JPH05177862A - ライン型サーマルヘッド - Google Patents
ライン型サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH05177862A JPH05177862A JP16239692A JP16239692A JPH05177862A JP H05177862 A JPH05177862 A JP H05177862A JP 16239692 A JP16239692 A JP 16239692A JP 16239692 A JP16239692 A JP 16239692A JP H05177862 A JPH05177862 A JP H05177862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- lead
- input signal
- pattern
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張率の違いによるそりの発生を軽減で
き、接続作業が簡易で、接続信頼性の高い安価なサーマ
ルヘッドを提供する。 【構成】 ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子に共通
に接続する入力信号用配線パターン３を絶縁基板１に形
成し、かつ、この絶縁基板１の側辺の両端部に入力信号
用配線パターンの導出端子３Ａ、３Ｂを設け、ガラエポ
基板５と絶縁基板１の導出端子３Ａ、３Ｂを接続するた
めに片面に配線パターンを設けた片面フレキシブル片
４、４Ａを備え、導出端子３Ａ、３Ｂと片面フレキシブ
ル片４、４Ａ、片面フレキシブル片４、４Ａとガラエポ
基板５の配線パターンをそれぞれ半田付けした。
き、接続作業が簡易で、接続信頼性の高い安価なサーマ
ルヘッドを提供する。 【構成】 ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子に共通
に接続する入力信号用配線パターン３を絶縁基板１に形
成し、かつ、この絶縁基板１の側辺の両端部に入力信号
用配線パターンの導出端子３Ａ、３Ｂを設け、ガラエポ
基板５と絶縁基板１の導出端子３Ａ、３Ｂを接続するた
めに片面に配線パターンを設けた片面フレキシブル片
４、４Ａを備え、導出端子３Ａ、３Ｂと片面フレキシブ
ル片４、４Ａ、片面フレキシブル片４、４Ａとガラエポ
基板５の配線パターンをそれぞれ半田付けした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ライン型のサーマル
ヘッドに関する。
ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のライン型のサーマルヘッ
ドを示す側面図である。このサーマルヘッドは、アルミ
放熱板７１の上面に絶縁基板７２と補強板７３とを載置
し、絶縁基板７２の配線パターン上に発熱ドット７４及
びドライブ用ＩＣ７５を実装している。そして、前記補
強板７３の上面に、一端部が上記配線パターンの端部に
重合する外部回路接続用のフレキシブル基板７６を配置
し、このフレキシブル基板７６を上記補強板７３の下面
に備えるコネクタ７７に接続している。更に、前記絶縁
基板（配線パターン）７２及びフレキシブル基板７６の
重合部に対してシリコンゴム７８を備えた圧接カバー７
９を配置し、この圧接カバー７９を補強板７３に対して
ビス７９ａ止めすることで、絶縁基板（配線パターン）
７２及びフレキシブル基板７６を圧接している。
ドを示す側面図である。このサーマルヘッドは、アルミ
放熱板７１の上面に絶縁基板７２と補強板７３とを載置
し、絶縁基板７２の配線パターン上に発熱ドット７４及
びドライブ用ＩＣ７５を実装している。そして、前記補
強板７３の上面に、一端部が上記配線パターンの端部に
重合する外部回路接続用のフレキシブル基板７６を配置
し、このフレキシブル基板７６を上記補強板７３の下面
に備えるコネクタ７７に接続している。更に、前記絶縁
基板（配線パターン）７２及びフレキシブル基板７６の
重合部に対してシリコンゴム７８を備えた圧接カバー７
９を配置し、この圧接カバー７９を補強板７３に対して
ビス７９ａ止めすることで、絶縁基板（配線パターン）
７２及びフレキシブル基板７６を圧接している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】サーマルヘッドの絶縁
基板（セラミック基板）には、発熱ドットとドライブ用
ＩＣを接続するためのドット接続用パターン（図示せ
ず）の他に、各ドライブ用ＩＣの各入力信号端子と接続
するための入力信号用パターンが形成されている。従来
の入力信号用配線パターン７２ａは、図７の説明図で示
すとおり、各ドライブ用ＩＣ７５の各入力信号用端子
（例えば、データイン端子、電源端子、クロック信号端
子、アース端子、ストローブ端子、ラッチ端子、データ
アウト端子）７５ａに対応する入力信号用パターン（信
号端子）７２ａが個別に形成されている。このため、こ
の入力信号用パターン７２ａに接続するフレキシブル基
板７６にも、同様に複数の信号配線からなる配線パター
ン７６ａを形成する必要がある。しかし、各ドライブ用
ＩＣ７５の各入力信号用端子７５ａより、それぞれ個別
に引き出される入力信号用パターン７２ａに対応した配
線パターン７６ａを、フレキシブル基板７６に形成する
ためには、各信号線が交叉しないように配線する必要が
ある。このため、従来は例えばフレキシブル基板７６に
スルーホールを形成し、表裏両面に配線パターン７６ａ
を形成しているため、フレキシブル基板７６が高価とな
る、つまりサーマルヘッドが高価となる不利があった。
基板（セラミック基板）には、発熱ドットとドライブ用
ＩＣを接続するためのドット接続用パターン（図示せ
ず）の他に、各ドライブ用ＩＣの各入力信号端子と接続
するための入力信号用パターンが形成されている。従来
の入力信号用配線パターン７２ａは、図７の説明図で示
すとおり、各ドライブ用ＩＣ７５の各入力信号用端子
（例えば、データイン端子、電源端子、クロック信号端
子、アース端子、ストローブ端子、ラッチ端子、データ
アウト端子）７５ａに対応する入力信号用パターン（信
号端子）７２ａが個別に形成されている。このため、こ
の入力信号用パターン７２ａに接続するフレキシブル基
板７６にも、同様に複数の信号配線からなる配線パター
ン７６ａを形成する必要がある。しかし、各ドライブ用
ＩＣ７５の各入力信号用端子７５ａより、それぞれ個別
に引き出される入力信号用パターン７２ａに対応した配
線パターン７６ａを、フレキシブル基板７６に形成する
ためには、各信号線が交叉しないように配線する必要が
ある。このため、従来は例えばフレキシブル基板７６に
スルーホールを形成し、表裏両面に配線パターン７６ａ
を形成しているため、フレキシブル基板７６が高価とな
る、つまりサーマルヘッドが高価となる不利があった。
【０００４】また、このフレキシブル基板７６は絶縁基
板７２とほぼ同様の長さに形成され、発熱ドット７４に
平行して絶縁基板７２の入力信号用配線パターン７２ａ
上に重合状に圧接される。ところが、配線接続個所が多
いために図６に示すように、数多くのビス７９ａにて圧
接固定しなければならず、圧接作業に時間がかかる許か
りでなく圧接信頼性が悪くなる等の不利があるととも
に、固定範囲が広いために、このようなライン型サーマ
ルヘッドにおいては、特開昭６０−１０７３６３号のよ
うな半田による固定は行い難いものであった。
板７２とほぼ同様の長さに形成され、発熱ドット７４に
平行して絶縁基板７２の入力信号用配線パターン７２ａ
上に重合状に圧接される。ところが、配線接続個所が多
いために図６に示すように、数多くのビス７９ａにて圧
接固定しなければならず、圧接作業に時間がかかる許か
りでなく圧接信頼性が悪くなる等の不利があるととも
に、固定範囲が広いために、このようなライン型サーマ
ルヘッドにおいては、特開昭６０−１０７３６３号のよ
うな半田による固定は行い難いものであった。
【０００５】この発明は、上記課題を解消させ、また、
両端のみの接続にすれば、熱膨張率の違いによるそりの
発生等も軽減でき、半田による接続作業が簡易で且つ接
続信頼性の高い安価なサーマルヘッドを提供することを
目的とする。
両端のみの接続にすれば、熱膨張率の違いによるそりの
発生等も軽減でき、半田による接続作業が簡易で且つ接
続信頼性の高い安価なサーマルヘッドを提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドは、発熱ドットとドライブ用ＩＣを備え、発
熱ドットとドライブ用ＩＣを接続するためのドット接続
用パターン及び各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に
共通に接続する入力信号用配線パターンとを形成すると
共に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端
部に配置する絶縁基板と、前記導出端子と外部導出部材
とを半田付けした半田接続部とから構成されている。
マルヘッドは、発熱ドットとドライブ用ＩＣを備え、発
熱ドットとドライブ用ＩＣを接続するためのドット接続
用パターン及び各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に
共通に接続する入力信号用配線パターンとを形成すると
共に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端
部に配置する絶縁基板と、前記導出端子と外部導出部材
とを半田付けした半田接続部とから構成されている。
【０００７】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、絶縁基板の導出端子に対応する配線パターンを片面
に備えたガラエポ基板、絶縁基板の導出端子に対応する
配線パターンを片面に備えた片面フレキシブル片等の外
部導出部材と、絶縁基板の導出端子とを、半田付けにて
接続している。絶縁基板の入力信号用配線パターンは、
各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に対し共通接続す
るものであり、且つ信号入力配線パターンの導出端子
は、絶縁基板の少なくとも端部（例えば両端部）に導出
配置している。従って、外部導出部材は、導出端子に対
応する大きさの、つまり絶縁基板一側辺の端部に相応す
る程度の小さな片でよく、且つ片面にのみ配線パターン
を設けた安価なもので良い。また、この外部導出部材の
接続部は、絶縁基板の両端に設けた導出端子に対応配置
するだけで良く、従って、接続信頼性が向上し、且つ従
来のような圧接締めつけ時（ビス締めつけ時）に生じる
虞れがある歪みをなくすことができる。
は、絶縁基板の導出端子に対応する配線パターンを片面
に備えたガラエポ基板、絶縁基板の導出端子に対応する
配線パターンを片面に備えた片面フレキシブル片等の外
部導出部材と、絶縁基板の導出端子とを、半田付けにて
接続している。絶縁基板の入力信号用配線パターンは、
各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に対し共通接続す
るものであり、且つ信号入力配線パターンの導出端子
は、絶縁基板の少なくとも端部（例えば両端部）に導出
配置している。従って、外部導出部材は、導出端子に対
応する大きさの、つまり絶縁基板一側辺の端部に相応す
る程度の小さな片でよく、且つ片面にのみ配線パターン
を設けた安価なもので良い。また、この外部導出部材の
接続部は、絶縁基板の両端に設けた導出端子に対応配置
するだけで良く、従って、接続信頼性が向上し、且つ従
来のような圧接締めつけ時（ビス締めつけ時）に生じる
虞れがある歪みをなくすことができる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の実施に使用されるサー
マルヘッド基板の平面図である。サーマルヘッド基板
（絶縁基板）１は、片面に発熱ドット（ドット列）１１
と、複数のドライブ用ＩＣ（実施例では２０個のＩＣ）
２とを実装している。絶縁基板１には、発熱ドット１１
に接続するコモンパターン３１と、発熱ドット１１をド
ライブ用ＩＣ２に接続するドット接続用パターン（図示
せず）と、ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子２１を
接続するための入力信号用配線パターン３とを形成して
いる。
に説明する。図１は、この発明の実施に使用されるサー
マルヘッド基板の平面図である。サーマルヘッド基板
（絶縁基板）１は、片面に発熱ドット（ドット列）１１
と、複数のドライブ用ＩＣ（実施例では２０個のＩＣ）
２とを実装している。絶縁基板１には、発熱ドット１１
に接続するコモンパターン３１と、発熱ドット１１をド
ライブ用ＩＣ２に接続するドット接続用パターン（図示
せず）と、ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子２１を
接続するための入力信号用配線パターン３とを形成して
いる。
【０００９】図２は、絶縁基板（セラミック基板）１の
入力信号用配線パターン３を示す要部拡大説明図であ
る。各ドライブ用ＩＣ２には、ドット用端子の他に、入
力信号用端子２１として、ＤＩ（データイン）端子２１
ａ、５Ｖ（電源）端子２１ｂ、ＣＬＫ（クロック信号）
端子２１ｃ、ＧＮＤ（アース）端子２１ｄ、ＳＴＲ（ス
トローブ信号）端子２１ｅ、ＬＡ（ラッチ信号）端子２
１ｆ及びＤＯ（データアウト）端子２１ｇの７つの端子
が形成してある。一方、絶縁基板１の入力信号用配線パ
ターン３は、絶縁基板１の外周にＣＯＭ（コモン）パタ
ーン３１と、一側辺側に直線状に配置したＧＮＤ（アー
ス）パターン３２を設け、ドライブ用ＩＣ２とアースパ
ターン３２との間に、５Ｖパターン３３、ＤＩパターン
３４、クロックパターン３５及びラッチパターン３６を
それぞれ設けると共に、ストローブパターン３７は、各
ドライブ用ＩＣ２の下側を通すように直線状に配列して
いる。そして、隣合うドライブ用ＩＣ２のデータアウト
端子２１ａと、データイン端子２１ｇに対応する位置に
両者を接続するためのデータインアウト接続パターン３
８が設けてある。
入力信号用配線パターン３を示す要部拡大説明図であ
る。各ドライブ用ＩＣ２には、ドット用端子の他に、入
力信号用端子２１として、ＤＩ（データイン）端子２１
ａ、５Ｖ（電源）端子２１ｂ、ＣＬＫ（クロック信号）
端子２１ｃ、ＧＮＤ（アース）端子２１ｄ、ＳＴＲ（ス
トローブ信号）端子２１ｅ、ＬＡ（ラッチ信号）端子２
１ｆ及びＤＯ（データアウト）端子２１ｇの７つの端子
が形成してある。一方、絶縁基板１の入力信号用配線パ
ターン３は、絶縁基板１の外周にＣＯＭ（コモン）パタ
ーン３１と、一側辺側に直線状に配置したＧＮＤ（アー
ス）パターン３２を設け、ドライブ用ＩＣ２とアースパ
ターン３２との間に、５Ｖパターン３３、ＤＩパターン
３４、クロックパターン３５及びラッチパターン３６を
それぞれ設けると共に、ストローブパターン３７は、各
ドライブ用ＩＣ２の下側を通すように直線状に配列して
いる。そして、隣合うドライブ用ＩＣ２のデータアウト
端子２１ａと、データイン端子２１ｇに対応する位置に
両者を接続するためのデータインアウト接続パターン３
８が設けてある。
【００１０】上記、各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端
子２１は、対応する入力信号用配線パターン３とワイヤ
ボンディングで接続されている。つまり、絶縁基板１の
一端部側に位置するドライブ用ＩＣ２のデータイン端子
２１ａが、ＤＩパターン３４にワイヤボンディング３４
ａで接続し、５Ｖ端子２１ｂが５Ｖパターン３３にワイ
ヤボンディング３３ａで接続している。同様に、クロッ
ク端子２１ｃがＣＬＫパターン３５にワイヤボンディン
グ３５ａで接続し、アース端子２１ｄがＧＮＤパターン
３２にワイヤボンディング３２ａで接続している。更
に、ストローブ端子２１ｅはＳＴＲパターン３７にワイ
ヤボンディング３７ａで接続し、ラッチ端子２１ｆはＬ
Ａパターン３６にワイヤボンディング３６ａで接続して
ある。そして、データアウト端子２１ｇは、ワイヤボン
ディング３８ａを介してデータインアウトパターン３８
に接続し、隣合うＩＣ２ａのデータイン端子と接続して
いる。
子２１は、対応する入力信号用配線パターン３とワイヤ
ボンディングで接続されている。つまり、絶縁基板１の
一端部側に位置するドライブ用ＩＣ２のデータイン端子
２１ａが、ＤＩパターン３４にワイヤボンディング３４
ａで接続し、５Ｖ端子２１ｂが５Ｖパターン３３にワイ
ヤボンディング３３ａで接続している。同様に、クロッ
ク端子２１ｃがＣＬＫパターン３５にワイヤボンディン
グ３５ａで接続し、アース端子２１ｄがＧＮＤパターン
３２にワイヤボンディング３２ａで接続している。更
に、ストローブ端子２１ｅはＳＴＲパターン３７にワイ
ヤボンディング３７ａで接続し、ラッチ端子２１ｆはＬ
Ａパターン３６にワイヤボンディング３６ａで接続して
ある。そして、データアウト端子２１ｇは、ワイヤボン
ディング３８ａを介してデータインアウトパターン３８
に接続し、隣合うＩＣ２ａのデータイン端子と接続して
いる。
【００１１】このように、絶縁基板１の入力信号用パタ
ーン３は、各ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子２１
に共通接続パターンとして形成され、この入力信号用パ
ターン３の導出端３Ａ、３Ｂは、図１及び図２で示すよ
うに、絶縁基板１の一側辺の両端部に導出端子として配
置してある。導出端子３Ａは、絶縁基板１の一側辺側の
一端部、つまりアースパターン３２とコモンパターン３
１との間に、５Ｖ導出端子３３ｂ、ＤＩ導出端子３４
ｂ、ＣＬＫ導出端子３５ｂ、ＬＡ導出端子３６ｂの順に
配置してある。また、導出端子３Ｂは図１で示すよう
に、絶縁基板１の一側辺側の他端部、つまりアースパタ
ーン３２とコモンパターン３１との間に、ＳＴＲ１導出
端子３７ｂ、ＳＴＲ２導出端子３７ｃ、ＳＴＲ３導出端
子３７ｄ、ＳＴＲ３導出端子３７ｅが順に配置してあ
る。これは、２０個のドライブ用ＩＣ２を５個毎に４つ
のグループに分け、１グループ（５個のドライブ用Ｉ
Ｃ）毎にストローブ信号を入力するように設定したもの
である。
ーン３は、各ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子２１
に共通接続パターンとして形成され、この入力信号用パ
ターン３の導出端３Ａ、３Ｂは、図１及び図２で示すよ
うに、絶縁基板１の一側辺の両端部に導出端子として配
置してある。導出端子３Ａは、絶縁基板１の一側辺側の
一端部、つまりアースパターン３２とコモンパターン３
１との間に、５Ｖ導出端子３３ｂ、ＤＩ導出端子３４
ｂ、ＣＬＫ導出端子３５ｂ、ＬＡ導出端子３６ｂの順に
配置してある。また、導出端子３Ｂは図１で示すよう
に、絶縁基板１の一側辺側の他端部、つまりアースパタ
ーン３２とコモンパターン３１との間に、ＳＴＲ１導出
端子３７ｂ、ＳＴＲ２導出端子３７ｃ、ＳＴＲ３導出端
子３７ｄ、ＳＴＲ３導出端子３７ｅが順に配置してあ
る。これは、２０個のドライブ用ＩＣ２を５個毎に４つ
のグループに分け、１グループ（５個のドライブ用Ｉ
Ｃ）毎にストローブ信号を入力するように設定したもの
である。
【００１２】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、各ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子（データイ
ン端子２１ａ、電源端子２１ｂ、クロック信号端子２１
ｃ、アース端子２１ｄ、ストローブ端子２１ｅ、ラッチ
端子２１ｆ、データアウト端子２１ｇ）２１が、絶縁基
板１に形成された共通の入力信号用配線パターン３によ
りワイヤボンディング（３４ａ…３８ａ）を介して共通
接続されている。そして、この共通接続パターン３の導
出端子３Ａ、３Ｂは絶縁基板１の一側辺の両端部にそれ
ぞれ分離配置してある。従って、各ドライブ用ＩＣ２に
対し、直接コネクタを接続し、外部回路からのデータ入
力は、この両端部に位置する導出端子３Ａ、３Ｂに直接
入力すれば良い。つまり、従来のように絶縁基板１と同
様の長さを有し、且つ個別に引き出された数多くの入力
信号端子に対応する信号線を備えた両面配線の高価なフ
レキシブル基板が不要となる許かりでなく、信号線の接
続個所が極端に少なくなり、接続作業の簡易性と接続の
信頼性を向上し得る。
は、各ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子（データイ
ン端子２１ａ、電源端子２１ｂ、クロック信号端子２１
ｃ、アース端子２１ｄ、ストローブ端子２１ｅ、ラッチ
端子２１ｆ、データアウト端子２１ｇ）２１が、絶縁基
板１に形成された共通の入力信号用配線パターン３によ
りワイヤボンディング（３４ａ…３８ａ）を介して共通
接続されている。そして、この共通接続パターン３の導
出端子３Ａ、３Ｂは絶縁基板１の一側辺の両端部にそれ
ぞれ分離配置してある。従って、各ドライブ用ＩＣ２に
対し、直接コネクタを接続し、外部回路からのデータ入
力は、この両端部に位置する導出端子３Ａ、３Ｂに直接
入力すれば良い。つまり、従来のように絶縁基板１と同
様の長さを有し、且つ個別に引き出された数多くの入力
信号端子に対応する信号線を備えた両面配線の高価なフ
レキシブル基板が不要となる許かりでなく、信号線の接
続個所が極端に少なくなり、接続作業の簡易性と接続の
信頼性を向上し得る。
【００１３】図３は、この発明のサーマルヘッドの実施
例を示す分解平面図である。このサーマルヘッドは、上
記図１に示す絶縁基板１と、この絶縁基板（入力信号用
配線パターン３）１の導出端子３Ａ、３Ｂにそれぞれ対
応する配線パターンを片面に備えた２つの片面フレキシ
ブル片４、４ａと、同じく導出端子３Ａ、３Ｂに対応す
る配線パターンを片面に備えた片面ガラエポ基板５とか
ら成る。
例を示す分解平面図である。このサーマルヘッドは、上
記図１に示す絶縁基板１と、この絶縁基板（入力信号用
配線パターン３）１の導出端子３Ａ、３Ｂにそれぞれ対
応する配線パターンを片面に備えた２つの片面フレキシ
ブル片４、４ａと、同じく導出端子３Ａ、３Ｂに対応す
る配線パターンを片面に備えた片面ガラエポ基板５とか
ら成る。
【００１４】片面フレキシブル片４は、上記導出端子３
Ａに対応する大きさで、一端にコモンパターン３１と接
続するコモンライン４１、５Ｖ導出端子３３ｂに接続す
る５Ｖライン４２、ＤＩ導出端子３４ｂに接続するＤＩ
ライン４３、ＣＬＫ導出端子３５ｂに接続するＣＬＫラ
イン４４、ＬＡ導出端子３６ｂに接続するＬＡライン４
５、そして他端にアースパターン３２と接続するＧＮＤ
ライン４６を形成している。同様に、片面フレキシブル
片４Ａは、導出端子３Ｂに対応する大きさの片で、一端
にアースパターン３２に接続するアースライン４１ａ、
ＳＴＲ１導出端子３７ｂに接続するＳＴＲ１ライン４２
ａ、ＳＴＲ２導出端子３７ｃに接続するＳＴＲ２ライン
４３ａ、ＳＴＲ３導出端子３７ｄに接続するＳＴＲ３ラ
イン４４ａ、ＳＴＲ４導出端子３７ｅに接続するＳＴＲ
４ライン４５ａと、コモンパターン３１に接続するコモ
ンライン４６ａを形成している。
Ａに対応する大きさで、一端にコモンパターン３１と接
続するコモンライン４１、５Ｖ導出端子３３ｂに接続す
る５Ｖライン４２、ＤＩ導出端子３４ｂに接続するＤＩ
ライン４３、ＣＬＫ導出端子３５ｂに接続するＣＬＫラ
イン４４、ＬＡ導出端子３６ｂに接続するＬＡライン４
５、そして他端にアースパターン３２と接続するＧＮＤ
ライン４６を形成している。同様に、片面フレキシブル
片４Ａは、導出端子３Ｂに対応する大きさの片で、一端
にアースパターン３２に接続するアースライン４１ａ、
ＳＴＲ１導出端子３７ｂに接続するＳＴＲ１ライン４２
ａ、ＳＴＲ２導出端子３７ｃに接続するＳＴＲ２ライン
４３ａ、ＳＴＲ３導出端子３７ｄに接続するＳＴＲ３ラ
イン４４ａ、ＳＴＲ４導出端子３７ｅに接続するＳＴＲ
４ライン４５ａと、コモンパターン３１に接続するコモ
ンライン４６ａを形成している。
【００１５】上記片面ガラエポ基板５は、絶縁基板１の
導出端子３Ａ、導出端子３Ｂに対応する配線パターン５
１を片面に備えたもので、それぞれ両端部より始まる信
号線を長さ中央の導出端子５２まで導出している。つま
り、導出端子５２は図中（左側から）、ＣＯＭ端子５２
ａ、ＤＩ端子５２ｂ、５Ｖ端子５２ｃ、ＣＬＫ端子５２
ｄ、ＬＡ端子５２ｅ、ＧＮＤ端子５２ｆ、ＧＮＤ端子５
２ｇ、ＳＴＲ１端子５２ｈ、ＳＴＲ２端子５２ｉ、ＳＴ
Ｒ端子５２ｊ、ＳＴＲ３端子５２ｋ、ＣＯＭ端子５２ｌ
を順に配置している。そして、この導出端子５２がコネ
クタ６３に接続する。
導出端子３Ａ、導出端子３Ｂに対応する配線パターン５
１を片面に備えたもので、それぞれ両端部より始まる信
号線を長さ中央の導出端子５２まで導出している。つま
り、導出端子５２は図中（左側から）、ＣＯＭ端子５２
ａ、ＤＩ端子５２ｂ、５Ｖ端子５２ｃ、ＣＬＫ端子５２
ｄ、ＬＡ端子５２ｅ、ＧＮＤ端子５２ｆ、ＧＮＤ端子５
２ｇ、ＳＴＲ１端子５２ｈ、ＳＴＲ２端子５２ｉ、ＳＴ
Ｒ端子５２ｊ、ＳＴＲ３端子５２ｋ、ＣＯＭ端子５２ｌ
を順に配置している。そして、この導出端子５２がコネ
クタ６３に接続する。
【００１６】このサーマルヘッドでは、図４の側面図で
示すように、放熱板６１の上面に絶縁基板１とガラエポ
基板５とを載置し、絶縁基板（入力信号用パターン３）
１の導出端子３Ａ、３Ｂと、ガラエポ基板５の配線パタ
ーン５１の両端に位置する信号配線端面を突き合わせ、
この突き合わせ面の上面にそれぞれ片面フレキシブル片
４、４Ａを重合している。そして、この片面フレキシブ
ル片４、４Ａと絶縁基板１の接合面、及び片面フレキシ
ブル片４、４Ａとガラエポ基板５の接合面は半田付けさ
れている。このガラエポ基板５の導出端子５２はコネク
タ６３と接続している。従って、絶縁基板１の信号入力
用パターン３と片面ガラエポ基板５の配線パターン５１
との接続は、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の両
端部の導出端子３Ａ、３Ｂの２個所のみを片面フレキシ
ブル片４、４Ａを介して半田付けするだけで良く、フレ
キシブル片４（４Ａ）及びガラエポ基板５は、いずれも
配線パターンを片面にのみ設けたものを使用できる。従
って、従来のような両面配線した高価なフレキシブル基
板が不要であり、安価なサーマルヘッドを提供し得る。
また、絶縁基板１の両端、２箇所のみの半田接続で良い
ため、接続作業が容易で、且つ接続の信頼性が向上する
許かりでなく、半田付け接続なので圧接時の締めつけに
よる歪みを気にする必要がない。また、両端のみの半田
付けなので、熱膨張率の違いによる“そり”の発生など
も軽減できる。
示すように、放熱板６１の上面に絶縁基板１とガラエポ
基板５とを載置し、絶縁基板（入力信号用パターン３）
１の導出端子３Ａ、３Ｂと、ガラエポ基板５の配線パタ
ーン５１の両端に位置する信号配線端面を突き合わせ、
この突き合わせ面の上面にそれぞれ片面フレキシブル片
４、４Ａを重合している。そして、この片面フレキシブ
ル片４、４Ａと絶縁基板１の接合面、及び片面フレキシ
ブル片４、４Ａとガラエポ基板５の接合面は半田付けさ
れている。このガラエポ基板５の導出端子５２はコネク
タ６３と接続している。従って、絶縁基板１の信号入力
用パターン３と片面ガラエポ基板５の配線パターン５１
との接続は、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の両
端部の導出端子３Ａ、３Ｂの２個所のみを片面フレキシ
ブル片４、４Ａを介して半田付けするだけで良く、フレ
キシブル片４（４Ａ）及びガラエポ基板５は、いずれも
配線パターンを片面にのみ設けたものを使用できる。従
って、従来のような両面配線した高価なフレキシブル基
板が不要であり、安価なサーマルヘッドを提供し得る。
また、絶縁基板１の両端、２箇所のみの半田接続で良い
ため、接続作業が容易で、且つ接続の信頼性が向上する
許かりでなく、半田付け接続なので圧接時の締めつけに
よる歪みを気にする必要がない。また、両端のみの半田
付けなので、熱膨張率の違いによる“そり”の発生など
も軽減できる。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、各ドライブ用ＩＣの
各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用配線パ
ターンの絶縁基板の一側辺端部に設けた導出端子と、外
部導出部材とを半田付け接続することとしたから、絶縁
基板の端部のみを半田付けするだけで良く、半田付けに
よる接続作業が簡易であり、接続信頼性を向上し得、安
価なライン型のサーマルヘッドを提供することが出来、
その上、熱膨率の違いによる“そり”の発生を軽減でき
る。
各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用配線パ
ターンの絶縁基板の一側辺端部に設けた導出端子と、外
部導出部材とを半田付け接続することとしたから、絶縁
基板の端部のみを半田付けするだけで良く、半田付けに
よる接続作業が簡易であり、接続信頼性を向上し得、安
価なライン型のサーマルヘッドを提供することが出来、
その上、熱膨率の違いによる“そり”の発生を軽減でき
る。
【図１】この発明の実施例サーマルヘッドに使用される
絶縁基板の平面図である。
絶縁基板の平面図である。
【図２】同絶縁基板の要部拡大平面図である。
【図３】この発明の実施例サーマルヘッドを示す分解平
面図である。
面図である。
【図４】同実施例サーマルヘッドの側面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドを示す側面図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図７】従来のサーマルヘッドの要部説明平面図であ
る。
る。
１ 絶縁基板 ２ ドライブ用ＩＣ ３ 入力信号用配線パターン ３Ａ、３Ｂ 導出端子 ４、４Ｂ 片面フレキシブル片 ５ ガラエポ基板
Claims (1)
- 【請求項１】発熱ドットとドライブ用ＩＣを備え、発熱
ドットとドライブ用ＩＣを接続するためのドット接続用
パターン及び各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に共
通に接続する入力信号用配線パターンとを形成すると共
に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端部
に配置する絶縁基板と、前記導出端子と外部導出部材と
を半田付けした半田接続部とからなるサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162396A JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162396A JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63263601A Division JPH0712702B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177862A true JPH05177862A (ja) | 1993-07-20 |
| JP2559950B2 JP2559950B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15753799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162396A Expired - Fee Related JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559950B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997004965A1 (fr) * | 1995-07-31 | 1997-02-13 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique lineaire et systeme a tete d'impression thermique lineaire |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683755A (en) * | 1979-11-15 | 1981-07-08 | Xerox Corp | Sheet curl remover |
| JPS61108572A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | Kyocera Corp | 熱印刷装置 |
| JPS6239260A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Hitachi Ltd | 熱転写記録装置 |
| JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4162396A patent/JP2559950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683755A (en) * | 1979-11-15 | 1981-07-08 | Xerox Corp | Sheet curl remover |
| JPS61108572A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | Kyocera Corp | 熱印刷装置 |
| JPS6239260A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Hitachi Ltd | 熱転写記録装置 |
| JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997004965A1 (fr) * | 1995-07-31 | 1997-02-13 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique lineaire et systeme a tete d'impression thermique lineaire |
| US5907347A (en) * | 1995-07-31 | 1999-05-25 | Rohm Co., Ltd. | Linear thermal print head and linear thermal print head apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2559950B2 (ja) | 1996-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |