JPH05177862A - ライン型サーマルヘッド - Google Patents
ライン型サーマルヘッドInfo
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- JPH05177862A JPH05177862A JP16239692A JP16239692A JPH05177862A JP H05177862 A JPH05177862 A JP H05177862A JP 16239692 A JP16239692 A JP 16239692A JP 16239692 A JP16239692 A JP 16239692A JP H05177862 A JPH05177862 A JP H05177862A
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- JP
- Japan
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- terminal
- lead
- input signal
- pattern
- insulating substrate
- Prior art date
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- Granted
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張率の違いによるそりの発生を軽減で
き、接続作業が簡易で、接続信頼性の高い安価なサーマ
ルヘッドを提供する。 【構成】 ドライブ用IC2の各入力信号用端子に共通
に接続する入力信号用配線パターン3を絶縁基板1に形
成し、かつ、この絶縁基板1の側辺の両端部に入力信号
用配線パターンの導出端子3A、3Bを設け、ガラエポ
基板5と絶縁基板1の導出端子3A、3Bを接続するた
めに片面に配線パターンを設けた片面フレキシブル片
4、4Aを備え、導出端子3A、3Bと片面フレキシブ
ル片4、4A、片面フレキシブル片4、4Aとガラエポ
基板5の配線パターンをそれぞれ半田付けした。
き、接続作業が簡易で、接続信頼性の高い安価なサーマ
ルヘッドを提供する。 【構成】 ドライブ用IC2の各入力信号用端子に共通
に接続する入力信号用配線パターン3を絶縁基板1に形
成し、かつ、この絶縁基板1の側辺の両端部に入力信号
用配線パターンの導出端子3A、3Bを設け、ガラエポ
基板5と絶縁基板1の導出端子3A、3Bを接続するた
めに片面に配線パターンを設けた片面フレキシブル片
4、4Aを備え、導出端子3A、3Bと片面フレキシブ
ル片4、4A、片面フレキシブル片4、4Aとガラエポ
基板5の配線パターンをそれぞれ半田付けした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ライン型のサーマル
ヘッドに関する。
ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、従来のライン型のサーマルヘッ
ドを示す側面図である。このサーマルヘッドは、アルミ
放熱板71の上面に絶縁基板72と補強板73とを載置
し、絶縁基板72の配線パターン上に発熱ドット74及
びドライブ用IC75を実装している。そして、前記補
強板73の上面に、一端部が上記配線パターンの端部に
重合する外部回路接続用のフレキシブル基板76を配置
し、このフレキシブル基板76を上記補強板73の下面
に備えるコネクタ77に接続している。更に、前記絶縁
基板(配線パターン)72及びフレキシブル基板76の
重合部に対してシリコンゴム78を備えた圧接カバー7
9を配置し、この圧接カバー79を補強板73に対して
ビス79a止めすることで、絶縁基板(配線パターン)
72及びフレキシブル基板76を圧接している。
ドを示す側面図である。このサーマルヘッドは、アルミ
放熱板71の上面に絶縁基板72と補強板73とを載置
し、絶縁基板72の配線パターン上に発熱ドット74及
びドライブ用IC75を実装している。そして、前記補
強板73の上面に、一端部が上記配線パターンの端部に
重合する外部回路接続用のフレキシブル基板76を配置
し、このフレキシブル基板76を上記補強板73の下面
に備えるコネクタ77に接続している。更に、前記絶縁
基板(配線パターン)72及びフレキシブル基板76の
重合部に対してシリコンゴム78を備えた圧接カバー7
9を配置し、この圧接カバー79を補強板73に対して
ビス79a止めすることで、絶縁基板(配線パターン)
72及びフレキシブル基板76を圧接している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】サーマルヘッドの絶縁
基板(セラミック基板)には、発熱ドットとドライブ用
ICを接続するためのドット接続用パターン(図示せ
ず)の他に、各ドライブ用ICの各入力信号端子と接続
するための入力信号用パターンが形成されている。従来
の入力信号用配線パターン72aは、図7の説明図で示
すとおり、各ドライブ用IC75の各入力信号用端子
(例えば、データイン端子、電源端子、クロック信号端
子、アース端子、ストローブ端子、ラッチ端子、データ
アウト端子)75aに対応する入力信号用パターン(信
号端子)72aが個別に形成されている。このため、こ
の入力信号用パターン72aに接続するフレキシブル基
板76にも、同様に複数の信号配線からなる配線パター
ン76aを形成する必要がある。しかし、各ドライブ用
IC75の各入力信号用端子75aより、それぞれ個別
に引き出される入力信号用パターン72aに対応した配
線パターン76aを、フレキシブル基板76に形成する
ためには、各信号線が交叉しないように配線する必要が
ある。このため、従来は例えばフレキシブル基板76に
スルーホールを形成し、表裏両面に配線パターン76a
を形成しているため、フレキシブル基板76が高価とな
る、つまりサーマルヘッドが高価となる不利があった。
基板(セラミック基板)には、発熱ドットとドライブ用
ICを接続するためのドット接続用パターン(図示せ
ず)の他に、各ドライブ用ICの各入力信号端子と接続
するための入力信号用パターンが形成されている。従来
の入力信号用配線パターン72aは、図7の説明図で示
すとおり、各ドライブ用IC75の各入力信号用端子
(例えば、データイン端子、電源端子、クロック信号端
子、アース端子、ストローブ端子、ラッチ端子、データ
アウト端子)75aに対応する入力信号用パターン(信
号端子)72aが個別に形成されている。このため、こ
の入力信号用パターン72aに接続するフレキシブル基
板76にも、同様に複数の信号配線からなる配線パター
ン76aを形成する必要がある。しかし、各ドライブ用
IC75の各入力信号用端子75aより、それぞれ個別
に引き出される入力信号用パターン72aに対応した配
線パターン76aを、フレキシブル基板76に形成する
ためには、各信号線が交叉しないように配線する必要が
ある。このため、従来は例えばフレキシブル基板76に
スルーホールを形成し、表裏両面に配線パターン76a
を形成しているため、フレキシブル基板76が高価とな
る、つまりサーマルヘッドが高価となる不利があった。
【0004】また、このフレキシブル基板76は絶縁基
板72とほぼ同様の長さに形成され、発熱ドット74に
平行して絶縁基板72の入力信号用配線パターン72a
上に重合状に圧接される。ところが、配線接続個所が多
いために図6に示すように、数多くのビス79aにて圧
接固定しなければならず、圧接作業に時間がかかる許か
りでなく圧接信頼性が悪くなる等の不利があるととも
に、固定範囲が広いために、このようなライン型サーマ
ルヘッドにおいては、特開昭60−107363号のよ
うな半田による固定は行い難いものであった。
板72とほぼ同様の長さに形成され、発熱ドット74に
平行して絶縁基板72の入力信号用配線パターン72a
上に重合状に圧接される。ところが、配線接続個所が多
いために図6に示すように、数多くのビス79aにて圧
接固定しなければならず、圧接作業に時間がかかる許か
りでなく圧接信頼性が悪くなる等の不利があるととも
に、固定範囲が広いために、このようなライン型サーマ
ルヘッドにおいては、特開昭60−107363号のよ
うな半田による固定は行い難いものであった。
【0005】この発明は、上記課題を解消させ、また、
両端のみの接続にすれば、熱膨張率の違いによるそりの
発生等も軽減でき、半田による接続作業が簡易で且つ接
続信頼性の高い安価なサーマルヘッドを提供することを
目的とする。
両端のみの接続にすれば、熱膨張率の違いによるそりの
発生等も軽減でき、半田による接続作業が簡易で且つ接
続信頼性の高い安価なサーマルヘッドを提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドは、発熱ドットとドライブ用ICを備え、発
熱ドットとドライブ用ICを接続するためのドット接続
用パターン及び各ドライブ用ICの各入力信号用端子に
共通に接続する入力信号用配線パターンとを形成すると
共に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端
部に配置する絶縁基板と、前記導出端子と外部導出部材
とを半田付けした半田接続部とから構成されている。
マルヘッドは、発熱ドットとドライブ用ICを備え、発
熱ドットとドライブ用ICを接続するためのドット接続
用パターン及び各ドライブ用ICの各入力信号用端子に
共通に接続する入力信号用配線パターンとを形成すると
共に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端
部に配置する絶縁基板と、前記導出端子と外部導出部材
とを半田付けした半田接続部とから構成されている。
【0007】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、絶縁基板の導出端子に対応する配線パターンを片面
に備えたガラエポ基板、絶縁基板の導出端子に対応する
配線パターンを片面に備えた片面フレキシブル片等の外
部導出部材と、絶縁基板の導出端子とを、半田付けにて
接続している。絶縁基板の入力信号用配線パターンは、
各ドライブ用ICの各入力信号用端子に対し共通接続す
るものであり、且つ信号入力配線パターンの導出端子
は、絶縁基板の少なくとも端部(例えば両端部)に導出
配置している。従って、外部導出部材は、導出端子に対
応する大きさの、つまり絶縁基板一側辺の端部に相応す
る程度の小さな片でよく、且つ片面にのみ配線パターン
を設けた安価なもので良い。また、この外部導出部材の
接続部は、絶縁基板の両端に設けた導出端子に対応配置
するだけで良く、従って、接続信頼性が向上し、且つ従
来のような圧接締めつけ時(ビス締めつけ時)に生じる
虞れがある歪みをなくすことができる。
は、絶縁基板の導出端子に対応する配線パターンを片面
に備えたガラエポ基板、絶縁基板の導出端子に対応する
配線パターンを片面に備えた片面フレキシブル片等の外
部導出部材と、絶縁基板の導出端子とを、半田付けにて
接続している。絶縁基板の入力信号用配線パターンは、
各ドライブ用ICの各入力信号用端子に対し共通接続す
るものであり、且つ信号入力配線パターンの導出端子
は、絶縁基板の少なくとも端部(例えば両端部)に導出
配置している。従って、外部導出部材は、導出端子に対
応する大きさの、つまり絶縁基板一側辺の端部に相応す
る程度の小さな片でよく、且つ片面にのみ配線パターン
を設けた安価なもので良い。また、この外部導出部材の
接続部は、絶縁基板の両端に設けた導出端子に対応配置
するだけで良く、従って、接続信頼性が向上し、且つ従
来のような圧接締めつけ時(ビス締めつけ時)に生じる
虞れがある歪みをなくすことができる。
【0008】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図1は、この発明の実施に使用されるサー
マルヘッド基板の平面図である。サーマルヘッド基板
(絶縁基板)1は、片面に発熱ドット(ドット列)11
と、複数のドライブ用IC(実施例では20個のIC)
2とを実装している。絶縁基板1には、発熱ドット11
に接続するコモンパターン31と、発熱ドット11をド
ライブ用IC2に接続するドット接続用パターン(図示
せず)と、ドライブ用IC2の各入力信号用端子21を
接続するための入力信号用配線パターン3とを形成して
いる。
に説明する。図1は、この発明の実施に使用されるサー
マルヘッド基板の平面図である。サーマルヘッド基板
(絶縁基板)1は、片面に発熱ドット(ドット列)11
と、複数のドライブ用IC(実施例では20個のIC)
2とを実装している。絶縁基板1には、発熱ドット11
に接続するコモンパターン31と、発熱ドット11をド
ライブ用IC2に接続するドット接続用パターン(図示
せず)と、ドライブ用IC2の各入力信号用端子21を
接続するための入力信号用配線パターン3とを形成して
いる。
【0009】図2は、絶縁基板(セラミック基板)1の
入力信号用配線パターン3を示す要部拡大説明図であ
る。各ドライブ用IC2には、ドット用端子の他に、入
力信号用端子21として、DI(データイン)端子21
a、5V(電源)端子21b、CLK(クロック信号)
端子21c、GND(アース)端子21d、STR(ス
トローブ信号)端子21e、LA(ラッチ信号)端子2
1f及びDO(データアウト)端子21gの7つの端子
が形成してある。一方、絶縁基板1の入力信号用配線パ
ターン3は、絶縁基板1の外周にCOM(コモン)パタ
ーン31と、一側辺側に直線状に配置したGND(アー
ス)パターン32を設け、ドライブ用IC2とアースパ
ターン32との間に、5Vパターン33、DIパターン
34、クロックパターン35及びラッチパターン36を
それぞれ設けると共に、ストローブパターン37は、各
ドライブ用IC2の下側を通すように直線状に配列して
いる。そして、隣合うドライブ用IC2のデータアウト
端子21aと、データイン端子21gに対応する位置に
両者を接続するためのデータインアウト接続パターン3
8が設けてある。
入力信号用配線パターン3を示す要部拡大説明図であ
る。各ドライブ用IC2には、ドット用端子の他に、入
力信号用端子21として、DI(データイン)端子21
a、5V(電源)端子21b、CLK(クロック信号)
端子21c、GND(アース)端子21d、STR(ス
トローブ信号)端子21e、LA(ラッチ信号)端子2
1f及びDO(データアウト)端子21gの7つの端子
が形成してある。一方、絶縁基板1の入力信号用配線パ
ターン3は、絶縁基板1の外周にCOM(コモン)パタ
ーン31と、一側辺側に直線状に配置したGND(アー
ス)パターン32を設け、ドライブ用IC2とアースパ
