JPH1146041A - 光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

光半導体素子収納用パッケージ

Info

Publication number
JPH1146041A
JPH1146041A JP20048197A JP20048197A JPH1146041A JP H1146041 A JPH1146041 A JP H1146041A JP 20048197 A JP20048197 A JP 20048197A JP 20048197 A JP20048197 A JP 20048197A JP H1146041 A JPH1146041 A JP H1146041A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
optical semiconductor
optical fiber
optical
frame portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20048197A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Yanagisawa
美津夫 柳沢
Satoru Tomie
覚 冨江
Nobuyuki Takehashi
信之 竹橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP20048197A priority Critical patent/JPH1146041A/ja
Publication of JPH1146041A publication Critical patent/JPH1146041A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】光半導体素子と光ファイバーとの間に位置ズレ
が生じ、光ファイバーと光半導体素子との間における光
の授受の効率が大きく低下する。 【解決手段】上面中央部に光半導体素子の載置部１ａ
が、外周部に前記載置部１ａを囲繞する枠部２を設けた
樹脂製の基体１と、前記枠部２を貫通するように取着さ
れた光ファイバー固定用部材６と、前記枠部２の上面に
取着され、該枠部２の内側を塞ぐ蓋体３とから成る光半
導体素子収納用パッケージであって、前記枠部２を有す
る基体１がトランスファモールドにより形成されてお
り、かつ光ファイバー固定用部材６が枠部２に一体的に
取着されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光半導体素子を収容
するための光半導体素子収納用パッケージに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、光通信に使用される電気信号を光
信号に変換するレーザーダイオードや光信号を電気信号
に変換するフォトダイオード等の光半導体素子を収容す
るための光半導体素子収納用パッケージは、図２に示す
ように、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料か
ら成り、その上面の略中央部に光半導体素子Ｓを載置す
るための載置部２１ａを有し、かつ上面外周部に貫通穴
２３を設けた枠部２２を有する基体２１と、該基体２１
の枠部２２に設けた貫通穴２３に挿通され、ガラス、樹
脂等の接着材２４を介して取着固定されている略筒状の
光ファイバー固定用部材２５と、前記基体２１の枠部２
２に両端が枠部２２の内外部に突出するように取着さ
れ、枠部２２の外側に突出する一端が外部電気回路に接
続される複数個の外部リード端子２６と、前記基体２１
の枠部２２上面に封止材を介して取着され枠部２２の内
側を気密に封止する蓋体２７とから構成されており、筒
状の光ファイバー固定用部材２５内部に光ファイバー２
８を挿通させるとともに接着材を介して固定し、次に前
記基体２１の載置部２１ａ上にシリコンから成る光伝送
モジュール基板２９に実装された光半導体素子Ｓを載置
固定するとともに光半導体素子Ｓの各電極を外部リード
端子２２にボンディングワイヤ等の電気的接続手段３０
を介して電気的に接続させ、しかる後、枠部２２の上面
に蓋体２７を封止材を介して接合し、枠部２２を有する
基体２１と蓋体２７とから成る容器内部に光半導体素子
Ｓを気密に収容することによって製品として光半導体装
置が完成する。
【０００３】かかる光半導体装置は光半導体素子Ｓに外
部リード端子２６を介して外部電気回路から供給される
電気信号を印加し、光半導体素子Ｓに光を励起させると
ともに該励起した光を光ファイバー２８に伝達させるこ
とによって、或いは光ファイバー２８を伝達する光を光
半導体素子Ｓに照射し、光半導体素子Ｓに照射された光
に対応する電気信号を発生させるととも該発生した電気
信号を外部リード端子２６を介し取り出すことによって
光通信に使用される。
【０００４】なお、前記酸化アルミニウム質焼結体から
成る上面外周部に貫通穴２３を設けた枠部２２を有する
基体２１は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネ
シウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に有機
バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るととも
に該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法
等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに所定
の打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１５０
０℃の高温で焼成することによって製作されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この光
半導体素子収納用パッケージにおいては、基体２１への
光ファイバー固定用部材２５の固定が、基体２１の上面
外周部に形成した枠部２２に光ファイバー固定用部材２
５の外形寸法よりも若干大きな内径寸法を有する貫通穴
２３を予め設けておき、次に前記貫通穴２３内に光ファ
イバー固定用部材２５を挿通させるとともに該貫通穴２
３の内面と光ファイバー固定用部材２５の外面とをガラ
スや樹脂等から成る接着材を介し接着することによって
行われており、貫通穴２３内における光ファイバー固定
用部材２５の固定位置は貫通穴２３の内径と光ファイバ
ー固定用部材２５の外形との間に若干クリアランスが設
けられているため所定位置に対して０．０５ｍｍ乃至
０．１ｍｍ程度ずれたバラツキを有したものとなる。そ
のためこの光ファイバー固定用部材２５の内部に光ファ
イバー２８を固定すると該光ファイバー２８の固定位置
も所定位置に対し若干ずれたものとなり、その結果、光
ファイバー２８と光半導体素子Ｓとは正確に対向せず、
光ファイバー２８と光半導体素子Ｓとの間における光の
授受の効率が大きく低下してしまうという欠点を有して
いた。
【０００６】またこの従来の光半導体素子収納用パッケ
ージは上面外周部に枠部２２を有する基体２１が脆弱で
機械的強度の弱い酸化アルミニウム質焼結体により形成
されていることから基体２１や枠部２２に外部より衝撃
力が印加されると基体２１や枠部２２に割れやクラック
が発生してしまい、基体２１や枠部２２に割れやクラッ
クが発生すると枠部２２を有する基体２１と蓋体２７と
から成る容器の気密封止が破れ、容器内部に収容する光
半導体素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動さ
せることができないという欠点も有していた。
【０００７】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は光ファイバーと光半導体素子とを正確に
対向させ、光ファイバーと光半導体素子との間における
光の授受を高効率にするとともに内部に収容する光半導
体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるこ
とができる光半導体素子収納用パッケージを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面中央部に
光半導体素子の載置部が、外周部に前記載置部を囲繞す
る枠部を設けた樹脂製の基体と、前記枠部を貫通するよ
うに取着された光ファイバー固定用部材と、前記枠部の
上面に取着され、該枠部の内側を塞ぐ蓋体とから成る光
半導体素子収納用パッケージであって、前記枠部を有す
る基体がトランスファモールドにより形成されており、
かつ光ファイバー固定用部材が枠部に一体的に取着され
ていることを特徴とするものである。
【０００９】また本発明は前記樹脂製基体の内部に、表
面に半径が１０乃至１００オングストロームの細孔を有
する吸湿材が１乃至５０重量％含有されていることを特
徴とするものである。
【００１０】本発明の光半導体素子収納用パッケージに
よれば、枠部を有する基体をトランスファモールドによ
り形成する際に同時に光ファイバー固定用部材を枠部の
所定位置に一体的に取着することから光ファイバー固定
用部材の枠部に対する固定位置がバラツキのない正確な
位置となり、その結果、この光ファイバー固定用部材の
内部に光ファイバーを固定すると該光ファイバーの固定
位置も正確となって光ファイバーと光半導体素子とが正
確に対向し、光ファイバーと光半導体素子との間におけ
る光の授受の効率を良好となすことが可能になる。
【００１１】また本発明の光半導体素子収納用パッケー
ジによれば、枠部を有する基体を軟質で機械的強度に優
れた有機樹脂で形成したことから枠部を有する基体に外
部より衝撃力が印加されてもクラックや割れ等を発生す
ることはなく、その結果、枠部を有する基体と蓋体とか
ら成る容器の気密封止の信頼性が大きく向上し、容器内
部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ
安定に作動させることもできる。
【００１２】更に本発明の光半導体素子収納用パッケー
ジによれば、枠部を有する基体の内部に、表面に半径が
１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材
を１乃至５０重量％含有させると大気中に含まれる水分
が枠部を有する基体を介して内部に侵入しようとしても
その侵入は吸湿材によって有効に阻止され、その結果、
内部に侵入した水分によって光半導体素子の電極やボン
ディングワイヤ等の電気的接続手段、或いは外部リード
端子に酸化腐蝕が発生することはなく、光半導体素子を
常に正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１は、本発明の光半導体素子収納用パ
ッケージの一実施例を示し、１は基体、２は基体１の上
面外周部に形成された枠部、３は蓋体である。この枠部
２を有する基体１と蓋体３とで内部に光半導体素子Ｓを
収容するための容器が構成される。
【００１４】前記基体１は光半導体素子Ｓを支持するた
めの支持部材として作用し、その上面の略中央部に光半
導体素子Ｓを載置するための載置部１ａを有しており、
この載置部１ａ上にはシリコン等により形成された光伝
送モジュール基板Ｌに実装された光半導体素子Ｓが載置
固定される。
【００１５】また前記基体１はその上面外周部に前記光
半導体素子Ｓが載置される載置部１ａを囲繞するように
して枠部２が形成されており、該枠部２はその内側に光
半導体素子Ｓを収容するための空所を形成する作用をな
す。
【００１６】前記上面外周部に枠部２を有する基体１は
エポキシ樹脂等の有機樹脂から成り、トランスファモー
ルド法を採用することによって、具体的には所定金型内
にビスフェノールＡ型、０- クレーゾルノボラック型等
のエポキシ樹脂と、シリカ、アルミナ等の充填材（フィ
ラー）と、その他の硬化剤、可とう化剤、難燃化助剤、
着色剤、離型剤等から成るタブレット状に成形されたエ
ポキシ樹脂の原料粉末を注入するとともにこれを１５０
℃〜２００℃の温度で熱硬化させることによって製作さ
れる。
【００１７】前記上面外周部に枠部２を有する基体１は
エポキシ樹脂等の有機樹脂から成り、適度に軟らかく機
械的強度に優れていることから枠部２を有する基体１に
外部より衝撃力が印加されても枠部２を有する基体１に
クラックや割れ等が発生することはなく、その結果、枠
部２を有する基体１と蓋体３とから成る容器の気密封止
の信頼性が大きく向上し、容器内部に収容する光半導体
素子Ｓを長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるこ
とができる。
【００１８】更に前記枠部２を有する基体１はその内部
に、表面に半径が１０乃至１００オングストロームの細
孔を有する吸湿材を１．０乃至５０重量％含有させてお
くと大気中に含まれる水分が枠部２を有する基体１を介
して内部に侵入しようとしてもその侵入は吸湿材によっ
て有効に阻止され、その結果、内部に侵入した水分によ
って光半導体素子Ｓの電極や後述するボンディングワイ
ヤ等の電気的接続手段５、或いは外部リード端子４に酸
化腐蝕が発生することはなく、光半導体素子Ｓを常に正
常、かつ安定に作動させることが可能となる。従って、
前記枠部２を有する基体１はその内部に、表面に半径が
１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材
を１乃至５０重量％含有させておくことが好ましい。
【００１９】なお、前記枠部２を有する基体１に吸湿材
を含有させる場合、エポキシ樹脂の原料粉末をトランス
ファモールドすることによって枠部２を有する基体１を
形成する際、エポキシ樹脂の原料粉末に予め球状のシリ
カ粒子等から成る吸湿材を所定量含有させておくことに
よって枠部２を有する基体１の内部に含有される。
【００２０】また前記枠部２を有する基体１の内部に吸
湿材を含有させておく場合、吸湿材表面の細孔半径が１
０オングストローム未満であると基体１に侵入した水分
を吸湿材に完全に吸着させることが困難となり、また１
００オングストロームを超えると吸湿材の比重が軽くな
り、吸湿材を枠部２を有する基体１の全体に分散含有さ
せるのが困難となる。従って、前記枠部２を有する基体
１の内部に吸湿材を含有させておく場合、吸湿材表面の
細孔半径は１０オングストローム〜１００オングストロ
ームの範囲としておくことが好ましい。
【００２１】更に前記枠部２を有する基体１の内部に吸
湿材を含有させておく場合、吸湿材の含有量が１重量％
未満であると枠部２を有する基体１における水分の通過
が有効に阻止されず、また５０重量％を超えるとエポキ
シ樹脂の原料粉末をトランスファモールドすることによ
って枠部２を有する基体１を形成する際、エポキシ樹脂
の流れ性が悪くなって所望形状の枠部２を有する基体１
が得られなくなる危険性がある。従って、前記枠部２を
有する基体１の内部に吸湿材を含有させておく場合、吸
湿材の含有量は１乃至５０重量％の範囲としておくこと
が好ましい。
【００２２】また更に前記基体１の枠部２には両端が枠
部２の内外に突出する複数個の外部リード端子４が取着
されており、該外部リード端子４の枠部２内側に突出す
る領域には光半導体素子Ｓの各電極がボンディングワイ
ヤ等の電気的接続手段５を介して接続されており、枠部
２の外側に突出する領域を外部電気回路に電気的に接続
させることによって光半導体素子３の各電極は外部リー
ド端子４を介し外部電気回路に電気的に接続されること
となる。
【００２３】前記外部リード端子４は鉄ーニッケルーコ
バルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、
例えば、鉄ーニッケルーコバルト合金等から成るインゴ
ット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知
の金属加工法を施すことによって所定の形成に形成され
る。
【００２４】前記外部リード端子４の枠部２への取着は
枠部２を有する基体１をトランスファモールド法により
形成する際に予め金型内の所定位置に外部リード端子４
をセットしておくことによって枠部２の所定位置に両端
を枠部２の内外部に突出させた状態で一体的に取着され
る。
【００２５】前記外部リード端子４はまたその露出する
外表面に良導電性で耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性
の良いニッケルや金等の金属をめっき法により所定厚み
（１〜２０μｍ）に被着させておくと、外部リード端子
４の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともに外
部リード端子４とボンディングワイヤ等の電気的接続手
段５との接続及び外部リード端子４と外部電気回路との
接続を信頼性の高いものとなすことができる。従って、
前記外部リード端子４はその露出する外表面に良導電性
で耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性の良いニッケルや
金等の金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着
させてることが好ましい。
【００２６】更に前記基体１の枠部２には筒状の光ファ
イバー固定用部材６が一端を枠部２の内側に、他端が枠
部２の外側に突出させた状態で一体的に取着されてい
る。
【００２７】前記筒状の光ファイバー固定用部材６は光
ファイバー７の先端を光半導体素子Ｓに対向させた状態
で固定する作用をなし、その内部に光ファイバー７が該
光ファイバー７の先端を光半導体素子Ｓと対向するよう
に挿通され、しかる後、光ファイバー７の外表面に被着
された保護部材８と光ファイバー固定用部材６の外端部
とを樹脂等から成る接着材９を介し接着することによっ
て光ファイバー７はその先端が光半導体素子Ｓと対向し
た状態で筒状の光ファイバー固定用部材６に固定され
る。
【００２８】前記筒状の光ファイバー固定用部材６は、
例えば、鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合
金等の金属材料から成り、鉄ーニッケルーコバルト合金
等に従来周知の圧延加工法やプレス成形法等の金属加工
を施すことによって内径がφ１．０ｍｍ、外形がφ２．
０ｍｍ程度の筒状に製作される。
【００２９】また前記筒状の光ファイバー固定部材６の
枠部２への取着は枠部２を有する基体１をトランスファ
モールド法より形成する際に予め金型内の所定位置に光
ファイバー固定用部材６をセットしておくことによって
行われる。この場合、光ファイバー固定用部材６は枠部
を有する基体をトランスファモールドにより形成する際
に同時に枠部の所定位置に一体的に取着されることから
光ファイバー固定用部材６の外表面と枠部２との間には
クリアランスはなく、直接接触することとなり、その結
果、光ファイバー固定用部材６の枠部２に対する取着位
置はバラツキのない正確な位置とし、この光ファイバー
固定用部材６の内部に光ファイバー７を固定すると該光
ファイバー７の固定位置も正確となって光ファイバー７
と光半導体素子Ｓとが正確に対向し、光ファイバー７と
光半導体素子Ｓとの間における光の授受の効率を良好な
ものとなすことができる。
【００３０】なお、前記光ファイバー固定用部材６はそ
の露出する外表面に耐蝕性に優れるニッケルや金等の金
属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させてお
くと、光ファイバー固定用部材６の酸化腐蝕を有効に防
止することができる。従って、前記光ファイバー固定用
部材６は酸化腐蝕による外観不良の発生等を有効に防止
するにはその露出する外表面に耐蝕性に優れるニッケル
や金等の金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被
着させておくことが好ましい。
【００３１】更に前記筒状の光ファイバー固定用部材６
の内部には光ファイバー７が挿通固定されており、該光
ファイバー７は光半導体素子Ｓが発する光を外部に伝達
する、或いは外部から光を光半導体素子Ｓに伝達するた
めの光の伝達路として作用する。
【００３２】また更に前記基体１の上面外周部に設けた
枠部２上には有機樹脂等から成る封止材を介して蓋体３
が接合され、該蓋体３で枠部２の内側を塞ぐことよって
枠部２を有する基体１と蓋体３とで構成される容器内に
光半導体素子Ｓが気密に収容される。
【００３３】前記蓋体２はエポキシ樹脂等の有機樹脂や
鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合金等の金
属材料から成り、従来周知の形成方法によって所定の板
状に形成される。
【００３４】かくして本発明の光半導体素子収納用パッ
ケージによれば、基体１の載置部１ａに光伝送モジュー
ル基板Ｌに実装させた光半導体素子Ｓを載置固定させる
とともに光半導体素子Ｓの各電極を所定の外部リード端
子４にボンディングワイヤ等の電気的接続手段５を介し
て電気的に接続し、次に筒状の光ファイバー固定用部材
６の内部に光ファイバー７を挿通させ、その先端を光半
導体素子Ｓと対向するようにして固定し、しかる後、枠
部２の上面に蓋体３を封止材を介して接合させ、枠部２
を有する基体１と蓋体３とから成る容器内部に光半導体
素子Ｓを気密に収容することによって製品としての光半
導体装置が完成する。
【００３５】かかる光半導体装置は光半導体素子Ｓに外
部リード端子４を介して外部電気回路から供給される電
気信号を印加し、光半導体素子Ｓに光を励起させるとと
もに該励起した光を光ファイバー７に伝達させることに
よって、或いは光ファイバー７を伝達する光を光半導体
素子Ｓに照射し、光半導体素子Ｓに照射された光に対応
する電気信号を発生させるとともに該発生した電気信号
を外部リード端子４を介し取り出すことによって光通信
に使用される。
【００３６】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能である。
【００３７】
【発明の効果】本発明の光半導体素子収納用パッケージ
によれば、枠部を有する基体をトランスファモールドに
より形成する際に同時に光ファイバー固定用部材を枠部
の所定位置に一体的に取着することから光ファイバー固
定用部材の枠部に対する固定位置がバラツキのない正確
な位置となり、その結果、この光ファイバー固定用部材
の内部に光ファイバーを固定すると該光ファイバーの固
定位置も正確となって光ファイバーと光半導体素子とが
正確に対向し、光ファイバーと光半導体素子との間にお
ける光の授受の効率を良好となすことが可能になる。
【００３８】また本発明の光半導体素子収納用パッケー
ジによれば、枠部を有する基体を軟質で機械的強度に優
れた有機樹脂で形成したことから枠部を有する基体に外
部より衝撃力が印加されてもクラックや割れ等を発生す
ることはなく、その結果、枠部を有する基体と蓋体とか
ら成る容器の気密封止の信頼性が大きく向上し、容器内
部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常、かつ
安定に作動させることもできる。
【００３９】更に本発明の光半導体素子収納用パッケー
ジによれば、枠部を有する基体の内部に、表面に半径が
１０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材
を１乃至５０重量％含有させると大気中に含まれる水分
が枠部を有する基体を介して内部に侵入しようとしても
その侵入は吸湿材によって有効に阻止され、その結果、
内部に侵入した水分によって光半導体素子の電極やボン
ディングワイヤ等の電気的接続手段、或いは外部リード
端子に酸化腐蝕が発生することはなく、光半導体素子を
常に正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの一実
施例を示す断面図である。
【図２】従来の光半導体素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・樹脂製基体 １ａ・・載置部 ２・・・枠部 ３・・・蓋体 ４・・・外部リード端子 ６・・・光ファイバー固定用部材 ７・・・光ファイバー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】上面中央部に光半導体素子の載置部が、外
    周部に前記載置部を囲繞する枠部を設けた樹脂製の基体
    と、前記枠部を貫通するように取着された光ファイバー
    固定用部材と、前記枠部の上面に取着され、該枠部の内
    側を塞ぐ蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージ
    であって、前記枠部を有する基体がトランスファモール
    ドにより形成されており、かつ光ファイバー固定用部材
    が枠部に一体的に取着されていることを特徴とする光半
    導体素子収納用パッケージ。
  2. 【請求項２】前記樹脂製基体の内部に、表面に半径が１
    ０乃至１００オングストロームの細孔を有する吸湿材が
    １乃至５０重量％含有されていることを特徴とする請求
    項１記載の光半導体素子収納用パッケージ。
JP20048197A 1997-07-25 1997-07-25 光半導体素子収納用パッケージ Pending JPH1146041A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20048197A JPH1146041A (ja) 1997-07-25 1997-07-25 光半導体素子収納用パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20048197A JPH1146041A (ja) 1997-07-25 1997-07-25 光半導体素子収納用パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1146041A true JPH1146041A (ja) 1999-02-16

Family

ID=16425041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20048197A Pending JPH1146041A (ja) 1997-07-25 1997-07-25 光半導体素子収納用パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1146041A (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792335A (ja) * 1993-04-19 1995-04-07 Hitachi Cable Ltd 光ファイバの気密封止部構造
JPH08166523A (ja) * 1994-12-13 1996-06-25 Hitachi Ltd 光アセンブリ
JPH08236660A (ja) * 1994-12-27 1996-09-13 Corning Inc 気密シ−ルされた電子パッケ−ジ
JPH08335744A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Hitachi Ltd 光半導体モジュール及びその組み立て方法
JPH0951048A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
JPH0961673A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Kyocera Corp 光半導体モジュール
JPH0995527A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物
JPH09186348A (ja) * 1995-12-29 1997-07-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体モジュール

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792335A (ja) * 1993-04-19 1995-04-07 Hitachi Cable Ltd 光ファイバの気密封止部構造
JPH08166523A (ja) * 1994-12-13 1996-06-25 Hitachi Ltd 光アセンブリ
JPH08236660A (ja) * 1994-12-27 1996-09-13 Corning Inc 気密シ−ルされた電子パッケ−ジ
JPH08335744A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Hitachi Ltd 光半導体モジュール及びその組み立て方法
JPH0951048A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
JPH0961673A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Kyocera Corp 光半導体モジュール
JPH0995527A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物
JPH09186348A (ja) * 1995-12-29 1997-07-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070087055A (ko) 반도체 레이저 장치 및 그 제조 방법
JP3660790B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH11307692A (ja) 半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ
JPH1146041A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3663282B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3443522B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1164688A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1146042A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1146043A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3677377B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP2003133461A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1195069A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1164690A (ja) 光半導体装置
JPH1164689A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3488392B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1174569A (ja) 光半導体装置
JP2792637B2 (ja) 半導体素子収納用パッケージ
JPH11163184A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3359528B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3659451B2 (ja) 光半導体装置
JP2004063928A (ja) 光半導体装置
JP3981256B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH07153864A (ja) 電子部品収納用パッケージ
JP2000188365A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP2000277644A (ja) 光半導体素子収納用パッケージの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050222

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050906