JPH0513514A - Ｔａｂテープとｔａｂ式半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープとｔａｂ式半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0513514A JPH0513514A JP3185589A JP18558991A JPH0513514A JP H0513514 A JPH0513514 A JP H0513514A JP 3185589 A JP3185589 A JP 3185589A JP 18558991 A JP18558991 A JP 18558991A JP H0513514 A JPH0513514 A JP H0513514A
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- Japan
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- inner lead
- tab
- copper foil
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- inner leads
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Abstract
(57)【要約】
【目的】インナーリード４の巾が狭く隣接インナーリー
ド４との間隔が短いＴＡＢテープ１を提供することを目
的とする。 【構成】ＴＡＢテープ１０は、ポリイミドフィルム２に
ラミネートされた銅箔３にエッチングが施され、多数本
のインナーリード４が上記透孔２ａ内に延出して形成さ
れている。各インナーリード４の中間部４ａは断面が略
矩形状を呈し、同一方向に延びる各インナーリード４の
先端部４ｂは断面略半円状となった連結部７にて連結一
体となっている。各インナーリード４は透孔２ａ内で位
置決めされる半導体ペレット５の各バンプ電極６に対応
して接合され、その後、連結部７の位置を切断して各イ
ンナーリード４に分離してＴＡＢ式半導体装置を得る。
ド４との間隔が短いＴＡＢテープ１を提供することを目
的とする。 【構成】ＴＡＢテープ１０は、ポリイミドフィルム２に
ラミネートされた銅箔３にエッチングが施され、多数本
のインナーリード４が上記透孔２ａ内に延出して形成さ
れている。各インナーリード４の中間部４ａは断面が略
矩形状を呈し、同一方向に延びる各インナーリード４の
先端部４ｂは断面略半円状となった連結部７にて連結一
体となっている。各インナーリード４は透孔２ａ内で位
置決めされる半導体ペレット５の各バンプ電極６に対応
して接合され、その後、連結部７の位置を切断して各イ
ンナーリード４に分離してＴＡＢ式半導体装置を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢテープを用いた
ＴＡＢ式半導体装置及びその製造方法に関する。
ＴＡＢ式半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時液晶を用いた画面表示等の駆動ドラ
イバ用のＩＣとして数百本ものリードを有するものが製
造されるようになっている。このようなＩＣは、例え
ば、図７に示すようなＴＡＢテープを用いたＴＡＢ式半
導体装置となっている。即ち、このＴＡＢテープ１は、
長尺のポリイミドフィルム２に銅箔３をラミネートし、
該銅箔３にボンディングワイヤに相当する多数本のイン
ナーリード４をエッチングによって透孔２ａ内に形成
し、その表面に金や錫めっきを施したものとなってい
る。そして、該ＴＡＢテープ１の各インナーリード４と
半導体ペレット５の表面に対応して形成されたバンプ電
極６とをそれぞれ熱圧着して構成されている。
イバ用のＩＣとして数百本ものリードを有するものが製
造されるようになっている。このようなＩＣは、例え
ば、図７に示すようなＴＡＢテープを用いたＴＡＢ式半
導体装置となっている。即ち、このＴＡＢテープ１は、
長尺のポリイミドフィルム２に銅箔３をラミネートし、
該銅箔３にボンディングワイヤに相当する多数本のイン
ナーリード４をエッチングによって透孔２ａ内に形成
し、その表面に金や錫めっきを施したものとなってい
る。そして、該ＴＡＢテープ１の各インナーリード４と
半導体ペレット５の表面に対応して形成されたバンプ電
極６とをそれぞれ熱圧着して構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外形寸
法の変更を少なくしてＴＡＢテープ１に形成するインナ
ーリード４の本数を多くするとなれば、必然的に各イン