ターン32との間に、5Vパターン33、DIパターン
34、クロックパターン35及びラッチパターン36を
それぞれ設けると共に、ストローブパターン37は、各
ドライブ用IC2の下側を通すように直線状に配列して
いる。そして、隣合うドライブ用IC2のデータアウト
端子21aと、データイン端子21gに対応する位置に
両者を接続するためのデータインアウト接続パターン3
8が設けてある。
【0010】上記、各ドライブ用ICの各入力信号用端
子21は、対応する入力信号用配線パターン3とワイヤ
ボンディングで接続されている。つまり、絶縁基板1の
一端部側に位置するドライブ用IC2のデータイン端子
21aが、DIパターン34にワイヤボンディング34
aで接続し、5V端子21bが5Vパターン33にワイ
ヤボンディング33aで接続している。同様に、クロッ
ク端子21cがCLKパターン35にワイヤボンディン
グ35aで接続し、アース端子21dがGNDパターン
32にワイヤボンディング32aで接続している。更
に、ストローブ端子21eはSTRパターン37にワイ
ヤボンディング37aで接続し、ラッチ端子21fはL
Aパターン36にワイヤボンディング36aで接続して
ある。そして、データアウト端子21gは、ワイヤボン
ディング38aを介してデータインアウトパターン38
に接続し、隣合うIC2aのデータイン端子と接続して
いる。
子21は、対応する入力信号用配線パターン3とワイヤ
ボンディングで接続されている。つまり、絶縁基板1の
一端部側に位置するドライブ用IC2のデータイン端子
21aが、DIパターン34にワイヤボンディング34
aで接続し、5V端子21bが5Vパターン33にワイ
ヤボンディング33aで接続している。同様に、クロッ
ク端子21cがCLKパターン35にワイヤボンディン
グ35aで接続し、アース端子21dがGNDパターン
32にワイヤボンディング32aで接続している。更
に、ストローブ端子21eはSTRパターン37にワイ
ヤボンディング37aで接続し、ラッチ端子21fはL
Aパターン36にワイヤボンディング36aで接続して
ある。そして、データアウト端子21gは、ワイヤボン
ディング38aを介してデータインアウトパターン38
に接続し、隣合うIC2aのデータイン端子と接続して
いる。
【0011】このように、絶縁基板1の入力信号用パタ
ーン3は、各ドライブ用IC2の各入力信号用端子21
に共通接続パターンとして形成され、この入力信号用パ
ターン3の導出端3A、3Bは、図1及び図2で示すよ
うに、絶縁基板1の一側辺の両端部に導出端子として配
置してある。導出端子3Aは、絶縁基板1の一側辺側の
一端部、つまりアースパターン32とコモンパターン3
1との間に、5V導出端子33b、DI導出端子34
b、CLK導出端子35b、LA導出端子36bの順に
配置してある。また、導出端子3Bは図1で示すよう
に、絶縁基板1の一側辺側の他端部、つまりアースパタ
ーン32とコモンパターン31との間に、STR1導出
端子37b、STR2導出端子37c、STR3導出端
子37d、STR3導出端子37eが順に配置してあ
る。これは、20個のドライブ用IC2を5個毎に4つ
のグループに分け、1グループ(5個のドライブ用I
C)毎にストローブ信号を入力するように設定したもの
である。
ーン3は、各ドライブ用IC2の各入力信号用端子21
に共通接続パターンとして形成され、この入力信号用パ
ターン3の導出端3A、3Bは、図1及び図2で示すよ
うに、絶縁基板1の一側辺の両端部に導出端子として配
置してある。導出端子3Aは、絶縁基板1の一側辺側の
一端部、つまりアースパターン32とコモンパターン3
1との間に、5V導出端子33b、DI導出端子34
b、CLK導出端子35b、LA導出端子36bの順に
配置してある。また、導出端子3Bは図1で示すよう
に、絶縁基板1の一側辺側の他端部、つまりアースパタ
ーン32とコモンパターン31との間に、STR1導出
端子37b、STR2導出端子37c、STR3導出端
子37d、STR3導出端子37eが順に配置してあ
る。これは、20個のドライブ用IC2を5個毎に4つ
のグループに分け、1グループ(5個のドライブ用I
C)毎にストローブ信号を入力するように設定したもの
である。
【0012】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、各ドライブ用IC2の各入力信号用端子(データイ
ン端子21a、電源端子21b、クロック信号端子21
c、アース端子21d、ストローブ端子21e、ラッチ
端子21f、データアウト端子21g)21が、絶縁基
板1に形成された共通の入力信号用配線パターン3によ
りワイヤボンディング(34a…38a)を介して共通
接続されている。そして、この共通接続パターン3の導
出端子3A、3Bは絶縁基板1の一側辺の両端部にそれ
ぞれ分離配置してある。従って、各ドライブ用IC2に
対し、直接コネクタを接続し、外部回路からのデータ入
力は、この両端部に位置する導出端子3A、3Bに直接
入力すれば良い。つまり、従来のように絶縁基板1と同
様の長さを有し、且つ個別に引き出された数多くの入力
信号端子に対応する信号線を備えた両面配線の高価なフ
レキシブル基板が不要となる許かりでなく、信号線の接
続個所が極端に少なくなり、接続作業の簡易性と接続の
信頼性を向上し得る。
は、各ドライブ用IC2の各入力信号用端子(データイ
ン端子21a、電源端子21b、クロック信号端子21
c、アース端子21d、ストローブ端子21e、ラッチ
端子21f、データアウト端子21g)21が、絶縁基
板1に形成された共通の入力信号用配線パターン3によ
りワイヤボンディング(34a…38a)を介して共通
接続されている。そして、この共通接続パターン3の導
出端子3A、3Bは絶縁基板1の一側辺の両端部にそれ
ぞれ分離配置してある。従って、各ドライブ用IC2に
対し、直接コネクタを接続し、外部回路からのデータ入
力は、この両端部に位置する導出端子3A、3Bに直接
入力すれば良い。つまり、従来のように絶縁基板1と同
様の長さを有し、且つ個別に引き出された数多くの入力
信号端子に対応する信号線を備えた両面配線の高価なフ
レキシブル基板が不要となる許かりでなく、信号線の接
続個所が極端に少なくなり、接続作業の簡易性と接続の
信頼性を向上し得る。
【0013】図3は、この発明のサーマルヘッドの実施
例を示す分解平面図である。このサーマルヘッドは、上
記図1に示す絶縁基板1と、この絶縁基板(入力信号用
配線パターン3)1の導出端子3A、3Bにそれぞれ対
応する配線パターンを片面に備えた2つの片面フレキシ
ブル片4、4aと、同じく導出端子3A、3Bに対応す
る配線パターンを片面に備えた片面ガラエポ基板5とか
ら成る。
例を示す分解平面図である。このサーマルヘッドは、上
記図1に示す絶縁基板1と、この絶縁基板(入力信号用
配線パターン3)1の導出端子3A、3Bにそれぞれ対
応する配線パターンを片面に備えた2つの片面フレキシ
ブル片4、4aと、同じく導出端子3A、3Bに対応す
る配線パターンを片面に備えた片面ガラエポ基板5とか
ら成る。
【0014】片面フレキシブル片4は、上記導出端子3
Aに対応する大きさで、一端にコモンパターン31と接
続するコモンライン41、5V導出端子33bに接続す
る5Vライン42、DI導出端子34bに接続するDI
ライン43、CLK導出端子35bに接続するCLKラ
イン44、LA導出端子36bに接続するLAライン4
5、そして他端にアースパターン32と接続するGND
ライン46を形成している。同様に、片面フレキシブル
片4Aは、導出端子3Bに対応する大きさの片で、一端
にアースパターン32に接続するアースライン41a、
STR1導出端子37bに接続するSTR1ライン42
a、STR2導出端子37cに接続するSTR2ライン
43a、STR3導出端子37dに接続するSTR3ラ
イン44a、STR4導出端子37eに接続するSTR
4ライン45aと、コモンパターン31に接続するコモ
ンライン46aを形成している。
Aに対応する大きさで、一端にコモンパターン31と接
続するコモンライン41、5V導出端子33bに接続す
る5Vライン42、DI導出端子34bに接続するDI
ライン43、CLK導出端子35bに接続するCLKラ
イン44、LA導出端子36bに接続するLAライン4
5、そして他端にアースパターン32と接続するGND
ライン46を形成している。同様に、片面フレキシブル
片4Aは、導出端子3Bに対応する大きさの片で、一端
にアースパターン32に接続するアースライン41a、
STR1導出端子37bに接続するSTR1ライン42
a、STR2導出端子37cに接続するSTR2ライン
43a、STR3導出端子37dに接続するSTR3ラ
イン44a、STR4導出端子37eに接続するSTR
4ライン45aと、コモンパターン31に接続するコモ
ンライン46aを形成している。
【0015】上記片面ガラエポ基板5は、絶縁基板1の
導出端子3A、導出端子3Bに対応する配線パターン5
1を片面に備えたもので、それぞれ両端部より始まる信
号線を長さ中央の導出端子52まで導出している。つま
り、導出端子52は図中(左側から)、COM端子52
a、DI端子52b、5V端子52c、CLK端子52
d、LA端子52e、GND端子52f、GND端子5
2g、STR1端子52h、STR2端子52i、ST
R端子52j、STR3端子52k、COM端子52l
を順に配置している。そして、この導出端子52がコネ
クタ63に接続する。
導出端子3A、導出端子3Bに対応する配線パターン5
1を片面に備えたもので、それぞれ両端部より始まる信
号線を長さ中央の導出端子52まで導出している。つま
り、導出端子52は図中(左側から)、COM端子52
a、DI端子52b、5V端子52c、CLK端子52
d、LA端子52e、GND端子52f、GND端子5
2g、STR1端子52h、STR2端子52i、ST
R端子52j、STR3端子52k、COM端子52l
を順に配置している。そして、この導出端子52がコネ
クタ63に接続する。
【0016】このサーマルヘッドでは、図4の側面図で
示すように、放熱板61の上面に絶縁基板1とガラエポ
基板5とを載置し、絶縁基板(入力信号用パターン3)
1の導出端子3A、3Bと、ガラエポ基板5の配線パタ
ーン51の両端に位置する信号配線端面を突き合わせ、
この突き合わせ面の上面にそれぞれ片面フレキシブル片
4、4Aを重合している。そして、この片面フレキシブ
ル片4、4Aと絶縁基板1の接合面、及び片面フレキシ
ブル片4、4Aとガラエポ基板5の接合面は半田付けさ
れている。このガラエポ基板5の導出端子52はコネク
タ63と接続している。従って、絶縁基板1の信号入力
用パターン3と片面ガラエポ基板5の配線パターン51
との接続は、絶縁基板(入力信号用パターン3)1の両
端部の導出端子3A、3Bの2個所のみを片面フレキシ
ブル片4、4Aを介して半田付けするだけで良く、フレ
キシブル片4(4A)及びガラエポ基板5は、いずれも
配線パターンを片面にのみ設けたものを使用できる。従
って、従来のような両面配線した高価なフレキシブル基
板が不要であり、安価なサーマルヘッドを提供し得る。
また、絶縁基板1の両端、2箇所のみの半田接続で良い
ため、接続作業が容易で、且つ接続の信頼性が向上する
許かりでなく、半田付け接続なので圧接時の締めつけに
よる歪みを気にする必要がない。また、両端のみの半田
付けなので、熱膨張率の違いによる“そり”の発生など
も軽減できる。
示すように、放熱板61の上面に絶縁基板1とガラエポ
基板5とを載置し、絶縁基板(入力信号用パターン3)
1の導出端子3A、3Bと、ガラエポ基板5の配線パタ
ーン51の両端に位置する信号配線端面を突き合わせ、
この突き合わせ面の上面にそれぞれ片面フレキシブル片
4、4Aを重合している。そして、この片面フレキシブ
ル片4、4Aと絶縁基板1の接合面、及び片面フレキシ
ブル片4、4Aとガラエポ基板5の接合面は半田付けさ
れている。このガラエポ基板5の導出端子52はコネク
タ63と接続している。従って、絶縁基板1の信号入力
用パターン3と片面ガラエポ基板5の配線パターン51
との接続は、絶縁基板(入力信号用パターン3)1の両
端部の導出端子3A、3Bの2個所のみを片面フレキシ
ブル片4、4Aを介して半田付けするだけで良く、フレ
キシブル片4(4A)及びガラエポ基板5は、いずれも
配線パターンを片面にのみ設けたものを使用できる。従
って、従来のような両面配線した高価なフレキシブル基
板が不要であり、安価なサーマルヘッドを提供し得る。
また、絶縁基板1の両端、2箇所のみの半田接続で良い
ため、接続作業が容易で、且つ接続の信頼性が向上する
許かりでなく、半田付け接続なので圧接時の締めつけに
よる歪みを気にする必要がない。また、両端のみの半田
付けなので、熱膨張率の違いによる“そり”の発生など
も軽減できる。
【0017】
【発明の効果】この発明によれば、各ドライブ用ICの
各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用配線パ
ターンの絶縁基板の一側辺端部に設けた導出端子と、外
部導出部材とを半田付け接続することとしたから、絶縁
基板の端部のみを半田付けするだけで良く、半田付けに
よる接続作業が簡易であり、接続信頼性を向上し得、安
価なライン型のサーマルヘッドを提供することが出来、
その上、熱膨率の違いによる“そり”の発生を軽減でき
る。
各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用配線パ
ターンの絶縁基板の一側辺端部に設けた導出端子と、外
部導出部材とを半田付け接続することとしたから、絶縁
基板の端部のみを半田付けするだけで良く、半田付けに
よる接続作業が簡易であり、接続信頼性を向上し得、安
価なライン型のサーマルヘッドを提供することが出来、
その上、熱膨率の違いによる“そり”の発生を軽減でき
る。
【図1】この発明の実施例サーマルヘッドに使用される
絶縁基板の平面図である。
絶縁基板の平面図である。
【図2】同絶縁基板の要部拡大平面図である。
【図3】この発明の実施例サーマルヘッドを示す分解平
面図である。
面図である。
【図4】同実施例サーマルヘッドの側面図である。
【図5】従来のサーマルヘッドを示す側面図である。
【図6】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図7】従来のサーマルヘッドの要部説明平面図であ
る。
る。
1 絶縁基板 2 ドライブ用IC 3 入力信号用配線パターン 3A、3B 導出端子 4、4B 片面フレキシブル片 5 ガラエポ基板
Claims (1)
- 【請求項1】発熱ドットとドライブ用ICを備え、発熱
ドットとドライブ用ICを接続するためのドット接続用
パターン及び各ドライブ用ICの各入力信号用端子に共
通に接続する入力信号用配線パターンとを形成すると共
に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端部
に配置する絶縁基板と、前記導出端子と外部導出部材と
を半田付けした半田接続部とからなるサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4162396A JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4162396A JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63263601A Division JPH0712702B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05177862A true JPH05177862A (ja) | 1993-07-20 |
JP2559950B2 JP2559950B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15753799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4162396A Expired - Fee Related JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2559950B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997004965A1 (fr) * | 1995-07-31 | 1997-02-13 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique lineaire et systeme a tete d'impression thermique lineaire |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5683755A (en) * | 1979-11-15 | 1981-07-08 | Xerox Corp | Sheet curl remover |
JPS61108572A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | Kyocera Corp | 熱印刷装置 |
JPS6239260A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Hitachi Ltd | 熱転写記録装置 |
JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4162396A patent/JP2559950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5683755A (en) * | 1979-11-15 | 1981-07-08 | Xerox Corp | Sheet curl remover |
JPS61108572A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | Kyocera Corp | 熱印刷装置 |
JPS6239260A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Hitachi Ltd | 熱転写記録装置 |
JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997004965A1 (fr) * | 1995-07-31 | 1997-02-13 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique lineaire et systeme a tete d'impression thermique lineaire |
US5907347A (en) * | 1995-07-31 | 1999-05-25 | Rohm Co., Ltd. | Linear thermal print head and linear thermal print head apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2559950B2 (ja) | 1996-12-04 |
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Legal Events
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