JPS621248B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の組立に使用するリードフ
レームをダイスボンデイング装置あるいはワイヤ
ボンデイング装置へ正しく位置決めする位置規正
方法に関する。

樹脂封止型半導体装置は、金属封止型半導体装
置にくらべてその製作が量産性に富み、また、コ
スト面でも金属封止型半導体装置よりも勝つてい
る。

近年、半導体素子に対する表面安定化処理技術
の進歩にともない、多くの半導体装置が樹脂封止
構造とされるに至つている。かかる樹脂封止構造
の半導体装置の組み立てにあたり、通常、リード
フレームと称される金属細条を用い、このリード
フレームの半導体基板支持部に対する半導体基板
の接着（ダイスボンド）、接着された半導体基板
の電極と外部導出リードとの間の金属細線による
接続（ワイヤボンド）を自動的、かつ、連続的に
行う組立作業が実行される。

第１図は、例えばトランジスタ基板の接着され
たリードフレームがワイヤボンデイング装置の移
送装置のガイド溝内へ配置された状態を示す図で
あり、ａは平面図を、また、ｂは第１図ａのＢ−
Ｂ線に沿つた断面図である。すなわち、共通接続
部１から多数のリードが同一方向に延び、たとえ
ば、リード２，３および４によつて１つのトラン
ジスタ組部が形成され、リード３の先端部にトラ
ンジスタ素子５の接着されたリードフレームが移
送装置６のガイド壁７と８の間のガイド溝９の中
に配置されており、このリードフレームは共通接
続部に等間隔で形成されている孔１０を利用して
１ピツチづつ矢印の方位へ位送される。なお１１
は金属細条である。そして、かかる移送装置上で
のリードフレームの位置規正は移送方向と平行で
あるＸ方向に関して移送ピツチそのものにより、
また、移送方向に直交するＹ方向に関してガイド
壁によりなされるところとなる。

ところで、この移送装置によつても、一応は支
障をきたすことのない位置規正がなされるもの
の、位置規正の精度をより一層高めようとした場
合には、上記のガイド壁７，８ならびにリードフ
レームの位送ピツチ決定用の孔１０を利用する方
法ではこの目的を達成することがすこぶる困難で
あつた。

本発明は、上述した高精度の位置規正を実現す
ることのできるリードフレームの位置決め方法を
提案するべくなされたものであり、移送装置のガ
イド溝内に配置されたリードフレームの共通接続
部、リードならびに橋絡細条によつて包囲される
切欠部内へ先端部が円錐形とされた位置規正ピン
を円弧運動させつつ嵌入させ、ＸならびにＹ方向
の位置規正をなすところに本発明の位置決め方法
の特徴が存在する。以下に第２図〜第４図を参照
して本発明の位置規正方法について詳しく説明す
る。

第２図は、本発明の位置規正方法を可能にする
装置と、これにリードフレームを配置した状態を
示す斜視図であり、リードフレームの共通接続部
１と橋絡細条１１との間のリードフレーム部分と
ほぼ対応する部分に空所１２を有する移送装置６
のガイド壁７と８との間のガイド溝の中にリード
フレームが配置され、さらに、この移送装置の上
方に先端部分が円錐状とされた位置規正ピン１
３、同位置規正ピンを支持するアーム１４ならび
にアーム１４を支承し、これに円弧運動を付与す
る回転軸１５で構成される位置規正体が配置され
ている。なお、ガイド壁７は本質的には必要でな
く、ガイド壁８のガイド溝の底面により断面Ｌ字
形のガイド部が形成されればよい。図示する状態
は、回転軸１５が反時計方向に所定の回転角だけ
回転することにより位置規正ピン１３がリードフ
レームの切欠部１６内へ入り込み位置規正がなさ
れた状態であるが、この状態は第３図ａ〜ｃで示
す位置規正体の運動を経て成立する。

すなわち、従来と同様の方法で移送装置６のガ
イド溝内に配置したリードフレームを１ピツチ移
送する。この移送がなされたリードフレームは移
送ピツチならびにガイド壁によりＸ、Ｙ流方向に
関して一次規正される。この時、位置規正体は第
３図ａで示す位置にあり、これによる位置規正効
果は発揮されていない。ところで、上記の移送が
なされると、次いで、回転軸１５が回転を開始す
る。この回転につれてアーム１４にとりつけられ
た位置規正ピン１３が点線矢印で示すように円弧
運動しつつ下方へ降下し、第３図ｂで示すように
リードフレームの切欠部を通過して移送装置の空
所にまで入り込む。第４図は、第３図ｂの状態が
成立しはじめた直後のリードフレームと位置規正
ピンとの相対的な関係を示す平面図であり、図示
するように切欠部１６を通過し下方へ位置規正ピ
ン１３が嵌入することによりＡ点においてリード
２と位置規正ピンとが当接し、リードフレームを
矢印の方向へわずかに移動させるＸ方向に対する
二次規正がなされる。そして、さらに回転が進
み、位置規正ピン１３の嵌入がさらに進むと位置
規正ピン１３は共通接続部１に当接するところと
なり、リードフレームにはこれをガイド壁８の方
向へ押圧する力が作用する。第３図ｃは、位置規
正ピン１３が空所１２内へほぼ垂直に嵌入し、回
転軸１５の回転が停止したのちの状態を示す図で
あり、リードフレームの共通接続部１はガイド壁
８へ所定の押圧力で圧接される。第５図は、第３
図ｃの状態が成立したのちのリードフレームと位
置規正ピンとの相対的な関係を示す図であり、位
置規正ピン１３はリード２のみならずＢ点におい
て共通接続部１にも当接し、リードフレームを矢
印の方向へ押圧して、これをガイド壁に当接する
まで移動させるＹ方向に対する二次規正がなされ
る。

このようにしてＸ、Ｙ両方向の規正を行つたの
ち、トランジスタ基板５の電極とリード２および
４の間を金属細線で接続する所謂ワイヤボンデイ
ングを行えばよい。そして、ワイヤボンデイング
ののち、位置規正体を第３図ａで示す状態に復帰
させ、次いで、リードフレームを１ピツチ移送
し、再度位置規正を行う動作をくりかえすことに
よつて、高精度の位置規正のなされた下で連続的
にワイヤボンデイング作業が実行される。

以下説明してきたところから明らかなように、
本発明のリードフレームの位置決め方法によれば
円弧運動する位置規正ピンがリードフレームの切
欠部へ嵌入する過程で、リードフレームに対して
Ｘ、Ｙ両方向に関して微少量の規正が付加される
ところとなり、リードフレームの位置規正の精度
が著るしく向上し、半導体装置の組立工程に大き
く寄与するものである。

なお、以上の説明はトランジスタ用リードフレ
ームの位置規正を例になされたが、本発明の方法
は他のリードフレームの位置規正にも広く適用し
て同様の効果を奏する。さらに、ワイヤボンデイ
ング工程のみならず、ダイスボンド工程などの他
の組立工程に適用可能であること勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂはワイヤボンデイング装置の移送
装置にリードフレームを配置した状態に示す平面
図、断面図、第２図は本発明の位置規正方法を可
能にする装置とこれにリードフレームを配置した
状態を示す斜視図、第３図ａ〜ｃは本発明の位置
規正方法で用いる位置規正体の動作を説明するた
めの図、第４図および第５図はリードフレームと
位置規正ピンの相対的な関係を示す平面図であ
る。 １……共通接続部、２〜４……リード、５……
トランジスタ基板、６……移送装置、７，８……
ガイド壁、９……ガイド溝、１０……移送ピツチ
決定用の孔、１１……リード補強用の橋絡細条、
１２……空所、１３……位置規正ピン、１４……
アーム、１５……回転軸、１６……リードフレー
ムの切欠部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ リードフレームの移送方向に沿う溝を有する
   同リードフレームの載置面と、前記溝と平行にの
   びるガイド壁により断面Ｌ字形のガイド部を形成
   した移送装置の前記ガイド部に前記リードフレー
   ムを載置するとともに、前記移送装置の上方に円
   弧運動により前記溝内まで嵌入する先端部円錐状
   の位置規正ピンを配置し、前記リードフレームを
   １ピツチ移送したのち、前記位置規正ピンを前記
   リードフレームのリード間の切欠部を通過させて
   前記溝内へ嵌入させ、前記リードフレームにこれ
   を前記ガイド壁方向へ微少移動させる加圧力と、
   同移動方向と直交する方向に微少移動させうる加
   圧力を付与することを特徴とするリードフレーム
   の位置規正方法。