JPH0512855B2 - - Google Patents

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JPH0512855B2
JPH0512855B2 JP63095876A JP9587688A JPH0512855B2 JP H0512855 B2 JPH0512855 B2 JP H0512855B2 JP 63095876 A JP63095876 A JP 63095876A JP 9587688 A JP9587688 A JP 9587688A JP H0512855 B2 JPH0512855 B2 JP H0512855B2
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JP
Japan
Prior art keywords
bonding
wire
tool
pads
bonding tool
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP63095876A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH01268038A (ja
Inventor
Takashi Emura
Tsutomu Aono
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPH01268038A publication Critical patent/JPH01268038A/ja
Publication of JPH0512855B2 publication Critical patent/JPH0512855B2/ja
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    • H10W72/90—
    • H10W72/0711—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/075—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/07551—
    • H10W72/50—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/5449—
    • H10W72/5453—
    • H10W72/5473—
    • H10W72/59—
    • H10W72/932—
    • H10W74/00—
    • H10W90/756—

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  • Wire Bonding (AREA)
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JPH01268038A JPH01268038A (ja) 1989-10-25
JPH0512855B2 true JPH0512855B2 (OSRAM) 1993-02-19

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