JPH0547810A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0547810A JPH0547810A JP3200702A JP20070291A JPH0547810A JP H0547810 A JPH0547810 A JP H0547810A JP 3200702 A JP3200702 A JP 3200702A JP 20070291 A JP20070291 A JP 20070291A JP H0547810 A JPH0547810 A JP H0547810A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip
- mounting position
- semiconductor
- die stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はリードフレームに関し、半導体チッ
プの搭載位置の高精度化を実現することを目的とする。 【構成】 ダイスステージ１１のうち半導体チップ７が
搭載される予定個所に、搭載される半導体チップ７の大
きさに対応した大きさＬ×Ｗの凹部１２を形成して構成
する。
プの搭載位置の高精度化を実現することを目的とする。 【構成】 ダイスステージ１１のうち半導体チップ７が
搭載される予定個所に、搭載される半導体チップ７の大
きさに対応した大きさＬ×Ｗの凹部１２を形成して構成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに関す
る。
る。
【０００２】近年、半導体チップは多ピン化しており、
ワイヤボンディングは高精度化が要求されている。ワイ
ヤボンディングの高精度化を図るためには、半導体チッ
プがダイスステージ上所定の搭載位置に精度良く搭載さ
れていることが望ましい。
ワイヤボンディングは高精度化が要求されている。ワイ
ヤボンディングの高精度化を図るためには、半導体チッ
プがダイスステージ上所定の搭載位置に精度良く搭載さ
れていることが望ましい。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来の１例のリードフレーム１を
示す。
示す。
【０００４】図中、２はクレドール、３はリードであ
る。
る。
【０００５】４はダイスステージであり、ステージバー
５によって、クレドール２に対して支持されている。
５によって、クレドール２に対して支持されている。
【０００６】ダイスステージ４の上面は平坦である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】半導体チップ７は、治
具（図示せず）によって固定されるリードフレーム１に
対して、別の治具（図示せず）によって支持されて持ち
きたされて二点鎖線で示すようにダイスステージ４の平
坦な上面４ａに搭載される。
具（図示せず）によって固定されるリードフレーム１に
対して、別の治具（図示せず）によって支持されて持ち
きたされて二点鎖線で示すようにダイスステージ４の平
坦な上面４ａに搭載される。
【０００８】半導体チップ7 のダイスステージ４上の搭
載位置は、専ら治具によって決定される。
載位置は、専ら治具によって決定される。
【０００９】こゝで、特に、半導体チップ７が治具によ
ってチャッキングされている位置にばらつきが出る場合
があり、ばらつきが出るとこれが半導体チップ７のダイ
スステージ４上の搭載位置についてのばらつきとなって
しまう。
ってチャッキングされている位置にばらつきが出る場合
があり、ばらつきが出るとこれが半導体チップ７のダイ
スステージ４上の搭載位置についてのばらつきとなって
しまう。
【００１０】また、搭載時に半導体チップをこすりつけ
ており、このことも搭載位置精度を悪くしていた。
ており、このことも搭載位置精度を悪くしていた。
【００１１】本発明は半導体チップの搭載位置の高精度
化を図りうるリードフレームを提供することを目的とす
る。
化を図りうるリードフレームを提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ダイ
スステージを、ここに搭載される半導体チップが嵌合し
て該半導体チップの搭載位置を規制する半導体チップ搭
載位置規制部を設けた構成としたものである。
スステージを、ここに搭載される半導体チップが嵌合し
て該半導体チップの搭載位置を規制する半導体チップ搭
載位置規制部を設けた構成としたものである。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１の半導体チッ
プ搭載位置規制部は、大きさが搭載される半導体チップ
に対応する大きさであり、深さが該半導体チップの厚さ
より小さい凹部である構成としたものである。
プ搭載位置規制部は、大きさが搭載される半導体チップ
に対応する大きさであり、深さが該半導体チップの厚さ
より小さい凹部である構成としたものである。
【００１４】請求項３の発明は、搭載される半導体チッ
プの搭載位置を規制する半導体チップ搭載位置規制部が
形成されたダイスステージを有するリードフレームのダ
イスステージに、半導体チップが上記半導体チップ搭載
位置規制部によって位置規制されて搭載された構成とし
たものである。
プの搭載位置を規制する半導体チップ搭載位置規制部が
形成されたダイスステージを有するリードフレームのダ
イスステージに、半導体チップが上記半導体チップ搭載
位置規制部によって位置規制されて搭載された構成とし
たものである。
【００１５】
【作用】請求項１の半導体チップの搭載位置規制部は、
搭載される半導体チップの搭載位置を規制するように作
用する。
搭載される半導体チップの搭載位置を規制するように作
用する。
【００１６】請求項２の凹部は、半導体チップの全周に
亘って位置規制するように作用する。
亘って位置規制するように作用する。
【００１７】請求項３の位置規制されて搭載された半導
体チップは、半導体チップ上のパッドへのワイヤボンデ
ィングを良好とするように作用する。
体チップは、半導体チップ上のパッドへのワイヤボンデ
ィングを良好とするように作用する。
【００１８】
【実施例】図１及び図２は本発明の一実施例になるリー
ドフレーム１０を示す。
ドフレーム１０を示す。
【００１９】このリードフレーム１０は、ダイスステー
ジ１１を除いて図１０に示すリードフレーム１と同じ構
成である。図１及び図２中、図１０に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付す。
ジ１１を除いて図１０に示すリードフレーム１と同じ構
成である。図１及び図２中、図１０に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付す。
【００２０】１２は半導体チップ搭載位置制御部として
の凹部であり、ダイスステージ１１の上面１１ａのう
ち、半導体チップ７が搭載される予定位置に形成してあ
る。
の凹部であり、ダイスステージ１１の上面１１ａのう
ち、半導体チップ７が搭載される予定位置に形成してあ
る。
【００２１】凹部１２の大きさＬ×Ｗは、半導体チップ
７の大きさＬ×Ｗに対応する寸法である。
７の大きさＬ×Ｗに対応する寸法である。
【００２２】また、凹部１２の深さＤは、半導体チップ
７の厚さＴの約１／５程度の寸法である。
７の厚さＴの約１／５程度の寸法である。
【００２３】この凹図１２は、フォトリソグラフィ技術
及びエッチング技術形成されたものであり、位置精度良
く形成されている。
及びエッチング技術形成されたものであり、位置精度良
く形成されている。
【００２４】図３は図１のリードフレーム１を使用した
半導体装置２０を示す。
半導体装置２０を示す。
【００２５】半導体チップ７は、下面７ａ側を上記凹部
１２内に嵌合させて位置規制されて、ダイスステージ１
１上にボンディングされて搭載してある。
１２内に嵌合させて位置規制されて、ダイスステージ１
１上にボンディングされて搭載してある。
【００２６】搭載された半導体チップ７の上面７ｂ上の
各パッド８と対応するリード３との間に、ワイヤ２１が
接続される。
各パッド８と対応するリード３との間に、ワイヤ２１が
接続される。
【００２７】樹脂パッケージ２２は、半導体チップ７、
ワイヤ２１、ダイスステージ１１及びインナーリード３
ａを封止している。
ワイヤ２１、ダイスステージ１１及びインナーリード３
ａを封止している。
【００２８】次に、図３の半導体装置２０の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２９】まず、図４中、ロウ材塗布工程３０を行
う。
う。
【００３０】こゝでは、図５に示すように、先端に海綿
状ノズル４０を付けたシリンダ状の塗布具４１を使用
し、ロウ材４２が表面に押し出された海綿状ノズル４０
を凹部１２内を動かす。
状ノズル４０を付けたシリンダ状の塗布具４１を使用
し、ロウ材４２が表面に押し出された海綿状ノズル４０
を凹部１２内を動かす。
【００３１】底面１２ａの全周囲は垂直の壁１２ｂによ
って囲まれているため、海綿状ノズル３２の動く範囲
は、底面１２ａ上に規制される。
って囲まれているため、海綿状ノズル３２の動く範囲
は、底面１２ａ上に規制される。
【００３２】これにより、ロウ材４２は、図６中、符号
４３で示すように、凹部１２の底面１２ａの全面に亘っ
て十分に延ばされて一様に塗布される。
４３で示すように、凹部１２の底面１２ａの全面に亘っ
て十分に延ばされて一様に塗布される。
【００３３】次に、図４中、半導体チップ搭載工程３１
を行う。
を行う。
【００３４】こゝでは、図７に示すように、半導体チッ
プ７を吸着保持しているコレット４５が、矢印４６で示
すように垂直に降りる。
プ７を吸着保持しているコレット４５が、矢印４６で示
すように垂直に降りる。
【００３５】半導体チップ７は、図８及び図９に示すよ
うに、下面７側を凹部１２と嵌合して、凹部１２の底面
１２ａ上に載置され、ロウ材３３により接着される。
うに、下面７側を凹部１２と嵌合して、凹部１２の底面
１２ａ上に載置され、ロウ材３３により接着される。
【００３６】こゝで、ロウ材３３は既に十分に延ばされ
ており、半導体チップ７をこすり付けることは不要であ
る。
ており、半導体チップ７をこすり付けることは不要であ
る。
【００３７】半導体チップ７の下面側のうち厚さＴの約
１／５の分７ｃが凹部１２と嵌合することによって、半
導体チップ７は全周に亘って位置規制されて、搭載位置
に精度良く搭載される。
１／５の分７ｃが凹部１２と嵌合することによって、半
導体チップ７は全周に亘って位置規制されて、搭載位置
に精度良く搭載される。
【００３８】次いで、図４中、ワイヤボンディング工程
３２を行う。
３２を行う。
【００３９】こゝでは、ワイヤが搭載された半導体チッ
プ７上のパッド８と対応するインナーリード３ａとにボ
ンディングされて、ワイヤが図９中符号２１で示すよう
に張られる。
プ７上のパッド８と対応するインナーリード３ａとにボ
ンディングされて、ワイヤが図９中符号２１で示すよう
に張られる。
【００４０】こゝで、半導体チップ７が位置精度良く搭
載されているため、各パッド８へのワイヤボンディング
は精度良く行われる。
載されているため、各パッド８へのワイヤボンディング
は精度良く行われる。
【００４１】この後、図４中、樹脂モールド工程３３に
よって樹脂モールドを行い、次いで仕上げ工程３４によ
ってリードフレーム１の不要な部分を切断除去等を行っ
て、図３に示す半導体装置２０が製造される。
よって樹脂モールドを行い、次いで仕上げ工程３４によ
ってリードフレーム１の不要な部分を切断除去等を行っ
て、図３に示す半導体装置２０が製造される。
【００４２】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、半導体チップを位置精度良く搭載することが可能
となる。
れば、半導体チップを位置精度良く搭載することが可能
となる。
【００４３】請求項２の発明によれば、半導体チップの
搭載位置を更に確実に規制することが出来、半導体チッ
プを更に位置精度良く搭載することが可能となる。
搭載位置を更に確実に規制することが出来、半導体チッ
プを更に位置精度良く搭載することが可能となる。
【００４４】請求項３の発明によれば、半導体チップが
位置精度良く搭載され、これによって、ワイヤボンディ
ングが良好になされ、それだけ信頼性の向上を図ること
が出来る。
位置精度良く搭載され、これによって、ワイヤボンディ
ングが良好になされ、それだけ信頼性の向上を図ること
が出来る。
【図１】本発明のリードフレームの一実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１中、II−II線に沿う断面図である。
【図３】図１のリードフレームを使用した半導体装置を
示す図である。
示す図である。
【図４】図３の半導体装置の製造工程を示す図である。
【図５】図４中のロウ材塗布工程を説明する図である。
【図６】ロウ材が塗布された状態を示す図である。
【図７】図４中、半導体チップ搭載工程を説明する図で
ある。
ある。
【図８】半導体チップが搭載された状態を示す図であ
る。
る。
【図９】ワイヤボンディングされた後の状態を示す図で
ある。
ある。
【図１０】従来のリードフレームの１例を示す図であ
る。
る。
７ 半導体チップ ７ａ 下面 ７ｂ 上面 ７ｃ 凹部１２に嵌合した部分 ８ パッド １０ リードフレーム １１ ダイスステージ １１ａ 上面 １２ 凹部 １２ａ 底面 １２ｂ 垂直壁 ２０ 半導体装置 ２１ ワイヤ ２２ 樹脂パッケージ ３０ ロウ材塗布工程 ３１ 半導体チップ搭載工程 ３２ ワイヤボンディング工程 ３３ 樹脂モールド工程 ３４ 仕上げ工程 ４０ 海綿状ノズル ４１ 塗布具 ４２ ロウ材 ４３ 塗布されたロウ材 ４５ コレット ４６ 半導体チップの搭載動作を示す矢印
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイスステージ（１１）を、ここに搭載
される半導体チップ（７）が嵌合して該半導体チップの
搭載位置を規制する半導体チップ搭載位置規制部（１
２）を設けた構成としたことを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 請求項１の半導体チップ搭載位置規制部
は、大きさが搭載される半導体チップに対応する大きさ
（Ｌ×Ｗ）であり、深さ（Ｄ）が該半導体チップの厚さ
（Ｔ）より小さい凹部（１２）である構成としたことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 搭載される半導体チップの搭載位置を規
制する半導体チップ搭載位置規制部（１２）が形成され
たダイスステージ（１１）を有するリードフレーム（１
０）のダイスステージ（１１）に、半導体チップ（７）
が上記半導体チップ搭載位置規制部（１２）によって位
置規制されて搭載された構成としたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200702A JPH0547810A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200702A JPH0547810A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547810A true JPH0547810A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16428814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200702A Pending JPH0547810A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547810A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2179443A1 (de) * | 2007-08-09 | 2010-04-28 | Robert Bosch GmbH | Baugruppe sowie herstellung einer baugruppe |
| US8974873B2 (en) | 2006-11-01 | 2015-03-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Devices and methods involving polymers aligned via interchain interactions |
| US9376623B2 (en) | 2006-11-01 | 2016-06-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Compositions including polymers aligned via interchain interactions |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200702A patent/JPH0547810A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8974873B2 (en) | 2006-11-01 | 2015-03-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Devices and methods involving polymers aligned via interchain interactions |
| US9376623B2 (en) | 2006-11-01 | 2016-06-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Compositions including polymers aligned via interchain interactions |
| EP2179443A1 (de) * | 2007-08-09 | 2010-04-28 | Robert Bosch GmbH | Baugruppe sowie herstellung einer baugruppe |
| JP2010536168A (ja) * | 2007-08-09 | 2010-11-25 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | コンポーネント並びに該コンポーネント製造方法 |
| US8552306B2 (en) | 2007-08-09 | 2013-10-08 | Robert Bosch Gmbh | Assembly and production of an assembly |
| US9233436B2 (en) | 2007-08-09 | 2016-01-12 | Robert Bosch Gmbh | Assembly and production of an assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080134484A1 (en) | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects | |
| JPH05114669A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08255862A (ja) | リードフレーム、樹脂封止型半導体装置、その製造方法及び該製造方法で用いる半導体装置製造用金型 | |
| JPH1117105A (ja) | エポキシモールディングコンパウンドパッドを利用した半導体パッケージ構造及びエポキシモールディングコンパウンドパッドの製造方法 | |
| US3933187A (en) | Controlled epoxy dispensing technique as related to transistor chip bonding | |
| US5263246A (en) | Bump forming method | |
| US3963551A (en) | Method for bonding semiconductor chips | |
| JPH0547810A (ja) | リードフレーム | |
| JPH07335682A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH1154534A (ja) | ポッティング方法および機構ならびにそれを用いたダイボンダ | |
| JPH11251510A (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 | |
| JP2002273567A (ja) | スパンカツール | |
| JPS60200546A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200177069Y1 (ko) | 스몰 다이패드 패키지 제조용 히터블록 | |
| JP3232954B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2861350B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000058568A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置用製造装置 | |
| JPH03222441A (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| JPH0332212B2 (ja) | ||
| JP2000150582A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2835329B2 (ja) | 半導体素子の封止方法 | |
| KR100197858B1 (ko) | 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법 | |
| KR100460260B1 (ko) | 마이크로BGA(microballgridarray)용빔리드본딩장치및그본딩방법 | |
| KR100250143B1 (ko) | 코이닝 펀치 | |
| KR100252906B1 (ko) | 브이·씨·에이 패키지 제조를 위한 와이어 본딩용 히터블록 |