JPH05147215A - インクジエツトプリンタヘツドの製造方法 - Google Patents
インクジエツトプリンタヘツドの製造方法Info
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- JPH05147215A JPH05147215A JP2284392A JP2284392A JPH05147215A JP H05147215 A JPH05147215 A JP H05147215A JP 2284392 A JP2284392 A JP 2284392A JP 2284392 A JP2284392 A JP 2284392A JP H05147215 A JPH05147215 A JP H05147215A
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- piezoelectric member
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- electroless plating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧力室の内面に均一に電極を形成することに
より、圧電部材に均一に電界をかけることができ、ま
た、電極の剥離を防止し得るインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法を提供する。 【構成】 板厚方向であって互いに相反する方向に分極
された複数の圧電部材１，２を基板３の一面に積層して
接着し、最表層の圧電部材１の表面に開口する複数の溝
４を研削加工で形成するとともに溝４の両側に支柱５を
形成し、溝４の内面の角度や凹凸の存在に関係なく、無
電解メッキによって溝４の両内側面に電極６を均一に形
成し得るようにし、最表層の圧電部材１の表面に天板１
１を接着して溝４の開口面を閉塞することにより複数の
圧力室１２を形成する。
より、圧電部材に均一に電界をかけることができ、ま
た、電極の剥離を防止し得るインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法を提供する。 【構成】 板厚方向であって互いに相反する方向に分極
された複数の圧電部材１，２を基板３の一面に積層して
接着し、最表層の圧電部材１の表面に開口する複数の溝
４を研削加工で形成するとともに溝４の両側に支柱５を
形成し、溝４の内面の角度や凹凸の存在に関係なく、無
電解メッキによって溝４の両内側面に電極６を均一に形
成し得るようにし、最表層の圧電部材１の表面に天板１
１を接着して溝４の開口面を閉塞することにより複数の
圧力室１２を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オンデマンド型のイン
クジェットプリンタヘッドの製造方法に関する。
クジェットプリンタヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、特開昭６３−２５２７５０号公報
に記載されたインクジェットプリンタヘッドを図１１に
示す。すなわち、それぞれ圧電セラミックスにより形成
された複数対の上部壁５１と下部壁５２とを基板５３と
天板５４とで挾持することにより、複数の剪断モードア
クチュエータ（以下アクチュエータと称する）５５，５
６，５７，５８，５９…が形成されている。これらの上
部壁５１と下部壁５２とは矢印に示すように板厚方向で
あって互いに相反する方向に分極されている。これらの
アクチュエータ５５，５６，５７，５８，５９…のそれ
ぞれと基板５３と天板５４とにより囲繞された空間が流
路６６である。これらの流路６６の内面は電極６０，６
１，６２，６３，６４…により覆われている。また、各
流路６６の端部にはノズル６５が形成されている。
に記載されたインクジェットプリンタヘッドを図１１に
示す。すなわち、それぞれ圧電セラミックスにより形成
された複数対の上部壁５１と下部壁５２とを基板５３と
天板５４とで挾持することにより、複数の剪断モードア
クチュエータ（以下アクチュエータと称する）５５，５
６，５７，５８，５９…が形成されている。これらの上
部壁５１と下部壁５２とは矢印に示すように板厚方向で
あって互いに相反する方向に分極されている。これらの
アクチュエータ５５，５６，５７，５８，５９…のそれ
ぞれと基板５３と天板５４とにより囲繞された空間が流
路６６である。これらの流路６６の内面は電極６０，６
１，６２，６３，６４…により覆われている。また、各
流路６６の端部にはノズル６５が形成されている。
【０００３】ここで、隣接するアクチュエータ５７，５
８の間に位置する流路６６からインクを飛翔させる場合
を考える。電極６２に電圧を印加し、この電極６２の両
側の電極６１，６３を接地すると、アクチュエータ５
７，５８には逆方向の電界が印加され、点線で示すよう
に、これらのアクチュエータ５７，５８のそれぞれの上
部壁５１と下部壁５２とが「く」の字形に逆方向に向か
って剪断変形する。この結果、アクチュエータ５７，５
８の間の流路６６の容積が圧縮され、高まる内圧により
インクがノズル６５から飛翔される。
８の間に位置する流路６６からインクを飛翔させる場合
を考える。電極６２に電圧を印加し、この電極６２の両
側の電極６１，６３を接地すると、アクチュエータ５
７，５８には逆方向の電界が印加され、点線で示すよう
に、これらのアクチュエータ５７，５８のそれぞれの上
部壁５１と下部壁５２とが「く」の字形に逆方向に向か
って剪断変形する。この結果、アクチュエータ５７，５
８の間の流路６６の容積が圧縮され、高まる内圧により
インクがノズル６５から飛翔される。
【０００４】このような原理を用いるインクジェットプ
リンタヘッドを製造する方法として、前記公報では、二
枚のシート状の圧電セラミックスをその板厚方向に分極
し、基板５３或いは天板５４に貼り合わせ、レーザー光
又はカッターにより圧電セラミックスに複数の溝を切
り、周知の蒸着方法で金属膜を溝の内面に電極６０，６
１，６２，６３，６４…を蒸着することにより形成する
と記載されているが、具体的方法の記載はない。その
後、圧電セラミックスによる上部壁５１の天板５４とは
反対側の面及び下部壁５２の基板５３側とは反対側の面
に蒸着された金属膜を除去し、これらの上部壁５１と下
部壁５２との金属膜除去面を接合することにより周囲が
