KR100771090B1 - 액적 증착장치 - Google Patents

액적 증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100771090B1
KR100771090B1 KR1020027008830A KR20027008830A KR100771090B1 KR 100771090 B1 KR100771090 B1 KR 100771090B1 KR 1020027008830 A KR1020027008830 A KR 1020027008830A KR 20027008830 A KR20027008830 A KR 20027008830A KR 100771090 B1 KR100771090 B1 KR 100771090B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
support member
droplet
conduit
drive circuit
Prior art date
Application number
KR1020027008830A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020097155A (ko
Inventor
폴 레이몬드 드루리
앵거스 콘디
저지 마신 자바
Original Assignee
자아 테크날러쥐 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 자아 테크날러쥐 리미티드 filed Critical 자아 테크날러쥐 리미티드
Publication of KR20020097155A publication Critical patent/KR20020097155A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100771090B1 publication Critical patent/KR100771090B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • B41J2/155—Arrangement thereof for line printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
    • B05B17/0646—Vibrating plates, i.e. plates being directly subjected to the vibrations, e.g. having a piezoelectric transducer attached thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491—Electrical connection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/12—Embodiments of or processes related to ink-jet heads with ink circulating through the whole print head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/20—Modules

Abstract

액적 증착 장치는 열(row)을 지어 나란히 배열된 다수의 유체 채널과, 유체 액적을 유체 채널을 통해 토출하도록 작동되는 액추에이터 수단과, 다수의 노즐을 포함하는 적어도 하나의 액적 토출 유니트와(302, 304); 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트를 위한 지지부재(300)과; 유체 액적을 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널로 운반하기 위해 상기 열(row)을 따라 상기 지지부재 및 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 일 측면까지 연장된 제 1 도관(320) 및; 유체 액적을 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널로 부터 수납하기 위해 상기 열(row)을 따라 상기 지지부재 및 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 다른 측면까지 연장된 제 2 도관(330) 을 포함한다.
액적, 도관, 노즐, 액추에이터, 유체 채널, 액적 토출 유니트

