JPH05128431A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
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- JPH05128431A JPH05128431A JP28639591A JP28639591A JPH05128431A JP H05128431 A JPH05128431 A JP H05128431A JP 28639591 A JP28639591 A JP 28639591A JP 28639591 A JP28639591 A JP 28639591A JP H05128431 A JPH05128431 A JP H05128431A
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- Japan
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- magnetic
- thin film
- metal
- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メタル・イン・ギャップ型構成の磁気ヘッド
における金属磁性薄膜の歪みや剥離を低減化して、生産
性及び歩留りの向上をはかる。 【構成】 少なくとも一方の磁気コア半体11及び12
が酸化物磁性材料部1及び2と金属磁性薄膜部3により
構成される一対の磁気コア半体11及び12が衝き合わ
され、この金属磁性薄膜部3の衝き合わせ面に磁気ギャ
ップgが形成されて成る磁気ヘッド20であって、金属
磁性薄膜部3は金属磁性薄膜と絶縁層とが積層されて成
り、この絶縁層を、Feと元素Mの少なくとも1種とを
含む酸化物により構成し、この元素MをAl、Ga、Z
r、Nb、Ru、Taとする。
における金属磁性薄膜の歪みや剥離を低減化して、生産
性及び歩留りの向上をはかる。 【構成】 少なくとも一方の磁気コア半体11及び12
が酸化物磁性材料部1及び2と金属磁性薄膜部3により
構成される一対の磁気コア半体11及び12が衝き合わ
され、この金属磁性薄膜部3の衝き合わせ面に磁気ギャ
ップgが形成されて成る磁気ヘッド20であって、金属
磁性薄膜部3は金属磁性薄膜と絶縁層とが積層されて成
り、この絶縁層を、Feと元素Mの少なくとも1種とを
含む酸化物により構成し、この元素MをAl、Ga、Z
r、Nb、Ru、Taとする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッド特に例えば
いわゆるメタルテープ等の高保磁力磁気記録媒体に対す
る記録再生に好適な、磁気ギャップを挟んで高透磁率の
金属薄膜を介して磁気コアを相対向させるいわゆるメタ
ル・イン・ギャップ型の磁気ヘッドに係わる。
いわゆるメタルテープ等の高保磁力磁気記録媒体に対す
る記録再生に好適な、磁気ギャップを挟んで高透磁率の
金属薄膜を介して磁気コアを相対向させるいわゆるメタ
ル・イン・ギャップ型の磁気ヘッドに係わる。
【0002】
【従来の技術】近年VTR(ビデオテープレコーダー)
等の磁気記録再生装置において、高画質化等を目的とし
て情報信号の短波長記録化が進められており、これに伴
い磁性粉として強磁性金属粉末を用いたいわゆるメタル
テープや、ベースフィルム上に強磁性金属材料を直接被
着した蒸着テープ等の高保磁力の磁気記録媒体が使用さ
れつつあり、この高保磁力の磁気記録媒体に用いて好適
な磁気ヘッドとして、磁性コアの磁気ギャップを構成す
る部分が金属磁性膜より成る磁気ヘッドが提案されてい
る。
等の磁気記録再生装置において、高画質化等を目的とし
て情報信号の短波長記録化が進められており、これに伴
い磁性粉として強磁性金属粉末を用いたいわゆるメタル
テープや、ベースフィルム上に強磁性金属材料を直接被
着した蒸着テープ等の高保磁力の磁気記録媒体が使用さ
れつつあり、この高保磁力の磁気記録媒体に用いて好適
な磁気ヘッドとして、磁性コアの磁気ギャップを構成す
る部分が金属磁性膜より成る磁気ヘッドが提案されてい
る。
【0003】即ち高飽和磁束密度の金属磁性膜により磁
気ギャップg近傍が構成される磁気ヘッドでは、磁気ギ
ャップgから発生する磁界強度が大となるため、メタル
テープ等の高保磁力磁気記録媒体に対して良好に記録を
行うことができる。
気ギャップg近傍が構成される磁気ヘッドでは、磁気ギ
ャップgから発生する磁界強度が大となるため、メタル
テープ等の高保磁力磁気記録媒体に対して良好に記録を
行うことができる。
【0004】また一部の磁気ヘッドにおいては、高周波
領域の渦電流損を改善するために、金属磁性薄膜と絶縁
層とを積層した金属磁性薄膜部によってギャップ付近の
金属膜を構成する磁気ヘッドが提案されており、その絶
縁層の材料としてはSiO2 が用いられている。
領域の渦電流損を改善するために、金属磁性薄膜と絶縁
層とを積層した金属磁性薄膜部によってギャップ付近の
金属膜を構成する磁気ヘッドが提案されており、その絶
縁層の材料としてはSiO2 が用いられている。
【0005】しかしながら、SiO2 は金属膜との密着
性に劣り、またSiO2 と金属膜との熱膨張率の差が大
きいため、ガラス融着等の加熱時の歪みが大となり、金
属磁性薄膜の剥離が生じ易いという問題があった。この
ため、不良品が発生し易く、生産性の低下、歩留りの低
下を招来していた。
性に劣り、またSiO2 と金属膜との熱膨張率の差が大
きいため、ガラス融着等の加熱時の歪みが大となり、金
属磁性薄膜の剥離が生じ易いという問題があった。この
ため、不良品が発生し易く、生産性の低下、歩留りの低
下を招来していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属磁性薄
膜との密着性が良好で且つ熱膨張率の差が小なる絶縁層
を用いて、これと金属薄膜とを積層した金属磁性薄膜部
を構成し、メタル・イン・ギャップ型構成の磁気ヘッド
における金属磁性薄膜の歪みや剥離を低減化して、生産
性及び歩留りの向上をはかる。
膜との密着性が良好で且つ熱膨張率の差が小なる絶縁層
を用いて、これと金属薄膜とを積層した金属磁性薄膜部
を構成し、メタル・イン・ギャップ型構成の磁気ヘッド
における金属磁性薄膜の歪みや剥離を低減化して、生産
性及び歩留りの向上をはかる。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明磁気ヘッドの一例
の略線的拡大斜視図を図1に示し、その要部の略線的拡
大断面図を図2に示す。本発明は図1に示すように、少
なくとも一方の磁気コア半体11及び12が酸化物磁性
材料部1及び2と金属磁性薄膜部3により構成される一
対の磁気コア半体11及び12が衝き合わされ、この金
属磁性薄膜部3の衝き合わせ面に磁気ギャップgが形成
されて成る磁気ヘッド20であって、図2に示すよう
に、金属磁性薄膜部3は金属磁性薄膜31と絶縁層32
とが積層されて成り、この絶縁層32を、Feと、元素
Mの少なくとも1種とを含む酸化物より構成し、この元
素Mを、Al、Ga、Zr、Nb、Ru、Taに選定す
る。
の略線的拡大斜視図を図1に示し、その要部の略線的拡
大断面図を図2に示す。本発明は図1に示すように、少
なくとも一方の磁気コア半体11及び12が酸化物磁性
材料部1及び2と金属磁性薄膜部3により構成される一
対の磁気コア半体11及び12が衝き合わされ、この金
属磁性薄膜部3の衝き合わせ面に磁気ギャップgが形成
されて成る磁気ヘッド20であって、図2に示すよう
に、金属磁性薄膜部3は金属磁性薄膜31と絶縁層32
とが積層されて成り、この絶縁層32を、Feと、元素
Mの少なくとも1種とを含む酸化物より構成し、この元
素Mを、Al、Ga、Zr、Nb、Ru、Taに選定す
る。
【0008】また本発明の他の一においては、上述の磁
気ヘッド20において、図2に示すように、金属磁性薄
膜31の厚さtm と、絶縁層32の厚さti とを、1μ
m≦tm ≦5μm、500Å≦ti≦3000Åに選定
して構成する。
気ヘッド20において、図2に示すように、金属磁性薄
膜31の厚さtm と、絶縁層32の厚さti とを、1μ
m≦tm ≦5μm、500Å≦ti≦3000Åに選定
して構成する。
【0009】
【作用】上述したように、本発明磁気ヘッドにおいて
は、その金属磁性薄膜部の絶縁層の材料を特定すること
によって、密着性に優れ、且つ磁気特性の損失の少ない
金属磁性薄膜部を得ることができた。この材料として
は、本発明者等の鋭意考察研究の結果、Feと、Al、
Ga、Zr、Nb、Ru、Taの各元素のうち少なくと
