JP3476993B2 - 固体撮像素子収納用パッケージ - Google Patents
固体撮像素子収納用パッケージInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を収
容するための固体撮像素子収納用パッケージに関するも
のである。
容するための固体撮像素子収納用パッケージに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子を収容するための固
体撮像素子収納用パッケージは、エポキシ樹脂等の樹脂
や酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化
アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セ
ラミック焼結体等のセラミックス等から成り、上面に固
体撮像素子を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、
内端部が前記絶縁基体の凹部内部に露出するとともに外
端部が前記絶縁基体の外部に突出した複数のリード端子
と、前記絶縁基体の上面にエポキシ樹脂から成る封止材
を介して取着され、絶縁基体の凹部を塞ぐガラスから成
る透光性蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底
面に固体撮像素子をエポキシ樹脂等の樹脂製接着剤を介
して接着固定するとともに該固体撮像素子の各電極をリ
ード端子の内端部にボンディングワイヤーを介して電気
的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面にガラスか
ら成る透光性蓋体をエポキシ樹脂から成る封止材を介し
て接合させ、固体撮像素子を絶縁基体と透光性蓋体とか
ら成る容器内部に気密に収容することによって固体撮像
装置となる。
体撮像素子収納用パッケージは、エポキシ樹脂等の樹脂
や酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化
アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セ
ラミック焼結体等のセラミックス等から成り、上面に固
体撮像素子を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、
内端部が前記絶縁基体の凹部内部に露出するとともに外
端部が前記絶縁基体の外部に突出した複数のリード端子
と、前記絶縁基体の上面にエポキシ樹脂から成る封止材
を介して取着され、絶縁基体の凹部を塞ぐガラスから成
る透光性蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底
面に固体撮像素子をエポキシ樹脂等の樹脂製接着剤を介
して接着固定するとともに該固体撮像素子の各電極をリ
ード端子の内端部にボンディングワイヤーを介して電気
的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面にガラスか
ら成る透光性蓋体をエポキシ樹脂から成る封止材を介し
て接合させ、固体撮像素子を絶縁基体と透光性蓋体とか
ら成る容器内部に気密に収容することによって固体撮像
装置となる。
【０００３】尚、前記半導体素子が搭載される絶縁基体
は、その搭載部に固体撮像素子を搭載する際の熱や固体
撮像素子が作動する際に発生する熱によって絶縁基体の
熱膨張係数と固体撮像素子の熱膨張係数との差に起因す
る大きな熱応力が発生して固体撮像素子が絶縁基体から
剥がれたり、あるいは固体撮像素子に割れやクラックが
発生するのを防止するために固体撮像素子を構成するシ
リコンの熱膨張係数２．５〜３．５×１０-6／℃に近似
する熱膨張係数を有する材料が用いられ、例えばエポキ
シ樹脂から成る場合、該エポキシ樹脂中に熱膨張率が小
さいシリカ等のフィラーを多量に含有させることによ
り、その熱膨張係数を１０〜２０×１０-6／℃程度とし
ており、また酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼
結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、
ガラス−セラミック焼結体等のセラミックスから成る場
合、その熱膨張係数が３〜１０×１０-6／℃程度であ
る。
は、その搭載部に固体撮像素子を搭載する際の熱や固体
撮像素子が作動する際に発生する熱によって絶縁基体の
熱膨張係数と固体撮像素子の熱膨張係数との差に起因す
る大きな熱応力が発生して固体撮像素子が絶縁基体から
剥がれたり、あるいは固体撮像素子に割れやクラックが
発生するのを防止するために固体撮像素子を構成するシ
リコンの熱膨張係数２．５〜３．５×１０-6／℃に近似
する熱膨張係数を有する材料が用いられ、例えばエポキ
シ樹脂から成る場合、該エポキシ樹脂中に熱膨張率が小
さいシリカ等のフィラーを多量に含有させることによ
り、その熱膨張係数を１０〜２０×１０-6／℃程度とし
ており、また酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼
結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、
ガラス−セラミック焼結体等のセラミックスから成る場
合、その熱膨張係数が３〜１０×１０-6／℃程度であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記固
体撮像素子収納用パッケージは、透光性蓋体がガラスか
ら成り、該ガラスは、衝撃等により欠けやすい性質を有
することから、透光性蓋体を絶縁基体に接合する際等に
透光性蓋体にその取り扱いに伴う衝撃等が印可されると
該衝撃により透光性蓋体の一部が欠けて小片となり該小
片が固体撮像素子上に落下して付着すると、該付着した
部分において固体撮像素子に正常な光電変換を起こさせ
ることができず、その結果、固体撮像素子により正確な
画像を得ることができないという欠点を有していた。
体撮像素子収納用パッケージは、透光性蓋体がガラスか
ら成り、該ガラスは、衝撃等により欠けやすい性質を有
することから、透光性蓋体を絶縁基体に接合する際等に
透光性蓋体にその取り扱いに伴う衝撃等が印可されると
該衝撃により透光性蓋体の一部が欠けて小片となり該小
片が固体撮像素子上に落下して付着すると、該付着した
部分において固体撮像素子に正常な光電変換を起こさせ
ることができず、その結果、固体撮像素子により正確な
画像を得ることができないという欠点を有していた。
【０００５】そこで、前記透光性蓋体を欠けが発生しに
くいポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アク
リル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂等の透光性樹脂により
形成することが考えられる。
くいポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アク
リル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂等の透光性樹脂により
形成することが考えられる。
【０００６】しかしながら、前記透光性蓋体をポリカー
ボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポ
リメタクリル酸樹脂等の樹脂で形成した場合、該ポリカ
ーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、
ポリメタクリル酸樹脂等の樹脂はその熱膨張係数が約９
０〜１１０×１０-6／℃であり、絶縁基体を構成するシ
リカフィラーが充填されたエポキシ樹脂の熱膨張係数
（１０〜２０×１０-6／℃）やセラミックスの熱膨張係
数（３〜１０×１０-6／℃）と大きく異なるため、該ポ
リカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹
脂、ポリメタクリル酸樹脂等の樹脂で形成した透光性蓋
体をエポキシ樹脂から成る封止材を介して絶縁基体に接
合させると、ポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹
脂、アクリル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂等の樹脂で形
成した透光性蓋体の熱膨張係数とシリカフィラーが充填
されたエポキシ樹脂やセラミックス等から成る絶縁基体
の熱膨張係数との差に起因して透光性樹脂蓋体と絶縁基
体との接合部に大きな応力が発生するとともに透光性樹
脂蓋体と絶縁基体とを接合するエポキシ樹脂から成る封
止材が硬度が高く応力を吸収しにくいことから、前記大
きな熱応力により透光性樹脂蓋体が絶縁基体から剥がれ
たり、絶縁基体にクラックや割れが発生して、その結
果、絶縁基体と透光性樹脂蓋体とから成る容器の気密が
破れて前記容器内部に収容された固体撮像素子を長期間
にわたって正常、且つ安定に作動させることができない
という欠点を誘発する。
ボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポ
リメタクリル酸樹脂等の樹脂で形成した場合、該ポリカ
ーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、
ポリメタクリル酸樹脂等の樹脂はその熱膨張係数が約９
０〜１１０×１０-6／℃であり、絶縁基体を構成するシ
リカフィラーが充填されたエポキシ樹脂の熱膨張係数
（１０〜２０×１０-6／℃）やセラミックスの熱膨張係
数（３〜１０×１０-6／℃）と大きく異なるため、該ポ
リカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹
脂、ポリメタクリル酸樹脂等の樹脂で形成した透光性蓋
体をエポキシ樹脂から成る封止材を介して絶縁基体に接
合させると、ポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹
脂、アクリル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂等の樹脂で形
成した透光性蓋体の熱膨張係数とシリカフィラーが充填
されたエポキシ樹脂やセラミックス等から成る絶縁基体
の熱膨張係数との差に起因して透光性樹脂蓋体と絶縁基
体との接合部に大きな応力が発生するとともに透光性樹
脂蓋体と絶縁基体とを接合するエポキシ樹脂から成る封
止材が硬度が高く応力を吸収しにくいことから、前記大
きな熱応力により透光性樹脂蓋体が絶縁基体から剥がれ
たり、絶縁基体にクラックや割れが発生して、その結
果、絶縁基体と透光性樹脂蓋体とから成る容器の気密が
破れて前記容器内部に収容された固体撮像素子を長期間
にわたって正常、且つ安定に作動させることができない
という欠点を誘発する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、固体撮像素子
が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体に樹脂封止材を介
して接合される、前記絶縁基体より熱膨張係数が大きい
透光性樹脂蓋体とから成り、内部に固体撮像素子を収容
する固体撮像素子収納用パッケージであって、前記樹脂
封止材はエポキシ樹脂を５０重量％以上含む樹脂に軟質
粒子が前記エポキシ樹脂の全量に対して外添加で１乃至
６０重量％添加されて成るとともに、内部に、表面に半
径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸
湿材が前記樹脂封止材に対して１乃至５０重量％埋入さ
れていることを特徴とすることを特徴とするものであ
る。
が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体に樹脂封止材を介
して接合される、前記絶縁基体より熱膨張係数が大きい
透光性樹脂蓋体とから成り、内部に固体撮像素子を収容
する固体撮像素子収納用パッケージであって、前記樹脂
封止材はエポキシ樹脂を５０重量％以上含む樹脂に軟質
粒子が前記エポキシ樹脂の全量に対して外添加で１乃至
６０重量％添加されて成るとともに、内部に、表面に半
径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸
湿材が前記樹脂封止材に対して１乃至５０重量％埋入さ
れていることを特徴とすることを特徴とするものであ
る。
【０００８】また本発明の固体撮像素子収納用パッケー
ジは、前記樹脂封止材に添加された軟質粒子の直径が
０．１乃至５μｍであることを特徴とするものである。
ジは、前記樹脂封止材に添加された軟質粒子の直径が
０．１乃至５μｍであることを特徴とするものである。
【０００９】
【００１０】本発明の固体撮像素子収納用パッケージに
よれば、絶縁基体と、絶縁基体より熱膨張係数が大きい
透光性樹脂蓋体とを接合する封止材をエポキシ樹脂が５
０重量％以上含まれる樹脂に軟質粒子を前記エポキシ樹
脂の全量に対して外添加で１乃至６０重量％添加して成
る樹脂封止材としたことから、封止材の可撓性が大きな
ものとなり、これにより絶縁基体と透光性樹脂蓋体との
間に発生する熱応力を該樹脂封止材により良好に吸収緩
和することができ、透光性樹脂蓋体が絶縁基体から剥が
れたり、絶縁基体にクラックや割れを発生させることを
有効に防止できる。
よれば、絶縁基体と、絶縁基体より熱膨張係数が大きい
透光性樹脂蓋体とを接合する封止材をエポキシ樹脂が５
０重量％以上含まれる樹脂に軟質粒子を前記エポキシ樹
脂の全量に対して外添加で１乃至６０重量％添加して成
る樹脂封止材としたことから、封止材の可撓性が大きな
ものとなり、これにより絶縁基体と透光性樹脂蓋体との
間に発生する熱応力を該樹脂封止材により良好に吸収緩
和することができ、透光性樹脂蓋体が絶縁基体から剥が
れたり、絶縁基体にクラックや割れを発生させることを
有効に防止できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面を基に詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１２】図１は本発明の固体撮像素子収納用パッケ
ージの一実施の形態を示す断面図であり、１は絶縁基
体、２は透光性樹脂蓋体である。この絶縁基体１と透光
性樹脂蓋体２とで固体撮像素子３を収容するための容器
４が構成される。
ージの一実施の形態を示す断面図であり、１は絶縁基
体、２は透光性樹脂蓋体である。この絶縁基体１と透光
性樹脂蓋体２とで固体撮像素子３を収容するための容器
４が構成される。
【００１３】前記絶縁基体１は、その上面中央部に固体
撮像素子を搭載するめの凹部１ａが形成されており、該
凹部１ａ底面には固体撮像素子３がエポキシ樹脂等の樹
脂性接着剤を介して接着固定される。
撮像素子を搭載するめの凹部１ａが形成されており、該
凹部１ａ底面には固体撮像素子３がエポキシ樹脂等の樹
脂性接着剤を介して接着固定される。
【００１４】前記絶縁基体１は、例えばシリカフィラー
が充填されたエポキシ樹脂から成り、所定のモールド金
型内にシリカフィラーを含有するエポキシ樹脂を充填す
るとともに該充填されたエポキシ樹脂を１５０乃至２０
０℃の温度で熱硬化させることにより製作される。
が充填されたエポキシ樹脂から成り、所定のモールド金
型内にシリカフィラーを含有するエポキシ樹脂を充填す
るとともに該充填されたエポキシ樹脂を１５０乃至２０
０℃の温度で熱硬化させることにより製作される。
【００１５】尚、前記絶縁基体１に含有されたシリカか
ら成るフィラーは、絶縁基体１の熱伝導率を大きなもの
とするとともに絶縁基体１の熱膨張係数を固体撮像素子
３の熱膨張係数２．５〜３．５×１０ -6 ／℃に近似させ
る作用を為し、絶縁基体１の熱膨張係数は、シリカフィ
ラーにより１０〜２０×１０ -6 ／℃程度となる。
ら成るフィラーは、絶縁基体１の熱伝導率を大きなもの
とするとともに絶縁基体１の熱膨張係数を固体撮像素子
３の熱膨張係数２．５〜３．５×１０ -6 ／℃に近似させ
る作用を為し、絶縁基体１の熱膨張係数は、シリカフィ
ラーにより１０〜２０×１０ -6 ／℃程度となる。
【００１６】また前記絶縁基体１には、その内端部を絶
縁基体１の凹部１ａ内側に露出させるようにして、また
その外端部を絶縁基体１の外側に突出させるようにして
複数のリード端子５が取着されており、該リード端子５
で絶縁基体１の凹部１ａ内側に露出する各々の内端部に
は固体撮像素子３の各電極がボンディングワイヤー６を
介して電気的に接続され、また外部リード端子５で絶縁
基体１の外側に突出する部位は外部電気回路に接続され
る。
縁基体１の凹部１ａ内側に露出させるようにして、また
その外端部を絶縁基体１の外側に突出させるようにして
複数のリード端子５が取着されており、該リード端子５
で絶縁基体１の凹部１ａ内側に露出する各々の内端部に
は固体撮像素子３の各電極がボンディングワイヤー６を
介して電気的に接続され、また外部リード端子５で絶縁
基体１の外側に突出する部位は外部電気回路に接続され
る。
【００１７】前記リード端子５は、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金等の金属から成り、該鉄−ニッケル−コバルト
合金から成るインゴットに適当な圧延加工、打ち抜き加
工等従来周知の金属加工を施すことによって所定の形状
に製作される。
ルト合金等の金属から成り、該鉄−ニッケル−コバルト
合金から成るインゴットに適当な圧延加工、打ち抜き加
工等従来周知の金属加工を施すことによって所定の形状
に製作される。
【００１８】尚、前記リード端子５は、エポキシ樹脂を
所定のモールド金型内に注入して絶縁基体１を製作する
際に、モールド金型の所定位置に予めセットしておくこ
とによってその内端部が絶縁基体１の凹部１ａ内側に露
出するように、またその外端部が絶縁基体１の外側に突
出するようにして絶縁基体１に一体的に取着される。
所定のモールド金型内に注入して絶縁基体１を製作する
際に、モールド金型の所定位置に予めセットしておくこ
とによってその内端部が絶縁基体１の凹部１ａ内側に露
出するように、またその外端部が絶縁基体１の外側に突
出するようにして絶縁基体１に一体的に取着される。
【００１９】前記リード端子５が取着された絶縁基体１
は、更にその上面に透光性樹脂蓋体２が樹脂封止材７を
介して取着され、透光性樹脂蓋体２で絶縁基体１の凹部
１ａを塞ぎ、絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２とから成る
容器４内部を気密に封止することによって容器４内部に
固体撮像素子３が気密に収容される。
は、更にその上面に透光性樹脂蓋体２が樹脂封止材７を
介して取着され、透光性樹脂蓋体２で絶縁基体１の凹部
１ａを塞ぎ、絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２とから成る
容器４内部を気密に封止することによって容器４内部に
固体撮像素子３が気密に収容される。
【００２０】前記透光性樹脂蓋体２は、ポリカーボネー
ト樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタ
クリル酸樹脂等の樹脂から成り、絶縁基体１の凹部１ａ
を気密に塞ぐとともに外部からの光を凹部内に透過させ
て固体撮像素子３に到達させるための窓部材として作用
し、該透光性樹脂蓋体２を形成するポリカーボネート樹
脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタクリ
ル酸樹脂等の樹脂が適度な弾性を有し、衝撃等により欠
けにくい材料であることから、透光性樹脂蓋体２を絶縁
基体１に接合する際等に透光性樹脂蓋体２にその取り扱
い等に伴う衝撃等が印加されても該衝撃により透光性樹
脂蓋体２の一部が欠けて小片が発生してそれが固体撮像
素子３上に落下することはなく、従って固体撮像素子３
に常に正常な光電変換を起こさせることができ、正確な
画像を得ることができる。
ト樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタ
クリル酸樹脂等の樹脂から成り、絶縁基体１の凹部１ａ
を気密に塞ぐとともに外部からの光を凹部内に透過させ