Description

액적 증착장치{Droplet deposition apparatus}
본 발명은, 예를 들어, 필요할 때만 잉크를 토출하는 DOD(drop-on-demand) 방식의 잉크젯 프린터와 같은 액적 증착장치에 관한 것이다.
통상적으로, 잉크젯 방식의 프린트 속도를 높이기 위해, 잉크젯 프린트 헤드는 점점 더 많은 수의 잉크 토출 채널을 구비한다. 예를 들어, 500개 이상의 잉크 토출 채널을 갖는 잉크젯 프린트 헤드가 시판되고 있으며, 조만간 "페이지 와이드 프린터(pagewide printers)"라 불리는 2000개 이상의 잉크 토출 채널을 갖는 프린트 헤드를 포함하는 프린터가 출현할 것으로 예상된다.
본 발명의 목적은 페이지 와이드 프린터에 사용하기 적합할 뿐만 아니라 비교적 단순하며 컴팩트한 구조를 갖는 액적 증착장치를 제공하는 것이다.
제 1양태에 있어서, 본 발명에 따른 액적 증착장치는, 일렬(a row)로 나란히 배열되는 다수의 유체 채널과, 다수의 노즐, 및 각각의 노즐을 통해 유체 채널로부터 유체 액적을 토출하도록 작동되는 액추에이터 수단을 포함하는 적어도 하나의 액적 토출 유니트;
상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트를 위한 지지부재; 및
유체 액적을 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널로 운반하기 위해 상기 열(row)을 따라 상기 지지부재 및 적어도 하나의 액적 토출 유니트 모두의 일측면까지 연장되는 제 1도관을 포함한다.
여기서, 상기 장치는 다수의 액적 토출 유니트를 포함하고, 상기 제 1도관은 상기 다수의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널들로 액적 유체를 운반하도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 모든 잉크 채널들은 하나의 도관으로부터 잉크를 공급받을 수 있게 된다. 이로 인해, 잉크 채널로 잉크를 운반하는데 필요한 잉크 공급 채널들 또는 도관들의 수를 크게 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 기계 가공이 단순화되어 컴팩트한 액적 증착 장치를 제공하게 된다.
상기 장치는 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널로부터 액적 유체를 운반하기 위한 제 2도관을 포함하는 것이 바람직하다.
일 실시예에 있어서, 다수 열의 채널들이 제공되며, 상기 액적 토출 유니트는 지지부재 상에 배열되어, 인접한 유체 채널 열들에 포함되는 적어도 일부의 유체 채널들이 실질적으로 동축상에 놓이게 된다. 따라서, 동축상에 놓이는 다수의 잉크 채널들을 위하여 하나의 유체 입구와 하나의 유체 출구가 제공될 것이다. 이는 급지 방향으로의 프린트 헤드의 크기를 크게 줄일 수 있도록 한다. 이는 또한 상기 프린트 헤드가 급지 방향으로 밀접하게 겹쳐(stack)질 수 있도록 하여 정확한 증착 위치와 컴팩트한 프린터 및 그에 따른 낮은 비용을 달성하는데 유리하게 된다.
바람직한 배열에서, 각각의 유체 채널은 제 1방향으로 연장된 길이를 가지며, 적어도 하나의 열은 제 1방향에 수직한 제 2방향으로 연장된다. 이러한 배열에 있어서, 적어도 하나의 액적 토출 유니트가 지지부재 상에 배열되어 적어도 하나의 유체 채널들의 열이 제 2방향으로 연장되도록 하는 것이 바람직하다.
구동 회로와 같은, 상기 장치의 부품들의 증가된 밀도는 과열과 관련된 문제를 일으킬 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 상기 도관은 액적 토출시 발생되는 열의 상당 부분을 운반되는 액적 유체에 전달하도록 배열하는 것이 바람직하다.
상기 장치는 액추에이터 수단에 전기 신호를 공급하기 위한 구동 회로 수단을 포함한다. 구동 회로 수단은 구동 회로 수단에서 발생된 열의 상당 부분을 액적 유체에 전달하도록, 적어도 하나의 도관과 열 접촉될 수 있다. 이러한 방식의 구동 회로 수단의 배열은, 편리하게 프린트 헤드 내의 잉크가 구동 회로에서 발생된 열을 위한 히트싱크로서 기능하도록 할 수 있다. 이는 과열 가능성을 실질적으로 감소시킬 수 있는 한편, 회로를 포함하는 집적회로 패키징으로 발생할 수 있는 전기적 집적에 따른 문제점을 피하여 잉크에 직접 접촉되도록 한다. 일 배열예에서, 구동 회로 수단은 지지부재 상에 장착되며, 지지부재는 적어도 하나의 도관과 열 접촉하게 된다. 일 실시예에 있어서, 지지부재는 U 형상 또는 H 형상의 부재를 포함하며, 구동 회로 수단은 U 형상 또는 H 형상 부재의 아암들의 마주하는 2개의 측면 중 적어도 하나에 장착된다. 이러한 배열을 통해, 구동 회로 수단은 도관에 의해 운반되는 유체로부터 물리적으로 쉽게 격리될 수 있다.
선택적으로, 상기 구동회로 수단은 상기 도관 중 적어도 하나에 의해 운반되는 액적 유체와 접촉하도록 지지부재 상에 장착될 수도 있다. 이러한 배열과 더불어, 구동 회로 수단의 외표면에 전기적인 보호막을 입힐 필요가 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 장치는 냉각 유체를 운반하기 위한 냉각제 운반 도관을 포함하며, 상기 구동 회로 수단은 상기 냉각제 운반 도관과 인접하게 배치되어 구동 회로 수단에서 발생되는 열의 상당 부분을 냉각 유체로 전달하도록 한다. 따라서, 이러한 구동 회로의 냉각은 액적 토출 유니트로의 열전달 감소를 통해 달성될 수 있다. 이는 구동 회로를 통해 액적 유체를 가열함으로써 야기되는 유체 점성의 변동에 따른 액적 토출 속도의 어떠한 변화도 감소시킬 수 있다. 구동 회로 수단은 지지부재 상에 장착되는 것이 바람직하며, 지지부재는 제 3도관과 열 접촉된다. 바람직하게는, 상기 제 3도관은 지지부재 내에 형성되는 구멍을 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 액적 토출 장치는 일렬로 나란히 배열되는 다수의 유체 채널과, 다수의 노즐과, 각각의 노즐을 통하여 상기 유체 채널로부터 액적 유체를 토출하도록 작동되는 액추에이터 수단, 및 상기 액추에이터 수단에 작동 전기 신호를 제공하기 위한 구동 회로 수단을 포함하는 적어도 하나의 액적 토출 유니트;
액적 유체를 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널로 운반하기 위한 액적 유체 운반 수단; 및
냉각 유체를 운반하기 위한 냉각제 운반 수단을 더 포함하며,
상기 구동 회로 수단과 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트 중 적어도 하나는 냉각제 운반 수단과 인접하게 배치되어 액적 토출시 발생되는 열의 상당 부분을 상기 냉각 유체로 전달한다.
상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트 및 상기 구동 회로 수단 중 적어도 하나는 냉각제 운반 수단 상에 장착되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 적어도 하나의 액적 토출 유니트 및 구동 회로 수단이 냉각제 운반 수단 상에 장착된다.
상기 유체 운반 수단은, 적어도 하나의 상기 액적 토출 유니트의 각 유체 채널로 액적 유체를 운반하기 위하여, 상기 냉각제 운반 수단 및 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 한쪽 측면으로 상기 열을 따라 연장되는 도관을 포함한다. 또한, 상기 유체 운반 수단은 적어도 하나의 액적 토출 유니트의 각 유체 채널들로부터 액적 유체를 운반하기 위하여, 상기 냉각제 운반 수단 및 적어도 하나의 상기 액적 토출 유니트의 다른쪽 측면으로 상기 열을 따라 연장되는 제 2도관을 포함한다.
선택적인 배열에서, 두 열의 유체 채널들이 제공되며, 각각의 열은 해당하는 열로 유체를 운반하기 위한 각각의 도관을 갖는 각각의 지지부재 상에 배열된다. 바람직하게는, 또 다른 도관이 유체 채널의 양쪽 열로부터 액적 유체를 운반하도록 배열된다. 상기 또 다른 도관은 상기 지지부재들 사이에서 연장되는 것이 바람직하다.
일 배열예에 있어서, 적어도 하나의 열은 제 1방향으로 연장되며, 상기 채널은 제 1방향과 동일 평면상에 놓이고 제 1방향과 수직한 제 2방향으로 연장되는 길이를 갖는다. 상기 지지부재는 제 2방향으로의 유체 채널의 길이의 n배에 해당되는 제 2방향으로의 치수를 가지며, 여기서 n은 채널 열의 개수이다. 급지 방향으로의 상기 장치의 폭을 감소시키고, 상기 제 2방향으로의 잉크 채널의 전체 길이에 해당하는 두께를 갖는 지지부재를 형성함으로써, 용지와 프린트 헤드의 정렬 및 도트 등록(dot registration)의 개선을 이룰 수 있다. 전형적으로 상기 토출 유니트를 형성하는 PZT는 비교적 고가이며, 따라서, 최소량의 PZT를 위해 최대 개수의 채널이 제공되도록 하는 것이 유익하다.
본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 액적 토출 장치는, 일렬로 나란히 배열되어 제 1방향으로 연장되며 상기 제 1방향과 동일 평면상에 놓이고 제 1방향과 수직 한 제 2방향으로 연장되는 길이를 갖는 다수의 유체 채널과, 상기 유체 채널로부터 각각의 노즐을 통해 유체의 액적을 토출시키는 액추에이터 수단, 및 상기 제 1 및 제 2방향에 수직한 제 3방향으로 연장된 각각의 노즐축을 갖는 다수의 노즐을 포함하는 적어도 하나의 액적 토출 유니트;
액적 유체를 상기 유체 채널로 운반하기 위한 수단; 및
상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트를 위한 지지부재를 포함하며,
상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트는 상기 지지부재 상에 배열되어, 제 1방향으로 연장된 n 개의 유체 채널 열이 제공되도록 하며(여기서, n은 정수), 상기 지지부재는 상기 제 2방향으로의 유체 채널의 길이의 n배에 해당되는 상기 제 2방향으로의 치수를 갖는다.
선택적인 배열예에 있어서, 상기 지지부재는 한 쌍의 아암을 갖는 U 형상 부재를 포함하며, 적어도 하나의 액적 토출 유니트는 상기 U 형상 부재의 각 아암의 단부에 지지된다.
바람직하게는, 상기 제 2도관은, U 형상 부재의 아암에 의해 지지되는 액적 토출 유니트로부터 액적 유체를 운반하기 위해, 상기 U 형상 부재의 아암들 사이에서 연장된다. 이와 같은 배열과 더불어, 상기 장치는 각각의 아암에 의해 지지되는 액적 토출 유니트(또는 각 액적 토출 유니트)로 액적 유체를 운반하기 위한 한쌍의 도관을 포함할 수도 있으며, 각각의 도관은 U 형상 부재의 각 아암의 외측면을 따라 연장된다.
다른 배열예에 있어서, 상기 장치는 상기 지지부재와 함께 적어도 상기 도관의 일부를 한정하기 위해 지지부재의 측면 및 그 위로 연장되는 커버부재를 포함한다.
상기 지지부재 및 커버 부재는 지지부재 및 커버 부재와 함께 도관들을 한정하는 베이스에 부착된다. 따라서, 예를 들어 상기 베이스, 커버 부재 및 지지부재가 (도관들의 한정을 포함하는) 다중 기능을 수행함으로써 상기 장치의 부품 수가 감소될 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 액적 토출 장치는, 지지부재와;
상기 지지부재에 부착되며, 일렬로 나란히 배열되는 다수의 유체 채널을 포함하는 적어도 하나의 액적 토출 유니트; 및
상기 지지부재와 함께 유체를 상기 유체 채널로 운반하기 위하여 상기 열을 따라 연장되는 제 1도관과, 상기 유체 채널로부터 유체를 운반하기 위하여 상기 열을 따라 연장되는 제 2도관을 한정하기 위해 상기 지지부재의 측면으로 연장되는 커버 부재를 포함한다.
상기 액적 토출 유니트(또는 각 액적 토출 유니트)는 유체 액적을 유체 채널로부터 각각의 노즐을 통해 토출시키기 위한 액추에이터 수단과 다수의 노즐을 포함할 수도 있다.
상기 커버부재는 유체 채널로부터 액적이 토출될 수 있도록 하는 구멍을 포함한다. 이러한 구멍은 커버 내에 식각가공(etch)되는 것이 바람직하다. 일 배열예에 있어서, 상기 노즐들은 커버부재에 형성된다. 다른 배열예에 있어서, 상기 노즐들은 커버부재에 의해 지지되는 노즐 플레이트에 형성되며, 각각의 유체 채널은 각각의 구멍을 통해 각각의 노즐과 유체가 흐를수 있도록 연통된다. 상기 커버 부재 및 노즐 플레이트를 모두 사용하는 것은, 잉크 챔버에 대한 노즐의 정확한 위치 결정이 덜 중요하게 되기 때문에, 상기 노즐 플레이트에 노즐을 레이저 절개(laser ablation)하는데 있어 향상된 공차를 제공할 수 있도록 한다. 상기 노즐 플레이트가 커버부재에 의해 지지되기 때문에, 보다 얇게 형성될 수 있으며, 따라서, 비용이 저렴해진다. 상기 커버부재는 지지부재와 같은 열팽창 계수를 갖는 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 커버는, 예를 들어, 몰리브덴 및 닐로(Nilo)(니켈/철 합금)와 같은 금속 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 액적 토출 유니트(또는 각 액적 토출 유니트)는 제 1극방향으로 극화된 제 1압전층과, 상기 제 1극방향과 대향되는 방향으로 상기 제 1압전층 상에 극화된 제 2압전층을 포함하며, 상기 유체 채널은 상기 제 1 및 제 2압전층 내에 형성된다. 따라서, 유체 채널의 벽은 "세브론(chevron)" 타입이라 불리는 벽 액추에이터(wall actuators)로서의 역할을 할 수 있다. 이러한 액추에이터는 작동시 유체 채널 내에 동일한 압력을 형성하기 위해 전단 모드 캔틸레버(shear mode cantilever) 타입 액추에이터 또는 종래의 압전 DOD(piezoelectric drop on demand)형 액추에이터 보다 낮은 작동 전압을 요구하기 때문에 유리한 것으로 알려져 있다.
상기 제 1압전층은 지지부재에 직접 부착된다. 이러한 토출 유니트의 간단한 배열은, 제 1 및 제 2압전층이 지지부재의 제자리에 위치될 때, 상기 채널들이 상기 압전층 내에 가공될 수 있도록 함으로써, 제조를 단순화한다. 이와 같은 배열에서, 상기 지지부재는 세라믹 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
선택적인 배열예에서, 제 1 압전층은 세라믹 재료로 형성되는 베이스 층 상에 형성되며, 베이스 층은 지지부재에 부착된다.
상기 노즐들의 축은 적어도 하나의 열의 연장 방향에 수직한 방향으로 연장될 것이다. 즉, 상기 액적 토출 유니트는 액적이 잉크 채널의 상부로부터 토출되는 "에지 슈터(edge shooter)"일 것이다.
도 1은 액적 토출 유니트의 모듈을 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 모듈의 측면도,
도 3은 연결 트랙(interconnection track)과 전극을 구비한 도 1에 도시된 모듈의 사시도,
도 4는 액적 토출 모듈에 연결된 단일 구동회로를 도시한 사시도,
도 5는 액적 토출 모듈에 연결된 2개의 구동회로를 도시한 사시도,
도 6은 상기 모듈에 유체를 공급하기 위해 부착된 유체 도관을 구비한 액적 토출 모듈을 갖는 장치에 대한 제 1실시예를 도시한 사시도,
도 7은 히트 싱크가 부착된 도 6의 장치를 도시한 사시도,
도 8은 인쇄헤드에서 도 7에 도시된 장치들의 제 1배열형태를 도시한 도면,
도 9는 인쇄헤드에서 도 7에 도시된 장치들의 제 2배열형태를 도시한 도면,
도 10은 인쇄헤드에서 도 7에 도시된 장치들의 제 3배열형태를 도시한 도면.
도 11은 지지부재에 부착되는 다수의 액적 분사 모듈을 갖는 장치에 대한 제 2실시예를 도시한 측면도,
도 12는 모듈들에 유체를 공급하기 위한 유체 도관을 가지는 도 11에 도시된 실시예를 도시한 분해 사시도,
도 13은 도 12에 도시된 장치에 대한 노즐 플레이트의 부착을 도시한 사시도,
도 14는 지지부재에 부착된 다수의 액적 분사 모듈을 갖는 장치에 대한 제 3실시예를 도시한 사시도,
도 15는 모듈들에 유체를 공급하기 위한 유체 도관을 한정하도록 커버부재가 부착된 도 14에 도시된 장치를 도시한 측면도,
도 16은 베이스에 부착된 도 15에 도시된 장치의 일 부분을 도시한 측면도,
도 17은 잉크 채널들로부터의 잉크 분사를 위하여 커버부재에 형성된 구멍들을 가지는 도 15에 도시된 장치를 도시한 사시도,
도 18은 커버부재에 부착된 노즐 플레이트를 갖는 도 15에 도시된 장치를 도시한 사시도,
도 19는 지지부재에 부착된 다수의 액적 분사 모듈을 갖는 장치에 대한 제 4실시예를 도시한 사시도,
도 20은 지지부재에 부착된 다수의 액적 분사 모듈을 갖는 장치에 대한 제 5실시예를 도시한 사시도,
도 21 내지 도 25는 유체 도관들이 부착된 액적 분사 모듈들을 갖는 장치에 대한 추가 실시예들을 도시한 단면도.
본 발명은 DOD(drop-on-demand) 방식의 잉크젯 프린트 헤드와 같은 액적 증착 장치에 관한 것으로, 후술되는 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 프린트 헤드는, 기판상에 유체를 토출시키기 위한 액적 토출 노즐의 페이지 와이드 배열을 제공하기 위해, 액적 토출 모듈의 모듈식 배열 형태(modular layout)를 채용한다. 먼저, 이러한 액적 토출 모듈의 제조법에 관해 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 액적 토출 모듈(100)은, 그 위에 제 1압전 웨이퍼(104) 및 제 2압전 웨이퍼(106)가 부착되는 세라믹 베이스 웨이퍼(102)를 포함한다. 바람직한 실시예에 있어서, 상기 세라믹 베이스 웨이퍼(102)는 상기 압전 웨이퍼들(104 및 106)을 형성하는 재료(예를 들면, PZT)의 열팽창 계수와 상기 세라믹 베이스 웨이퍼(102)가 부착되는 지지부재를 형성하는 재료의 열팽창 계수 사이의 열팽창 계수(CTE)를 갖는 글래스 세라믹 웨이퍼로 형성된다. 상기 제 1압전 웨이퍼(104)는 탄력적인 접착 본드 재료(108)를 사용하여 세라믹 베이스 웨이퍼(102)에 부착된다. 마찬가지로, 상기 제 2압전 웨이퍼(106)는 탄력적인 접착 본드 재료(110)를 사용하여 제 1압전 웨이퍼(104)에 부착된다. 상기 세라믹 베이스 웨이퍼(102)의 열팽창 계수(CTE)와 접착 본드 재료(108 및 110)의 탄력성이 더해져 압전 재료 및 지지 부재의 열 팽창 특성의 차이로 인해 발생할 수도 있는 모듈(100)의 변형을 방지하기 위한 완충부재를 제공한다. 본 실시예에 있어서, 이는 특히, 후술되는 바와 같이, 액적 토출 유니트의 컴팩트성으로 인해 중요하다.
평행한 유체 채널(112)들의 열은 압전 웨이퍼(104 및 106)에 형성된다. 예를 들어, 유체 채널들은 좁은 다이싱 블레이드(dicing blade)를 사용하여 압전 웨이퍼 내에 형성된 홈으로 제공될 수도 있다. 도 2의 화살표(114 및 116)에 표시된 바와 같이, 상기 압전 웨이퍼들은 서로 대향하는 방향으로 극화된다. 상기 압전 웨이퍼들(104 및 106)이 대향하여 극화되기 때문에, 상기 채널의 벽(118)은, 본 명세서에 그 내용이 병합되어 참조된 유럽 특허 제0277703호 및 제0278590호의 주제로서, "세브론"이라 불리는 벽 액추에이터로서의 기능을 한다. 이러한 액추에이터는 작동시 유체 채널 내에서 동일한 압력을 유지하기 위해 낮은 작동 전압을 요하기 때문에 유리한 것으로 알려져 있다.
상기 채널(112)을 형성한 후, 웨이퍼들은, 도 1에 도시된 바와 같이, 모듈을 형성하기 위하여 잘려진다. 바람직한 실시예에 있어서, 상기 모듈은 64개의 유체 채널을 포함하며, 각각의 유체 채널은 2mm의 길이를 갖는다(작동시 채널 내에서의 잉크의 음향 길이(acoustic length) x 2와 거의 같음).
도 3을 참조하면, 상기 잉크 채널(112)의 대향면에는 금속 피복이 증착되며, 이러한 금속 피복은 채널 벽(118)의 전체 높이를 연장시켜, 보호막 코팅(passivation coating)이 적용될 수도 있는 작동 전극(120)을 제공한다. 상기 전극을 형성하는 방법에 있어서, Nd:YAG와 같은 시드층(seed layer)이 상기 모듈(100) 상부 및 채널(112) 내에 형성된다. 모듈(100)의 한쪽 또는 양쪽 측면(124)에는 예를 들어, 공지된 레이저 절개, 포토레지스트(photoresist) 또는 마스킹(masking) 기술을 사용하여, 연결 패턴(122)을 형성한다. 상기 모듈의 양쪽 측면(124)에 연결 패턴을 형성함으로써, 연결 패턴의 트랙 밀도를 양분할 수 있어, 연결 패턴의 형성을 용이하게 한다. 상기 시드층이 형성된 상태에서, 시드층은, 예를 들어, 무전해 니켈 도금 방법을 사용하여, 전극 트랙을 형성하도록 도금된다. 상기 채널(112)을 분리하는 벽(118)의 상부는 피복 금속으로부터 분리되어 각 채널들을 위한 전극 및 트랙이 다른 채널과 전기적으로 절연되도록 한다.
도 4 및 도 5에 있어서, 각 모듈은, 예를 들어, 가요성 회로(132)에 의해 적어도 하나의 관련 구동 회로 (집적 회로("칩(chip)")(130))에 연결된다. 도 4에 도시된 장치에 있어서, 상기 모듈(100)은 한쪽 측면에만 형성된 연결 트랙을 가짐으로써, 액추에이터(118)를 구동하기 위한 단 하나의 칩(130) 만을 필요로 한다. 도 5의 장치를 보면, 상기 모듈(100)은, 2개의 칩(130)이 액추에이터(118)를 구동하면서, 모듈의 양쪽 측면 모두에 연결 트랙이 형성된다. 상기 칩이 저항기 및 축전지 등과 같은 구동 회로의 다른 부품과 연결될 수 있도록 하기 위해 가요성 회로(132) 내에 통공(133)이 형성될 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 모듈(100)은 지지부재(140)에 부착된다. 구동 회로(130)는, 지지부재에 부착되기 전에 모듈에 연결됨으로써 지지부재에 부착하기 전에 모듈을 테스트할 수 있도록 하거나, 또는 이미 지지부재(140)에 부착된 경우에는 모듈에 연결될 수도 있다.
이하에서 상세히 설명되는 바와 같이, 도 5에 도시된 실시예에 있어서, 지지부재(140)는 양호한 열 전도성을 갖는 재료로 형성되며, 특히 압출에 의해 간편하고 값싸게 형성될 수 있는 알루미늄과 같은 재료가 바람직하다. 급지(paper feed) 방향의 프린트 헤드의 크기를 감소시키기 위하여, 지지부재(140)는 상기 유체 채널의 길이와 실질적으로 같은 유체 채널 길이 방향의 두께를 갖는다.
도 6은 액적 증착장치의 제 1실시예에서 도 5에 도시된 모듈에(또는 모듈부터) 잉크를 운반하기 위한 도관의 연결부를 나타낸다. 상기 도관은 잉크를 모듈(100)로 공급하기 위한 제 1잉크 공급 매니폴드(150)와 매니폴드(152)로부터 잉크를 운반하기 위한 제 2잉크 공급 매니폴드(152)를 포함한다. 도 6에 도시된 장치에 있어서, 상기 매니폴드(150 및 152)는 모듈(100)의 잉크 채널에(또는 잉크 채널로부터) 잉크를 운반하도록 형성된다. 상기 매니폴드는 플라스틱 재료와 같은 적절한 재료로 형성될 수도 있다.
도 7에 있어서, 제 2매니폴드(152)의 잉크 출구(154)에 히트싱크(heatsink)(160)가 연결된다. 히트싱크는 내부가 비어있는 중공 형상이며, 제 2매니폴드(152)로부터 잉크 저장실(미도시)로 잉크를 운반하는데 사용된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 구동 회로(130)는 히트싱크(160)와 열 접촉식으로 장착되어 작동시 회로에서 발생되는 열을 히트싱크(160)를 통해 전달하도록 한다. 이를 위해, 히트싱크(160)는 알루미늄과 같은 양호한 열전도성을 갖는 재료로 형성된다. 또한 구동회로(130) 및 히트싱크(160) 간의 열전달에 대한 저항을 줄이기 위하여 열전도 패드(134) 또는 접착제가 부가적으로 사용될 수도 있다.
모듈(100)의 최상부 표면에는 노즐 플레이트(170)가 부착된다. 노즐 플레이트(170)는, 예를 들어, US-A-5010356(EP-B-0367438)에 제공된 바와 같이 비습윤성 코팅물(non-wetting coating)로 코팅된 우베 인더스트리즈(Ube industries)의 폴리이미드 UPILEX R 또는 S와 같은 폴리머 스트립(strip)으로 구성된다. 상기 노즐 플레이트는 얇은 층의 접착제를 사용하여 부착됨으로써 접착제가 노즐 플레이트(170)와 벽(118) 사이에서 접착 본드부를 형성하며, 그 후 상기 접착제가 경화된다. 각 잉크 채널(112)들 중 일렬의 노즐들은, 예를 들어, 자외선 엑시머(UV excimer) 레이저 절개에 의해 노즐 플레이트에 형성되며, 이 노즐들의 열은 잉크 채널(112)의 길이에 수직한 방향으로 연장되어, 상기 액추에이터가 "사이드 슈터(side shooter)" 액추에이터라 불리도록 한다.
트랙들(132)을 통해 잉크를 공급하고 적당한 전압 신호들을 작동시킬 때, 모듈은 적당히 또는 인쇄면 위에 잉크를 증착시키기 위해 용지 인쇄 면을 따라 운동방향에 적당한 각도로 이리 저리 움직인다. 선택적으로, 독립 모듈 배열(array)이 제공될 수 있다. 배열의 배치 형태(array layout)는 다른 적당한 형태로 취해질 수 있다. 예를 들면, 도 8에 도시된 바와 같이, 3개의 180dpi 해상도 모듈들이 360dpi 해상도 배열을 형성하기 위해 인쇄면(180)의 공급 방향으로 경사져 위치될 수 있는 한편, 도 9는 필요한 프린트 헤드 해상도를 제공하기 위하여 모듈들이 "3층의 삽입된(3-tier interleaved)" 배열을 갖는 것을 보여주고 있으며, 도 10은 모듈들(100)이 "2열로 삽입된(2-row interleaved)" 배열을 갖는 것을 보여주고 있다.
이러한 모듈 배열은 필요한 만큼의 액적 밀도를 가진 프린트 헤드를 설치하기 위하여, 단부 표면들에 접해서 다수의 모듈들과 함께 연속적으로 접촉(butt)되야하는 필요성을 덜어준다. 그럼에도 불구하고, 이러한 모듈들은 모듈들의 페이지 와이드배열을 형성하기 위하여 함께 접촉될 수 있다.
이러한 모듈 배열을 갖는 액적 장치의 제 2실시예가 지금부터 도 11에서 도 13을 참조하여 기술될 것이다.
도 11을 먼저 참조하면, 본 실시예는, 예를 들면 모듈(100)의 일면(124)에 부착된 구동회로를 가진 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 모듈들(100)을 포함하고 있다. 각 모듈은 대략 U자형 페이지 와이드 지지부재(200)의 아암(arm) 단부에 장착된다. 모듈들(100)의 테두리(edges; 126)에 모듈들이 연속적으로 함께 접촉되어, 각각의 잉크 채널들(112)의 세로축방향 또는 길이방향에 직교하도록 연장되는 유체 채널들의 단일 열(row)이 각각의 아암에 형성된다. 그 모듈들은 접착 본드 재질을 이용하여 함께 접촉될 수 있고, 다른 적당한 배열 기술을 이용하여 배열될 수도 있다. 각각의 접촉된 모듈들의 배열은 180dpi 해상도를 제공하고, 그리하여 지지부재(200)의 각 아암들에 형성된 2개의 삽입된 배열의 조합은 360dpi 해상도를 가진 프린트 헤드를 제공하게 된다.
제 1실시예와 유사하게, 칩들(chips; 130)은 지지부재(200)와 실질적인 열접촉이 이루어질 수 있도록 지지부재(200)의 외측 표면에 장착된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 구동회로의 다른 구성요소들(202)이 땜남돌기(solder bumps; 206)를 이용하여 트랙에 장착되는 인쇄회로기판(204)을 통해 칩(130)에 접속될 것이다. 지지부재(200)에 칩들을 장착한 이후에, 각각의 트랙(132)은 인쇄회로기판(204) 또한 지지부재(200)와 열접촉하게 되도록 도 11의 화살표(208, 210)에 의해 지시되는 방향으로 접힌다.
이하에서 더욱 상세하게 기술되는 것처럼, U자형 지지부재(200)는 액적 분사 유니트들로부터 유체를 운반하기 위한 출구 매니폴드(outlet manifold)로서 작동한다. 구동회로들이 작동되는 동안 회로들에 의해 발생되는 열의 상당 부분이 도관 구조를 통해 잉크에 전달되도록, 모듈들(100)을 위한 구동 회로들(130)은 출구 매니폴더로서 작동하는 지지부재(200)와 실질적으로 열접촉 상태에 놓이도록 장착된다. 결론적으로, 지지부재(200)는 알루미늄(aluminium)처럼 양호한 열전도성을 가지는 재질로 만들어진다.
도 12를 참조하면, 실질적으로 지지부재(200)의 전체 길이에 연장되는 잉크 입구 매니폴드들(inlet manifold; 210, 220)은 지지부재의 각 아암들에 부착된 각각의 모듈들에 잉크를 공급하도록 설치된다(도 11에는 명확한 설명을 위하여 단 하나의 모듈(100)만이 도시되어 있다). 입구 매니폴드들(210, 220)은 압출성형되는 플라스틱 또는 금속성 재질들로부터 형성될 수 있다. 도 12로부터 알 수 있듯이, 입구 매니폴드들은 또한 모듈들(100)을 위한 구동회로의 구성요소들(202)을 보호하는 외부 커버의 역할을 한다. 엔드캡(endcaps; 미도시)은, 입구 및 출구 매니폴드들을 완성하고 구동회로를 에워싸기 위한 씰들(seals)을 형성하기 위해, 지지부재(200)의 단부들과 입구 매니폴드들(210, 220)에 고정된다.
도 13을 참조하면, 제 1 실시예와 유사하게 노즐 플레이트(nozzle plate; 230)는 액추에이터 벽들(actuator walls; 118)의 상부에 부착되고, 2열의 노즐들이 노즐 플레이트에 형성되며, 여기서 하나의 노즐 열은 각각의 잉크 채널 열을 위한 것이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 노즐 플레이트(230)는 부가적으로 잉크 입구 매니폴드들(210, 220)의 일부분들(240) 즉, 각 측면에 지지된다. 노즐 플레이트(230)는 각각의 모듈 배열들의 각 단부에 설치되는 지지 블랭킹 액추에이터 요소(support blanking actuator component; 미도시)에 의해 지지될 수 있다.
접촉하는 모듈들의 다른 배열의 예가 도 14 내지 도 18을 참조하여 지금부터 기술될 것이고, U자형 지지부재(200)는 평판의 평행한 면을 가진 지지부재(300)로 대체된다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 두 열(302, 304)의 모듈들이 지지부재(300)에 부착된다. 도 14는 4개의 접촉하는 모듈로 이루어진 두 열의 모듈들을 도시하고 있지만, 각 열의 길이가 페이지의 길이와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다 할지라도, 서로 접촉하게 되는 모듈들의 개수에는 제한이 없다(일반적으로 미국 "풀스캡 판(foolscap)" 기준으로 12.6 inches (32 cm)).
바람직하게는, 지지부재(300)는 알루미나(alumina)와 같은 세라믹 재질로 형성된다. 이는 모듈들(100)의 베이스 웨이퍼(base wafer; 102)가 생략되는 것이 가능하게 하고, 그리하여 프린트 헤드의 구성요소들의 수를 더욱 감소시킨다. 그렇게 한다면, 각 모듈의 제 1압전층(104)은 예를 들면, 탄력적인 접착 본드를 이용하여 지지부재(300)에 직접적으로 부착된다. 도 1에 도시된 모듈과 유사하게, 제 2 압전층(106)은 제 1 압전층(104)에 부착된다.
도 1에 도시된 배열과 유사하게, 잉크 채널들(112)은 예를 들면, 기계가공(machining)에 의해 압전층들(104, 106)에 형성되고, 전극들 및 연결 트랙들은 채널들(112)과 지지부재(300)의 양면에 형성된다(도 14에는 명확한 설명을 위하여 소수의 잉크 채널들 및 연결트랙들만이 도시되어 있다).
잉크 채널들은 제 1열(302)의 각 잉크 채널이 제 2열(304)의 잉크 채널과 동축에 놓이도록 형성된다.
구동 회로, 또는 칩들(130)은 채널들(112)의 벽들(118)을 구동하도록 연결 트랙들(interconnect tracks)에 전기 펄스를 공급하기 위해 지지부재(300)의 측면들에 직접 부착된다. 지지부재가, 예를 들어 상대적으로 낮은 CTE를 가지는, 알루미늄으로부터 형성됨에 따라, 이는 대체로, 칩들(130)에서 발생되는 열이 지지부재를 통해 액츄에이터(118)로 전달되는 것을 방지한다. 구동 회로는, 예를 들어 파릴렌(parylene)으로 코팅될 수도 있다.
칩들(130)과 전기적으로 연결되는 접속단자(electrical connections)를 수용하기 위한 하우징들(306)이 또한 지지부재(300)의 각 측면에 부착된다. 하우징들(306)은 통상적으로 사출성형되는 플라스틱 물질로부터 형성된다. 또한, 유체 입/출구(308)가 지지부재(300)의 각 측면에 또한 부착된다. 유체 입/출구는 인접한 하우징(306)과 일체일 수도 있으며, 특히 입구측에, 모듈들로 공급될 잉크를 필터링하기 위한 필터를 포함할 수도 있다.
커버부재(310)는 지지부재(300)의 양측면으로 전체 길이를 덮도록 연장된다. 도 16에 도시된 바와 같이, 지지부재(300)의 베이스 및 커버부재(310)의 양단부들은 베이스판(315)에 부착된다. 커버부재는 바람직하게는 압전 웨이퍼들(104, 106)의 물질과 열적으로 적합한 물질로부터 만들어진다. PZT에 열적으로 적합함과 더불어 높은 강도와 열전도성을 가지는 몰리브덴(molybdenum)이 커버부재용으로 특히 적당한 물질로 알려졌다.
커버부재(310)는 지지부재와 함께 도 15에 화살표(335)로 지시되는 두 열(302, 304)의 모듈들의 모든 채널로(또는 채널로부터) 잉크를 운반하기 위한 잉크 입구 도관(inlet conduit; 320) 및 잉크 출구 도관(330)을 한정한다. 엔드캡들(endcaps; 미도시)은 하우징과 함께 입구와 출구를 완성하고 전자부품들(electronics)을 에워싸도록 하는 씰들(seals)을 형성하도록 지지부재(300)와 커버부재(310)의 단부들에 고정된다.
2열의 잉크 채널들의 동축 배열은 잉크가 잉크 입구도관(320)으로부터 제 1열(302)의 잉크 채널로, 그 잉크 채널로부터 직접 제 2열(304)의 잉크 채널로, 그리고 그 잉크 채널로부터 잉크 출구도관(330)으로 흐를 수 있도록 한다. 지지부재(300)의 측면들 상에 칩들(130)을 배열함과 더불어, 도관들(320, 330)로 운반되는 잉크와 열적으로 접촉하는 칩들의 표면에서 발생된 열은 거의 잉크로 전달된다.
도 17에 도시된 바와 같이, 구멍들(340)은 잉크가 커버부재(310)를 통해 모듈들로부터 분사될 수 있게 하도록 커버부재(310)에 형성된다. 구멍들(340)은, 예를 들어 자외선 엑시머 레이저 절개와 같은, 적당한 어떤 방법들로 형성될 수도 있으며, 액적 분사 모듈들을 위한 노즐로서의 기능을 할 수 있다. 선택적으로, 도 18에 도시된 바와 같이, 노즐 플레이트(350)는 커버부재에 부착될 수도 있으며, 노즐들이 노즐 플레이트(350)에 형성되어 노즐들은 구멍들(340)을 통해 잉크 채널들(112)과 유체가 흐를 수 있도록 연통된다. 노즐 플레이트(350)가 커버부재(310)에 의해 지지됨에 따라, 노즐 플레이트의 두께가 감소될 수 있다. 선택적으로, 노즐 플레이트(350)는 직접 모듈들에 부착될 수 있으며, 노즐 플레이트에 형성된 노즐들과 정렬된 구멍들(340)을 가지는 커버부재(310)가 노즐판 위로 연장될 수 있다.
제 3 실시예의 작동을 설명한다.
가장 단순한 형태에 있어서, 하나의 열, 말하자면 제 2열(304)에 한 쌍의 액츄에이터 벽(118)이 잉크 채널(112)로부터 유체 액적을 분사하기 위하여 필요하다고 할 때, 제 2열(304)의 잉크 채널과 동축상에 놓이는 잉크 채널의 벽들은 잉크 채널의 단부에 배치된 잉크 매니폴드의 음파(acoustics)를 복제하도록(replicate) 구동될 수도 있다. "그레이 스케일(grey scale)" 인쇄의 경우에 있어서, 다수의 액적들은 제 1열(302)의 잉크 채널로부터 분사되고, 뒤따라 유사한 수의 액적들이 동축상에 놓이는 제 2열(304)의 잉크 채널로부터 분사될 수 있다. 선택적으로, 인쇄 속도를 증가시키기 위해, 액적은 각 채널로부터 번갈아 분출될 수도 있다. 예를 들어 잉크는 한 채널로 공급될 수 있고, 이어서 (어떤 특정 주파수에서) 유사한 일이 다른 동축 채널에서 발생될 수 있다. 이는 각 채널 내에 안정된 일정한 음향 효과를 제공할 것이다.
도 14 내지 도 18에 참조로 도시된 실시예는 2열의 모듈을 포함하고 있으나, 일렬의 잉크 모듈이 대안적으로 사용될 수도 있다. 이러한 장치가 도 19에 도시되어 있다. 이 실시예에 있어서, 단일 열(402)의 모듈들이 지지부재(400)에 부착된다. 도 19는 4개의 접촉되는 모듈들을 도시하고 있지만, 다른 개수의 모듈들도 서로 접촉될 수 있으며, 각 열의 길이는 페이지의 길이(전형적으로 미국 "풀스캡(Foolscap)" 표준에 대해 12.6인치(32cm))와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 이러한 장치로, 지지부재의 폭은 대체로 일렬의 잉크 채널(112) 및 지지부재의 일측면에 연결된 칩들(130)의 길이로 감소될 수 있다. 그러나, 물론, (360dpi에서 180dpi로) 프린트 헤드의 해상도는 감소될 것이다. 해상도는 모듈들의 열들 사이에 제공되는 공통 잉크 입구를 가지고 두 개의 이러한 장치들을 "연속적으로(back to back)" 제공하는 것에 의해 증가될 수 있다.
도 20은 모듈들에 유체를 공급하기 위한 도관들을 구비한 액적 분사 모듈들을 갖는 장치의 제 5실시예를 단순하게 도시한 단면도이다. 지지부재(500)는 여러 장의 알루미나가 적층된 구조를 포함한다. 도 20에 도시된 실시예는 네 개의 적층된 알루미나 시트(502, 504, 506, 508)를 갖고 있지만, 다른 개수의 시트들이 사용될 수 있다.
지지부재(500)의 시트들은, 지지부재에 부착된 하나 이상의 모듈들(514)을 향해(또는 모듈들로부터) 잉크를 운반하기 위한 채널들(510, 512)을 적층 구조 내에 한정하도록 기계가공되거나 다른방법으로 형성된다. 도 20에 도시된 바와 같이, 한 채널(510)은 잉크를 모듈(514)로 공급하기 위하여 모듈(514)의 일측면을 따라 연장되는 도관(516)으로 잉크를 운반하고,
다른 한 채널(512)은 모듈(514)의 다른 측면을 따라 연장되는 도관(518)으로부터 잉크를 운반한다.
도관(518)은 모듈(514)의 상부에 부착되고 구멍(522)을 갖는 커버부재(520)로 한정되어, 노즐 플레이트(526)의 노즐(524)이 구멍(522)을 통해 그리고 지지부재의 측면에 부착된 엔드캡(528)에 의해 모듈의 잉크 채널과 유체가 흐를 수 있도록 소통된다. 한편, 도관(516)은 비슷한 수단으로 한정될 수 있는데, 도 20에 도시된 배열에서 이 도관은 두 개의 지지부재(500)에 공유되고, 아울러 이 도관은 두 개의 지지부재가 부착되는 커버부재(520)와 알루미나 플레이트(530)에 선택적으로 한정된다.
앞에서 설명한 실시예와 유사하게, 구동 회로(130)는 모듈의 채널 벽을 작동시키기 위하여 연결트랙에 전기적 펄스를 공급하기 위한 지지부재(500)의 측면에 직접 부착된다. 지지부재는 예를 들어 비교적 낮은 CTE를 갖는 알루미나로 형성됨으로써, 구동 회로(130)에서 발생되는 열이 지지부재를 통해 액츄에이터에 전달되는 것을 실질적으로 방지한다. 그러나 이 실시예에서, 구동 회로는 모듈에 그리고 모듈로부터 운반되는 잉크와 소통되지는 않지만, 대신 엔드캡(528)에 형성된 하우징 내에 위치된다.
도 21은 모듈에 유체를 공급하기 위한 도관을 구비한 액적 토출 모듈을 갖는 장치의 또 다른 실시예를 도시한 횡단면도이다. 이 실시예는 제 5실시예와 유사한데, 이는 커버부재가 일렬의 액적 토출 채널을 따라 그리고 지지부재(130)의 측면으로 연장되는 제 1도관(320) 및 제 2도관(330)을 한정하도록 지지부재(300)의 측면방향 및 그 위로 연장되는 것이다. 이 실시예에서, 일렬(302)의 모듈들은 지지부재(300)의 단부에 장착되고, 제 1 및 제 2도관(320)(330)은 구동회로(130)의 표면에 보호막을 형성할 필요가 없도록 하기 위하여 지지부재(300)의 측면에 장착된 구동회로(130)로부터 이격된다. 작동 중에 구동회로(130)에서 발생되는 열을 방산하기 위해, 지지부재(300)는 구동회로(130)에서 발생된 열을 도관(320)(330)을 통해 운반되는 유체로 전도시키기 위한 열전도성 물질로 형성된다.
도 22에 도시된 실시예에서, 두 열(302)(304)의 토출 유니트들은 실질적으로 연결벽(602)에 의해 결합된 한 쌍의 지지부재(300a)(300b)를 포함하는 U 형상 또는 H 형상의 지지부재(600)에 제공된다. 구동회로(130) 및 이와 연결된 회로(602)는 지지부재(300a)(300b)의 정면과, 토출 유니트의 벽에 전기적 신호를 공급하기 위하여 이들 정면에 형성되어 있는 연결 트랙(600)에 장착된다. 유체는 커버부재(310) 및 지지부재(600)에 의해 한정된 도관(320)(330)과, 제 1열(302)에서 제 2열(304)로 유체가 향하도록 작동되는 연결벽(602)에 의해 토출 유니트 측에, 그리고 이 토출 유니트로부터 운반된다. 작동 중 구동회로(130)에서 발생되는 열은 지지부재(300a)(300b)에 의해 상기 도관(320)(330)을 통해 운반되는 유체로 전도된다.
도 23은 지지부재(650)의 또 다른 측면에 장착된 구동회로(130) 및 지지부재에 장착된 두 열(302)(304)의 토출 유니트에 의해, 작동 중 발생되는 열이 지지부재(650)를 통과하는 도관(660)에 의해 운반되는 물과 같은 냉각 유체에 전달되는 것을 설명한다. 지지부재의 벽(670)은 바람직하게는 열이 가능한 한 빨리 냉각 유체에 전도되도록 적절히 얇게 형성된다. 열전도를 개선하기 위해, 벽(670)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 지지부재의 몸체(675)는 세라믹 재질로 형성될 수도 있다.
도 23에 도시된 실시예에서는 액적 유체가 재순환되지 않는데, 이는 도관(330)이 단순히 토출 유닛(304)으로부터 유체를 받으며, 재사용을 위해 유체를 저장기로 역운반하지는 않는다는 것을 보여준다. 도 24는 이 실시예의 변형된 형태를 도시하고 있는데, 여기에서 도관(330)은 재사용을 위해 유체를 저장기로 역운반하도록 구성된다.
도 25는 토출 유니트의 각 열(302)(304)이 각각의 지지부재(300)에 장착되는 실시예를 도시하고 있다. 유체는 상기 열을 따라, 그리고 상기 열이 장착되는 지지부재의 일측면까지 연장되는 각각의 도관(320)을 통해 운반된다. 유체는 두 지지부재(300)의 서로 마주하는 측벽들 사이에서 연장되는 공용 도관(330)을 통해 운반되며, 구동회로(130)에 의해 발생되는 열은 상기 도관(330)을 통해 운반되는 유체에 전달된다. 두 개의 입구 도관을 제공함으로써, 제조 중에 먼지를 제거하기 위하여 프린트 헤드가 효과적으로 열이 높아지도록 할 수 있다. 어느 한 도관(320)으로부터 느리게 토출되는 액적 유체는 인쇄 중에 기포를 제거하기 위해 이용될 수 있는 한편, 유지보수를 위해 인쇄를 일시정지하는 동안 유체의 대규모 유동을 감소시킬 수 있다.
이 명세서(청구범위를 포함하는)에 개시되고, 도면에 도시된 각 특징은 본 발명에서 다른 개시거나 도시된 특징들과 결합될 수 있다.