も1種の元素とを含む酸化物を用いる場合に充分な密着
性が得られることがわかった。以下、本発明磁気ヘッド
における金属磁性薄膜部の密着性及び磁気特性を測定し
た結果を、比較として従来の構成による金属磁性薄膜部
の測定結果と共に示す。
は、その金属磁性薄膜部の絶縁層の材料を特定すること
によって、密着性に優れ、且つ磁気特性の損失の少ない
金属磁性薄膜部を得ることができた。この材料として
は、本発明者等の鋭意考察研究の結果、Feと、Al、
Ga、Zr、Nb、Ru、Taの各元素のうち少なくと
も1種の元素とを含む酸化物を用いる場合に充分な密着
性が得られることがわかった。以下、本発明磁気ヘッド
における金属磁性薄膜部の密着性及び磁気特性を測定し
た結果を、比較として従来の構成による金属磁性薄膜部
の測定結果と共に示す。
【0010】先ず本発明磁気ヘッドにおける金属磁性薄
膜部の一例として、表面を鏡面に加工した結晶化ガラス
より成る基板上に、それぞれ金属磁性薄膜としてセンダ
ストを5μm、絶縁層としてFe2 O3 ・Al2 O3 を
1500Åの厚さとして、スパッタリング法によりそれ
ぞれ交互に2層ずつ被着した。これを試料1とする。
膜部の一例として、表面を鏡面に加工した結晶化ガラス
より成る基板上に、それぞれ金属磁性薄膜としてセンダ
ストを5μm、絶縁層としてFe2 O3 ・Al2 O3 を
1500Åの厚さとして、スパッタリング法によりそれ
ぞれ交互に2層ずつ被着した。これを試料1とする。
【0011】また、比較のために、試料1と同様の基板
上に、スパッタリング法によりセンダストを10μm被
着した。これを試料2とする。
上に、スパッタリング法によりセンダストを10μm被
着した。これを試料2とする。
【0012】更に、試料1と同様の基板上に、センダス
ト5μmとSiO21500Åとをそれぞれ交互に2層
ずつスパッタリング法により被着した。これを試料3と
する。
ト5μmとSiO21500Åとをそれぞれ交互に2層
ずつスパッタリング法により被着した。これを試料3と
する。
【0013】図3にこれら各試料1〜3の透磁率のf特
性即ち周波数に対する変化を示す。図3において実線a
は試料1における特性、一点鎖線bは試料2における特
性、破線cは試料3における特性をそれぞれ示す。図3
からわかるように、上述の試料1においては、試料2に
比して高周波における透磁率の低下が抑制されていると
共に、試料3に近いf特性を示し、従ってSiO2 を介
して積層する従来の磁気ヘッドとほぼ同等の渦電流損の
抑制効果を得ていることがわかる。
性即ち周波数に対する変化を示す。図3において実線a
は試料1における特性、一点鎖線bは試料2における特
性、破線cは試料3における特性をそれぞれ示す。図3
からわかるように、上述の試料1においては、試料2に
比して高周波における透磁率の低下が抑制されていると
共に、試料3に近いf特性を示し、従ってSiO2 を介
して積層する従来の磁気ヘッドとほぼ同等の渦電流損の
抑制効果を得ていることがわかる。
【0014】次に、上述の試料1及び3において、スク
ラッチ試験法によってセンダスト上の各絶縁層の付着力
を測定した。この結果、図4においてCで示す試料3に
比して、Aで示す試料1においては、絶縁層即ちFe2
O3 ・Al2 O3 のセンダストに対する付着力が格段に
大となっていることがわかる。
ラッチ試験法によってセンダスト上の各絶縁層の付着力
を測定した。この結果、図4においてCで示す試料3に
比して、Aで示す試料1においては、絶縁層即ちFe2
O3 ・Al2 O3 のセンダストに対する付着力が格段に
大となっていることがわかる。
【0015】これらの結果からわかるように、金属磁性
薄膜部の絶縁層としてFeとAlとの酸化物を用いるこ
とによって、磁気特性の大幅な劣化を招くことなく、付
着力即ち密着力の改善をはかることができる。また、こ
のような特性は、Alの他、Ga、Zr、Nb、Ru、
Taの各元素を用いたFeとの酸化物、更にこれらを数
種含むFeとの酸化物においても同様の結果を得ること
ができた。
薄膜部の絶縁層としてFeとAlとの酸化物を用いるこ
とによって、磁気特性の大幅な劣化を招くことなく、付
着力即ち密着力の改善をはかることができる。また、こ
のような特性は、Alの他、Ga、Zr、Nb、Ru、