ナーリード４の巾及び隣接する間隔を狭くしなければな
らない。また、エッチングを施して確実に各インナーリ
ード４を分割形成するためは、エッチングレートを考慮
して銅箔３の厚みを薄くする必要がある。このように、
インナーリード４の巾と隣接する間隔を狭くするために
厚みを薄くすると強度的に不利となり、バンプ電極６と
熱圧着する際に、インナーリード４が折れ曲がって位置
ずれを起こし、対応するバンプ電極６と接合されなかっ
たり、隣接するインナーリード４とやバンプ電極６と接
触して短絡等を生じ易くなるといった問題があった。
法の変更を少なくしてＴＡＢテープ１に形成するインナ
ーリード４の本数を多くするとなれば、必然的に各イン
ナーリード４の巾及び隣接する間隔を狭くしなければな
らない。また、エッチングを施して確実に各インナーリ
ード４を分割形成するためは、エッチングレートを考慮
して銅箔３の厚みを薄くする必要がある。このように、
インナーリード４の巾と隣接する間隔を狭くするために
厚みを薄くすると強度的に不利となり、バンプ電極６と
熱圧着する際に、インナーリード４が折れ曲がって位置
ずれを起こし、対応するバンプ電極６と接合されなかっ
たり、隣接するインナーリード４とやバンプ電極６と接
触して短絡等を生じ易くなるといった問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のＴＡＢテープは、透孔を所定間隔で穿孔し
たフィルム上に銅箔を積層し、この銅箔をエッチングし
て透孔内に延びるインナーリードを形成してなるＴＡＢ
テープにおいて、上記各インナーリード中間部の断面を
略矩形状とすると共に、各インナーリードの先端部を断
面略半円状の連結部にて連結一体としたことを特徴とす
る。
に、本発明のＴＡＢテープは、透孔を所定間隔で穿孔し
たフィルム上に銅箔を積層し、この銅箔をエッチングし
て透孔内に延びるインナーリードを形成してなるＴＡＢ
テープにおいて、上記各インナーリード中間部の断面を
略矩形状とすると共に、各インナーリードの先端部を断
面略半円状の連結部にて連結一体としたことを特徴とす
る。
【０００５】また、本発明のＴＡＢ式半導体装置は、透
孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅箔を積層し、こ
の銅箔にエッチングを施して中間部の断面が略矩形状、
先端部の側面が略半円状を呈したＴＡＢテープの透孔内
に延びる各インナーリードを、対応する半導体ペレット
のバンプ電極とそれぞれ接合一体としたことを特徴とす
る。
孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅箔を積層し、こ
の銅箔にエッチングを施して中間部の断面が略矩形状、
先端部の側面が略半円状を呈したＴＡＢテープの透孔内
に延びる各インナーリードを、対応する半導体ペレット
のバンプ電極とそれぞれ接合一体としたことを特徴とす
る。
【０００６】そして、本発明のＴＡＢ式半導体装置の製
造方法は、透孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅箔
を積層し、この銅箔にエッチングを施して透孔内に延び
るインナーリードの中間部分の断面を略矩形状に、先端
部分を断面略半円状の連結部にて連結一体としてＴＡＢ
テープを形成し、各インナーリード先端を連結部で連結
したまま対応する半導体ペレットのバンプ電極と接合一
体としてから、各インナーリード間の連結部を分離分割
する方法を含むことを特徴としている。
造方法は、透孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅箔
を積層し、この銅箔にエッチングを施して透孔内に延び
るインナーリードの中間部分の断面を略矩形状に、先端
部分を断面略半円状の連結部にて連結一体としてＴＡＢ
テープを形成し、各インナーリード先端を連結部で連結
したまま対応する半導体ペレットのバンプ電極と接合一
体としてから、各インナーリード間の連結部を分離分割
する方法を含むことを特徴としている。
【０００７】
【作用】本発明のＴＡＢテープは、各インナーリード中
間部の断面を略矩形状とすると共に、各インナーリード
の先端部を断面略半円状の連結部にて連結一体とするた
め、対応するインナーリードを半導体ペレットのバンプ
電極とそれぞれ接合一体とする場合、インナーリードが
折れ曲がって位置ずれを起こし、所定のバンプ電極と接
合されなかったり、隣接するインナーリード同士が接触
して短絡することなく接合することができる。各インナ
ーリードと対応するバンプ電極とが確実に接続されるの
