JP3677377B2 - 光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光半導体素子を収容するための光半導体素子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光通信に使用される電気信号を光信号に変換するレーザーダイオードや光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等の光半導体素子を収容するための光半導体素子収納用パッケージは、図２に示すように、酸化アルミニウム質焼結体やエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に光半導体素子Ｓを載置するための載置部２１ａを有し、かつ上面外周部に貫通穴２３を設けた枠部２２を有する基体２１と、該基体２１の枠部２２に設けた貫通穴２３に挿通され、ガラス、樹脂等の接着材２４を介して取着固定されている光ファイバー２５と、前記基体２１の枠部２２に両端が枠部２２の内外部に突出するように設けられ、枠部２２の外側に突出する一端が外部電気回路に接続される複数個のリード部材２６と、前記基体２１の枠部２２上面に封止材を介して取着され枠部２２の内側を気密に封止する蓋体２７とから構成されており、基体２１の載置部２１ａ上にシリコンから成る光伝送モジュール基板２８に実装された光半導体素子Ｓを載置固定するとともに光半導体素子Ｓの各電極をリード部材２６にボンディングワイヤ等の電気的接続手段２９を介して電気的に接続させ、しかる後、枠部２２の上面に蓋体２７を封止材を介して接合し、枠部２２を有する基体２１と蓋体２７とから成る容器内部に光半導体素子Ｓを気密に収容することによって製品として光半導体装置が完成する。
【０００３】
かかる光半導体装置は光半導体素子Ｓにリード部材２６を介して外部電気回路から供給される電気信号を印加し、光半導体素子Ｓに光を励起させるとともに該励起した光を光ファイバー２５に伝達させることによって、或いは光ファイバー２５を伝達する光を光半導体素子Ｓに照射し、光半導体素子Ｓに照射された光に対応する電気信号を発生させるととも該発生した電気信号をリード部材２６を介し取り出すことによって光通信に使用される。
【０００４】
なお、図中、３０は光ファイバー２５を保護するための保護膜であり、例えば光ファイバー２５の表面にシリコンーン樹脂や紫外線硬化樹脂から成る第１層とナイロンから成る第２層を順次被着させることによって形成されている。
【０００５】
また前記上面外周部に枠部２２を有する基体２１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに所定の打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１５００℃の高温で焼成することによって製作され、またエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成される場合には、トランスファモールド法を採用することによって、具体的には所定金型内にビスフェノールＡ型、０- クレーゾルノボラック型等のエポキシ樹脂と、シリカ、アルミナ等の充填材（フィラー）と、その他の硬化剤、可とう化剤、難燃化助剤、着色剤、離型剤等から成るタブレット状に成形されたエポキシ樹脂の原料粉末を注入するとともにこれを１５０℃〜２００℃の温度で熱硬化させることによって製作される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の光半導体素子収納用パッケージにおいては、光ファイバー２５の枠部２２への固定が、枠部２２に設けた貫通穴２３に光ファイバー２５を挿通させるとともに貫通穴２３の内面と光ファイバー２５の外表面とをガラス、樹脂等の接着剤で接着することによって行われており、貫通穴２３の内面と光ファイバー２５の外表面との対向面積が狭いことから光ファイバー２５の固定強度が弱く、光ファイバー２５に外力が印加されると該光ファイバー２５が貫通穴２３より外れて枠部２２を有する基体２１と蓋体２７とから成る容器の気密封止が破れ、容器内部に収容する光半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができないという欠点を有していた。
【０００７】
また光ファイバー２５が貫通穴２３より外れると光ファイバー２５と光半導体素子Ｓとが正確に対向せず、光ファイバー２５と光半導体素子Ｓとの間における光の授受の効率が大きく低下してしまうという欠点も有していた。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は光ファイバーと光半導体素子とを正確に対向させ、光ファイバーと光半導体素子との間における光の授受を高効率にするとともに内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上面中央部に光半導体素子の載置部が、外周部に前記載置部を囲繞する枠部を設けた有機樹脂から成る基体と、前記枠部を貫通するように設けられ、内部に光ファイバーが挿通され接着剤を介して固定される貫通穴と、前記枠部の上面に取着され、該枠部の内側を塞ぐ蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記枠部の外表面側で貫通穴の周辺部に凹部が設けられており、前記基体はその内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１乃至５０重量％含有していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、基体の上面外周部に設けた枠部の外表面側で、光ファイバーが挿通される貫通穴の周辺部に凹部を形成したことから貫通穴に光ファイバーを挿通させるとともに貫通穴の内面と光ファイバーの外表面とをガラス、樹脂等の接着剤で接着することによって光ファイバーを枠部に固定する際、接着剤の一部が凹部内に入り込んで光ファイバーの枠部に対する固定強度を補強し、これによって光ファイバーに外力が印加されても該光ファイバーが貫通穴より外れることは有効に防止され、枠部を有する基体と蓋体とから成る容器の気密封止を完全として容器内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１１】
また光ファイバーが貫通穴より外れることがないことから光ファイバーと光半導体素子とが常に正確に対向し、光ファイバーと光半導体素子との間における光の授受の効率が極めて良好なものとなすことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の光半導体素子収納用パッケージの一実施例を示し、１は基体、２は基体１の上面外周部に形成された枠部、３は蓋体である。この枠部２を有する基体１と蓋体３とで内部に光半導体素子Ｓを収容するための容器が構成される。
【００１３】
前記基体１は光半導体素子Ｓを支持するための支持部材として作用し、その上面の略中央部に光半導体素子Ｓを載置するための載置部１ａを有しており、この載置部１ａ上にはシリコン等により形成された光伝送モジュール基板Ｌに実装された光半導体素子Ｓが載置固定される。
【００１４】
また前記基体１はその上面外周部に前記光半導体素子Ｓが載置される載置部１ａを囲繞するようにして枠部２が形成されており、該枠部２はその内側に光半導体素子Ｓを収容するための空所を形成する作用をなす。
【００１５】
前記上面外周部に枠部２を有する基体１はエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成り、例えば、エポキシ樹脂等の有機樹脂で形成される場合には、トランスファモールド法を採用することによって、具体的には所定金型内にビスフェノールＡ型、０-クレーゾルノボラック型等のエポキシ樹脂と、シリカ、アルミナ等の充填材（フィラー）と、その他の硬化剤、可とう化剤、難燃化助剤、着色剤、離型剤等から成るタブレット状に成形されたエポキシ樹脂の原料粉末を注入するとともにこれを１５０℃〜２００℃の温度で熱硬化させることによって製作される。
【００１６】
なお、前記上面外周部に枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成しているため、該エポキシ樹脂等の有機樹脂は耐衝撃性に優れていることから枠部２を有する基体１に外部より衝撃力が印加されても枠部２を有する基体１にクラックや割れ等が発生することはなく、その結果、枠部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器の気密封止の信頼性が大きく向上し、容器内部に収容する光半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる。
【００１７】
また前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成しており、該有機樹脂は一般に耐湿性に劣るため内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１．０乃至５０重量％含有させており、大気中に含まれる水分が枠部２を有する基体１を介して内部に侵入しようとしてもその侵入は吸湿材によって有効に阻止され、その結果、内部に侵入した水分によって光半導体素子Ｓの電極や後述するボンディングワイヤ等の電気的接続手段５、或いは外部リード端子４に酸化腐蝕が発生することはなく、光半導体素子Ｓを常に正常、かつ安定に作動させることが可能となる。従って、前記枠部２を有する基体１はその内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１乃至５０重量％含有させている。
【００１８】
前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成し、内部に吸湿材を含有させているため、エポキシ樹脂の原料粉末をトランスファモールドすることによって枠部２を有する基体１を形成する際、エポキシ樹脂の原料粉末に予め球状のシリカ粒子等から成る吸湿材を所定量含有させておくことによって枠部２を有する基体１の内部に含有される。
【００１９】
また前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成し、内部に吸湿材を含有させているが、吸湿材表面の細孔半径が１０オングストローム未満であると基体１に侵入した水分を吸湿材に完全に吸着させることが困難となり、また１００オングストロームを超えると吸湿材の比重が軽くなり、吸湿材を枠部２を有する基体１の全体に分散含有させるのが困難となる。従って、前記枠部２を有する基体１の内部に吸湿材を含有させるとともに、吸湿材表面の細孔半径は１０オングストローム〜１００オングストロームの範囲とする。
【００２０】
更に前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成し、内部に吸湿材を含有させているが、吸湿材の含有量が１重量％未満であると枠部２を有する基体１における水分の通過が有効に阻止されず、また５０重量％を超えるとエポキシ樹脂の原料粉末をトランスファモールドすることによって枠部２を有する基体１を形成する際、エポキシ樹脂の流れ性が悪くなって所望形状の枠部２を有する基体１が得られなくなる危険性がある。従って、前記枠部２を有する基体１の内部に吸湿材を含有させるとともに、吸湿材の含有量は１乃至５０重量％の範囲とする。
【００２１】
前記基体１の枠部２にはまた両端が枠部２の内外に突出する複数個のリード部材４が設けてあり、該リード部材４の枠部２内側に突出する領域に光半導体素子Ｓの各電極をボンディングワイヤ等の電気的接続手段５を介して接続させ、枠部２の外側に突出する領域を外部電気回路に電気的に接続させれば光半導体素子Ｓの各電極はリード部材４を介し外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００２２】
前記リード部材４は枠部２を有する基体１がエポキシ樹脂等の有機樹脂から成るため鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属板から成り、枠部２を有する基体１をトランスファモールド法により形成する際に予め金型内の所定位置にリード部材４をセットしておくことによって枠部２の所定位置に両端を枠部２の内外部に突出させた状態で一体的に取着される。
【００２３】
前記リード部材４はその露出する外表面に良導電性で耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性の良いニッケルや金等の金属をめっき法により所定厚み（１〜２０μｍ）に被着させておくと、リード部材４の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともにリード部材４とボンディングワイヤ等の電気的接続手段５との接続及びリード部材４と外部電気回路との接続を信頼性の高いものとなすことができる。従って、前記リード部材４はその露出する外表面に良導電性で耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性の良いニッケルや金等の金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させてることが好ましい。
【００２４】
更に前記基体１の枠部２には枠部２を貫通する貫通穴６が形成されており、該貫通穴６は後述する光ファイバー８の先端を光半導体素子Ｓに対向させた状態で固定する作用をなし、その内部に光ファイバー８が該光ファイバー８の先端を光半導体素子Ｓと対向するように挿通され、しかる後、光ファイバー８の外表面と貫通穴６の内面とをガラス、樹脂等の接着剤９で接着することによって光ファイバー８は枠部２の貫通穴６内に固定される。
【００２５】
前記枠部２の貫通穴６は枠部２にドリルやレーザーを用いた穴開け加工を施すことによって、或いは枠部２を有する基体１を形成する際に予め金型を工夫しておいたり、グリーンシートの所定位置に予め穴開け加工を施しておくことによって所定位置に所定形状に形成される。
【００２６】
また更に前記枠部２の外表面側で貫通穴６の周辺部には凹部７が形成されており、該凹部７は貫通穴６に光ファイバー８を接着剤９を介して固定する際、接着剤９の一部が入り込んで光ファイバー８の枠部２に対する固定強度を補強する作用をなし、光ファイバー８の枠部２に対する固定強度が凹部７内に入り込んだ接着剤９により補強されていることから光ファイバー８に外力が印加されても該光ファイバー８が貫通穴６より外れることは殆どなく、その結果、枠部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器の気密封止が完全となり容器内部に収容する光半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。同時に光ファイバー８が貫通穴６より外れることがないことから光ファイバー８と光半導体素子Ｓとが常に正確に対向し、光ファイバー８と光半導体素子Ｓとの間における光の授受の効率が極めて良好なものとなる。
【００２７】
前記凹部７は前記貫通穴６と同様の方法によって、具体的にはドリルやレーザーを用いた穴開け加工法を採用することによって、或いは枠部２を有する基体１を形成する際に予め金型を工夫しておいたり、グリーンシートの所定位置に予め穴開け加工を施しておくことによって枠部２の外表面側で貫通穴６の周辺部に形成される。
【００２８】
更に前記枠部２の貫通穴６内には光ファイバー８が挿通固定されており、該光ファイバー８は光半導体素子Ｓが発する光を外部に伝達する、或いは外部から光を光半導体素子Ｓに伝達するための光の伝達路として作用する。
【００２９】
また更に前記基体１の上面外周部に設けた枠部２上には有機樹脂等から成る封止材を介して蓋体３が接合され、該蓋体３で枠部２の内側を塞ぐことよって枠部２を有する基体１と蓋体３とで構成される容器内に光半導体素子Ｓが気密に収容される。
【００３０】
前記蓋体２はエポキシ樹脂等の有機樹脂や鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、従来周知の形成方法によって所定の板状に形成される。
【００３１】
かくして本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、基体１の載置部１ａに光伝送モジュール基板Ｌに実装させた光半導体素子Ｓを載置固定させるとともに光半導体素子Ｓの各電極を所定のリード部材４にボンディングワイヤ等の電気的接続手段５を介して電気的に接続し、次に枠部２の貫通穴６の内部に光ファイバー８を挿通させ、その先端を光半導体素子Ｓと対向するようにして接着剤９により固定し、しかる後、枠部２の上面に蓋体３を封止材を介して接合させ、枠部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器内部に光半導体素子Ｓを気密に収容することによって製品としての光半導体装置が完成する。
【００３２】
かかる光半導体装置は光半導体素子Ｓにリード部材４を介して外部電気回路から供給される電気信号を印加し、光半導体素子Ｓに光を励起させるとともに該励起した光を光ファイバー８に伝達させることによって、或いは光ファイバー８を伝達する光を光半導体素子Ｓに照射し、光半導体素子Ｓに照射された光に対応する電気信号を発生させるとともに該発生した電気信号をリード部材４を介し取り出すことによって光通信に使用される。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、基体の上面外周部に設けた枠部の外表面側で、光ファイバーが挿通される貫通穴の周辺部に凹部を形成したことから貫通穴に光ファイバーを挿通させるとともに貫通穴の内面と光ファイバーの外表面とをガラス、樹脂等の接着剤で接着することによって光ファイバーを枠部に固定する際、接着剤の一部が凹部内に入り込んで光ファイバーの枠部に対する固定強度を補強し、これによって光ファイバーに外力が印加されても該光ファイバーが貫通穴より外れることは有効に防止され、枠部を有する基体と蓋体とから成る容器の気密封止を完全として容器内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００３５】
また光ファイバーが貫通穴より外れることがないことから光ファイバーと光半導体素子とが常に正確に対向し、光ファイバーと光半導体素子との間における光の授受の効率が極めて良好なものとなすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の光半導体素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・基体
１ａ・・載置部
２・・・枠部
３・・・蓋体
４・・・リード部材
６・・・貫通穴
７・・・凹部
８・・・光ファイバー
９・・・接着剤
【発明の属する技術分野】
本発明は光半導体素子を収容するための光半導体素子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光通信に使用される電気信号を光信号に変換するレーザーダイオードや光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等の光半導体素子を収容するための光半導体素子収納用パッケージは、図２に示すように、酸化アルミニウム質焼結体やエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に光半導体素子Ｓを載置するための載置部２１ａを有し、かつ上面外周部に貫通穴２３を設けた枠部２２を有する基体２１と、該基体２１の枠部２２に設けた貫通穴２３に挿通され、ガラス、樹脂等の接着材２４を介して取着固定されている光ファイバー２５と、前記基体２１の枠部２２に両端が枠部２２の内外部に突出するように設けられ、枠部２２の外側に突出する一端が外部電気回路に接続される複数個のリード部材２６と、前記基体２１の枠部２２上面に封止材を介して取着され枠部２２の内側を気密に封止する蓋体２７とから構成されており、基体２１の載置部２１ａ上にシリコンから成る光伝送モジュール基板２８に実装された光半導体素子Ｓを載置固定するとともに光半導体素子Ｓの各電極をリード部材２６にボンディングワイヤ等の電気的接続手段２９を介して電気的に接続させ、しかる後、枠部２２の上面に蓋体２７を封止材を介して接合し、枠部２２を有する基体２１と蓋体２７とから成る容器内部に光半導体素子Ｓを気密に収容することによって製品として光半導体装置が完成する。
【０００３】
かかる光半導体装置は光半導体素子Ｓにリード部材２６を介して外部電気回路から供給される電気信号を印加し、光半導体素子Ｓに光を励起させるとともに該励起した光を光ファイバー２５に伝達させることによって、或いは光ファイバー２５を伝達する光を光半導体素子Ｓに照射し、光半導体素子Ｓに照射された光に対応する電気信号を発生させるととも該発生した電気信号をリード部材２６を介し取り出すことによって光通信に使用される。
【０００４】
なお、図中、３０は光ファイバー２５を保護するための保護膜であり、例えば光ファイバー２５の表面にシリコンーン樹脂や紫外線硬化樹脂から成る第１層とナイロンから成る第２層を順次被着させることによって形成されている。
【０００５】
また前記上面外周部に枠部２２を有する基体２１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに所定の打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１５００℃の高温で焼成することによって製作され、またエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成される場合には、トランスファモールド法を採用することによって、具体的には所定金型内にビスフェノールＡ型、０- クレーゾルノボラック型等のエポキシ樹脂と、シリカ、アルミナ等の充填材（フィラー）と、その他の硬化剤、可とう化剤、難燃化助剤、着色剤、離型剤等から成るタブレット状に成形されたエポキシ樹脂の原料粉末を注入するとともにこれを１５０℃〜２００℃の温度で熱硬化させることによって製作される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の光半導体素子収納用パッケージにおいては、光ファイバー２５の枠部２２への固定が、枠部２２に設けた貫通穴２３に光ファイバー２５を挿通させるとともに貫通穴２３の内面と光ファイバー２５の外表面とをガラス、樹脂等の接着剤で接着することによって行われており、貫通穴２３の内面と光ファイバー２５の外表面との対向面積が狭いことから光ファイバー２５の固定強度が弱く、光ファイバー２５に外力が印加されると該光ファイバー２５が貫通穴２３より外れて枠部２２を有する基体２１と蓋体２７とから成る容器の気密封止が破れ、容器内部に収容する光半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができないという欠点を有していた。
【０００７】
また光ファイバー２５が貫通穴２３より外れると光ファイバー２５と光半導体素子Ｓとが正確に対向せず、光ファイバー２５と光半導体素子Ｓとの間における光の授受の効率が大きく低下してしまうという欠点も有していた。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は光ファイバーと光半導体素子とを正確に対向させ、光ファイバーと光半導体素子との間における光の授受を高効率にするとともに内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上面中央部に光半導体素子の載置部が、外周部に前記載置部を囲繞する枠部を設けた有機樹脂から成る基体と、前記枠部を貫通するように設けられ、内部に光ファイバーが挿通され接着剤を介して固定される貫通穴と、前記枠部の上面に取着され、該枠部の内側を塞ぐ蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記枠部の外表面側で貫通穴の周辺部に凹部が設けられており、前記基体はその内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１乃至５０重量％含有していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、基体の上面外周部に設けた枠部の外表面側で、光ファイバーが挿通される貫通穴の周辺部に凹部を形成したことから貫通穴に光ファイバーを挿通させるとともに貫通穴の内面と光ファイバーの外表面とをガラス、樹脂等の接着剤で接着することによって光ファイバーを枠部に固定する際、接着剤の一部が凹部内に入り込んで光ファイバーの枠部に対する固定強度を補強し、これによって光ファイバーに外力が印加されても該光ファイバーが貫通穴より外れることは有効に防止され、枠部を有する基体と蓋体とから成る容器の気密封止を完全として容器内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１１】
また光ファイバーが貫通穴より外れることがないことから光ファイバーと光半導体素子とが常に正確に対向し、光ファイバーと光半導体素子との間における光の授受の効率が極めて良好なものとなすことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の光半導体素子収納用パッケージの一実施例を示し、１は基体、２は基体１の上面外周部に形成された枠部、３は蓋体である。この枠部２を有する基体１と蓋体３とで内部に光半導体素子Ｓを収容するための容器が構成される。
【００１３】
前記基体１は光半導体素子Ｓを支持するための支持部材として作用し、その上面の略中央部に光半導体素子Ｓを載置するための載置部１ａを有しており、この載置部１ａ上にはシリコン等により形成された光伝送モジュール基板Ｌに実装された光半導体素子Ｓが載置固定される。
【００１４】
また前記基体１はその上面外周部に前記光半導体素子Ｓが載置される載置部１ａを囲繞するようにして枠部２が形成されており、該枠部２はその内側に光半導体素子Ｓを収容するための空所を形成する作用をなす。
【００１５】
前記上面外周部に枠部２を有する基体１はエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成り、例えば、エポキシ樹脂等の有機樹脂で形成される場合には、トランスファモールド法を採用することによって、具体的には所定金型内にビスフェノールＡ型、０-クレーゾルノボラック型等のエポキシ樹脂と、シリカ、アルミナ等の充填材（フィラー）と、その他の硬化剤、可とう化剤、難燃化助剤、着色剤、離型剤等から成るタブレット状に成形されたエポキシ樹脂の原料粉末を注入するとともにこれを１５０℃〜２００℃の温度で熱硬化させることによって製作される。
【００１６】
なお、前記上面外周部に枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成しているため、該エポキシ樹脂等の有機樹脂は耐衝撃性に優れていることから枠部２を有する基体１に外部より衝撃力が印加されても枠部２を有する基体１にクラックや割れ等が発生することはなく、その結果、枠部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器の気密封止の信頼性が大きく向上し、容器内部に収容する光半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる。
【００１７】
また前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成しており、該有機樹脂は一般に耐湿性に劣るため内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１．０乃至５０重量％含有させており、大気中に含まれる水分が枠部２を有する基体１を介して内部に侵入しようとしてもその侵入は吸湿材によって有効に阻止され、その結果、内部に侵入した水分によって光半導体素子Ｓの電極や後述するボンディングワイヤ等の電気的接続手段５、或いは外部リード端子４に酸化腐蝕が発生することはなく、光半導体素子Ｓを常に正常、かつ安定に作動させることが可能となる。従って、前記枠部２を有する基体１はその内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１乃至５０重量％含有させている。
【００１８】
前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成し、内部に吸湿材を含有させているため、エポキシ樹脂の原料粉末をトランスファモールドすることによって枠部２を有する基体１を形成する際、エポキシ樹脂の原料粉末に予め球状のシリカ粒子等から成る吸湿材を所定量含有させておくことによって枠部２を有する基体１の内部に含有される。
【００１９】
また前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成し、内部に吸湿材を含有させているが、吸湿材表面の細孔半径が１０オングストローム未満であると基体１に侵入した水分を吸湿材に完全に吸着させることが困難となり、また１００オングストロームを超えると吸湿材の比重が軽くなり、吸湿材を枠部２を有する基体１の全体に分散含有させるのが困難となる。従って、前記枠部２を有する基体１の内部に吸湿材を含有させるとともに、吸湿材表面の細孔半径は１０オングストローム〜１００オングストロームの範囲とする。
【００２０】
更に前記枠部２を有する基体１をエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成し、内部に吸湿材を含有させているが、吸湿材の含有量が１重量％未満であると枠部２を有する基体１における水分の通過が有効に阻止されず、また５０重量％を超えるとエポキシ樹脂の原料粉末をトランスファモールドすることによって枠部２を有する基体１を形成する際、エポキシ樹脂の流れ性が悪くなって所望形状の枠部２を有する基体１が得られなくなる危険性がある。従って、前記枠部２を有する基体１の内部に吸湿材を含有させるとともに、吸湿材の含有量は１乃至５０重量％の範囲とする。
【００２１】
前記基体１の枠部２にはまた両端が枠部２の内外に突出する複数個のリード部材４が設けてあり、該リード部材４の枠部２内側に突出する領域に光半導体素子Ｓの各電極をボンディングワイヤ等の電気的接続手段５を介して接続させ、枠部２の外側に突出する領域を外部電気回路に電気的に接続させれば光半導体素子Ｓの各電極はリード部材４を介し外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００２２】
前記リード部材４は枠部２を有する基体１がエポキシ樹脂等の有機樹脂から成るため鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属板から成り、枠部２を有する基体１をトランスファモールド法により形成する際に予め金型内の所定位置にリード部材４をセットしておくことによって枠部２の所定位置に両端を枠部２の内外部に突出させた状態で一体的に取着される。
【００２３】
前記リード部材４はその露出する外表面に良導電性で耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性の良いニッケルや金等の金属をめっき法により所定厚み（１〜２０μｍ）に被着させておくと、リード部材４の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともにリード部材４とボンディングワイヤ等の電気的接続手段５との接続及びリード部材４と外部電気回路との接続を信頼性の高いものとなすことができる。従って、前記リード部材４はその露出する外表面に良導電性で耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性の良いニッケルや金等の金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させてることが好ましい。
【００２４】
更に前記基体１の枠部２には枠部２を貫通する貫通穴６が形成されており、該貫通穴６は後述する光ファイバー８の先端を光半導体素子Ｓに対向させた状態で固定する作用をなし、その内部に光ファイバー８が該光ファイバー８の先端を光半導体素子Ｓと対向するように挿通され、しかる後、光ファイバー８の外表面と貫通穴６の内面とをガラス、樹脂等の接着剤９で接着することによって光ファイバー８は枠部２の貫通穴６内に固定される。
【００２５】
前記枠部２の貫通穴６は枠部２にドリルやレーザーを用いた穴開け加工を施すことによって、或いは枠部２を有する基体１を形成する際に予め金型を工夫しておいたり、グリーンシートの所定位置に予め穴開け加工を施しておくことによって所定位置に所定形状に形成される。
【００２６】
また更に前記枠部２の外表面側で貫通穴６の周辺部には凹部７が形成されており、該凹部７は貫通穴６に光ファイバー８を接着剤９を介して固定する際、接着剤９の一部が入り込んで光ファイバー８の枠部２に対する固定強度を補強する作用をなし、光ファイバー８の枠部２に対する固定強度が凹部７内に入り込んだ接着剤９により補強されていることから光ファイバー８に外力が印加されても該光ファイバー８が貫通穴６より外れることは殆どなく、その結果、枠部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器の気密封止が完全となり容器内部に収容する光半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。同時に光ファイバー８が貫通穴６より外れることがないことから光ファイバー８と光半導体素子Ｓとが常に正確に対向し、光ファイバー８と光半導体素子Ｓとの間における光の授受の効率が極めて良好なものとなる。
【００２７】
前記凹部７は前記貫通穴６と同様の方法によって、具体的にはドリルやレーザーを用いた穴開け加工法を採用することによって、或いは枠部２を有する基体１を形成する際に予め金型を工夫しておいたり、グリーンシートの所定位置に予め穴開け加工を施しておくことによって枠部２の外表面側で貫通穴６の周辺部に形成される。
【００２８】
更に前記枠部２の貫通穴６内には光ファイバー８が挿通固定されており、該光ファイバー８は光半導体素子Ｓが発する光を外部に伝達する、或いは外部から光を光半導体素子Ｓに伝達するための光の伝達路として作用する。
【００２９】
また更に前記基体１の上面外周部に設けた枠部２上には有機樹脂等から成る封止材を介して蓋体３が接合され、該蓋体３で枠部２の内側を塞ぐことよって枠部２を有する基体１と蓋体３とで構成される容器内に光半導体素子Ｓが気密に収容される。
【００３０】
前記蓋体２はエポキシ樹脂等の有機樹脂や鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、従来周知の形成方法によって所定の板状に形成される。
【００３１】
かくして本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、基体１の載置部１ａに光伝送モジュール基板Ｌに実装させた光半導体素子Ｓを載置固定させるとともに光半導体素子Ｓの各電極を所定のリード部材４にボンディングワイヤ等の電気的接続手段５を介して電気的に接続し、次に枠部２の貫通穴６の内部に光ファイバー８を挿通させ、その先端を光半導体素子Ｓと対向するようにして接着剤９により固定し、しかる後、枠部２の上面に蓋体３を封止材を介して接合させ、枠部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器内部に光半導体素子Ｓを気密に収容することによって製品としての光半導体装置が完成する。
【００３２】
かかる光半導体装置は光半導体素子Ｓにリード部材４を介して外部電気回路から供給される電気信号を印加し、光半導体素子Ｓに光を励起させるとともに該励起した光を光ファイバー８に伝達させることによって、或いは光ファイバー８を伝達する光を光半導体素子Ｓに照射し、光半導体素子Ｓに照射された光に対応する電気信号を発生させるとともに該発生した電気信号をリード部材４を介し取り出すことによって光通信に使用される。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、基体の上面外周部に設けた枠部の外表面側で、光ファイバーが挿通される貫通穴の周辺部に凹部を形成したことから貫通穴に光ファイバーを挿通させるとともに貫通穴の内面と光ファイバーの外表面とをガラス、樹脂等の接着剤で接着することによって光ファイバーを枠部に固定する際、接着剤の一部が凹部内に入り込んで光ファイバーの枠部に対する固定強度を補強し、これによって光ファイバーに外力が印加されても該光ファイバーが貫通穴より外れることは有効に防止され、枠部を有する基体と蓋体とから成る容器の気密封止を完全として容器内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００３５】
また光ファイバーが貫通穴より外れることがないことから光ファイバーと光半導体素子とが常に正確に対向し、光ファイバーと光半導体素子との間における光の授受の効率が極めて良好なものとなすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の光半導体素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・基体
１ａ・・載置部
２・・・枠部
３・・・蓋体
４・・・リード部材
６・・・貫通穴
７・・・凹部
８・・・光ファイバー
９・・・接着剤
Claims (1)
- 上面中央部に光半導体素子の載置部が、外周部に前記載置部を囲繞する枠部を設けた有機樹脂から成る基体と、前記枠部を貫通するように設けられ、内部に光ファイバーが挿通され接着剤を介して固定される貫通穴と、前記枠部の上面に取着され、該枠部の内側を塞ぐ蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記枠部の外表面側で貫通穴の周辺部に凹部が設けられており、前記基体はその内部に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材を１乃至５０重量％含有していることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22229597A JP3677377B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22229597A JP3677377B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168244A JPH1168244A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3677377B2 true JP3677377B2 (ja) | 2005-07-27 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP22229597A Expired - Fee Related JP3677377B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3677377B2 (ja) |
-
1997
- 1997-08-19 JP JP22229597A patent/JP3677377B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH1168244A (ja) | 1999-03-09 |
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