囲繞された流路６６を形成すると記載されている。
リンタヘッドを製造する方法として、前記公報では、二
枚のシート状の圧電セラミックスをその板厚方向に分極
し、基板５３或いは天板５４に貼り合わせ、レーザー光
又はカッターにより圧電セラミックスに複数の溝を切
り、周知の蒸着方法で金属膜を溝の内面に電極６０，６
１，６２，６３，６４…を蒸着することにより形成する
と記載されているが、具体的方法の記載はない。その
後、圧電セラミックスによる上部壁５１の天板５４とは
反対側の面及び下部壁５２の基板５３側とは反対側の面
に蒸着された金属膜を除去し、これらの上部壁５１と下
部壁５２との金属膜除去面を接合することにより周囲が
囲繞された流路６６を形成すると記載されている。
【０００５】ところが、一般的に周知の方法と言われる
金属蒸着では、蒸発源から発射される金属の発射方向に
対して垂直に対向する面への蒸着は容易であるが、金属
の発射方向に対して平行又は傾斜する面への蒸着は至難
であり、蒸着法による電極の形成方法には疑問がある。
金属蒸着では、蒸発源から発射される金属の発射方向に
対して垂直に対向する面への蒸着は容易であるが、金属
の発射方向に対して平行又は傾斜する面への蒸着は至難
であり、蒸着法による電極の形成方法には疑問がある。
【０００６】次に、このような従来例（特開昭６３−２
５２７５０号公報に記載された発明）を改良するものと
して、特開平２−１５０３５５号公報に記載された発明
を図１２に示す。すなわち、矢印によって示す板厚方向
に分極された二枚のピエゾ電気材料６７には複数の溝６
８が側壁６９により仕切られて形成され、これらの溝６
８の内面には電極７０が形成されている。この状態で
は、二枚のピエゾ電気材料６７の分極方向は逆向きであ
る。溝６８を内方に位置させてピエゾ電気材料６７を接
合することにより複数圧力室７１が形成され、これらの
圧力室７１の端部にはノズル７２が形成されている。
５２７５０号公報に記載された発明）を改良するものと
して、特開平２−１５０３５５号公報に記載された発明
を図１２に示す。すなわち、矢印によって示す板厚方向
に分極された二枚のピエゾ電気材料６７には複数の溝６
８が側壁６９により仕切られて形成され、これらの溝６
８の内面には電極７０が形成されている。この状態で
は、二枚のピエゾ電気材料６７の分極方向は逆向きであ
る。溝６８を内方に位置させてピエゾ電気材料６７を接
合することにより複数圧力室７１が形成され、これらの
圧力室７１の端部にはノズル７２が形成されている。
【０００７】したがって、中央に位置する圧力室７１の
インクを飛翔させるためには、中央の圧力室７１の電極
７０に電圧を印加し、その両側に位置する圧力室７１の
電極７０を接地すると、中央の圧力室７１の両側に位置
する側壁６９は、点線で示すように、「く」の字形に逆
方向に向かって剪断変形する。この結果、中央の圧力室
７１の容積が圧縮され、高まる内圧によりインクがノズ
ル７２から飛翔される。
インクを飛翔させるためには、中央の圧力室７１の電極
７０に電圧を印加し、その両側に位置する圧力室７１の
電極７０を接地すると、中央の圧力室７１の両側に位置
する側壁６９は、点線で示すように、「く」の字形に逆
方向に向かって剪断変形する。この結果、中央の圧力室
７１の容積が圧縮され、高まる内圧によりインクがノズ
ル７２から飛翔される。
【０００８】次に、この特開平２−１５０３５５号公報
に示された電極７０の形成方法を図１３に示す。溝６８
の開放側における側壁６９の側面の一部にのみ電極７０
を形成する必要があるため、まず、側壁６９の側面に対
してδなる角度をもって蒸着金属原子の平行ビーム７３
を発射させて側壁６９の一側に電極７０を形成し、図１
３において、ピエゾ電気材料６７を水平方向に１８０°
旋回させて固定し、二度にわたって平行ビームを発射さ
せることにより、側壁６９の他側面に電極７０をする。
に示された電極７０の形成方法を図１３に示す。溝６８
の開放側における側壁６９の側面の一部にのみ電極７０
を形成する必要があるため、まず、側壁６９の側面に対
してδなる角度をもって蒸着金属原子の平行ビーム７３
を発射させて側壁６９の一側に電極７０を形成し、図１
３において、ピエゾ電気材料６７を水平方向に１８０°
旋回させて固定し、二度にわたって平行ビームを発射さ
せることにより、側壁６９の他側面に電極７０をする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、金属
原子の蒸着では蒸発源から発射される発射方向に対して
垂直に対向する面への蒸着は容易であるが、発射方向に
平行又は傾斜する面への蒸着は至難である。一方、圧電
部材に溝加工を施すと、その溝の加工面は、図１４に示
すように結晶粒７５による凹凸のある面である。この結
晶粒７５の大きさは数μｍであるが、これより、蒸着金
属７４の粒子の方がはるかに小さいので、被蒸着面に対
して傾斜して平行ビーム７３を照射すると、結晶粒７５
が突出する部分には蒸着金属７４が蒸着されるが、結晶
粒７５の影になる凹部には蒸着されない。このように、
蒸着金属７４が斑状に付着するため蒸着金属７４の結合
が弱くなる。これにより、蒸着金属７４が剥離してイン
ク詰りの原因となる。また、電極７０が均一に形成され
ないため、ピエゾ電気材料に電界を均一にかけることが
できず、必要以上の電圧をかけなければならない。さら
に、蒸着金属７４が斑状に付着し、また剥離のおそれが
あるため、圧力室７１の内部でピエゾ電気材料の素地が
露出しインクに触れて腐食する等の問題がある。
原子の蒸着では蒸発源から発射される発射方向に対して
垂直に対向する面への蒸着は容易であるが、発射方向に
平行又は傾斜する面への蒸着は至難である。一方、圧電
部材に溝加工を施すと、その溝の加工面は、図１４に示
すように結晶粒７５による凹凸のある面である。この結
晶粒７５の大きさは数μｍであるが、これより、蒸着金
属７４の粒子の方がはるかに小さいので、被蒸着面に対
して傾斜して平行ビーム７３を照射すると、結晶粒７５
が突出する部分には蒸着金属７４が蒸着されるが、結晶
粒７５の影になる凹部には蒸着されない。このように、
蒸着金属７４が斑状に付着するため蒸着金属７４の結合
が弱くなる。これにより、蒸着金属７４が剥離してイン
ク詰りの原因となる。また、電極７０が均一に形成され
ないため、ピエゾ電気材料に電界を均一にかけることが
できず、必要以上の電圧をかけなければならない。さら