で、各インナーリードの先端部を連結している連結部の
位置を、切断刃或はエッチング等の手段により切り離す
と、各インナーリードと対応する半導体ペレットのバン
プ電極とが確実に接合一体となったＴＡＢ式半導体装置
となる。
間部の断面を略矩形状とすると共に、各インナーリード
の先端部を断面略半円状の連結部にて連結一体とするた
め、対応するインナーリードを半導体ペレットのバンプ
電極とそれぞれ接合一体とする場合、インナーリードが
折れ曲がって位置ずれを起こし、所定のバンプ電極と接
合されなかったり、隣接するインナーリード同士が接触
して短絡することなく接合することができる。各インナ
ーリードと対応するバンプ電極とが確実に接続されるの
で、各インナーリードの先端部を連結している連結部の
位置を、切断刃或はエッチング等の手段により切り離す
と、各インナーリードと対応する半導体ペレットのバン
プ電極とが確実に接合一体となったＴＡＢ式半導体装置
となる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【０００９】本発明は、液晶画面の表示等に用いられる
駆動ドライバ用のＩＣなどのように、多数本のリードが
必要となるＴＡＢ式半導体装置及びその製造方法並び
に、このＴＡＢ式半導体装置に用いられるＴＡＢテープ
に関するもので、図１は本発明のＴＡＢテープ１０の概
略斜視図である。このＴＡＢテープ１０は、ポリイミド
フィルム２上に銅箔３をラミネートして多数本のインナ
ーリード４を形成したもので、上記ポリイミドフィルム
２は、半導体ペレット５を取り付けるための透孔２ａが
所定の間隔をもって形成され、両側縁には間歇送り用の
スプロケットホール２ｂが一定間隔で形成された長尺フ
ィルムとなっている。
駆動ドライバ用のＩＣなどのように、多数本のリードが
必要となるＴＡＢ式半導体装置及びその製造方法並び
に、このＴＡＢ式半導体装置に用いられるＴＡＢテープ
に関するもので、図１は本発明のＴＡＢテープ１０の概
略斜視図である。このＴＡＢテープ１０は、ポリイミド
フィルム２上に銅箔３をラミネートして多数本のインナ
ーリード４を形成したもので、上記ポリイミドフィルム
２は、半導体ペレット５を取り付けるための透孔２ａが
所定の間隔をもって形成され、両側縁には間歇送り用の
スプロケットホール２ｂが一定間隔で形成された長尺フ
ィルムとなっている。
【００１０】上記ポリイミドフィルム２にラミネートさ
れた銅箔３は、ホトエッチング等によりエッチングが施
され、ボンディングワイヤに相当する多数本のインナー
リード４が上記透孔２ａ内に延出して形成されている。
このＴＡＢテープ１０では透孔２ａ内の同一方向に多数
本のインナーリード４が設けられるため、銅箔３の厚み
を薄くして形成されるインナーリード４の厚みを薄くし
ており、各インナーリード４の巾も狭く、またその隣接
する間隔も短くなっている。このようなインナーリード
４の中間部４ａは、図２に示すように断面が略矩形状を
呈し、同一方向に延びる各インナーリード４の先端部４
ｂは図２及び図３に示すように、断面略半円状となった
連結部７により連結一体となっている。形成された各イ
ンナーリード４は透孔２ａ内で位置決めされる半導体ペ
レット５の各バンプ電極６に対応しており、表面は金や
錫等によって適宜めっき処理が施され、溶接性の向上と
酸化の防止がなされている。
れた銅箔３は、ホトエッチング等によりエッチングが施
され、ボンディングワイヤに相当する多数本のインナー
リード４が上記透孔２ａ内に延出して形成されている。
このＴＡＢテープ１０では透孔２ａ内の同一方向に多数
本のインナーリード４が設けられるため、銅箔３の厚み
を薄くして形成されるインナーリード４の厚みを薄くし
ており、各インナーリード４の巾も狭く、またその隣接
する間隔も短くなっている。このようなインナーリード
４の中間部４ａは、図２に示すように断面が略矩形状を
呈し、同一方向に延びる各インナーリード４の先端部４
ｂは図２及び図３に示すように、断面略半円状となった
連結部７により連結一体となっている。形成された各イ
ンナーリード４は透孔２ａ内で位置決めされる半導体ペ
レット５の各バンプ電極６に対応しており、表面は金や
錫等によって適宜めっき処理が施され、溶接性の向上と
酸化の防止がなされている。
【００１１】上記透孔２ａ内の同一方向に延びる各イン
ナーリード４の先端部４ｂを連結部７にて連結一体とす
るには、銅箔３にインナーリードをエッチングにより形
成するときのマスクに、各インナーリードの先端部４ｂ
の連結部分を設けるだけでよい。これにより、インナー
リード４の中間部４ａが矩形状となるまでエッチングを
施しても、インナーリード４の先端部４ｂは連結されマ
スクと一定したエッチングレートにより断面略半円状の
連結部７が自然に形成されるようになる。
ナーリード４の先端部４ｂを連結部７にて連結一体とす
るには、銅箔３にインナーリードをエッチングにより形
成するときのマスクに、各インナーリードの先端部４ｂ
の連結部分を設けるだけでよい。これにより、インナー
リード４の中間部４ａが矩形状となるまでエッチングを
施しても、インナーリード４の先端部４ｂは連結されマ
スクと一定したエッチングレートにより断面略半円状の
連結部７が自然に形成されるようになる。
【００１２】上記のＴＡＢテープ１０を用いたＴＡＢ式
半導体装置の製造方法としては、インナーリード４の先
端部４ｂが連結部７にて連結一体となったこのＴＡＢテ
ープ１０を形成してから、上記各インナーリード４と対
応するバンプ電極６を表面に形成した半導体ペレット５
を、図４に示すように透孔２ａ内の所定位置に位置決め
配置し、上方よりボンディングツール８を下降させ、両
者を加圧加熱して熱圧着して接合一体とする。このとき
用いられるボンディングツール８は、例えば、各インナ
ーリード４の連結部７の位置に対応して下方に切断刃８
ａが突設されたもので、各インナーリード４と対応する
バンプ電極６とを熱圧着すると同時に、図５に示すよう
に、連結部７を切断刃８ａにて切断して分割できるよう
になっている。
半導体装置の製造方法としては、インナーリード４の先
端部４ｂが連結部７にて連結一体となったこのＴＡＢテ
ープ１０を形成してから、上記各インナーリード４と対
応するバンプ電極６を表面に形成した半導体ペレット５
を、図４に示すように透孔２ａ内の所定位置に位置決め
配置し、上方よりボンディングツール８を下降させ、両
者を加圧加熱して熱圧着して接合一体とする。このとき
用いられるボンディングツール８は、例えば、各インナ
ーリード４の連結部７の位置に対応して下方に切断刃８
ａが突設されたもので、各インナーリード４と対応する
バンプ電極６とを熱圧着すると同時に、図５に示すよう
に、連結部７を切断刃８ａにて切断して分割できるよう
になっている。
【００１３】このインナーリード４とバンプ電極６とを
接合する場合、ＴＡＢテープ１０に形成された同一方向
に延びる各インナーリード４の先端部４ｂが連結部７に
て連結一体となっているので、インナーリード４の厚み
が薄く、巾が狭くて一本のインナーリード４の強度が比
較的弱くてもインナーリード４が単独で折れ曲がること
がなく、また、隣接するインナーリード４同士が接触し
て短絡することも生じることなく、対応する半導体ペレ
ット５のバンプ電極６と確実に位置決めされて、熱圧着
される。と同時に各インナーリード４間の連結部７がボ
ンディングツール８の切断刃８ａにて分割されるように
なる。この場合、各連結部７が断面略半円状となってい
るため、連結部７の中央の厚みが薄くなっているので切
断も容易で確実となる。
接合する場合、ＴＡＢテープ１０に形成された同一方向
に延びる各インナーリード４の先端部４ｂが連結部７に
て連結一体となっているので、インナーリード４の厚み
が薄く、巾が狭くて一本のインナーリード４の強度が比
較的弱くてもインナーリード４が単独で折れ曲がること
がなく、また、隣接するインナーリード４同士が接触し
て短絡することも生じることなく、対応する半導体ペレ
ット５のバンプ電極６と確実に位置決めされて、熱圧着
される。と同時に各インナーリード４間の連結部７がボ
ンディングツール８の切断刃８ａにて分割されるように
なる。この場合、各連結部７が断面略半円状となってい
るため、連結部７の中央の厚みが薄くなっているので切
断も容易で確実となる。
【００１４】尚、インナーリード４の先端部４ｂを連結
する連結部７の分割方法としては、下端に切断刃８ａを
設けたボンディングツール８を下降させて熱圧着と同時
に切断する方法に限らず、各インナーリード４と対応す
るバンプ電極６とを熱圧着してから、例えば、図６に一
点鎖線で示す範囲に再度エッチングを施して各インナー
リード４の先端部４ｂを分離させる方法であってもよ
く、連結部７が確実に離されて各インナーリード４に分
割できる方法であればよいものである。
する連結部７の分割方法としては、下端に切断刃８ａを
設けたボンディングツール８を下降させて熱圧着と同時
に切断する方法に限らず、各インナーリード４と対応す
るバンプ電極６とを熱圧着してから、例えば、図６に一
点鎖線で示す範囲に再度エッチングを施して各インナー
リード４の先端部４ｂを分離させる方法であってもよ
く、連結部７が確実に離されて各インナーリード４に分
割できる方法であればよいものである。
【００１５】本発明のＴＡＢ式半導体装置では、インナ
ーリード４の厚みが薄く、また巾が狭くて強度的に不利
で、且つ隣接するインナーリード４間の間隔が短くて
も、各インナーリード４の先端部４ｂを連結部７で連結
した状態で半導体ペレット５の対応するバンプ電極６と
確実に位置決めして接合一体とし、個々のインナーリー
ド４に分割されるため、インナーリード４が折れ曲がっ
て対応するバンプ電極６と接合不良を起こしたり、隣接
するインナーリード４やバンプ電極６と接触して短絡を
生じることなく製造されるようになる。
ーリード４の厚みが薄く、また巾が狭くて強度的に不利
で、且つ隣接するインナーリード４間の間隔が短くて
も、各インナーリード４の先端部４ｂを連結部７で連結
した状態で半導体ペレット５の対応するバンプ電極６と
確実に位置決めして接合一体とし、個々のインナーリー
ド４に分割されるため、インナーリード４が折れ曲がっ
て対応するバンプ電極６と接合不良を起こしたり、隣接
するインナーリード４やバンプ電極６と接触して短絡を
生じることなく製造されるようになる。
【００１６】ここで、上記実施例では、透孔２ａ内の同
一方向に延びる各インナーリード４の先端部４ｂをそれ
ぞれ連結部７で連結したＴＡＢテープ１０を用いたＴＡ
Ｂ式半導体装置を示したが、全てのインナーリード４の
先端部４ｂを連結部７にて連結一体としてもよい。
一方向に延びる各インナーリード４の先端部４ｂをそれ
ぞれ連結部７で連結したＴＡＢテープ１０を用いたＴＡ
Ｂ式半導体装置を示したが、全てのインナーリード４の
先端部４ｂを連結部７にて連結一体としてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＴＡＢテープを用いると、各インナーリードの厚みが
薄く、また、巾が狭くて強度的に不利であり、且つ隣接
するインナーリードとの間隔が短くても、各インナーリ
ードの先端部を連結部にて連結一体としているので、半
導体ペレットの対応するバンプ電極と接合する場合で
も、各インナーリードが折れ曲がって接合不良を起こし
たり、隣接するインナーリードと接触して短絡を生じる
ことなく確実に接合一体とすることができ、この連結部
を切断するだけで各インナーリードが確実に分離された
ＴＡＢ式半導体装置が提供できるといった効果を奏す
る。
のＴＡＢテープを用いると、各インナーリードの厚みが
薄く、また、巾が狭くて強度的に不利であり、且つ隣接
するインナーリードとの間隔が短くても、各インナーリ
ードの先端部を連結部にて連結一体としているので、半
導体ペレットの対応するバンプ電極と接合する場合で
も、各インナーリードが折れ曲がって接合不良を起こし
たり、隣接するインナーリードと接触して短絡を生じる
ことなく確実に接合一体とすることができ、この連結部
を切断するだけで各インナーリードが確実に分離された
ＴＡＢ式半導体装置が提供できるといった効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るＴＡＢテープの概略斜
視図。
視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿ったインナーリードの要部
拡大概略断面図。
拡大概略断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿ったインナーリードの要部
拡大概略断面図。
拡大概略断面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿ったインナーリードの先端
部における半導体ペレットのバンプ電極との接合前を示
した要部拡大概略断面図。
部における半導体ペレットのバンプ電極との接合前を示
した要部拡大概略断面図。
【図５】図１のＢ−Ｂ線に沿ったインナーリードの先端
部における半導体ペレットのバンプ電極との接合後を示
した要部拡大概略断面図。
部における半導体ペレットのバンプ電極との接合後を示
した要部拡大概略断面図。
【図６】図１のＢ−Ｂ線に沿ったインナーリードの先端
部における連結部の分離状態を示した要部拡大概略断面
図。
部における連結部の分離状態を示した要部拡大概略断面
図。
【図７】従来のＴＡＢ式半導体装置の概略斜視図。
２ａ 透孔
３ 銅箔
４ インナーリード
４ａ 中間部
４ｂ 先端部
５ 半導体ペレット
６ バンプ電極
７ 連結部
１０ ＴＡＢテープ
Claims (3)
- 【請求項１】透孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅
箔を積層し、この銅箔をエッチングして透孔内に延びる
インナーリードを形成してなるＴＡＢテープにおいて、
上記各インナーリード中間部の断面を略矩形状とすると
共に、各インナーリードの先端部を断面略半円状の連結
部にて連結一体としたことを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項２】透孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅
箔を積層し、この銅箔にエッチングを施して中間部の断
面が略矩形状、先端部の側面が略半円状を呈したＴＡＢ
テープの透孔内に延びる各インナーリードを、対応する
半導体ペレットのバンプ電極とそれぞれ接合一体とした
ことを特徴とするＴＡＢ式半導体装置。 - 【請求項３】透孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅
箔を積層し、この銅箔にエッチングを施して透孔内に延
びるインナーリードの中間部分の断面を略矩形状に、先
端部分を断面略半円状の連結部にて連結一体としてＴＡ
Ｂテープを形成し、各インナーリード先端を連結部で連
結したまま対応する半導体ペレットのバンプ電極と接合
一体とすると共に、各インナーリード間の連結部を分離
して各インナーリード４に分割する方法を含むことを特
徴とするＴＡＢ式半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3185589A JPH0513514A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Ｔａｂテープとｔａｂ式半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3185589A JPH0513514A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Ｔａｂテープとｔａｂ式半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513514A true JPH0513514A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16173449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3185589A Withdrawn JPH0513514A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Ｔａｂテープとｔａｂ式半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513514A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223467A2 (en) | 2001-01-12 | 2002-07-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive image-forming material |
| US6627380B2 (en) | 2000-05-23 | 2003-09-30 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Photosensitive composition, original plate using the same for lithographic printing, and method for producing images on original plate |
| EP1574331A2 (en) | 2004-03-11 | 2005-09-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor |
| EP1629977A2 (en) | 2004-08-31 | 2006-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and printing process |
| EP1707397A1 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co. Ltd. | Lithographic printing plate comprising support and imaging layer |
| WO2007136005A1 (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fujifilm Corporation | 被乾燥物の乾燥方法及び装置 |
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