。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大
気中に含まれる水分が入り込むのを有効に防止し、容器
内部に収容される半導体素子を長期間にわたり正常、且
つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッ
ケージを提供することにある。
で、その目的は絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大
気中に含まれる水分が入り込むのを有効に防止し、容器
内部に収容される半導体素子を長期間にわたり正常、且
つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッ
ケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は樹脂から成り、
半導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、
前記絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから成る半導体素子収
納用パッケージであって、前記樹脂から成る絶縁基体中
に吸湿材が埋入されていることを特徴とするものであ
る。
半導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、
前記絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから成る半導体素子収
納用パッケージであって、前記樹脂から成る絶縁基体中
に吸湿材が埋入されていることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明の半導体素子収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体中に吸湿材を埋入させたことから絶縁基体
を通して絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大気中に
含まれる水分が入り込もうとしてもその入り込みは吸湿
材で阻止され、その結果、容器内部に収容した半導体素
子の電極及び半導体素子の各電極と外部リード端子とを
電気的に接続するボンディングワイヤに酸化腐食が発生
することは殆ど無く、半導体素子を長期間にわたり正
常、且つ安定に作動させることが可能となる。
ば、絶縁基体中に吸湿材を埋入させたことから絶縁基体
を通して絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大気中に
含まれる水分が入り込もうとしてもその入り込みは吸湿
材で阻止され、その結果、容器内部に収容した半導体素
子の電極及び半導体素子の各電極と外部リード端子とを
電気的に接続するボンディングワイヤに酸化腐食が発生
することは殆ど無く、半導体素子を長期間にわたり正
常、且つ安定に作動させることが可能となる。
【０００８】また内部に収容する半導体素子が固体撮像
素子で、蓋体がガラス等の透明部材から成る場合、蓋体
に結露によるくもりが発生することはなく、固体撮像素
子に正確な光電変換を起こさせることも可能となる。
素子で、蓋体がガラス等の透明部材から成る場合、蓋体
に結露によるくもりが発生することはなく、固体撮像素
子に正確な光電変換を起こさせることも可能となる。
【０００９】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明の半導体素子収納用パッケージの一実
施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体であ。この絶縁基
体１と蓋体２とで半導体素子３を収容するための容器４
が構成される。
る。図１は本発明の半導体素子収納用パッケージの一実
施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体であ。この絶縁基
体１と蓋体２とで半導体素子３を収容するための容器４
が構成される。
【００１０】前記絶縁基体１はその上面中央部に半導体
素子３を収容するための凹部１ａを有し、該凹部１ａ底
面には半導体素子３が樹脂製接着剤を介して接着固定さ
れる。
素子３を収容するための凹部１ａを有し、該凹部１ａ底
面には半導体素子３が樹脂製接着剤を介して接着固定さ
れる。
【００１１】前記絶縁基体１はエポキシ樹脂等の樹脂か
ら成り、例えば所定型内にタブレット状に成形された粉
末のエポキシ樹脂をセットして注入するとともにこれを
150〜200 ℃の温度で熱硬化させることによって製作さ
れる。
ら成り、例えば所定型内にタブレット状に成形された粉
末のエポキシ樹脂をセットして注入するとともにこれを
150〜200 ℃の温度で熱硬化させることによって製作さ
れる。
【００１２】また前記絶縁基体1 はその内部にシリカゲ
ル、ゼオライト等の無機物、ポリアクリル酸塩系の高吸
水性ポリマー等の有機物等から成る吸湿材が埋入されて
おり、該吸湿材はエポキシ樹脂から成る絶縁基体1 中を
水分が通過するのを有効に阻止する作用を為す。
ル、ゼオライト等の無機物、ポリアクリル酸塩系の高吸
水性ポリマー等の有機物等から成る吸湿材が埋入されて
おり、該吸湿材はエポキシ樹脂から成る絶縁基体1 中を
水分が通過するのを有効に阻止する作用を為す。
【００１３】前記絶縁基体1 はその内部に吸湿材が埋入
されていることから絶縁基体1 と蓋体2 とから成る容器
内部に半導体素子3 を収容した後、大気中に含まれる水
分が絶縁基体1 を通して容器4 内部に入り込もうとして
もその入り込みは吸湿材で有効に阻止され、その結果、
容器4 内部に水分が入り込むことは無く、容器4 内部に
収容する半導体素子3 の電極等に酸化腐食が発生するの
を皆無として半導体素子３を長期間にわたり正常、且つ
安定に作動させることが可能となる。
されていることから絶縁基体1 と蓋体2 とから成る容器
内部に半導体素子3 を収容した後、大気中に含まれる水
分が絶縁基体1 を通して容器4 内部に入り込もうとして
もその入り込みは吸湿材で有効に阻止され、その結果、
容器4 内部に水分が入り込むことは無く、容器4 内部に
収容する半導体素子3 の電極等に酸化腐食が発生するの
を皆無として半導体素子３を長期間にわたり正常、且つ
安定に作動させることが可能となる。
【００１４】尚、前記吸湿材はシリカゲル、ゼオライト
等の無機物、ポリアクリル酸塩系の高吸水性ポリマー等
の有機物等の水分を吸収し易くて、且つエポキシ樹脂等
の樹脂と接合性が良い材料の粉末から成り、タブレット
状に成形された粉末のエポキシ樹脂を所定型内にセット
して注入し、絶縁基体1 を製作する際にエポキシ樹脂に
予め添加混合しておくことによって絶縁基体1 内に埋入
される。
等の無機物、ポリアクリル酸塩系の高吸水性ポリマー等
の有機物等の水分を吸収し易くて、且つエポキシ樹脂等
の樹脂と接合性が良い材料の粉末から成り、タブレット
状に成形された粉末のエポキシ樹脂を所定型内にセット
して注入し、絶縁基体1 を製作する際にエポキシ樹脂に
予め添加混合しておくことによって絶縁基体1 内に埋入
される。
【００１５】また前記吸湿材は絶縁基体1 に対し0.1 重
量％未満の埋入であれば絶縁基体１における水分の通過
が有効に阻止されず、また50.0重量％を越えると吸湿材
を混合させたタブレット状に成形された粉末のエポキシ
樹脂を所定型内にセットして注入し、絶縁基体1 を製作
する際、エポキシ樹脂の流れ性が悪くなって所望形状の
絶縁基体1 が得られなくなる傾向にある。従って、前記
吸湿材は絶縁基体1 に対し0.1 乃至50.0重量％の範囲で
埋入させておくことが好ましい。
量％未満の埋入であれば絶縁基体１における水分の通過
が有効に阻止されず、また50.0重量％を越えると吸湿材
を混合させたタブレット状に成形された粉末のエポキシ
樹脂を所定型内にセットして注入し、絶縁基体1 を製作
する際、エポキシ樹脂の流れ性が悪くなって所望形状の
絶縁基体1 が得られなくなる傾向にある。従って、前記
吸湿材は絶縁基体1 に対し0.1 乃至50.0重量％の範囲で
埋入させておくことが好ましい。
【００１６】更に前記吸湿材はその粒径が200 μm を越
えると金型のゲートに吸湿材が詰まり、樹脂が所定型内
に流れなくなって未充填の状態で熱硬化されてしまい、
絶縁基体が製作できなくなる傾向にある。従って、前記
吸湿材はその粒径を200 μm未満としておくことが好ま
しい。
えると金型のゲートに吸湿材が詰まり、樹脂が所定型内
に流れなくなって未充填の状態で熱硬化されてしまい、
絶縁基体が製作できなくなる傾向にある。従って、前記
吸湿材はその粒径を200 μm未満としておくことが好ま
しい。
【００１７】前記絶縁基体１はまたその凹部１ａ内側か
ら外側にかけて複数個の外部リード端子５が取着されて
おり、該外部リード端子５の凹部１ａ内側に露出する各
々の部位には半導体素子３の各電極がボンディングワイ
ヤ６を介して電気的に接続され、また外側に露出する部
位には外部電気回路が接続される。
ら外側にかけて複数個の外部リード端子５が取着されて
おり、該外部リード端子５の凹部１ａ内側に露出する各
々の部位には半導体素子３の各電極がボンディングワイ
ヤ６を介して電気的に接続され、また外側に露出する部
位には外部電気回路が接続される。
【００１８】前記外部リード端子５はコバール金属（鉄
ーニッケルーコバルト合金）や４２アロイ（鉄ーニッケ
ル合金）等の金属材料から成り、コバール金属等のイン
ゴット（塊）を圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周
知の金属加工法を採用することによって所定の板状に形
成される。
ーニッケルーコバルト合金）や４２アロイ（鉄ーニッケ
ル合金）等の金属材料から成り、コバール金属等のイン
ゴット（塊）を圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周
知の金属加工法を採用することによって所定の板状に形
成される。
【００１９】尚、前記外部リード端子５はタブレット状
に成形された粉末のエポキシ樹脂を所定型内にセットし
注入することによって絶縁基体１を製作する際、所定型
内の所定位置に予めセットしておくことによって絶縁基
体１の凹部１ａ内側から外側にかけて一体的に取着され
る。
に成形された粉末のエポキシ樹脂を所定型内にセットし
注入することによって絶縁基体１を製作する際、所定型
内の所定位置に予めセットしておくことによって絶縁基
体１の凹部１ａ内側から外側にかけて一体的に取着され
る。
【００２０】また前記外部リード端子２はその露出する
表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と濡
れ性の良い金属を0.1 乃至20.0μm の厚みに層着させて
おくと外部リード端子5 の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに外部リード端子5 とボンディングワ
イヤ6 の接続及び外部リード端子5 と外部電気回路との
接続を強固となすことができる。従って、前記外部リー
ド端子5 はその露出する表面にニッケル、金等を0.1 乃
至20.0μm の厚みに層着させておくことが好ましい。
表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と濡
れ性の良い金属を0.1 乃至20.0μm の厚みに層着させて
おくと外部リード端子5 の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに外部リード端子5 とボンディングワ
イヤ6 の接続及び外部リード端子5 と外部電気回路との
接続を強固となすことができる。従って、前記外部リー
ド端子5 はその露出する表面にニッケル、金等を0.1 乃
至20.0μm の厚みに層着させておくことが好ましい。
【００２１】前記外部リード端子5 が取着された絶縁基
体1 は更にその上面に蓋体2 が樹脂製封止材を介して取
着され、蓋体2 で絶縁基体1 の凹部1aを塞ぎ、絶縁基体
1 と蓋体2 とから成る容器4 の内部を気密に封止するこ
とによって容器4 内部に半導体素子3 が気密に収容され
る。
体1 は更にその上面に蓋体2 が樹脂製封止材を介して取
着され、蓋体2 で絶縁基体1 の凹部1aを塞ぎ、絶縁基体
1 と蓋体2 とから成る容器4 の内部を気密に封止するこ
とによって容器4 内部に半導体素子3 が気密に収容され
る。
【００２２】前記蓋体2 はガラス、セラミック、金属、
樹脂等の板材から成り、エポキシ樹脂等の樹脂製封止材
によって絶縁基体1 上に接合取着される。
樹脂等の板材から成り、エポキシ樹脂等の樹脂製封止材
によって絶縁基体1 上に接合取着される。
【００２３】かくして本発明の半導体素子収納用パッケ
ージによれば絶縁基体1 の凹部1a底面に半導体素子3 を
樹脂製接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子
3 の各電極を外部リード端子5 にボンディングワイヤ6
を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体1 の上面
に蓋体2 を樹脂製封止材を介して接合させ、絶縁基体1
と蓋体2 とから成る容器4 内部に半導体素子3 を気密に
収容することによって最終製品としての半導体装置とな
る。
ージによれば絶縁基体1 の凹部1a底面に半導体素子3 を
樹脂製接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子
3 の各電極を外部リード端子5 にボンディングワイヤ6
を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体1 の上面
に蓋体2 を樹脂製封止材を介して接合させ、絶縁基体1
と蓋体2 とから成る容器4 内部に半導体素子3 を気密に
収容することによって最終製品としての半導体装置とな
る。
【００２４】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば収容する半導体素子が固
体撮像素子であり、蓋体がガラス等の透明部材から成る
半導体素子収納用パッケージにも適用し得る。この場
合、容器内部への水分等の入り込むのが殆どないことか
ら蓋体に結露によるくもりが発生することはなく、固体
撮像素子に正確な光電変換を起こさせることが可能とな
る。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば収容する半導体素子が固
体撮像素子であり、蓋体がガラス等の透明部材から成る
半導体素子収納用パッケージにも適用し得る。この場
合、容器内部への水分等の入り込むのが殆どないことか
ら蓋体に結露によるくもりが発生することはなく、固体
撮像素子に正確な光電変換を起こさせることが可能とな
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明の半導体素子収納用パッケージに
よれば絶縁基体中に吸湿材を埋入させたことから絶縁基
体を通して絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大気中
に含まれる水分が入り込もうとしてもその入り込みは吸
湿材で阻止され、その結果、容器内部に収容した半導体
素子の電極及び半導体素子の各電極と外部リード端子と
を電気的に接続するボンディングワイヤに酸化腐食が発
生することは殆ど無く、半導体素子を長期間にわたり正
常、且つ安定に作動させることが可能となる。
よれば絶縁基体中に吸湿材を埋入させたことから絶縁基
体を通して絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大気中
に含まれる水分が入り込もうとしてもその入り込みは吸
湿材で阻止され、その結果、容器内部に収容した半導体
素子の電極及び半導体素子の各電極と外部リード端子と
を電気的に接続するボンディングワイヤに酸化腐食が発
生することは殆ど無く、半導体素子を長期間にわたり正
常、且つ安定に作動させることが可能となる。
【図１】本発明の半導体素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・蓋体 ３・・・・半導体素子 ４・・・・容器 ５・・・・外部リード端子
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂から成り、半導体素子を収容するため
の凹部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部を塞ぐ
蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、
前記樹脂から成る絶縁基体中に吸湿材を０．１乃至５０
重量％含有させたことを特徴とする半導体素子収納用パ
ッケージ。 - 【請求項２】前記吸湿材がシリカゲル、ゼオライトもし
くはポリアクリル酸塩系の高吸水性ポリマーから成るこ
とを特徴とする請求項１に記載の半導体素子収納用パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019959A JP2750254B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019959A JP2750254B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232292A JPH06232292A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2750254B2 true JP2750254B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=12013741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5019959A Expired - Lifetime JP2750254B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750254B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6399677B2 (en) | 1999-12-02 | 2002-06-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin compositions and premolded semiconductor packages |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3410173B2 (ja) * | 1993-11-02 | 2003-05-26 | 三井化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物から成形された半導体装置用中空パッケージならびにそれを用いた半導体装置 |
| JP4754161B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2011-08-24 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
| JP2011151412A (ja) * | 2011-04-04 | 2011-08-04 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH02201960A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP5019959A patent/JP2750254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6399677B2 (en) | 1999-12-02 | 2002-06-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin compositions and premolded semiconductor packages |
| US6569532B2 (en) | 1999-12-02 | 2003-05-27 | Sony Corporation | Epoxy resin compositions and premolded semiconductor packages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06232292A (ja) | 1994-08-19 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |