JPH05178383A - テーピング部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリアテープのポケット内で半導体装置の
動きを規制して、リード曲がりの発生を防止する。 【構成】 キャリアテープ１のポケット１ａに半導体装
置３を収納し、カバーテープ２をキャリアテープ１に熱
圧着する。カバーテープ２には、突起２ａが形成されて
おり、この突起により半導体装置３の動きは規制され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、キャリアテープのポケ
ット内に半導体装置を収納し、これにカバーテープを熱
圧着してなるテーピング部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種従来のテーピング部品の平面図と
断面図を図４に示す。同図に示されるように、従来のテ
ーピング部品は、塩化ビニールよりなるキャリアテープ
１のポケット１ａ内に、モールド部３ａ、リード部３ｂ
を有する半導体装置３を収納し、そして、接着面を有す
るカバーテープ２をこのキャリアテープ１に熱圧着した
ものであった。

【０００３】しかしながら、この従来例では、キャリア
テープ１のポケット１ａの側面と半導体装置３のリード
部３ｂの先端との間およびカバーテープ２と半導体装置
３のモールド部３ａの上面との間には隙間があるため、
半導体装置３を収納したテーピング部品を持ち込んだ時
にポケット１ａの中で半導体装置３が動き、半導体装置
３のリード部３ｂが曲がることがある。

【０００４】この難点に対処して、半導体装置のリード
が細く、比較的体積の大きな、例えばＱＦＰ等の半導体
装置をテーピングする時は、図５に示すように、半導体
装置３のリード部３ｂの先端がキャリアテープの側面に
接触しないように、キャリアテープの底面に突起を設け
たものが使用されることがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図４に示した第１の従
来例では、ポケット内で半導体装置が動くため、外部リ
ードが曲がる事故が発生した。また、キャリアテープの
底面に突起を設けた第２の従来例では、キャリアテープ
に半導体装置を収納する際、半導体装置３のモールド部
３ａとリード部３ｂとの間に突起物が入るように挿入し
なければならないが、半導体装置のモールド部とリード
部の間隔は狭いものでは約０．５mm程度であるので、突
起は精度高く形成する必要があり、その結果キャリアテ
ープのコストが高くなる。また、当然テーピング装置に
対しても非常に厳しい精度が要求され、精度不足により
キャリアテープへの半導体装置の挿入が困難になるとい
う問題も起こった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のテーピング部品
は、長さ方向に等間隔にポケットが形成されているキャ
リアテープと、キャリアテープの前記ポケットに収納さ
れた半導体装置と、前記ポケット上を覆うように前記キ
ャリアテープ上に固着されたカバーテープと、を備えた
ものであり、そして前記カバーテープにはポケット内の
半導体装置の動きを規制する突起が設けられている。

【０００７】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す平面
図と断面図である。本実施例では、キャリアテープ１の
ポケット１ａに半導体装置３を装着し、カバーテープ２
をキャリアテープ１に熱圧着した後、カバーテープ２に
半導体装置３のモールド部３ａの辺に沿って突起２ａを
形成したものである。

【０００８】カバーテープ２に形成された突起２ａによ
り半導体装置３の動きは制限を受け、その外部リードが
ポケット１ａの側壁と接触することがなくなるので、リ
ード曲がりは発生しなくなる。

【０００９】図２は本実施例の突起２ａの形成手段の概
略構成図である。同図において、１０は駆動部１１によ
って上下動せしめられ、また温度調整器１２によって適
温に加熱される金属棒、１３は駆動部１１をＸ−Ｙ方向
に移動させて金属棒１０を半導体装置３に位置合わせす
る位置制御装置、１４は半導体装置３の位置を検出する
ための認識装置、１５は全体の動きを統括する主制御装
置である。

【００１０】カバーテープ熱圧着済のテーピング部品が
本加工装置下に搬送されてくると、認識装置１４により
半導体装置３の位置が検出され、位置制御装置１３によ
り金属棒１０が半導体装置のモールド部３ａの外周部に
位置するように制御される。次いで、駆動部１１によ
り、加熱された金属棒１０が降下せしめられカバーテー
プ２に突起２ａが形成される。

【００１１】本実施例によれば、キャリアテープへの半
導体装置の装着や突起の形成に高い精度が要求されない
ので、半導体装置の動きを規制したテーピング部品を安
価に作製することができる。

【００１２】図３は本発明の第２の実施例を示す平面図
と断面図である。本実施例では、カバーテープ２をキャ
リアテープ１に熱圧着してテーピングを行う直前にカバ
ーテープに複数の突起２ｂを設ける。この突起２ｂは、
テーピングを行ったときに半導体装置のモールド部に接
触して半導体装置が動かないように押さえ付けるように
カバーテープと半導体装置の隙間の寸法より０．１mm程
度深く形成されている。

【００１３】本実施例では、先の実施例の場合のように
認識装置や位置制御装置を用いることなく突起が形成で
きるため、テーピング装置の簡素化が実現できる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のテーピン
グ部品は、カバーテープに半導体装置の動きを規制する
突起物を設けたものであるので、本発明によれば、キャ
リアテープに収納されている半導体装置のリードのポケ
ット内壁との衝突を防止することができ、リード曲がり
の発生を防止することができる。また、本発明では、突
起がカバーテープ側に形成され、高い精度は要求されな
いので、突起を容易にかつ低コストで形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例を示す平面図と断面
図。

【図２】 本発明の第１の実施例の製造装置の概略構成
図。

【図３】 本発明の第２の実施例を示す平面図と断面
図。

【図４】 第１の従来例の平面図と断面図。

【図５】 第２の従来例の平面図と断面図。

【符号の説明】

１…キャリアテープ、 １ａ…ポケット、 １ｂ…
突起物、 ２…カバーテープ、 ２ａ、２ｂ…突
起、 ３…半導体装置、 ３ａ…モールド部、
３ｂ…リード部、 １０…金属棒、 １１…駆動
部、 １２…温度調整器、 １３…位置制御装置、
１４…認識装置、 １５…主制御装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長さ方向に等間隔にポケットが形成され
   ているキャリアテープと、キャリアテープの前記ポケッ
   トに収納された半導体装置と、前記ポケット上を覆うよ
   うに前記キャリアテープ上に固着されたカバーテープ
   と、を備えたテーピング部品において、 前記カバーテープにはポケット内の半導体装置の動きを
   規制する突起が設けられていることを特徴とするテーピ
   ング部品。