Claims (42)

  1. 일렬로 나란히 배열되어 제 1방향으로 연장되는 다수의 유체 채널과, 상기 제 1방향에 수직한 제 2방향으로 연장되는 노즐축을 갖는 다수의 노즐, 및 각각의 노즐을 통해 상기 유체 채널로부터 유체 액적을 토출하도록 작동되는 액추에이터 수단을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2방향으로 연장되는 단면을 구비한 액적 토출 유니트;
    측면을 구비하며, 상기 적어도 하나의 액적 토출 유니트를 위한 지지부재; 및
    상기 단면 및 측면 모두와 나란하게 연장되며, 상기 각 유체 채널들에 유체를 운반하기 위한 도관을 포함하고,
    구동 회로 수단에 상기 액추에이터 수단을 전기적으로 연결하기 위한 연결 수단이 상기 단면에 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 액적 토출 유니트는 상기 제 1방향 및 제 2방향으로 연장되는 제 2단면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 지지부재는 제 2측면을 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 각각의 유체 채널로부터 유체를 운반하기 위한 제 2도관을 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2도관은 상기 제 2단면 및 제 2측면 모두와 나란하게 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    각각의 유체 채널은 제 1방향 및 제 1방향과 수직인 제 2방향 모두에 대하여 수직한 제 3방향으로 연장된 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  7. 제 4항에 있어서.
    상기 구동 회로 수단은 상기 구동 회로 수단에서 발생된 열의 상당부분을 액적 유체에 전달하도록 적어도 하나의 상기 도관과 열 접촉되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 구동 회로 수단은 상기 지지부재에 장착되며, 상기 지지부재는 적어도 하나의 상기 도관과 열접촉되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 구동 회로 수단은 상기 지지부재에 장착되어, 적어도 하나의 상기 도관에 의해 운반된 액적 유체와 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 구동 회로 수단은 상기 지지부재에 장착되어, 적어도 하나의 상기 도관에 의해 운반된 액적 유체로부터 이격되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 지지부재는 U 형상의 부재를 포함하며, 상기 구동 회로 수단은 상기 U 형상 부재의 아암들의 마주하는 두 벽들 중 적어도 하나에 장착되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  12. 제 6항에 있어서,
    냉각 유체를 운반하기 위한 냉각제 운반 도관을 포함하며, 상기 구동 회로 수단은 상기 냉각제 운반 도관과 인접하여 상기 구동 회로 수단에서 발생된 열을 냉각 유체에 전달하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 구동 회로 수단은 상기 지지부재에 장착되며, 상기 지지부재는 상기 냉각제 운반 도관과 열접촉되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 냉각제 운반 도관은 상기 지지부재에 형성된 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    다수 열(row)의 유체 채널들이 제공되며, 상기 액적 토출 유니트는 상기 지지부재에 배열되어, 유체 채널들 중 인접한 열에 배열되는 적어도 일부의 유체 채널들은 동축상에 놓이는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  16. 제 1항에 있어서,
    두 열의 유체 채널이 제공되며, 각각의 열은 유체를 해당하는 열로 운반시키기 위한 각각의 도관을 갖는 각각의 지지부재에 배열되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    또 다른 도관이 상기 열(row)로부터 배출되는 액적 유체를 운반하기 위하여 상기 지지부재 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 유체 채널들은 제 1방향과 동일 평면상에 놓이고 제 1방향과 수직한 제 3방향으로 연장된 길이를 갖고, 상기 지지부재는 상기 제 3방향으로의 유체 채널의 길이의 n배에 해당하는 상기 제 3방향으로의 치수를 가지며, 여기서 n은 채널 열의 개수인 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  19. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부재는 한 쌍의 아암을 갖는 U 형상 부재를 포함하며, 적어도 하나의 액적 토출 유니트는 상기 U 형상 부재의 각 아암의 단부에 지지되는 것을 특징으로 하는 액적 증착 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    액적 유체를 각 아암에 의해 지지되는 액적 토출 유니트(또는 각각의 액적 토출 유니트)로 각각 운반하기 위한 한 쌍의 도관을 포함하며, 각각의 도관은 상기 U 형상 부재의 각 아암의 외측면을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  21. 제 20항에 있어서,
    또 다른 도관이, 상기 U 형상 부재의 아암들에 의해 지지되는 액적 토출 유니트로부터 액적 유체를 운반하기 위하여, 상기 U 형상 부재의 아암들 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  22. 제 4항에 있어서,
    상기 지지부재에 적어도 상기 도관의 일부가 한정되도록 상기 지지부재의 측면 및 그 위로 연장되는 커버부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 커버부재는 유체 액적을 상기 유체 채널로부터 토출시키기 위한 구멍들을 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 노즐들은 커버부재 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 노즐들은 커버부재에 의해 지지되는 노즐 플레이트에 형성되며, 각각의 유체 채널은 각각의 구멍을 통해 각각의 노즐과 유체가 흐를 수 있도록 연통되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  26. 제 22항 내지 제 25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버부재는 상기 지지부재와 같은 열팽창 계수를 갖는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  27. 제 23항 내지 제 25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버부재는 금속재로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  28. 제 27항에 있어서,
    상기 커버부재는 몰리드덴 및 닐로(Nilo) 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  29. 제 1항 내지 제 18항 및 제 22항 내지 제 25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액적 토출 유니트는 제 1극방향으로 극화된 제 1압전층과, 상기 제 1극방향과 대향되는 방향으로 상기 제 1압전층 상에 극화된 제 2압전층을 포함하며, 상기 유체 채널들은 상기 제 1 및 제 2압전층 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  30. 제 29항에 있어서,
    상기 제 1압전층은 상기 지지부재에 직접 부착되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  31. 제 30항에 있어서,
    상기 지지부재는 세라믹 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  32. 제 29항에 있어서,
    상기 제 1압전층은 세라믹 재료로 형성된 베이스 층에 형성되며, 상기 베이스 층은 상기 지지부재에 부착되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
  33. 삭제
  34. 삭제
  35. 삭제
  36. 삭제
  37. 삭제
  38. 삭제
  39. 삭제
  40. 삭제
  41. 삭제
  42. 삭제
KR1020027008830A 2000-01-07 2001-01-05 액적 증착장치 KR100771090B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0000368.1 2000-01-07
GBGB0000368.1A GB0000368D0 (en) 2000-01-07 2000-01-07 Droplet deposition apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020097155A KR20020097155A (ko) 2002-12-31
KR100771090B1 true KR100771090B1 (ko) 2007-10-29

Family

ID=9883364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027008830A KR100771090B1 (ko) 2000-01-07 2001-01-05 액적 증착장치

Country Status (14)

Country Link
US (4) US7651037B2 (ko)
EP (1) EP1244554B1 (ko)
JP (2) JP5274741B2 (ko)
KR (1) KR100771090B1 (ko)
CN (1) CN1213869C (ko)
AT (1) ATE265324T1 (ko)
AU (1) AU2531401A (ko)
BR (1) BR0107460A (ko)
CA (1) CA2395750C (ko)
DE (1) DE60103013T2 (ko)
ES (1) ES2215876T3 (ko)
GB (1) GB0000368D0 (ko)
IL (2) IL150532A0 (ko)
WO (1) WO2001049493A2 (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0000368D0 (en) 2000-01-07 2000-03-01 Xaar Technology Ltd Droplet deposition apparatus
CN1280096C (zh) 2002-02-18 2006-10-18 兄弟工业株式会社 喷墨打印头及具有该喷墨打印头的喷墨打印机
US6880926B2 (en) * 2002-10-31 2005-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circulation through compound slots
JP4222078B2 (ja) * 2003-03-26 2009-02-12 ブラザー工業株式会社 記録装置
DE602004012502T2 (de) * 2003-09-24 2009-06-10 Fujifilm Corporation Tröpfchenausstosskopf und Tintenstrahlaufzeichnungsgerät
JP2006247489A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Seiko Epson Corp パターン形成方法、識別コード形成方法、液滴吐出装置
US20070020150A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Daquino Lawrence J Adjustment device for drop dispenser
US7997709B2 (en) 2006-06-20 2011-08-16 Eastman Kodak Company Drop on demand print head with fluid stagnation point at nozzle opening
JP4872649B2 (ja) * 2006-12-18 2012-02-08 富士ゼロックス株式会社 液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置
JP5328296B2 (ja) * 2007-11-30 2013-10-30 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
US8517499B2 (en) * 2007-11-30 2013-08-27 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet printing head and inkjet printing apparatus
US8382231B2 (en) * 2007-11-30 2013-02-26 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet print head and inkjet printing apparatus
JP5102108B2 (ja) * 2008-05-27 2012-12-19 大日本スクリーン製造株式会社 インクジェットヘッド、ヘッドユニットおよび印刷装置
JP5393400B2 (ja) * 2008-11-18 2014-01-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
JP4903250B2 (ja) * 2009-09-16 2012-03-28 東芝テック株式会社 インクジェットヘッド
JP5621447B2 (ja) * 2010-09-16 2014-11-12 ブラザー工業株式会社 アクチュエータの配線構造
KR102011450B1 (ko) * 2012-06-21 2019-08-19 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법
JP6044409B2 (ja) * 2013-03-25 2016-12-14 セイコーエプソン株式会社 ヘッドユニット、および、液体噴射装置
DE102013106300A1 (de) * 2013-06-18 2014-12-18 Océ Printing Systems GmbH & Co. KG Druckkopf für ein Tintendruckgerät
US9421768B2 (en) 2014-04-02 2016-08-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Inkjet printer head
US9272514B2 (en) * 2014-04-24 2016-03-01 Ricoh Company, Ltd. Inkjet head that circulates ink
JP6266433B2 (ja) * 2014-05-16 2018-01-24 株式会社東芝 インクジェットヘッド
CN111586972A (zh) * 2015-07-31 2020-08-25 惠普发展公司，有限责任合伙企业 印刷电路板至模制化合物的接合部
GB2546097B (en) 2016-01-08 2020-12-30 Xaar Technology Ltd Droplet deposition head
US10093107B2 (en) 2016-01-08 2018-10-09 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and liquid discharge apparatus
JP6280253B2 (ja) * 2017-02-02 2018-02-14 株式会社東芝 インクジェットヘッド
WO2020137383A1 (en) 2018-12-28 2020-07-02 Ricoh Company, Ltd. Liquid discharge apparatus, dyeing apparatus, embroidery machine, and maintenance device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05147215A (ja) * 1991-10-04 1993-06-15 Tokyo Electric Co Ltd インクジエツトプリンタヘツドの製造方法
JPH10146974A (ja) 1996-11-19 1998-06-02 Brother Ind Ltd インクジェットヘッド
WO1998052763A2 (en) * 1997-05-23 1998-11-26 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof
WO1999019147A1 (en) * 1997-10-10 1999-04-22 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof
WO1999046127A1 (en) * 1998-03-11 1999-09-16 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus and method of manufacture