に、蒸着金属７４が斑状に付着し、また剥離のおそれが
あるため、圧力室７１の内部でピエゾ電気材料の素地が
露出しインクに触れて腐食する等の問題がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、それ
ぞれ板厚方向であって互いに相反する方向に分極された
二層の板状の圧電部材を基板の一面に積層状態で接着
し、最表層の圧電部材から少なくとも次層の圧電部材に
達する深さの溝を研削加工により形成するとともにこれ
らの溝の両側に支柱を形成し、前記溝の両内側面に無電
解メッキにより導電性物質を付着させて電極を形成し、
最表層の前記圧電部材の表面に天板を接着して前記溝の
開口面を閉塞することによりインク供給部に接続される
複数の圧力室を形成し、これらの圧力室のそれぞれの一
端にノズルを配設するようにした。
ぞれ板厚方向であって互いに相反する方向に分極された
二層の板状の圧電部材を基板の一面に積層状態で接着
し、最表層の圧電部材から少なくとも次層の圧電部材に
達する深さの溝を研削加工により形成するとともにこれ
らの溝の両側に支柱を形成し、前記溝の両内側面に無電
解メッキにより導電性物質を付着させて電極を形成し、
最表層の前記圧電部材の表面に天板を接着して前記溝の
開口面を閉塞することによりインク供給部に接続される
複数の圧力室を形成し、これらの圧力室のそれぞれの一
端にノズルを配設するようにした。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１において、溝
の底面と両側とを含め全面に電極を連続させて形成する
ようにした。
の底面と両側とを含め全面に電極を連続させて形成する
ようにした。
【００１２】請求項３の発明は、請求項２において、無
電解メッキのための触媒核を含有した接着層により基板
と圧電部材とを接着し、溝の深さをその底面が前記接着
層に達する深さに設定した。
電解メッキのための触媒核を含有した接着層により基板
と圧電部材とを接着し、溝の深さをその底面が前記接着
層に達する深さに設定した。
【００１３】請求項４の発明は、請求項２において、非
導電性及び非電歪性であって無電解メッキのための触媒
核を含有した基板に二層の圧電部材を接着し、溝の深さ
をその底面が前記基板に達する深さに設定した。
導電性及び非電歪性であって無電解メッキのための触媒
核を含有した基板に二層の圧電部材を接着し、溝の深さ
をその底面が前記基板に達する深さに設定した。
【００１４】請求項５の発明は、請求項２において、液
晶ポリマーにより形成された基板に二層の圧電部材を接
着し、溝の深さをその底面が前記基板に達する深さに設
定した。
晶ポリマーにより形成された基板に二層の圧電部材を接
着し、溝の深さをその底面が前記基板に達する深さに設
定した。
【００１５】請求項６の発明は、請求項１において、溝
内に位置する電極と最表層の圧電部材の表面に位置する
配線パターンとを接続させて無電解メッキにより形成す
るようにした。
内に位置する電極と最表層の圧電部材の表面に位置する
配線パターンとを接続させて無電解メッキにより形成す
るようにした。
【００１６】
【作用】請求項１の発明は、無電解メッキは金属蒸着と
異なり方向性の影響がないために、溝の内面の角度や凹
凸の存在に関係なく溝の内面に均一に無電解メッキを付
着させて電極を形成することができる。これにより、圧
電部材に均一に電界をかけることができ、また、電極の
剥離を防止することができる。これに伴い、インクの流
路中に電極の剥離片による目詰りを起こすことがなく、
さらに、圧力室の内面の圧電部材の露出部分がインクに
接して変質することを防止することができる。さらに、
無電解メッキによる電極形成方法は化学処理による方法
であるため、一度に大量の処理が可能となり、製造コス
トを低減させることができる。
異なり方向性の影響がないために、溝の内面の角度や凹
凸の存在に関係なく溝の内面に均一に無電解メッキを付
着させて電極を形成することができる。これにより、圧
電部材に均一に電界をかけることができ、また、電極の
剥離を防止することができる。これに伴い、インクの流
路中に電極の剥離片による目詰りを起こすことがなく、
さらに、圧力室の内面の圧電部材の露出部分がインクに
接して変質することを防止することができる。さらに、
無電解メッキによる電極形成方法は化学処理による方法
であるため、一度に大量の処理が可能となり、製造コス
トを低減させることができる。
【００１７】請求項２の発明は、溝の底面と両側とを含
め全面に電極を連続させて形成することにより、溝を形
成する圧電部材や基板がインクに触れることがなく、し
たがって、圧電部材や基板の変質を防止することができ
る。さらに、無電解メッキの面積が広くなるため、電極
の剥離をより有効に防止することができる。
め全面に電極を連続させて形成することにより、溝を形
成する圧電部材や基板がインクに触れることがなく、し
たがって、圧電部材や基板の変質を防止することができ
る。さらに、無電解メッキの面積が広くなるため、電極
の剥離をより有効に防止することができる。
【００１８】請求項３の発明は、溝の深さが接着層に達
し、接着層は無電解メッキに必要な触媒核を含有するた
め、触媒核にメッキ金属を析出させて溝の底部にまで密
着性の良い電極を形成することができる。また、溝が接
着層に達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわ
たって変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に
貢献させてエネルギー効率を向上させることができる。
し、接着層は無電解メッキに必要な触媒核を含有するた
め、触媒核にメッキ金属を析出させて溝の底部にまで密
着性の良い電極を形成することができる。また、溝が接
着層に達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわ
たって変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に
貢献させてエネルギー効率を向上させることができる。
【００１９】請求項４の発明は、溝の深さが基板に達
し、基板は無電解メッキに必要な触媒核を含有するた
め、触媒核にメッキ金属を析出させて溝の底部にまで密
着性の良い電極を形成することができる。また、溝が基
板に達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわた
って変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に貢
献させてエネルギー効率を向上させることができる。
し、基板は無電解メッキに必要な触媒核を含有するた
め、触媒核にメッキ金属を析出させて溝の底部にまで密
着性の良い電極を形成することができる。また、溝が基
板に達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわた
って変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に貢
献させてエネルギー効率を向上させることができる。
【００２０】請求項５の発明は、溝の深さが基板に達
し、基板の材料となる液晶ポリマーは無電解メッキのエ
ッチング処理で表面を粗化することができるため、液晶
ポリマーによる基板に形成された溝の底部にまで密着性
の良い電極を形成することができる。また、溝が基板に
達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわたって
変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に貢献さ
せてエネルギー効率を向上させることができる。
し、基板の材料となる液晶ポリマーは無電解メッキのエ
ッチング処理で表面を粗化することができるため、液晶
ポリマーによる基板に形成された溝の底部にまで密着性
の良い電極を形成することができる。また、溝が基板に
達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわたって
変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に貢献さ
せてエネルギー効率を向上させることができる。
【００２１】請求項６の発明は、電極とこの電極を駆動
回路に接続する配線パターンとを同時に形成することに
より、製造工程を少なくするとともに配線の手間を省く
ことができ、これにより、電気接続の信頼性を向上させ
ることができる。
回路に接続する配線パターンとを同時に形成することに
より、製造工程を少なくするとともに配線の手間を省く
ことができ、これにより、電気接続の信頼性を向上させ
ることができる。
【００２２】
【実施例】請求項１及び請求項２の発明の一実施例を図
１ないし図５に基づいて説明する。まず、図１（ａ）に
示すように、矢印方向に分極された二枚のシート状の圧
電部材１，２を貼り合わせ、図１（ｂ）に示すように一
方の圧電部材２を平板状の基板３の表面に接着する。次
いで、図１（ｃ）に示すように、互いに面接合された圧
電部材１，２に、最表層の圧電部材１の表面に開口する
複数の溝４をＩＣウエハーの切断に用いられるダイシン
グソーのダイヤモンドホイール等により平行に研削す
る。これに伴いこれらの溝４の両側に支柱５が形成され
る。次に、図１（ｄ）に示すように、溝４の底面と両側
とを含め全面に電極６を連続させて形成し、これらの電
極６にリード線（図示せず）を接続する。
１ないし図５に基づいて説明する。まず、図１（ａ）に
示すように、矢印方向に分極された二枚のシート状の圧
電部材１，２を貼り合わせ、図１（ｂ）に示すように一
方の圧電部材２を平板状の基板３の表面に接着する。次
いで、図１（ｃ）に示すように、互いに面接合された圧
電部材１，２に、最表層の圧電部材１の表面に開口する
複数の溝４をＩＣウエハーの切断に用いられるダイシン
グソーのダイヤモンドホイール等により平行に研削す
る。これに伴いこれらの溝４の両側に支柱５が形成され
る。次に、図１（ｄ）に示すように、溝４の底面と両側
とを含め全面に電極６を連続させて形成し、これらの電
極６にリード線（図示せず）を接続する。
【００２３】ここで、図４を参照して電極６の形成方法
について説明する。図中、７は溝４の内面で、この内面
７には圧電部材１又は２の結晶粒８によって凹凸が存在
する。まず、この圧電部材１，２に付着する研削屑や塵
埃或いは油分等を洗浄し、さらに、メッキの密着性を高
めるためにエッチング液により内面７を粗化する。次
に、図４（ａ）に示すように、無電解メッキの最初の析
出に必要な例えばパラジウム等の触媒核９を内面７に付
与する。一般的には被メッキ物をキャタリスト液に浸漬
し、さらに、水洗後アクセレータ液に浸漬して触媒核９
を形成する。この前処理を経て、被メッキ物をメッキ液
に浸漬すると、図４（ｂ）に示すように、触媒核９にメ
ッキ金属１０が析出され、その析出が進行すると、図４
（ｃ）に示すように、メッキ金属１０が連続して電極６
が形成される。
について説明する。図中、７は溝４の内面で、この内面
７には圧電部材１又は２の結晶粒８によって凹凸が存在
する。まず、この圧電部材１，２に付着する研削屑や塵
埃或いは油分等を洗浄し、さらに、メッキの密着性を高
めるためにエッチング液により内面７を粗化する。次
に、図４（ａ）に示すように、無電解メッキの最初の析
出に必要な例えばパラジウム等の触媒核９を内面７に付
与する。一般的には被メッキ物をキャタリスト液に浸漬
し、さらに、水洗後アクセレータ液に浸漬して触媒核９
を形成する。この前処理を経て、被メッキ物をメッキ液
に浸漬すると、図４（ｂ）に示すように、触媒核９にメ
ッキ金属１０が析出され、その析出が進行すると、図４
（ｃ）に示すように、メッキ金属１０が連続して電極６
が形成される。
【００２４】次に、図１（ｅ）に示すように、最表層の
前記圧電部材１の表面に天板１１を接着して前記溝４の
開口面を閉塞することにより複数の圧力室１２を形成
し、これらの圧力室１２のそれぞれの一端に接続された
ノズル１３を有するノズル板１４を、前記基板３と前記
圧電部材１，２と前記天板１１との端部に接着する。こ
の状態を図２の縦断側面図によって示す。なお、天板１
１には圧電部材１に接着される前に各溝４に連通する通
路１５が形成されている。この通路１５は、図３に示す
ように、インク供給パイプ１６によりインク貯蔵部（図
示せず）に接続されている。このようにして形成された
インクジェットプリンタヘッドＨは用紙１７が巻回され
るプラテン１８に対向配置される。
前記圧電部材１の表面に天板１１を接着して前記溝４の
開口面を閉塞することにより複数の圧力室１２を形成
し、これらの圧力室１２のそれぞれの一端に接続された
ノズル１３を有するノズル板１４を、前記基板３と前記
圧電部材１，２と前記天板１１との端部に接着する。こ
の状態を図２の縦断側面図によって示す。なお、天板１
１には圧電部材１に接着される前に各溝４に連通する通
路１５が形成されている。この通路１５は、図３に示す
ように、インク供給パイプ１６によりインク貯蔵部（図
示せず）に接続されている。このようにして形成された
インクジェットプリンタヘッドＨは用紙１７が巻回され
るプラテン１８に対向配置される。
【００２５】次に、図１（ｅ）に基づいて、中央の圧力
室１２Cのインクを吐出させる場合について述べる。こ
こでは、中央の圧力室を１２C、その左右の圧力室を１
２L，１２Rによって示し、中央の電極を６C、その左右
の電極を６L，６Rによって示す。中央の圧力室１２Cの
内側面に位置する電極６Cに負の電圧を印加し、その左
右の電極６L，６Rを接地すると、圧電部材１，２は互い
に分極方向が異なり、上側の圧電部材１の支柱５は天板
１１に固定され、下側の圧電部材２の支柱５は基板３に
固定されているため、中央の圧力室６Cの両側に位置す
る支柱５は鎖線で示すように左右対称に「く」の字形に
外側方向に変形し、中央の圧力室１２Cの容積が増大し
内圧が低下する。これによりインク供給部のインクが中
央の圧力室１２Cに引き込まれる。続いて、電圧の印加
を止めると支柱５に蓄積された歪みエネルギーにより支
柱５が元の形状に戻ろうとするため、中央の圧力室１２
Cの容積が縮小し内圧が高められる。これにより、中央
の圧力室１２Cのインクがノズル１３から吐出される。
室１２Cのインクを吐出させる場合について述べる。こ
こでは、中央の圧力室を１２C、その左右の圧力室を１
２L，１２Rによって示し、中央の電極を６C、その左右
の電極を６L，６Rによって示す。中央の圧力室１２Cの
内側面に位置する電極６Cに負の電圧を印加し、その左
右の電極６L，６Rを接地すると、圧電部材１，２は互い
に分極方向が異なり、上側の圧電部材１の支柱５は天板
１１に固定され、下側の圧電部材２の支柱５は基板３に
固定されているため、中央の圧力室６Cの両側に位置す
る支柱５は鎖線で示すように左右対称に「く」の字形に
外側方向に変形し、中央の圧力室１２Cの容積が増大し
内圧が低下する。これによりインク供給部のインクが中
央の圧力室１２Cに引き込まれる。続いて、電圧の印加
を止めると支柱５に蓄積された歪みエネルギーにより支
柱５が元の形状に戻ろうとするため、中央の圧力室１２
Cの容積が縮小し内圧が高められる。これにより、中央
の圧力室１２Cのインクがノズル１３から吐出される。
【００２６】以上のように、無電解メッキを施す前に溝
４の内面に触媒核９を付与すると、溝４の内面の角度や
凹凸の有無に関係なくメッキ金属１０を付着させて均一
な分布で均一な厚さの電極６を形成することができる。
これにより、電極６に電圧を印加する際、圧電部材１，
２に効率良く電界をかけることができる。また、メッキ
金属１０の分布が斑にならないので、メッキ金属の密着
性が良く、使用中に剥離することを防止することができ
る。したがって、メッキ金属１０の剥離片がインクの流
路に詰ることもなく、さらに、圧電部材１，２はその素
地がインクに触れることがないため腐食等変質するよう
なことはない。
４の内面に触媒核９を付与すると、溝４の内面の角度や
凹凸の有無に関係なくメッキ金属１０を付着させて均一
な分布で均一な厚さの電極６を形成することができる。
これにより、電極６に電圧を印加する際、圧電部材１，
２に効率良く電界をかけることができる。また、メッキ
金属１０の分布が斑にならないので、メッキ金属の密着
性が良く、使用中に剥離することを防止することができ
る。したがって、メッキ金属１０の剥離片がインクの流
路に詰ることもなく、さらに、圧電部材１，２はその素
地がインクに触れることがないため腐食等変質するよう
なことはない。
【００２７】なお、図５に示すように、溝４の深さをそ
の底面が圧電部材２の内部に位置する深さに設定するこ
とにより、圧電部材２と基板１との接着面の面積を拡大
し、接着強度を高めることができる。
の底面が圧電部材２の内部に位置する深さに設定するこ
とにより、圧電部材２と基板１との接着面の面積を拡大
し、接着強度を高めることができる。
【００２８】次いで、請求項３の発明の一実施例を図６
に基づいて説明する。前記実施例と同一部分は同一符号
を用い説明も省略する（以下同様）。本発明は、無電解
メッキのための触媒核を含有した接着層１９により基板
３と圧電部材２とを接着し、溝４の深さをその底面が接
着層１９に達する深さに設定したものである。触媒核
は、パラジウム、ロジウム、銀、金等が挙げられる。
に基づいて説明する。前記実施例と同一部分は同一符号
を用い説明も省略する（以下同様）。本発明は、無電解
メッキのための触媒核を含有した接着層１９により基板
３と圧電部材２とを接着し、溝４の深さをその底面が接
着層１９に達する深さに設定したものである。触媒核
は、パラジウム、ロジウム、銀、金等が挙げられる。
【００２９】したがって、溝４の深さが接着層１９に達
し、接着層１９は無電解メッキに必要な触媒核を含有す
るため、触媒核にメッキ金属を析出させて溝４の底部に
まで密着性の良い電極６を形成することができる。ま
た、溝４が接着層１９に達する深さであるため、圧電部
材２の全ての変形を圧力室１２の膨張及び拡張に貢献さ
せてエネルギー効率を向上させることができる。
し、接着層１９は無電解メッキに必要な触媒核を含有す
るため、触媒核にメッキ金属を析出させて溝４の底部に
まで密着性の良い電極６を形成することができる。ま
た、溝４が接着層１９に達する深さであるため、圧電部
材２の全ての変形を圧力室１２の膨張及び拡張に貢献さ
せてエネルギー効率を向上させることができる。
【００３０】さらに、請求項４の発明の一実施例を図７
に基づいて説明する。非導電性及び非電歪性であって無
電解メッキのための触媒核を含有した基板２０に相反す
る方向に分極された圧電部材１，２を積層して接着し、
溝４の深さをその底面が基板２０に達する深さに設定し
たものである。なお、基板２０と圧電部材２とを接着す
る接着層１９にも無電解メッキに必要な触媒核を含有す
る。
に基づいて説明する。非導電性及び非電歪性であって無
電解メッキのための触媒核を含有した基板２０に相反す
る方向に分極された圧電部材１，２を積層して接着し、
溝４の深さをその底面が基板２０に達する深さに設定し
たものである。なお、基板２０と圧電部材２とを接着す
る接着層１９にも無電解メッキに必要な触媒核を含有す
る。
【００３１】したがって、溝４の深さが接着層１９及び
基板２０に達し、接着層１９と基板２０とは無電解メッ
キに必要な触媒核を含有するため、触媒核にメッキ金属
を析出させて溝４の底部にまで密着性の良い電極６を形
成することができる。また、溝４が基板２０に達する深
さであるため、圧電部材２の全ての変形を圧力室１２の
膨張及び拡張に貢献させてエネルギー効率を向上させる
ことができる。
基板２０に達し、接着層１９と基板２０とは無電解メッ
キに必要な触媒核を含有するため、触媒核にメッキ金属
を析出させて溝４の底部にまで密着性の良い電極６を形
成することができる。また、溝４が基板２０に達する深
さであるため、圧電部材２の全ての変形を圧力室１２の
膨張及び拡張に貢献させてエネルギー効率を向上させる
ことができる。
【００３２】なお、図示しないが、請求項５の発明とし
て、図７における基板２０に代えて、液晶ポリマーによ
り形成された基板を用いても、圧電部材２の厚さ全てに
わたって変形させることができ、圧力室１２の膨張及び
収縮に貢献させてエネルギー効率を向上させることがで
きる。この場合、基板の材料となる液晶ポリマーは、他
のメッキ可能な合成樹脂とは異なり、代表的な圧電部材
である圧電セラミックスを侵さず、しかも、液晶ポリマ
ーの表面には、メッキの密着度を高めるための適度な粗
化状態を得るエッチング処理が可能であるため、液晶ポ
リマーによる基板に形成された溝の底部にも無電解メッ
キにより電極を形成することができる。
て、図７における基板２０に代えて、液晶ポリマーによ
り形成された基板を用いても、圧電部材２の厚さ全てに
わたって変形させることができ、圧力室１２の膨張及び
収縮に貢献させてエネルギー効率を向上させることがで
きる。この場合、基板の材料となる液晶ポリマーは、他
のメッキ可能な合成樹脂とは異なり、代表的な圧電部材
である圧電セラミックスを侵さず、しかも、液晶ポリマ
ーの表面には、メッキの密着度を高めるための適度な粗
化状態を得るエッチング処理が可能であるため、液晶ポ
リマーによる基板に形成された溝の底部にも無電解メッ
キにより電極を形成することができる。
【００３３】実験的には、エッチング処理に際し、処理
液の温度を５０℃、処理液を３０％及び４０％の水酸化
カリュウム溶液とした場合に、３０％の処理液では３０
分、４０％の処理液では２０分で液晶ポリマーの表面を
粗化することができた。これにより、液晶ポリマーで形
成された溝の底部にも無電解メッキによる電極を密着さ
せて形成することができる。
液の温度を５０℃、処理液を３０％及び４０％の水酸化
カリュウム溶液とした場合に、３０％の処理液では３０
分、４０％の処理液では２０分で液晶ポリマーの表面を
粗化することができた。これにより、液晶ポリマーで形
成された溝の底部にも無電解メッキによる電極を密着さ
せて形成することができる。
【００３４】さらに、請求項６の発明の一実施例を図８
ないし図１０に基づいて説明する。本発明は、まず、図
１０（ａ）に示すように、基板３に積層状態で接着され
た圧電部材１，２に溝４と支柱５とを形成した後に、圧
電部材１の表面にドライフィルムと称せられる保護膜２
１を貼る。次に、図１０（ｂ）に示すように、無電解メ
ッキをする部分としない部分とを区別するフォトマスク
２２を保護膜２１の上に載せ、フォトマスク２２の上か
ら露光した後現像する。これにより、図１０（ｃ）に示
すように、露光されなかった部分は現像時に消滅し、露
光された部分はレジスト膜２３が形成される。このレジ
スト膜２３によって保護された部分は、無電解メッキ工
程においてメッキ金属が付かず、レジスト膜２３に覆わ
れない部分にのみメッキ金属が付着する。
ないし図１０に基づいて説明する。本発明は、まず、図
１０（ａ）に示すように、基板３に積層状態で接着され
た圧電部材１，２に溝４と支柱５とを形成した後に、圧
電部材１の表面にドライフィルムと称せられる保護膜２
１を貼る。次に、図１０（ｂ）に示すように、無電解メ
ッキをする部分としない部分とを区別するフォトマスク
２２を保護膜２１の上に載せ、フォトマスク２２の上か
ら露光した後現像する。これにより、図１０（ｃ）に示
すように、露光されなかった部分は現像時に消滅し、露
光された部分はレジスト膜２３が形成される。このレジ
スト膜２３によって保護された部分は、無電解メッキ工
程においてメッキ金属が付かず、レジスト膜２３に覆わ
れない部分にのみメッキ金属が付着する。
【００３５】これにより、図８及び図９に示すように、
溝４の内面に位置する電極６と、圧電部材１の表面に位
置する配線パターン２４とを同一工程で連続して形成す
ることができる。これにより、電極６へのリード線の接
続作業を省略することができる。また、圧電部材１には
駆動回路２５が装着され、この駆動回路２５の各端子に
前記配線パターン２４が接続されている。図８は天板１
１とノズル板１４とを外した状態を示す斜視図である。
溝４の内面に位置する電極６と、圧電部材１の表面に位
置する配線パターン２４とを同一工程で連続して形成す
ることができる。これにより、電極６へのリード線の接
続作業を省略することができる。また、圧電部材１には
駆動回路２５が装着され、この駆動回路２５の各端子に
前記配線パターン２４が接続されている。図８は天板１
１とノズル板１４とを外した状態を示す斜視図である。
【００３６】なお、上記実施例は、無電解メッキの前処
理として、キャタリスト・アクセレーター法を用いた例
で説明したが、これに限られるものではない。また、基
板の材質として液晶ポリマーを使用した例を説明した
が、これも液晶ポリマーに限られるものではなく、例え
ば、ＰＰＳ材を用いても好結果が得られるものである。
本実施例では、東ソー・サスティール株式会社製のＰＰ
Ｓ材である商品名：サスティールＭＺ−４０を基板とし
た場合、前処理はセンシタイザー・アクチベータ法を用
い、フッ化錫に添加剤を混ぜたエッチング液により２５
℃で約３０分エッチングを行い、ニッケル・ボロン系の
メッキ液を用いると、ＰＺＴ及びＰＰＳの表面に密着性
の良い電極を形成することができた。
理として、キャタリスト・アクセレーター法を用いた例
で説明したが、これに限られるものではない。また、基
板の材質として液晶ポリマーを使用した例を説明した
が、これも液晶ポリマーに限られるものではなく、例え
ば、ＰＰＳ材を用いても好結果が得られるものである。
本実施例では、東ソー・サスティール株式会社製のＰＰ
Ｓ材である商品名：サスティールＭＺ−４０を基板とし
た場合、前処理はセンシタイザー・アクチベータ法を用
い、フッ化錫に添加剤を混ぜたエッチング液により２５
℃で約３０分エッチングを行い、ニッケル・ボロン系の
メッキ液を用いると、ＰＺＴ及びＰＰＳの表面に密着性
の良い電極を形成することができた。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の発明は、それぞれ板厚方向で
あって互いに相反する方向に分極された二層の板状の圧
電部材を基板の一面に積層状態で接着し、最表層の圧電
部材から少なくとも次層の圧電部材に達する深さの溝を
研削加工により形成するとともにこれらの溝の両側に支
柱を形成し、前記溝の両内側面に無電解メッキにより導
電性物質を付着させて電極を形成し、最表層の前記圧電
部材の表面に天板を接着して前記溝の開口面を閉塞する
ことによりインク供給部に接続される複数の圧力室を形
成し、これらの圧力室のそれぞれの一端にノズルを配設
するようにしたので、無電解メッキは金属蒸着と異なり
方向性の影響がないために、溝の内面の角度や凹凸の存
在に関係なく溝の内面に均一に無電解メッキを付着させ
て電極を形成することができ、これにより、圧電部材に
均一に電界をかけることができ、また、電極の剥離を防
止することができ、これに伴い、インクの流路中に電極
の剥離片による目詰りを起こすことがなく、さらに、圧
力室の内面の圧電部材の露出部分がインクに接して変質
することを防止することができる。さらに、無電解メッ
キによる電極形成方法は化学処理による方法であるた
め、一度に大量の処理が可能となり、製造コストを低減
させることができる等の効果を有する。
あって互いに相反する方向に分極された二層の板状の圧
電部材を基板の一面に積層状態で接着し、最表層の圧電
部材から少なくとも次層の圧電部材に達する深さの溝を
研削加工により形成するとともにこれらの溝の両側に支
柱を形成し、前記溝の両内側面に無電解メッキにより導
電性物質を付着させて電極を形成し、最表層の前記圧電
部材の表面に天板を接着して前記溝の開口面を閉塞する
ことによりインク供給部に接続される複数の圧力室を形
成し、これらの圧力室のそれぞれの一端にノズルを配設
するようにしたので、無電解メッキは金属蒸着と異なり
方向性の影響がないために、溝の内面の角度や凹凸の存
在に関係なく溝の内面に均一に無電解メッキを付着させ
て電極を形成することができ、これにより、圧電部材に
均一に電界をかけることができ、また、電極の剥離を防
止することができ、これに伴い、インクの流路中に電極
の剥離片による目詰りを起こすことがなく、さらに、圧
力室の内面の圧電部材の露出部分がインクに接して変質
することを防止することができる。さらに、無電解メッ
キによる電極形成方法は化学処理による方法であるた
め、一度に大量の処理が可能となり、製造コストを低減
させることができる等の効果を有する。
【００３８】請求項２の発明は、請求項１において、溝
の底面と両側とを含め全面に電極を連続させて形成する
ようにしたので、溝を形成する圧電部材や基板がインク
に触れることがなく、したがって、圧電部材や基板の変
質を防止することができ、さらに、無電解メッキの面積
が広くなるため、電極の剥離をより有効に防止すること
ができる等の効果を有する。
の底面と両側とを含め全面に電極を連続させて形成する
ようにしたので、溝を形成する圧電部材や基板がインク
に触れることがなく、したがって、圧電部材や基板の変
質を防止することができ、さらに、無電解メッキの面積
が広くなるため、電極の剥離をより有効に防止すること
ができる等の効果を有する。
【００３９】請求項３の発明は、請求項２において、無
電解メッキのための触媒核を含有した接着層により基板
と圧電部材とを接着し、溝の深さをその底面が前記接着
層に達する深さに設定したので、触媒核にメッキ金属を
析出させて溝の底部にまで密着性の良い電極を形成する
ことができ、また、溝が接着層に達する深さであるた
め、圧電部材の厚さ全てにわたって変形させることがで
き、圧力室の膨張及び収縮に貢献させてエネルギー効率
を向上させることができる。
電解メッキのための触媒核を含有した接着層により基板
と圧電部材とを接着し、溝の深さをその底面が前記接着
層に達する深さに設定したので、触媒核にメッキ金属を
析出させて溝の底部にまで密着性の良い電極を形成する
ことができ、また、溝が接着層に達する深さであるた
め、圧電部材の厚さ全てにわたって変形させることがで
き、圧力室の膨張及び収縮に貢献させてエネルギー効率
を向上させることができる。
【００４０】請求項４の発明は、請求項２において、非
導電性及び非電歪性であって無電解メッキのための触媒
核を含有した基板に二層の圧電部材を接着し、溝の深さ
をその底面が前記基板に達する深さに設定したので、触
媒核にメッキ金属を析出させて溝の底部にまで密着性の
良い電極を形成することができ、また、溝が基板に達す
る深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわたって変形
させることができ、圧力室の膨張及び収縮に貢献させて
エネルギー効率を向上させることができる等の効果を有
する。
導電性及び非電歪性であって無電解メッキのための触媒
核を含有した基板に二層の圧電部材を接着し、溝の深さ
をその底面が前記基板に達する深さに設定したので、触
媒核にメッキ金属を析出させて溝の底部にまで密着性の
良い電極を形成することができ、また、溝が基板に達す
る深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわたって変形
させることができ、圧力室の膨張及び収縮に貢献させて
エネルギー効率を向上させることができる等の効果を有
する。
【００４１】請求項５の発明は、請求項２において、液
晶ポリマーにより形成された基板に二層の圧電部材を接
着し、溝の深さをその底面が前記基板に達する深さに設
定したので、基板の材料となる液晶ポリマーは無電解メ
ッキのエッチング処理で表面を粗化することができるた
め、液晶ポリマーによる基板に形成された溝の底部にま
で密着性の良い電極を形成することができ、また、溝が
基板に達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわ
たって変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に
貢献させてエネルギー効率を向上させることができる等
の効果を有する。
晶ポリマーにより形成された基板に二層の圧電部材を接
着し、溝の深さをその底面が前記基板に達する深さに設
定したので、基板の材料となる液晶ポリマーは無電解メ
ッキのエッチング処理で表面を粗化することができるた
め、液晶ポリマーによる基板に形成された溝の底部にま
で密着性の良い電極を形成することができ、また、溝が
基板に達する深さであるため、圧電部材の厚さ全てにわ
たって変形させることができ、圧力室の膨張及び収縮に
貢献させてエネルギー効率を向上させることができる等
の効果を有する。
【００４２】請求項６の発明は、請求項１において、溝
内に位置する電極と最表層の圧電部材の表面に位置する
配線パターンとを接続させて無電解メッキにより形成す
るようにしたので、電極とこの電極を駆動回路に接続す
る配線パターンとを同時に形成することにより、製造工
程を少なくするとともに配線の手間を省くことができ、
これにより、電気接続の信頼性を向上させることができ
る等の効果を有する。
内に位置する電極と最表層の圧電部材の表面に位置する
配線パターンとを接続させて無電解メッキにより形成す
るようにしたので、電極とこの電極を駆動回路に接続す
る配線パターンとを同時に形成することにより、製造工
程を少なくするとともに配線の手間を省くことができ、
これにより、電気接続の信頼性を向上させることができ
る等の効果を有する。
【図１】請求項１及び請求項２の発明の一実施例を示す
もので、インクジェットプリンタヘッドの製造工程を示
す縦断正面図である。
もので、インクジェットプリンタヘッドの製造工程を示
す縦断正面図である。
【図２】その一部の縦断側面図である。
【図３】その外観を示す斜視図である。
【図４】無電解メッキの付着状態を示す説明図である。
【図５】変形例を示す縦断正面図である。
【図６】請求項３の発明の一実施例を示す縦断正面図で
ある。
ある。
【図７】請求項４の発明の一実施例を示す縦断正面図で
ある。
ある。
【図８】請求項６の発明の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】その一部の縦断側面図である。
【図１０】その無電解メッキ前におけるマスキング方法
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１１】従来例を示す縦断正面図である。
【図１２】他の従来例を示す縦断正面図である。
【図１３】その電極形成方法を示す縦断正面図である。
【図１４】その電極形成方法を示す説明図である。
１，２ 圧電部材 ３ 基板 ４ 溝 ５ 支柱 ６ 電極 ９ 触媒核 １１ 天板 １２ 圧力室 １９ 接着層 ２０ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 賢次 静岡県御殿場市保土沢985 東芝ＥＭＩ株 式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 それぞれ板厚方向であって互いに相反す
る方向に分極された二層の板状の圧電部材を基板の一面
に積層状態で接着し、最表層の圧電部材から少なくとも
次層の圧電部材に達する深さの溝を研削加工により形成
するとともにこれらの溝の両側に支柱を形成し、前記溝
の両内側面に無電解メッキにより導電性物質を付着させ
て電極を形成し、最表層の前記圧電部材の表面に天板を
接着して前記溝の開口面を閉塞することによりインク供
給部に接続される複数の圧力室を形成し、これらの圧力
室のそれぞれの一端にノズルを配設するようにしたこと
を特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方
法。 - 【請求項２】 溝の底面と両側とを含め全面に電極を連
続させて形成するようにしたことを特徴とする請求項１
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 無電解メッキのための触媒核を含有した
接着層により基板と圧電部材とを接着し、溝の深さをそ
の底面が前記接着層に達する深さに設定したことを特徴
とする請求項２記載のインクジェットプリンタヘッドの
製造方法。 - 【請求項４】 非導電性及び非電歪性であって無電解メ
ッキのための触媒核を含有した基板に二層の圧電部材を
接着し、溝の深さをその底面が前記基板に達する深さに
設定したことを特徴とする請求項２記載のインクジェッ
トプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 液晶ポリマーにより形成された基板に二
層の圧電部材を接着し、溝の深さをその底面が前記基板
に達する深さに設定したことを特徴とする請求項２記載
のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 溝内に位置する電極と最表層の圧電部材
の表面に位置する配線パターンとを接続させて無電解メ
ッキにより形成するようにしたことを特徴とする請求項
１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022843A JP2749475B2 (ja) | 1991-10-04 | 1992-02-07 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25753291 | 1991-10-04 | ||
| JP3-257532 | 1991-10-04 | ||
| JP4022843A JP2749475B2 (ja) | 1991-10-04 | 1992-02-07 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147215A true JPH05147215A (ja) | 1993-06-15 |
| JP2749475B2 JP2749475B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=26360125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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