て固体撮像素子３に到達させるための窓部材として作用
し、該透光性樹脂蓋体２を形成するポリカーボネート樹
脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタクリ
ル酸樹脂等の樹脂が適度な弾性を有し、衝撃等により欠
けにくい材料であることから、透光性樹脂蓋体２を絶縁
基体１に接合する際等に透光性樹脂蓋体２にその取り扱
い等に伴う衝撃等が印加されても該衝撃により透光性樹
脂蓋体２の一部が欠けて小片が発生してそれが固体撮像
素子３上に落下することはなく、従って固体撮像素子３
に常に正常な光電変換を起こさせることができ、正確な
画像を得ることができる。
【００２１】更に前記透光性樹脂蓋体２は、ポリカーボ
ネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリ
メタクリル酸樹脂等の樹脂から成り、これらの樹脂はガ
ラスと比較して軽量であることから固体撮像装置の軽量
化にも貢献することができる。
ネート樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリ
メタクリル酸樹脂等の樹脂から成り、これらの樹脂はガ
ラスと比較して軽量であることから固体撮像装置の軽量
化にも貢献することができる。
【００２２】前記透光性樹脂蓋体２は、ポリカーボネー
ト樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタ
クリル酸樹脂等の樹脂から成る広面積の板材に適当な切
断加工を施すことによって所定の形状、大きさに製作さ
れる。
ト樹脂やポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタ
クリル酸樹脂等の樹脂から成る広面積の板材に適当な切
断加工を施すことによって所定の形状、大きさに製作さ
れる。
【００２３】また前記透光性樹脂蓋体２を絶縁基体１に
接合させる樹脂封止材７は、エポキシ樹脂を５０重量％
以上含有する樹脂中に天然ゴム、ウレタンゴム、アクリ
ルゴム、シリコーンゴム等の軟質粒子が前記エポキシ樹
脂の全量に対して外添加で１乃至６０重量％添加されて
成り、該軟質粒子及びエポキシ樹脂前駆体を含有するペ
ーストを透光性樹脂蓋体２の下面に従来周知のスクリー
ン印刷法等の印刷技術を採用して所定厚みに被着させて
おくことによって絶縁基体１と蓋体２との間に配され
る。
接合させる樹脂封止材７は、エポキシ樹脂を５０重量％
以上含有する樹脂中に天然ゴム、ウレタンゴム、アクリ
ルゴム、シリコーンゴム等の軟質粒子が前記エポキシ樹
脂の全量に対して外添加で１乃至６０重量％添加されて
成り、該軟質粒子及びエポキシ樹脂前駆体を含有するペ
ーストを透光性樹脂蓋体２の下面に従来周知のスクリー
ン印刷法等の印刷技術を採用して所定厚みに被着させて
おくことによって絶縁基体１と蓋体２との間に配され
る。
【００２４】前記樹脂封止材７は、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にア
ミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化
剤等の硬化剤を添加したものから成るエポキシ樹脂を５
０重量％以上含有する樹脂に、軟質粒子を、前記エポキ
シ樹脂の全量に対し、外添加で１乃至６０重量％添加さ
せて形成されていることから、樹脂封止材７に適度な可
撓性が付与され、その結果、絶縁基体１の熱膨張係数と
透光性樹脂蓋体２の熱膨張係数との差に起因する大きな
熱応力が絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２との接合部に印
加されたとしても該熱応力は樹脂封止材７が適宜変形す
ることによって良好に吸収緩和され、透光性樹脂蓋体２
が絶縁基体１より剥がれたり、絶縁基体１にクラックや
割れが発生するのを有効に防止して、容器４内部に収容
する固体撮像素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作
動させることが可能となる。
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にア
ミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化
剤等の硬化剤を添加したものから成るエポキシ樹脂を５
０重量％以上含有する樹脂に、軟質粒子を、前記エポキ
シ樹脂の全量に対し、外添加で１乃至６０重量％添加さ
せて形成されていることから、樹脂封止材７に適度な可
撓性が付与され、その結果、絶縁基体１の熱膨張係数と
透光性樹脂蓋体２の熱膨張係数との差に起因する大きな
熱応力が絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２との接合部に印
加されたとしても該熱応力は樹脂封止材７が適宜変形す
ることによって良好に吸収緩和され、透光性樹脂蓋体２
が絶縁基体１より剥がれたり、絶縁基体１にクラックや
割れが発生するのを有効に防止して、容器４内部に収容
する固体撮像素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作
動させることが可能となる。
【００２５】前記樹脂封止材７に充填された軟質粒子
は、その材質として例えば天然ゴム、シリコーンゴム、
ふっ素ゴム、ウレタンゴム、ポリスチレンゴム、ブチル
アクリレートゴム、ポリメチルアクリレートゴム、メチ
ルアクリレートゴム、ウレタンアクリレートゴム等から
成る硬さがＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定の測定方法によ
って１００以下の軟質な粒子が好適に使用され得る。
は、その材質として例えば天然ゴム、シリコーンゴム、
ふっ素ゴム、ウレタンゴム、ポリスチレンゴム、ブチル
アクリレートゴム、ポリメチルアクリレートゴム、メチ
ルアクリレートゴム、ウレタンアクリレートゴム等から
成る硬さがＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定の測定方法によ
って１００以下の軟質な粒子が好適に使用され得る。
【００２６】また、前記樹脂封止材７は、その内部に添
加される軟質粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し
て外添加で１重量％未満であると、樹脂封止材７に十分
な可撓性が付与されず、また前記添加量が６０重量％を
超えると樹脂封止材７の接着性が低いものとなり透光性
樹脂蓋体２を絶縁基体１に強固に接合することが困難な
ものとなってしまう。
加される軟質粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し
て外添加で１重量％未満であると、樹脂封止材７に十分
な可撓性が付与されず、また前記添加量が６０重量％を
超えると樹脂封止材７の接着性が低いものとなり透光性
樹脂蓋体２を絶縁基体１に強固に接合することが困難な
ものとなってしまう。
【００２７】従って、前記樹脂封止材７は、その内部に
充填される軟質粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対
して外添加で１乃至６０重量％の範囲に特定される。
充填される軟質粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対
して外添加で１乃至６０重量％の範囲に特定される。
【００２８】更に前記樹脂封止材７は、その内部に添加
される軟質粒子の粒径が０．１μｍ未満であると、樹脂
封止材７に十分な可撓性が付与されることが困難とな
り、また前記軟質粒子の粒径が５μｍを超えると軟質粒
子の分散が不均一なものとなるとともに樹脂封止材７の
流動性が悪いものとなり絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２
との接合が困難なものとなる。従って、前記封止材７
は、その内部に充填される軟質粒子の粒径を０．１乃至
５μｍとしておくことが好ましい。
される軟質粒子の粒径が０．１μｍ未満であると、樹脂
封止材７に十分な可撓性が付与されることが困難とな
り、また前記軟質粒子の粒径が５μｍを超えると軟質粒
子の分散が不均一なものとなるとともに樹脂封止材７の
流動性が悪いものとなり絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２
との接合が困難なものとなる。従って、前記封止材７
は、その内部に充填される軟質粒子の粒径を０．１乃至
５μｍとしておくことが好ましい。
【００２９】また、前記樹脂封止材７はその内部に、表
面に半径１０乃至１００オングストロームの細孔を有す
る吸湿剤を樹脂封止材７に対して１乃至５０重量％埋入
させておくと、絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２とから成
る容器４内部に固体撮像素子３を収容した後、大気中の
水分が樹脂封止材７を介して容器４内部に入り込もうと
してもその入り込みは吸湿材で有効に阻止され、その結
果、容器４内部に水分が入り込むことは殆どなく、容器
４内部に収容する固体撮像素子３の電極等に酸化腐蝕が
発生したり、透光性樹脂蓋体２の内面に結露によるくも
りが発生するのを有効に防止することができる。従っ
て、前記樹脂封止材７はその内部に表面に半径が１０乃
至１００オングストロームの細孔を有する吸湿剤を樹脂
封止材７に対して１乃至５０重量％埋入させておくこと
が好ましい。
面に半径１０乃至１００オングストロームの細孔を有す
る吸湿剤を樹脂封止材７に対して１乃至５０重量％埋入
させておくと、絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２とから成
る容器４内部に固体撮像素子３を収容した後、大気中の
水分が樹脂封止材７を介して容器４内部に入り込もうと
してもその入り込みは吸湿材で有効に阻止され、その結
果、容器４内部に水分が入り込むことは殆どなく、容器
４内部に収容する固体撮像素子３の電極等に酸化腐蝕が
発生したり、透光性樹脂蓋体２の内面に結露によるくも
りが発生するのを有効に防止することができる。従っ
て、前記樹脂封止材７はその内部に表面に半径が１０乃
至１００オングストロームの細孔を有する吸湿剤を樹脂
封止材７に対して１乃至５０重量％埋入させておくこと
が好ましい。
【００３０】尚、前記吸湿材としては、例えば多孔質の
球状シリカが採用され得、該多孔質の球状シリカを樹脂
封止材７となるペースト中に予め添加混合させておくこ
とによって樹脂封止材７の内部に埋入される。
球状シリカが採用され得、該多孔質の球状シリカを樹脂
封止材７となるペースト中に予め添加混合させておくこ
とによって樹脂封止材７の内部に埋入される。
【００３１】前記樹脂封止材７に埋入される吸湿材は、
その表面の細孔半径が１０オングストローム未満である
と樹脂封止材７に浸入した水分を完全に吸着することが
できず、また１００オングストロームを超えると樹脂封
止材７となるペーストを透光性樹脂蓋体２の下面にスク
リーン印刷法等により印刷塗布する際に、該ペーストの
印刷性が悪いものとなって透光性樹脂蓋体２の下面に樹
脂封止材７を均一の厚みに被着させることが困難となる
傾向にある。従って、前記吸湿材はその表面の細孔の半
径が１０乃至１００オングストロームのものに特定され
る。
その表面の細孔半径が１０オングストローム未満である
と樹脂封止材７に浸入した水分を完全に吸着することが
できず、また１００オングストロームを超えると樹脂封
止材７となるペーストを透光性樹脂蓋体２の下面にスク
リーン印刷法等により印刷塗布する際に、該ペーストの
印刷性が悪いものとなって透光性樹脂蓋体２の下面に樹
脂封止材７を均一の厚みに被着させることが困難となる
傾向にある。従って、前記吸湿材はその表面の細孔の半
径が１０乃至１００オングストロームのものに特定され
る。
【００３２】更に前記樹脂封止材７に埋入される吸湿材
は、樹脂封止材７に対して１重量％未満の埋入量であれ
ば、樹脂封止材７における水分の通過が有効に防止され
ず、また５０重量％を超えると、樹脂封止材７となるペ
ーストを透光性樹脂蓋体２の下面にスクリーン印刷法等
により印刷塗布する際、ペーストの流動性が悪いものと
なって樹脂封止材７を均一な厚みに被着させることが困
難となる傾向にある。従って、前記吸湿材は、樹脂封止
材７に対して１．０乃至５０重量％埋入させておくこと
が好ましい。
は、樹脂封止材７に対して１重量％未満の埋入量であれ
ば、樹脂封止材７における水分の通過が有効に防止され
ず、また５０重量％を超えると、樹脂封止材７となるペ
ーストを透光性樹脂蓋体２の下面にスクリーン印刷法等
により印刷塗布する際、ペーストの流動性が悪いものと
なって樹脂封止材７を均一な厚みに被着させることが困
難となる傾向にある。従って、前記吸湿材は、樹脂封止
材７に対して１．０乃至５０重量％埋入させておくこと
が好ましい。
【００３３】尚、前記樹脂封止材７を介して絶縁基体１
と透光性樹脂蓋体２とを接合するには、前記透光性樹脂
蓋体２の下面外周部に、上述した軟質粒子が添加分散さ
れた樹脂封止材７となる樹脂接着剤前駆体をスクリーン
印刷法により枠状に印刷塗布し、次に前記透光性樹脂蓋
体２を絶縁基体１上面に両者の間に樹脂接着剤前駆体を
挟むようにして載置させ、最後にこれを１２０〜１５０
℃の温度で０．５〜５時間、加熱処理し、樹脂接着剤前
駆体を熱硬化させることによって行なわれる。
と透光性樹脂蓋体２とを接合するには、前記透光性樹脂
蓋体２の下面外周部に、上述した軟質粒子が添加分散さ
れた樹脂封止材７となる樹脂接着剤前駆体をスクリーン
印刷法により枠状に印刷塗布し、次に前記透光性樹脂蓋
体２を絶縁基体１上面に両者の間に樹脂接着剤前駆体を
挟むようにして載置させ、最後にこれを１２０〜１５０
℃の温度で０．５〜５時間、加熱処理し、樹脂接着剤前
駆体を熱硬化させることによって行なわれる。
【００３４】かくして上述の固体撮像素子収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に固体撮像素
子３をエポキシ樹脂等の樹脂から成る接着剤を介して接
着固定するとともに該固体撮像素子３の角電極をボンデ
ィングワイヤー６を介してリード端子５に電気的に接続
し、しかる後、絶縁基体１の上面に透光性樹脂蓋体２を
樹脂封止材７を介して接合させ、絶縁基体１と透光性樹
脂蓋体２とから成る容器４内部に固体撮像素子３を収容
することによって製品としての個体撮像装置となる。
ージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に固体撮像素
子３をエポキシ樹脂等の樹脂から成る接着剤を介して接
着固定するとともに該固体撮像素子３の角電極をボンデ
ィングワイヤー６を介してリード端子５に電気的に接続
し、しかる後、絶縁基体１の上面に透光性樹脂蓋体２を
樹脂封止材７を介して接合させ、絶縁基体１と透光性樹
脂蓋体２とから成る容器４内部に固体撮像素子３を収容
することによって製品としての個体撮像装置となる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子収納用パッケージ
によれば、絶縁基体と、絶縁基体より熱膨張係数が大き
い透光性樹脂蓋体とを接合する封止材をエポキシ樹脂が
５０重量％以上含まれる樹脂に軟質粒子を前記エポキシ
樹脂の全量に対して外添加で１乃至６０重量％添加して
成る樹脂封止材としたことから、封止材に適度な可撓性
が付与され、その結果、絶縁基体１の熱膨張係数を透光
性樹脂蓋体２の熱膨張係数との差に起因する大きな熱応
力が絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２との接合部に印加さ
れたとしても該熱応力は樹脂封止材７が適宜変形するこ
とによって良好に吸収緩和され、透光性樹脂蓋体２が絶
縁基体１より剥がれたり、絶縁基体１にクラックや割れ
が発生するのを有効に防止して、容器４内部に収容する
固体撮像素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動さ
せることが可能となる。
によれば、絶縁基体と、絶縁基体より熱膨張係数が大き
い透光性樹脂蓋体とを接合する封止材をエポキシ樹脂が
５０重量％以上含まれる樹脂に軟質粒子を前記エポキシ
樹脂の全量に対して外添加で１乃至６０重量％添加して
成る樹脂封止材としたことから、封止材に適度な可撓性
が付与され、その結果、絶縁基体１の熱膨張係数を透光
性樹脂蓋体２の熱膨張係数との差に起因する大きな熱応
力が絶縁基体１と透光性樹脂蓋体２との接合部に印加さ
れたとしても該熱応力は樹脂封止材７が適宜変形するこ
とによって良好に吸収緩和され、透光性樹脂蓋体２が絶
縁基体１より剥がれたり、絶縁基体１にクラックや割れ
が発生するのを有効に防止して、容器４内部に収容する
固体撮像素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動さ
せることが可能となる。
【図１】本発明の固体撮像素子収納用パッケージの一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
１・・・・・・絶縁基体
２・・・・・・透光性樹脂蓋体
３・・・・・・固体撮像素子
７・・・・・・封止材
Claims (2)
- 【請求項１】固体撮像素子が搭載される絶縁基体と、該
絶縁基体に樹脂封止材を介して接合される、前記絶縁基
体より熱膨張係数が大きい透光性樹脂蓋体とから成り、
内部に固体撮像素子を収容する固体撮像素子収納用パッ
ケージであって、前記樹脂封止材はエポキシ樹脂を５０
重量％以上含む樹脂に軟質粒子が前記エポキシ樹脂の全
量に対して外添加で１乃至６０重量％添加されて成ると
ともに、内部に、表面に半径が１０乃至１００オングス
トロームの細孔を有する吸湿材が前記樹脂封止材に対し
て１乃至５０重量％埋入されていることを特徴とする固
体撮像素子収納用パッケージ。 - 【請求項２】前記樹脂封止材に充填された軟質粒子は、
その直径が０．１乃至５μｍであることを特徴とする請
求項１に記載の固体撮像素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10111296A JP3476993B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10111296A JP3476993B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289259A JPH09289259A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3476993B2 true JP3476993B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=14291999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10111296A Expired - Fee Related JP3476993B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476993B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3540210B2 (ja) | 1999-08-26 | 2004-07-07 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | Ｃｃｄモールドパッケージの構造 |
| JP4728625B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-07-20 | 日本電信電話株式会社 | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP10111296A patent/JP3476993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09289259A (ja) | 1997-11-04 |
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