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900162A (en) * 1974-01-10 1975-08-19 Ibm Method and apparatus for generation of multiple uniform fluid filaments
GB1490616A (en) * 1975-04-10 1977-11-02 Molins Ltd Liquid-applicator nozzles
US4605167A (en) * 1982-01-18 1986-08-12 Matsushita Electric Industrial Company, Limited Ultrasonic liquid ejecting apparatus
US4887100A (en) 1987-01-10 1989-12-12 Am International, Inc. Droplet deposition apparatus
CA1329341C (en) 1988-10-19 1994-05-10 Rosemary Bridget Albinson Method of forming adherent fluorosilane layer on a substrate and ink jet recording head containing such a layer
JP2807497B2 (ja) * 1989-08-14 1998-10-08 株式会社リコー インクジェット記録装置
US5245244A (en) * 1991-03-19 1993-09-14 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Piezoelectric ink droplet ejecting device
JPH0694970A (ja) * 1992-09-10 1994-04-08 Canon Inc カメラ
EP0595654A3 (en) 1992-10-30 1997-07-23 Citizen Watch Co Ltd Ink jet head
JPH07304168A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Brother Ind Ltd インク噴射装置
DE69511470T2 (de) * 1994-06-15 1999-12-16 Compaq Computer Corp Verfahren und Druckkopf zur Erzeugung von Gradiententondarstellungen
JP3323664B2 (ja) 1994-09-09 2002-09-09 キヤノン株式会社 プリント装置
US6070965A (en) * 1994-10-28 2000-06-06 Rohm Co., Ltd. Ink jet printhead with folded flexible cord, and nozzle plate used for the same
KR100417754B1 (ko) * 1994-12-05 2004-06-30 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 잉크젯기록장치
JPH0939244A (ja) * 1995-05-23 1997-02-10 Fujitsu Ltd 圧電ポンプ
JP3669013B2 (ja) * 1995-08-28 2005-07-06 ブラザー工業株式会社 インクジェット装置
JPH0994970A (ja) * 1995-10-03 1997-04-08 Brother Ind Ltd インクジェットヘッド
JP3398533B2 (ja) * 1995-11-02 2003-04-21 川崎製鉄株式会社 コークス炉における炭化室壁面の高温耐火材塗布装置
JP2845813B2 (ja) 1996-06-17 1999-01-13 新潟日本電気株式会社 静電式インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP3419220B2 (ja) * 1996-10-15 2003-06-23 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録装置
US6281914B1 (en) 1996-11-13 2001-08-28 Brother Kogyo Kabushiki Kaisa Ink jet-type printer device with printer head on circuit board
JPH10217455A (ja) * 1997-02-10 1998-08-18 Brother Ind Ltd プリンタのインク噴射装置
JP3845970B2 (ja) * 1996-11-13 2006-11-15 ブラザー工業株式会社 インク噴射装置
JPH10193596A (ja) 1997-01-09 1998-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジェット記録ヘッド
JPH10264390A (ja) * 1997-01-21 1998-10-06 Tec Corp インクジェットプリンタヘッド
DE69841624D1 (de) 1997-06-17 2010-06-02 Seiko Epson Corp Tintenstrahlaufzeichnungskopf
JP2937955B2 (ja) * 1997-07-22 1999-08-23 新潟日本電気株式会社 静電式インクジェット記録ヘッド
DE19743804A1 (de) 1997-10-02 1999-04-08 Politrust Ag Druckvorrichtung
EP1013432A3 (en) 1998-12-14 2000-08-30 SCITEX DIGITAL PRINTING, Inc. Cooling of high voltage driver chips
GB0000368D0 (en) 2000-01-07 2000-03-01 Xaar Technology Ltd Droplet deposition apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05147215A (ja) * 1991-10-04 1993-06-15 Tokyo Electric Co Ltd インクジエツトプリンタヘツドの製造方法
JPH10146974A (ja) 1996-11-19 1998-06-02 Brother Ind Ltd インクジェットヘッド
WO1998052763A2 (en) * 1997-05-23 1998-11-26 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof
WO1999019147A1 (en) * 1997-10-10 1999-04-22 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof
WO1999046127A1 (en) * 1998-03-11 1999-09-16 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus and method of manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
US9415582B2 (en) 2016-08-16
US7651037B2 (en) 2010-01-26
EP1244554B1 (en) 2004-04-28
US20170100932A1 (en) 2017-04-13
JP5274741B2 (ja) 2013-08-28
US8783583B2 (en) 2014-07-22
CN1406180A (zh) 2003-03-26
ATE265324T1 (de) 2004-05-15
WO2001049493A2 (en) 2001-07-12
DE60103013T2 (de) 2004-11-18
US20100110136A1 (en) 2010-05-06
WO2001049493A3 (en) 2002-01-03
CN1213869C (zh) 2005-08-10
DE60103013D1 (de) 2004-06-03
KR20020097155A (ko) 2002-12-31
JP2003519027A (ja) 2003-06-17
CA2395750A1 (en) 2001-07-12
BR0107460A (pt) 2002-10-08
AU2531401A (en) 2001-07-16
ES2215876T3 (es) 2004-10-16
JP5619933B2 (ja) 2014-11-05
IL150532A0 (en) 2003-02-12
JP2013091329A (ja) 2013-05-16
IL150532A (en) 2006-12-31
GB0000368D0 (en) 2000-03-01
US20140285581A1 (en) 2014-09-25
US20030150931A1 (en) 2003-08-14
EP1244554A2 (en) 2002-10-02
CA2395750C (en) 2008-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100771090B1 (ko) 액적 증착장치
US6341845B1 (en) Electrical connection for wide-array inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6705705B2 (en) Substrate for fluid ejection devices
JP2010228465A (ja) 小滴付着装置
US6582066B1 (en) Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof
US7401905B2 (en) Ink-jet head with ink blockage prevention device
JP2005515101A (ja) 液滴付着装置
KR100335589B1 (ko) 잉크 제트 헤드용 기판, 잉크 제트 헤드, 잉크 제트카트리지 및 잉크 제트 기록 장치
JP4549622B2 (ja) インクジェット式記録ヘッド及びそれを用いたインクジェット式記録装置
EP1226036B1 (en) Inkjet print head
US6464333B1 (en) Inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
JP4258605B2 (ja) 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
KR100761892B1 (ko) 미세방울 침착 장치
JP3584952B2 (ja) 積層型インクジェット式記録ヘッド用アクチュエータユニット、及びこれを使用したインクジェット式記録ヘッド
CN111660671A (zh) 用多种墨水的压电喷墨打印头及打印系统
CN212499505U (zh) 用多种墨水的压电喷墨打印头及打印系统
JP2004284292A (ja) インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置
JP2004249470A (ja) インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置。

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121009

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141006

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee