JPH05182482A - 不揮発性半導体メモリの自動化消去を保留する回路及び方法 - Google Patents

不揮発性半導体メモリの自動化消去を保留する回路及び方法

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JPH05182482A
JPH05182482A JP5662892A JP5662892A JPH05182482A JP H05182482 A JPH05182482 A JP H05182482A JP 5662892 A JP5662892 A JP 5662892A JP 5662892 A JP5662892 A JP 5662892A JP H05182482 A JPH05182482 A JP H05182482A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 不揮発性半導体メモリの自動化消去シーケン
スを保留する方法及び回路を提供する。 【構成】 回路とメモリは同一の基板の上に位置する。
回路は、保留信号がアクティブであるときに所定の状態
で消去を保留する回路と、保留信号が非活動であるとき
に所定の状態によって消去を再開する回路とを含む。ま
た、不揮発性半導体メモリの自動化消去方法を保留する
方法は保留信号を受信し、その信号がアクティブレベル
にあるとき、第1の消去ステップの後に消去を保留す
る。信号が非活動レベルにあるとき、消去は第2の消去
ステップで再開する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は不揮発性半導体メモリの
分野に関し、特に、不揮発性半導体メモリの自動化消去
シーケンスを保留する回路及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の不揮発性半導体メモリの一種とし
て、フラッシュ電気的消去可能プログラマブル読取り専
用メモリ(「フラッシュEEPROM」)がある。フラ
ッシュEEPROMはユーザーの手によりプログラム可
能であり、一度プログラムしてしまえば、消去されるま
でデータを保持する。消去後、フラッシュEEPROM
を新たなコード又はデータでプログラムすることができ
る。フラッシュメモリは消去という点に関して従来の電
気的消去可能プログラマブル読取り専用メモリ(「EE
PROM」)とは異なっている。従来のEEPROMは
個々のバイトの消去を制御するために、通常、セレクト
トランジスタを使用している。これに対し、フラッシュ
メモリはトランジスタを1個ずつ含むセルによってはる
かに高い密度を得ているのが普通である。フラッシュメ
モリに関わる従来の消去モードの1つでは、メモリアレ
イのあらゆるメモリセルのソースに同時に高電圧を供給
する。その結果、アレイ全体が消去されることになる。
【0003】従来のフラッシュメモリの一つにおいて
は、論理値「1」は、ビットセルと関連するフローティ
ングゲートに、もしあるとしても、ごくわずかの電子し
か蓄積されていないことを意味する。また、論理値
「0」は、ビットセルと関連するフローティングゲート
に多数の電子が蓄積されていることを意味する。そのよ
うな従来のフラッシュメモリを消去すると、各ビットセ
ルには論理値1が記憶されることになる。フラッシュメ
モリの個々のビットセルをあらかじめ消去せずに論理値
0から論理値1に重ね書きすることは不可能である。と
ころが、フラッシュメモリの個々のビットセルを論理値
1から論理値0に重ね書きすることは、それに伴って、
消去状態に関連する個有の数の電子を含んでいるフロー
ティングゲートに単に電子が追加されるだけであるとす
れば、可能である。
【0004】従来のフラッシュEEPROMの一例は、
カリフォルニア州サンタクララのインテル・コーポレー
ションより発売されている28F256相補形金属酸化
物半導体(「CMOS」)フラッシュメモリである。こ
れは256キロビットのフラッシュEEPROMであ
る。28F256フラッシュメモリは、電気的消去及び
再プログラミングを管理するための指令レジスタを含
む。指令は、制御用マイクロプロセッサから標準マイク
ロプロセッサ書込みタイミングを使用して指令レジスタ
に書込まれる。指令レジスタの内容は、消去・プログラ
ミング回路を制御する内部状態機械に対する入力として
利用される。制御用マイクロプロセッサはフラッシュメ
モリの消去とプログラミングを制御する。マイクロプロ
セッサは、フラッシュメモリを消去するに際して、イン
テル・コーポレーションの従来のQuick−Eras
TMアルゴリズムを使用することができる。このQui
ck−EraseTMアルゴリズムによれば、まず、全て
のビットを充電状態、すなわち、00(16進数)に等
しいデータにプログラムすることが必要である。その
後、アレイ内のトランジスタのソースを10ミリ秒の期
間にわたりVPPレベルに引上げることにより消去は進行
する。消去動作が終了するたびに、バイト検証を実行す
る。従来のQuick−EraseTMアルゴリズムは、
消去の障害を認識する前に、消去シーケンスごとに30
00回までの消去動作を処理できる。適正な装置動作を
得るには、消去手順に厳密に従わなければならない。
【0005】インテルのQuick−EraseTMアル
ゴリズムの欠点の1つは、消去に1秒もの長い時間を要
することがあり、その間にフラッシュメモリの内容をア
クセスできないことである。マイクロプロセッサは、消
去後に、インテルの従来のQuick−PulsePr
ogrammingTMアルゴリズムを使用してフラッシ
ュメモリをプログラムすることができる。Quick−
Pulse ProgrammingTMアルゴリズムに
よれば、特定の持続時間と特定の電圧レベルをもつプロ
グラミングパルスをアレイ中の選択されたトランジスタ
に印加することが必要である。たとえば、従来のInt
elのフラッシュメモリのいくつかについて、10マイ
クロ秒のプログラミングパルスが示唆されており、一
方、VPPは12.75ボルトに保たれる。プログラミン
グパルスを印加した後、アドレッシングしたメモリセル
が適正にプログラムされたか否かを検証しなければなら
ない。正しくプログラムされていないならば、プログラ
ミングの誤りを認識するのに先立って、何回かにわてり
プログラミングパルスを再度印加しても良い。インテル
のQuick−Pulse ProgrammingTM
アルゴリズムでは、バイトごとに25回までのプログラ
ミング動作が可能である。フラッシュメモリを適正且つ
確実に動作させるには、プログラミング手順に厳密に従
うことが必要とされる。フラッシュメモリの消去及びプ
ログラミングを制御するために制御用マイクロプロセッ
サを使用する従来の方法の欠点の一つは、マイクロプロ
セッサの停滞を招き、比較的程度の高いマイクロプロセ
ッサオーバヘッドを要求することである。このために、
コンピュータシステムのスループットが低下してしまう
ことになる。フラッシュメモリの消去とプログラミング
を制御するためにマイクロプロセッサを使用する従来の
方法のもう1つの欠点は、通常の消去/プログラミング
ソフトウェアがかなり複雑なことである。その複雑さ
は、フラッシュメモリの過剰消去などの顧客側の誤りを
引き起こす確率を高める。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的の一つ
は、消去中に外部プロセッサがデータを読取れるように
するために不揮発性半導体メモリの自動化消去を一時的
に保留する回路及び方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】不揮発性半導体メモリの
自動化消去を保留する回路を説明する。この回路と、不
揮発性半導体メモリは共に単一の基板の上にある。回路
保留信号を受信する手段と、保留信号がアクティブであ
るときに消去を保留する手段と、保留信号が非活動であ
るときに消去を再開する手段とを含む。また、不揮発性
半導体メモリの自動化消去を保留する方法をさらに説明
する。保留信号を受信し、保留信号が第1の論理レベル
にあるときに消去を保留する。保留信号が第2の論理レ
ベルにあるときは、自動化消去を再開する。その他の目
的、特徴及び利点は添付の図面と、以下の詳細な説明と
から明白になるであろう。本発明を添付の図面の図に例
示するが、この図示は限定的な意味をもたない。尚、図
面中、同じ図中符号は同様の素子を指示する。
【0007】
【実施例】図1は、本発明の好ましい一実施例を実現し
たフラッシュEPROM10の回路をブロック線図の形
で示す。フラッシュEPROM10をフラッシュメモリ
10ということもある。フラッシュメモリ10は、デー
タをアドレスに記憶する複数個のメモリセルを含むブロ
ック化メモリアレ12を有する。各ブロックは個別に読
取り、プログラミング及び消去が可能である。ブロック
化メモリアレイ12に加えて、フラッシュメモリ10は
オンチップ指令状態機械(「CSM」)40と、シンク
ロナイザ42と、ソース電圧スイッチ44と、状態レジ
スタ60と、書込み状態機械(「WSM」)48とを含
む。WSM48はブロック消去動作を制御して、システ
ムプロセッサ999が別のタスクを自在に実行できる状
態とする。好ましい一実施例では、図1に示すフラッシ
ュメモリ10の回路は単一の基板の上にある。好ましい
一実施例では、フラッシュメモリ10はCMOS回路を
採用する。以下にさらに詳細に説明するように、書込み
状態機械48は、メモリアレイ12内部の選択された一
つのメモリブロックの自動化消去を保留する回路を含
む。消去は所定の状態で停止し、そこで、マイクロプロ
セッサ999は消去中である1ブロックとは別のブロッ
クからデータを読取ることができる。マイクロプロセッ
サの要求があったときには、消去は所定の状態で再開す
る。
【0008】VPP14はフラッシュメモリ10の消去/
プログラム電力供給電圧である。VCC16はフラッシュ
メモリ10の装置給電電圧であり、VSS18は接地電圧
である。一実施例では、VPP14は12.0ボルトであ
り、VCC16は約5ボルトである。VPP14に高電圧が
現れていないときには、フラッシュメモリ10は読取り
専用メモリとして動作する。アドレス指定された記憶場
所に記憶されているデータはメモリアレイ12から読取
られ、フラッシュメモリ10の外部にある回路はデータ
信号線20を介してそのデータを利用することができ
る。フラッシュメモリ10はチップイネーブルCEB2
2、書込みイネーブルバーWEB26、出力イネーブル
OEB24という三つの制御機能を有する。チップイネ
ーブルCEB入力22はフラッシュメモリ10を選択す
るために使用される。CEB22はアクティブローの信
号である。出力イネーブルOEB入力24はフラッシュ
メモリ10の出力制御信号であり、フラッシュメモリ1
0のデータ信号線20からデータをゲーティングするた
めに使用されるべきである。OEB24はアクティブロ
ーの信号である。二つの制御機能CEB22及びOEB
24は、フラッシュメモリ10のデータ信号線20から
データを得るためには、論理的にアクティブでなければ
ならない。
【0009】フラッシュメモリ10を制御するマイクロ
プロセッサ999は、CEB22がローである間にWE
B26を論理的にローのレベルにすることにより、フラ
ッシュメモリ10に対する書込みを実行する。WEB2
6の立上がり端でアドレスとデータはラッチされる。標
準的なマイクロプロセッサのタイミングを使用する。装
置の動作は、データ信号線20を介して特定のデータパ
ターンを書込むことにより選択される。図2は、いくつ
かの装置指令を規定している。
【0010】図2中のSRDは、状態レジスタから読取
られるデータを表わす。図2中のBAは、消去中のブロ
ックの中のアドレスを表わす。消去は一度に1ブロック
ずつ実行され、2サイクル指令シーケンスによって開始
される。まず、図1に示す指令状態機械40に消去セッ
トアップ指令を書込み、続いて、消去確認指令を書込
む。それらの指令は、適切な指令データと、消去すべき
ブロックの中のアドレスの双方を要求する。マイクロプ
ロセッサ999は、読取り状態レジスタ指令を発行し、
状態データを解析することによって消去事象の完了を検
出できる。消去は、通常、ブロックごとに1秒を要す
る。このように相対的に長い時間と、メモリアレイがブ
ロック化という性質をもつことにより、マイクロプロセ
ッサ999は別のブロックに保持されているデータを検
索することを望むようになるので、消去延期指令が望ま
しいものになる。
【0011】消去延期指令は、同一のチップ上にある、
消去中のブロック以外のブロックからデータを読取るた
めに、消去のシーケンスを中断させる。消去シーケンス
の開始後、データ信号線20に消去延期指令(BOH)
を書込むと、書込み状態機械48は消去シーケンスをシ
ーケンス中の所定の時点で延期させる。状態レジスタ6
0のWSM BUSYビットとERASE_SUSPE
NDビットのポーリングは、消去動作が保留された時点
を確定する。消去が延期された後、同一のシリコン基板
にはあるが、消去中であるブロックとは異なるブロック
からデータを読取るために、データ信号線20にアレイ
読取り指令を書込むことができる。消去が保留された後
のもう一つの有効指令は、WSM48に所定の時点で消
去シーケンスを継続させる消去再開(「DOH」)であ
る。消去を再開すると、状態レジスタのERASE_S
USPENDビットはクリアされ、また、WSMのBU
SYビットは再びセットされる。
【0012】図1のフラッシュメモリ10は次のように
動作する。データ信号線20のデータは指令状態機械4
0へ送り出される。CSM40はそのデータを復号し、
データが指令を表わしていれば、書込み状態機械48に
対する適切な制御信号を発生し始める。シンクロナイザ
42は書込み状態機械48と、指令状態機械40との同
期とハンドシェーキングを実行する。さらに、シンクロ
ナイザ42はWSM48の状態を状態レジスタ60に報
告する。メモリアレイ12に関わるプログラム及び消去
アルゴリズムは書込み状態機械48により調整される。
書込み状態機械48は、入力20及び21から消去、延
期、再開及び読取りの各動作を完了するために必要なア
ドレスとデータをラッチする。書込み状態機械48は機
能実行中の進行状況をシンクロナイザ42と、状態レジ
スタ60とに報告する。状態レジスタ60は、書込み状
態機械48のその出力を介する動作の状態を報告し、そ
の出力がDATAピン20を介してマイクロプロセッサ
999に送られる。
【0013】図3は、書込み状態機械48及び状態レジ
スタ60の回路の一部をブロック線図の形で示す。書込
み状態機械48は次状態コントローラ50と、期間カウ
ンタ52とを含む。次状態コントローラ50は、書込み
状態機械48の回路(図3にはその一部のみを示してあ
る)の全ての部分のアクティビティを制御すると共に協
調させる。次状態コントローラ50はソース電圧スイッ
チ44とメモリアレイ12の機能をさらに制御すること
により、アレイ12の消去と読取りを制御する。次状態
コントローラ50がその機能を実行するときの手順につ
いては、以下にさらに詳細に説明する。RESET信号
49はシンクロナイザ42により発生されて、書込み状
態機械48の中のほぼ全ての回路に印加される。RES
ET信号49は書込み状態機械48の中のいくつかのノ
ードを既知の状態から解放する。たとえば、RESET
信号49は期間カウント52とアドレスカウンタ(図示
せず)の最終カウント出力56及び58を論理ローレベ
ルに保持する。さらに、RESET信号49は次状態コ
ントローラ50をPOWER_UP状態に保持する。次
状態コントローラ50はその現在状態を指示するために
5つの出力信号SBUS〔0:4〕54を発生する。S
BUS〔0:4〕54は、要求されたアクションを確定
するために、WSM48の中の回路と、シンクロナイザ
42及びソース電圧スイッチ44とにより復号される。
【0014】次状態コントローラ50は、期間カウンタ
52とアドレスカウンタがPCTRTC56及びACT
RTC58により指示されている、それぞれの最終カウ
ントに達したか否かを表わす先のSBUS〔0:4〕5
4の値に基づいて、SBUS〔0:4〕54の値を確定
する。次状態コントローラ50の決定に影響を及ぼす他
の要因は、アクティブERASE信号70により指示さ
れる、消去指令を受信したか否かの状況と、アクティブ
SUSPEND信号72により指示される、マイクロプ
ロセッサ999が消去を延期させることを要求したか否
かの状況とを含む。期間カウンタ52は、消去電圧がメ
モリアレイ12に印加される適正な期間を含めた消去動
作中の様々な期間の長さを確定する。期間カウンタ52
は、高電圧回路がメモリアレイ12の選択外ブロックに
VSI電圧を印加し、また、それらのブロックからVS
I電圧を除去するために必要とされる適正な期間をさら
に指示する。選択外ブロックのソースにVSIが印加さ
れると、それらのブロックが選択ブロックの事前調整中
に低速でプログラムされるという事態は阻止される。期
間カウンタは、選択外ブロックの望ましくないプログラ
ミングを阻止するために、VSIの印加と事前調整の開
始との間に十分な遅延を与える。信号PCTRTC56
は、論理ハイ状態であるとき、適正な期間が経過したこ
とを次状態コントローラ50に報知する。
【0015】アドレスカウンタは、その最終カウントA
CTRTC58を論理ハイ状態とすることにより、メモ
リアレイ12の選択ブロックの終わりに達したことを次
状態コントローラ50に指示する。状態レジスタ60
は、書込み状態機械48の動作に対するマイクロプロセ
ッサ999のウインドウとして動作する。状態レジスタ
60は様々な状態信号を受信し、それらの信号を出力イ
ネーブル信号OEB22と同期させる。状態レジスタ6
0はシンクロナイザ42からのREADY信号62を入
力として受信する。このREADY信号62は、論理ハ
イ状態であるとき、書込み状態機械48が別の動作を実
行できる状態にあることをCSM40と状態レジスタ6
0に指示する。READY信号62が論理ロー状態であ
るときには、書込み状態機械48は消去動作又はプログ
ラム動作を実行している際中である。
【0016】状態レジスタの出力信号WSM BUSY
66は、論理ロー状態であるとき、書込み状態機械48
は消去動作を実行していることをマイクロプロセッサ9
99に指示する。WSM BUSY信号66は、論理ハ
イ状態になることにより、別の動作を実行できるように
なっていることを指示する。状態レジスタ60はシンク
ロナイザ42からのIDLE信号64を入力として受信
する。論理ハイ状態であるとき、IDLE信号64は書
込み状態機械48がその消去動作を保留したことを状態
レジスタに指示する。書込み状態機械48が選択ブロッ
クの消去を再開した後、IDLE信号64は論理ロー状
態に戻る。状態レジスタの出力信号ERASE_SUS
PEND68は、論理ハイ状態になることにより、書込
み状態機械48がその消去動作を保留したことをマイク
ロプロセッサ999に指示する。マイクロプロセッサ9
99は、ERASE_SUSPEND信号68とWSM
_BUSY信号66の双方が論理ハイ状態になった後
に、選択外メモリブロックを読取ることができる。ER
ASE_SUSPEND信号68は、非活動レベルに戻
ることにより、WSM48が消去を再開したことを指示
する。
【0017】図4は、次状態コントローラ50の回路を
ブロック線図の形で示す。次状態コントローラ50は次
状態論理74と、マスター・スレーブDラッチ76とを
含む。好ましい実施例では、次状態論理74はプログラ
マブル論理アレイ(「PLA」)である。次状態論理7
4は、PLOUT〔0:4〕78、最終カウント信号P
CTR56及びACTRC58;SUSPEND信号7
2;並びにERASE信号70により表わされる書込み
状態機械の先の状態に基づいて、書込み状態機械48の
中の各回路の次状態を確定する。次状態論理74の出力
はラッチ76にラッチされ、ラッチ76はそれらの信号
をPH1/PH2に同期させる。それらの同期化信号は
書込み状態機械48の回路のその他の部分へSBUS
〔0:4〕54として供給される。プログラム動作及び
消去動作が始まるたびに、ラッチ76はRESET信号
49によりリセットされる。これにより、SBUS
〔0:4〕54は必然的にPOWER_UP状態100
を表わす既知の状態となる。消去動作を延期するために
次状態コントローラ50が実行する手順は、図5の状態
図を参照することにより理解できる。
【0018】図5の各ブロックは、書込み状態機械48
の一つ又はいくつかの状態を表わす。各ブロックの第1
の行にそれぞれの状態の名前を示す。それぞれの状態の
間に選択又はイネーブルされる信号をSBUS値の下に
挙げてある。次状態コントローラ50を別の分岐させる
入力信号の組み合わせを各ブランチの脇のテキストに概
して指示する。尚、非活動信号の前に感嘆符「!」を付
してある。ブランチに隣接して信号の組み合わせが指示
されていないときには、次状態コントローラへの入力と
は無関係に次状態コントローラ50は一つの状態から別
の状態へ分岐することがわかるであろう。図5から見て
とれるように、メモリアレイ12の1ブロックの消去に
は事前調整と、消去という2つの主要なタスクが関連し
ている。事前調整はセル電圧を約6.75ボルト−論理
値0−にプログラムする。事前調整は、消去中にセル電
圧がセル漏れを生じさせかねないレベルまで降下するの
を阻止することにより、メモリ10の耐用寿命を保護す
る。
【0019】フラッシュメモリ10に最初に電力が印加
されると、次状態コントローラ50はRESET信号4
9によりPOWER_UP状態100に保持される。こ
の状態100では何の事象も起こらず、次状態コントロ
ーラ50は、指令状態機械40からアクティブPROG
RAM又はERASE信号70を受信した後、単に実行
を開始するだけである、アクティブERASE信号70
を受信すると、次状態コントローラ50はERASE状
態102へ分岐する。ERASE状態102では、次状
態コントローラ50はアドレスカウンタと期間カウンタ
52をリセットすることによりアレイの事前調整のため
に書込み状態機械48を初期設定する。
【0020】次状態コントローラ50はERASE状態
102からBEGIN_PRECOND状態104へ分
岐する。この状態104では、次状態コントローラ50
は、ソース電圧スイッチ44をソース抑止電圧VSIに
セットすることにより、メモリアレイ12の選択外ブロ
ックにソース抑止電圧VSIを印加する。これにより、
選択ブロックの事前調整中にメモリアレイ12の選択外
ブロックが低速でプログラムされることはなくなる。選
択外ブロックにVSIを印加すると、さらに、ブロック
内容の読取りも阻止される。WSMが読取り経路の制御
を行っている間にも、ブロック内容を読取ることはでき
ない。次状態コントローラ50は期間カウンタ52をリ
セットし、選択外ブロックのソース電圧線路がVSIに
達するまで事前調整が始まらないように保証するため
に、期間カウンタのVSI遅延を選択する。次状態コン
トローラ50は、期間カウンタ52が時間切れになるま
で状態104にとどまる。PCTRTC56がアクティ
ブ論理ハイレベルになるときには、選択外ブロックはV
SIに達しており、次状態コントローラはPRECON
DITION状態106へ分岐する。
【0021】PRECONDITION状態106で
は、次状態コントローラ50は選択ブロックの中の各バ
イトを一度の1バイトずつ論理値0にプログラムするた
めに、いくつかの状態を経過してゆく。PRECOND
ITION状態106を通して、メモリアレイ12の選
択外ブロックにはソース抑止電圧VSIが印加される。
状態100,102,104又は106の間には、期間
カウンタが時間切れになる前にアクティブSUSPEN
D信号72を受信しても、消去動作に直ちに影響は出な
い。現在アドレッシングされているバイトの事前調整が
完了して始めて次状態コントローラ50は状態106か
ら分岐し、そこで、アクティブSUSPEND信号に応
答して、次状態コントローラ50は状態106から状態
108へ分岐する。状態108では、期間カウンタ52
をリセットする。ソース抑止電圧VSIは消滅し、選択
外ブロックのソース電圧線からVSIは除かれる。その
結果、ソース電圧線が0ボルトに降下した後、選択外ブ
ロックの読取りが可能になる。
【0022】次状態コントローラ50は状態108がV
SI_DELAY状態110へ分岐する。この状態11
0は、選択外ブロックのソース電圧線をVSIから0ボ
ルトに遷移させるのに必要な遅延を与える。次状態コン
トローラ50はアクティブPCTRTC信号56を受信
するまで状態110にとどまる。アドレスカウンタがそ
の最大カウントにまだ到達していなければ、アクティブ
SUSPEND信号72は次状態コントローラ50を状
態110からPRECONDITION_IDLE状態
112へ分岐させる。PRECONDITION_ID
LE状態112では、次状態コントローラ50は通常、
アイドル状態にとどまって、SUSPEND信号72が
非活動状態になるのを待つ。状態112の間に、状態1
12から出た後にバイトの事前調整が再開されるものと
予期した上で、期間カウンタ52をリセットする。次状
態コントローラ50は、フラッシュメモリ10の残る部
分にSBUS信号を介して、それがアイドル状態になっ
たことを報知する。SBUS〔0:4〕52を復号する
回路は、その時点でマイクロプロセッサ999がメモリ
アレイ12の選択外ブロックを読取っても良いことを状
態レジスタを介してマイクロプロセッサに報知する。S
USPEND信号72が非活動状態になると、書込み状
態機械48は状態112からBEGIN_PRECON
DITION状態104へ分岐することにより所定の時
点で選択ブロックの消去を再開する。
【0023】以上説明した通り、次状態コントローラ5
0は、アドレスカウンタが最終カウンタに達するまで、
状態104,106,108,110及び112を循環
してゆく。ACTRTC58がアクティブ状態になる
と、選択ブロックは申し分なく事前調整されたというこ
とになる。そこで、次状態コントローラ50は、状態1
10からERASE_APPLY状態114へ分岐する
ことにより、選択ブロックを消去するプロセスを開始す
る。ERASE_APPLY状態114の間、次状態コ
ントローラ50は選択ブロックの一つのバイトを消去す
るために必要な状態を経過する。バイトに消去電圧が印
加された後、次状態コントローラ50は状態114から
状態116へ分岐する。ERASE_VERIFY状態
116では、指示されたバイトの消去を検証する。ER
ASE_VERIFY状態116の間の事象には、期間
カウンタ52をリセットすることと、その消去検証カウ
ントを選択することが含まれる。次状態コントローラ5
0は、期間カウンタ52が時間切れになるまで状態11
8にとどまる。
【0024】SUSPEND信号72が非活動状態であ
る場合、次状態コントローラ50は必要に応じてブロッ
ク消去を継続するために状態116からERASE_A
PPLY状態114へ分岐する。これに対し、状態11
4又は116の間にアクティブSUSPEND信号72
を受信した場合には、次状態コントローラ50は状態1
16からERASE_IDLE状態118へ分岐する。
従って、WSM48が状態114の間に延期要求を受信
しうるが、WSM48は状態116からアイドル状態1
18に入るだけであることがわかるであろう。ERAS
E_IDLE状態118の間、次状態コントローラ50
は通常アイドル状態にとどまって、SUSPEND信号
72が非活動状態になるのを待つ。この状態118の
間、期間カウンタ52はメモリアレイ12の別のバイト
を検証することを予期してリセットされる。次状態コン
トローラ50は、書込み状態機械48がアイドル状態に
なったことをSBUS〔0:4〕52を介してフラッシ
ュメモリ10の残る部分に報知する。SBUS〔0:
4〕54を復号する回路は、メモリアレイ12の選択外
ブロックを読取って良い状態になったことをマイクロプ
ロセッサ999に報知する。SUSPEND信号72が
非活動状態になると、次状態コントローラ50は状態1
18からERASE_VERIFY状態116に戻る。
選択ブロック全体が消去されるまで、次状態コントロー
ラ50は状態114,116及び118を必要に応じて
循環してゆく。WSM48が消去動作を完了すると、次
状態コントローラ50はPOWER_UP状態100に
戻る。
【0025】図6は、期間カウンタ52をブロック線図
の形で示す。期間カウンタ52は期間カウンタSBUS
デコーダ130と、期間カウンタ最終カウント選択回路
132と、15ビットシフトレジスタカウンタ134
と、最終カウント整合回路136と、ラッチ138とを
含む。同期される期間カウンタSBUSデコーダ130
は、カウンタ134をリセットする。SBUSデコーダ
130はSBUS信号54を復号し、カウンタ134の
カウント信号をリセットすべきか否かを判定する。カウ
ンタ134をリセットすべきである場合には、デコーダ
130はそのリセット出力PCTRST131を論理ロ
ーレベルにする。図6からわかる通り、SBUSデコー
ダはPH1/PH2サイクルごとにこの決定を行う。期
間カウンタSBUSデコーダ132はSBUS信号54
を復号することにより、最終カウント整合回路136の
四つの認識最終カウントの中から選択する。発生しうる
最終カウントには、検証遅延VERと、プログラム遅延
PRGと、消去遅延ERSと、ソース抑止遅延VSIと
がある。典型的な期間はPRGの場合で10μsec ,E
RSで10msec, VERで3μsec となっている。SB
US値の状態ごとのSBUSデコーダ130及び最終カ
ウント選択回路132の動作を図7を参照しながら確定
することができる。信号頭辞語ごとの信号名は図8から
明かである。
【0026】図6のSBUSデコーダ130と最終カウ
ント選択回路132は、好ましい実施例では、共にラン
ダムロジックとして実現されている。期間カウンタの中
のカウンタ134はリセットを伴う15ビットシフトレ
ジスタであるが、ここでは詳細には説明しない。カウン
タ134はカウンタイネーブルを含んでいないので、S
BUSデコーダ130によりリセットされる場合を除い
て、あらゆる状態でランし続ける。カウンタ134は、
RESET信号が印加されなくなったときにカウントを
開始する。カウンタのQ出力135は最終カウント整合
回路136に対する入力である。最終カウント整合回路
136は、Q出力135を解析することにより、選択さ
れた遅延期間が経過したか否かを判定する。最終カウン
ト整合回路136は、その出力TCOUNT137を論
理ハイレベルにすることにより、選択された最終カウン
トに達したことを指示する。カウンタ134はカウント
を増分し続けるので、最終カウント整合回路の出力TC
OUNT137は1つの状態についてのみアクティブで
る。ラッチ138はORゲート140と関連して最終カ
ウント143信号TCOUNT137を記憶するために
使用される。書込み状態機械が最初にパワーアップされ
たときにラッチ138はRESET信号49によりリセ
ットされて、そのQ出力を0にセットする。TCOUN
T137がアクティブハイになると、Q出力224はハ
イへ遷移する。Q出力224はTCOUNT137がロ
ーになった後もラッチの入力をハイのままに保持するの
で、ラッチ138がRESET信号49によりリセット
されるまでは、PCTRTC56はハイのままである。
【0027】図9は、状態レジスタ60をブロック線図
の形で示す。状態レジスタ60はクロック発生器150
と、2つの出力ラッチ152及び154とを含む。状態
レジスタ60の出力信号ERASE_SUSPEND6
8及びWSM_BUSY66は出力イネーブルバー信号
OEB22に対して同期される。OEB22がトグルす
るたびに、クロック発生器150は一組のクロックパル
スPH′1/PH′2 156を発生することによりこ
の同期を実行する。クロックパルスPH′1/PH′2
156は信号IDLE64及びREADY62の出力
ラッチ152及び154へのクロックインを制御する。
従って、出力ラッチ152及び154から有効データを
読取るためにはOEB22をトグルさせなければならな
いことがわかるであろう。IDLE信号64は出力ラッ
チ152のD入力端子に直接に入力される。従って、E
RASE_SUSPEND信号68はOEB22に対し
て同期されるIDLE信号64であることがわかる。O
EB24がトグルされた後、WSM48がアイドル状態
112又は118に入っていたならば、ERASE_S
USPEND68は論理ハイレベルになる。READY
信号62は出力ラッチ154のD入力端子に直接に入力
される。従って、WSM BUSY66はOEB22に
対して同期されるREADY信号62であることがわか
る。WSMがプログラム中又は消去中であるとき、WS
M BUSY信号66は論理値0である。消去中、論理
ハイレベルのWSM BUSY66は、マイクロプロセ
ッサ999がアレイの選択外ブロックを読取れるように
なっていることを指示する。
【0028】図10のタイミング図を参照すると、状態
レジスタ60の動作を理解することができる。書込み状
態機械48の動作は、ERASE信号70がアクティブ
ハイになると共に始まる。ERASE信号70の立上が
り端はRESET信号49をアクティブ論理ローレベル
にさせることにより、書込み状態機械48の中の重要ノ
ードを既知の状態から解放する。ERASE信号70の
立上がり端はREADY信号64をアクティブ論理ロー
レベルにさせて、その時点でWSM48が使用中である
ことを報知する。RESET信号49が論理ハイレベル
になった後のいずれかの時点で、書込み状態機械の出力
SBUS〔0:4〕54はアクティブになる。状態レジ
スタ60を読取るために出力イネーブルバー入力OEB
22がマイクロプロセッサ999によりトグルされる
と、WSM BUSY信号66はREADY信号62に
従い、論理ローレベルになる。これにより、状態レジス
タ60は、書込み状態機械48がメモリアレイ12の選
択ブロックを消去している際中であることをマイクロプ
ロセッサ999に指示する。消去動作中のいずれかの時
点で、マイクロプロセッサ999は、メモリアレイ12
の選択外ブロックを読取るために消去動作を保留するこ
とを要求しても良い。マイクロプロセッサのこの要求は
SUSPEND信号72をアクティブ論理ハイレベルに
移行させる。SUSPEND信号72がアクティブにな
った後のいずれかの時点で、書込み状態機械48は所定
のところからアイドル状態112又は118に入る。W
SBのSBUS信号54はシンクロナイザのIDLE信
号64を論理ハイレベルにさせることにより、WSM4
8が消去を保留したことをCSM40及び状態レジスタ
60に指示する。マイクロプロセッサ999がOEB2
2をトグルすることにより状態レジスタを検査すると
き、ERASE_SUSPEND信号68はIDLE信
号64に従って、図10に矢印により明示するように論
理ハイレベルになる。このようにして、マイクロプロセ
ッサ999は、書込み状態機械48が保留をしており、
そこで、メモリアレイ12の選択外ブロックからデータ
を読取って良いことを知らされる。マイクロプロセッサ
999からの消去再開指令を受信すると、指令状態機械
40はSUSPEND信号72を論理ローレベルにし
て、書込み状態機械48に選択ブロックの消去を再開す
べきであることを報知する。図10に示す通り、REA
DY信号62が論理ローレベルに下がると、それに伴っ
てSUSPEND信号72も降下し、CSM40にWS
M48が使用中であることを指示する。WSM48がS
BUS信号54を介して消去を再開したことを指示した
後、シンクロナイザ42はIDLE信号64を論理ロー
レベルにする。OEB22がマイクロプロセッサ999
によってトグルされると、ERASE_SUSPEND
信号68とWSM BUSY信号66はそれぞれ論理ロ
ーレベルに下がり、書込み状態機械48が使用中であ
り、もはや延期しなくなったことをマイクロプロセッサ
999に指示する。IDLE信号の重要な特徴の一つ
は、この信号がREADY信号を包囲することである。
すなわち、IDLE信号はREADY信号より先に論理
ハイレベルに上がり、READY信号の後で論理ローレ
ベルに下がるのである。IDLE信号のこの特徴によっ
て、マイクロプロセッサ999は状態レジスタから誤っ
たデータを読取るおそれがなくなる。言いかえれば、書
込み状態機械が実際には延期されていた未完了の消去動
作を再開する途中であるにもかかわらず、書込み状態機
械は新たなプログラム動作又は新たな消去動作を開始し
うる状態にあるという誤った情報をマイクロプロセッサ
999が与えられることはない。
【0029】不揮発性半導体メモリの自動化消去を保留
する回路及び方法を詳細に説明した。消去の保留はアク
ティブ保留信号により開始されるが、消去シーケンスの
所定の時点まで消去は停止しない。その所定の時点に達
したならば、書込み状態機械48はアイドルモードに入
り、WSB48がアイドル状態であることをフラッシュ
メモリ10のその他の部分に報知する。この時点で、外
部のマイクロプロセッサ999はメモリアレイ12の、
消去すべきブロックとして選択されたブロック以外のブ
ロックからデータを読取ることができるようになる。マ
イクロプロセッサ999は、データの読取りを完了する
と、SUSPEND信号72を非活動レベルにすること
により消去を再開することができる。以上、本発明をそ
の特定の実施例に関して説明したが、特許請求の範囲に
記載するような本発明のより広い趣旨を逸脱せずに、本
発明について様々な変形や変更を実施しうることは自明
であろう。従って、明細書及び図面は限定的な意味では
なく、例示を目的とするものとしてみなされるべきであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】フラッシュメモリの回路のブロック線図。
【図2】装置指令の表。
【図3】書込み状態機械及び状態レジスタの一部のブロ
ック線図。
【図4】次状態コントローラのブロック線図。
【図5】自動化消去シーケンスを延期する方法の状態
図。
【図6】期間カウンタのブロック線図。
【図7】SBUS状態の表。
【図8】信号名の表。
【図9】状態レジスタのブロック線図。
【図10】書込み状態機械及び状態レジスタへの入力並
びにそれらからの出力のタイミング図。
【符号の説明】 10 フラッシュメモリ 12 メモリアレイ 40 指令状態機械 42 シンクロナイザ 44 ソース電圧スイッチ 48 書込み状態機械 50 次状態コントローラ 52 期間カウンタ 60 状態レジスタ 999 マイクロプロセッサ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不揮発性半導体メモリと同一の基板上に
    あり、その不揮発性半導体メモリの自動化消去を保留す
    る回路において, (a)保留信号を受信する手段と; (b)保留信号がアクティブレベルにあるとき、消去を
    保留する手段と; (c)保留信号が非活動レベルにあるとき、消去を再開
    する手段とを具備する回路。
  2. 【請求項2】 不揮発性半導体メモリと同一の基板上に
    あり、その不揮発性半導体メモリの自動化消去を保留す
    る回路において, (a)アクティブレベルと、非活動レベルとを有する保
    留信号を受信する手段と; (b)保留信号がアクティブレベルにある場合、第1の
    消去ステップの後に消去を保留する手段と; (c)第1の消去ステップの後に消去が保留していた場
    合、保留信号が非活動レベルにあるときに第2の消去ス
    テップによって消去を再開する手段と; (d)保留信号がアクティブレベルにある場合、第3の
    消去ステップの後に消去を保留する手段と; (e)第3の消去ステップの後に消去が保留していた場
    合、保留信号が非活動レベルにあるときに第4の消去ス
    テップによって消去を再開する手段とを具備する回路。
  3. 【請求項3】 不揮発性半導体メモリと同一の基板上に
    あり、その不揮発性半導体メモリの消去を同じように不
    揮発性半導体メモリと同一の基板上にある書込み状態回
    路により保留させる回路において, (a)書込み状態回路に結合し、保留信号と、書込み状
    態回路状態信号とを含む入力信号から制御信号を発生す
    るコントローラを具備する回路。
  4. 【請求項4】 不揮発性半導体メモリの自動化消去を保
    留する方法において, (a)保留信号を受信する過程と; (b)保留信号がアクティブレベルにある場合、第1の
    消去ステップの後に消去を保留する過程と; (c)保留信号が非活動レベルにあるとき、第2の消去
    ステップによって消去を再開する過程とから成る方法。
  5. 【請求項5】 不揮発性半導体メモリの自動化消去を保
    留する方法において, (a)アクティブレベルと、非活動レベルとを有する保
    留信号を受信する過程と; (b)保留信号がアクティブレベルにある場合、第1の
    消去ステップの後に消去を保留する過程と; (c)第1の消去ステップの後に消去が保留していた場
    合、保留信号が非活動レベルにあるときに第2の消去ス
    テップによって消去を再開する過程と; (d)第4の消去ステップの後に保留信号がアクティブ
    レベルにある場合、第3の消去ステップの後に消去を保
    留する過程と; (e)第3の消去ステップの後に消去が保留していた場
    合、保留信号が非活動レベルにあるときに第5の消去ス
    テップによって消去を再開する過程とから成る方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08106793A (ja) * 1994-09-30 1996-04-23 Hitachi Ltd 一括消去型不揮発性記憶装置とその消去方法
WO1996037826A1 (en) * 1995-05-26 1996-11-28 Macronix International Co., Ltd. Floating gate memory device with protocol to terminate program load cycle
US6798698B2 (en) 1997-05-14 2004-09-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
KR100712546B1 (ko) * 2006-01-12 2007-05-02 삼성전자주식회사 동기식 반도체 메모리 장치의 기입 데이터 마스크 신호발생 회로 및 기입 데이터 마스크 신호 발생 방법
JP2012043496A (ja) * 2010-08-17 2012-03-01 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
CN111091859A (zh) * 2018-10-23 2020-05-01 爱思开海力士有限公司 存储器装置及其操作方法

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5844842A (en) * 1989-02-06 1998-12-01 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device
US5546561A (en) * 1991-02-11 1996-08-13 Intel Corporation Circuitry and method for selectively protecting the integrity of data stored within a range of addresses within a non-volatile semiconductor memory
JP3171901B2 (ja) * 1992-02-05 2001-06-04 セイコーインスツルメンツ株式会社 不揮発性メモリカードの書換え方法
US5491809A (en) * 1993-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Smart erase algorithm with secure scheme for flash EPROMs
JP3424262B2 (ja) * 1993-04-21 2003-07-07 ヤマハ株式会社 オンライン型カラオケシステム
US5509134A (en) * 1993-06-30 1996-04-16 Intel Corporation Method and apparatus for execution of operations in a flash memory array
US5623620A (en) * 1993-06-30 1997-04-22 Intel Corporation Special test modes for a page buffer shared resource in a memory device
FR2711831B1 (fr) * 1993-10-26 1997-09-26 Intel Corp Procédé et circuit de mémorisation et de hiérarchisation d'ordres d'effacement dans un dispositif de mémoire.
US5559988A (en) * 1993-12-30 1996-09-24 Intel Corporation Method and circuitry for queuing snooping, prioritizing and suspending commands
AU2598895A (en) * 1994-06-02 1996-01-04 Intel Corporation Dynamic single to multiple bit per cell memory
US5778440A (en) * 1994-10-26 1998-07-07 Macronix International Co., Ltd. Floating gate memory device and method for terminating a program load cycle upon detecting a predetermined address/data pattern
US5557576A (en) * 1995-07-28 1996-09-17 Micron Quantum Devices, Inc. Method and apparatus for monitoring illegal conditions in a nonvolatile memory circuit
WO1997044792A1 (en) * 1996-05-22 1997-11-27 Macronix International Co., Ltd. Flash memory device with multiple checkpoint erase suspend logic
US5805501A (en) * 1996-05-22 1998-09-08 Macronix International Co., Ltd. Flash memory device with multiple checkpoint erase suspend logic
US6148360A (en) * 1996-09-20 2000-11-14 Intel Corporation Nonvolatile writeable memory with program suspend command
US5940861A (en) * 1996-09-20 1999-08-17 Intel Corporation Method and apparatus for preempting operations in a nonvolatile memory in order to read code from the nonvolatile memory
US6201739B1 (en) * 1996-09-20 2001-03-13 Intel Corporation Nonvolatile writeable memory with preemption pin
US20010011318A1 (en) 1997-02-27 2001-08-02 Vishram P. Dalvi Status indicators for flash memory
US6189070B1 (en) 1997-08-28 2001-02-13 Intel Corporation Apparatus and method for suspending operation to read code in a nonvolatile writable semiconductor memory
US5822244A (en) * 1997-09-24 1998-10-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for suspending a program/erase operation in a flash memory
US6081870A (en) * 1997-11-06 2000-06-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to achieve fast suspend in flash memories
KR100257868B1 (ko) * 1997-12-29 2000-06-01 윤종용 노어형 플래시 메모리 장치의 소거 방법
JPH11203266A (ja) * 1998-01-07 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp マイクロコンピュータ
US6226728B1 (en) 1998-04-21 2001-05-01 Intel Corporation Dynamic allocation for efficient management of variable sized data within a nonvolatile memory
US6389500B1 (en) * 1999-05-28 2002-05-14 Agere Systems Guardian Corporation Flash memory
EP1073063A1 (en) * 1999-07-30 2001-01-31 STMicroelectronics S.r.l. Non-volatile memory with functional capability of burst mode read and page mode read during suspension of an operation of electrical alteration.
KR100631770B1 (ko) * 1999-09-07 2006-10-09 삼성전자주식회사 플래시 메모리의 실시간 처리방법
JP2002025282A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置
WO2002067268A1 (en) * 2001-02-20 2002-08-29 Micron Technology, Inc. Write state machine architecture for flash memory internal instructions
ITMI20010342A1 (it) 2001-02-20 2002-08-20 Micron Technology Inc Sistema di memoria non volatile per memorizzare valori di dati
US6879522B2 (en) * 2001-03-12 2005-04-12 Micron Technology, Inc. Method for making a memory device with plural substrates each having a memory array, a read only memory, and a write state machine
JP4230122B2 (ja) * 2001-03-30 2009-02-25 株式会社ルネサステクノロジ マイクロコンピュータ、書込み方法及び消去方法
FR2824414B1 (fr) * 2001-05-07 2003-12-12 Sagem Procede de gestion d'operations d'effacement dans des memoires de telephone mobile
US6614695B2 (en) * 2001-08-24 2003-09-02 Micron Technology, Inc. Non-volatile memory with block erase
JP2004030438A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Renesas Technology Corp マイクロコンピュータ
US20040123054A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Gould Geoffrey A. Portable computing device having a non-volatile memory device adapted to detect when a current memory operation is to be suspended and method therefor
JP2004348808A (ja) * 2003-05-20 2004-12-09 Sharp Corp 半導体記憶装置、携帯電子機器、イレース動作を制御する方法及びプログラム動作を制御する方法
US6930925B2 (en) * 2003-10-14 2005-08-16 Atmel Corporation Suspend-resume programming method for flash memory
US7151692B2 (en) * 2004-01-27 2006-12-19 Macronix International Co., Ltd. Operation scheme for programming charge trapping non-volatile memory
JP2005227920A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Yokogawa Electric Corp バスパワード伝送器
US7164603B2 (en) * 2004-04-26 2007-01-16 Yen-Hao Shih Operation scheme with high work function gate and charge balancing for charge trapping non-volatile memory
US7187590B2 (en) * 2004-04-26 2007-03-06 Macronix International Co., Ltd. Method and system for self-convergent erase in charge trapping memory cells
US7209390B2 (en) * 2004-04-26 2007-04-24 Macronix International Co., Ltd. Operation scheme for spectrum shift in charge trapping non-volatile memory
US7133313B2 (en) * 2004-04-26 2006-11-07 Macronix International Co., Ltd. Operation scheme with charge balancing for charge trapping non-volatile memory
US7075828B2 (en) * 2004-04-26 2006-07-11 Macronix International Co., Intl. Operation scheme with charge balancing erase for charge trapping non-volatile memory
US7190614B2 (en) * 2004-06-17 2007-03-13 Macronix International Co., Ltd. Operation scheme for programming charge trapping non-volatile memory
US7106625B2 (en) * 2004-07-06 2006-09-12 Macronix International Co, Td Charge trapping non-volatile memory with two trapping locations per gate, and method for operating same
US20060007732A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Macronix International Co., Ltd. Charge trapping non-volatile memory and method for operating same
US20060053247A1 (en) * 2004-09-08 2006-03-09 Hugo Cheung Incremental erasing of flash memory to improve system performance
ITMI20041927A1 (it) 2004-10-12 2005-01-12 Atmel Corp Sistema e metodo pee evitare l'offset e ridurre il footprint di una memoria non volatile
US7133317B2 (en) * 2004-11-19 2006-11-07 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for programming nonvolatile memory
US20060113586A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Macronix International Co., Ltd. Charge trapping dielectric structure for non-volatile memory
US7473589B2 (en) 2005-12-09 2009-01-06 Macronix International Co., Ltd. Stacked thin film transistor, non-volatile memory devices and methods for fabricating the same
US7315474B2 (en) 2005-01-03 2008-01-01 Macronix International Co., Ltd Non-volatile memory cells, memory arrays including the same and methods of operating cells and arrays
US8482052B2 (en) 2005-01-03 2013-07-09 Macronix International Co., Ltd. Silicon on insulator and thin film transistor bandgap engineered split gate memory
ITMI20050063A1 (it) * 2005-01-20 2006-07-21 Atmel Corp Metodo e sistema per la gestione di una richiesta di sospensione in una memoria flash
US7158420B2 (en) * 2005-04-29 2007-01-02 Macronix International Co., Ltd. Inversion bit line, charge trapping non-volatile memory and method of operating same
US7763927B2 (en) * 2005-12-15 2010-07-27 Macronix International Co., Ltd. Non-volatile memory device having a nitride-oxide dielectric layer
US7562180B2 (en) * 2006-03-28 2009-07-14 Nokia Corporation Method and device for reduced read latency of non-volatile memory
US7907450B2 (en) 2006-05-08 2011-03-15 Macronix International Co., Ltd. Methods and apparatus for implementing bit-by-bit erase of a flash memory device
US7811890B2 (en) 2006-10-11 2010-10-12 Macronix International Co., Ltd. Vertical channel transistor structure and manufacturing method thereof
US8772858B2 (en) 2006-10-11 2014-07-08 Macronix International Co., Ltd. Vertical channel memory and manufacturing method thereof and operating method using the same
KR20080040425A (ko) * 2006-11-03 2008-05-08 삼성전자주식회사 멀티 섹터 소거 동작 도중에 데이터를 독출할 수 있는불휘발성 메모리 장치 및 데이터 독출 방법
US8223540B2 (en) 2007-02-02 2012-07-17 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for double-sided biasing of nonvolatile memory
US7737488B2 (en) 2007-08-09 2010-06-15 Macronix International Co., Ltd. Blocking dielectric engineered charge trapping memory cell with high speed erase
US7802132B2 (en) * 2007-08-17 2010-09-21 Intel Corporation Technique to improve and extend endurance and reliability of multi-level memory cells in a memory device
US8605533B2 (en) 2009-11-27 2013-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for protecting data in flash memory
US9240405B2 (en) 2011-04-19 2016-01-19 Macronix International Co., Ltd. Memory with off-chip controller
JP2013020682A (ja) 2011-07-14 2013-01-31 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
KR102187637B1 (ko) * 2014-02-03 2020-12-07 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치를 포함하는 메모리 시스템 및 그것의 소거 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4327410A (en) * 1980-03-26 1982-04-27 Ncr Corporation Processor auto-recovery system
US4744062A (en) * 1985-04-23 1988-05-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit with nonvolatile memory
US5034922A (en) * 1987-12-21 1991-07-23 Motorola, Inc. Intelligent electrically erasable, programmable read-only memory with improved read latency
US5053990A (en) * 1988-02-17 1991-10-01 Intel Corporation Program/erase selection for flash memory
US5222046A (en) * 1988-02-17 1993-06-22 Intel Corporation Processor controlled command port architecture for flash memory
US5036488A (en) * 1989-03-24 1991-07-30 David Motarjemi Automatic programming and erasing device for electrically erasable programmable read-only memories

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08106793A (ja) * 1994-09-30 1996-04-23 Hitachi Ltd 一括消去型不揮発性記憶装置とその消去方法
WO1996037826A1 (en) * 1995-05-26 1996-11-28 Macronix International Co., Ltd. Floating gate memory device with protocol to terminate program load cycle
US7310270B2 (en) 1997-05-14 2007-12-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US6940752B2 (en) 1997-05-14 2005-09-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US7224612B2 (en) 1997-05-14 2007-05-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US6798698B2 (en) 1997-05-14 2004-09-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US7746707B2 (en) 1997-05-14 2010-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US8000147B2 (en) 1997-05-14 2011-08-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US8223558B2 (en) 1997-05-14 2012-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
KR100712546B1 (ko) * 2006-01-12 2007-05-02 삼성전자주식회사 동기식 반도체 메모리 장치의 기입 데이터 마스크 신호발생 회로 및 기입 데이터 마스크 신호 발생 방법
JP2012043496A (ja) * 2010-08-17 2012-03-01 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
CN111091859A (zh) * 2018-10-23 2020-05-01 爱思开海力士有限公司 存储器装置及其操作方法
CN111091859B (zh) * 2018-10-23 2023-10-03 爱思开海力士有限公司 存储器装置及其操作方法

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