Taの各元素を用いたFeとの酸化物、更にこれらを数
種含むFeとの酸化物においても同様の結果を得ること
ができた。
【0016】これは、FeとAl等との酸化物の熱膨張
率が、SiO2 に比して金属磁性薄膜に近いことに因る
ものと思われる。
率が、SiO2 に比して金属磁性薄膜に近いことに因る
ものと思われる。
【0017】また、本発明の他の一による磁気ヘッドに
おいては、図2に示すように、金属磁性薄膜31の厚さ
tm と、絶縁層32の厚さti とを、1μm≦tm ≦5
μm、500Å≦ti ≦3000Åに選定して構成する
ことによって、より確実に渦電流損を改善することがで
きた。以下これについて説明する。
おいては、図2に示すように、金属磁性薄膜31の厚さ
tm と、絶縁層32の厚さti とを、1μm≦tm ≦5
μm、500Å≦ti ≦3000Åに選定して構成する
ことによって、より確実に渦電流損を改善することがで
きた。以下これについて説明する。
【0018】先ず、厚さ5μmのセンダストよりなる2
層の磁性層を、Fe2 O3 ・Al2 O3 よりなる絶縁層
を介して積層構成し、中間の絶縁層の厚さを変化させて
周波数f=5MHzでの実効透磁率μe を測定した。こ
の結果を図5に示す。図5からわかるように、中間層即
ち絶縁層の厚さが500Å以下では、絶縁層としての効
果が少なく、500Å以上で良好な結果を得ることがわ
かる。
層の磁性層を、Fe2 O3 ・Al2 O3 よりなる絶縁層
を介して積層構成し、中間の絶縁層の厚さを変化させて
周波数f=5MHzでの実効透磁率μe を測定した。こ
の結果を図5に示す。図5からわかるように、中間層即
ち絶縁層の厚さが500Å以下では、絶縁層としての効
果が少なく、500Å以上で良好な結果を得ることがわ
かる。
【0019】また、この中間層としての絶縁層の厚さを
3000Å以上とすると、全体としての金属磁性薄膜部
の厚さが大となってしまうため、磁気ヘッドのトラック
幅が大となってしまう。従って、これらから絶縁層の厚
さとしては500Å以上3000Å以下とすることによ
り、確実に渦電流損を改善することができる。
3000Å以上とすると、全体としての金属磁性薄膜部
の厚さが大となってしまうため、磁気ヘッドのトラック
幅が大となってしまう。従って、これらから絶縁層の厚
さとしては500Å以上3000Å以下とすることによ
り、確実に渦電流損を改善することができる。
【0020】また磁性体の渦電流損による実効透磁率μ
e の劣化は、表皮の深さ(skindepth)δが膜
厚と同等以上になると発生する。この表皮の深さδは、
下記数1によって表され、通常のVTR用の磁気ヘッド
などで必要となる周波数帯、即ち数MHz〜数十MHz
の範囲では、約数μmとなる。従って、上述の金属磁性
薄膜の厚さを1〜5μmと選定することによって、実効
透磁率μe の劣化を抑制することができることとなる。
e の劣化は、表皮の深さ(skindepth)δが膜
厚と同等以上になると発生する。この表皮の深さδは、
下記数1によって表され、通常のVTR用の磁気ヘッド
などで必要となる周波数帯、即ち数MHz〜数十MHz
の範囲では、約数μmとなる。従って、上述の金属磁性
薄膜の厚さを1〜5μmと選定することによって、実効
透磁率μe の劣化を抑制することができることとなる。
【数1】 (但しρは比抵抗、fは周波数、μi は初透磁率を示
す。)
す。)
【0021】これにより高周波特性に優れたメタル・イ
ン・ギャップ型磁気ヘッドを、金属膜の剥離を生ずるこ
となく、また磁気特性を損なうことなく構成することが
できて、生産性及び歩留りの向上をはかることができ
る。
ン・ギャップ型磁気ヘッドを、金属膜の剥離を生ずるこ
となく、また磁気特性を損なうことなく構成することが
できて、生産性及び歩留りの向上をはかることができ
る。
【0022】
【実施例】以下本発明磁気ヘッドの各例を図1、図2及
び図6を参照して詳細に説明する。この例においては、
図1に示すように、メタル・イン・ギャップ型構成の特
に磁気ギャップを構成する金属磁性薄膜部3の膜面が、
磁気ギャップのトラック幅方向に対し非平行をなす、い
わゆるTSS(Tilted Sendust Sputter)型の磁気ヘッ
ドについて示す。
び図6を参照して詳細に説明する。この例においては、
図1に示すように、メタル・イン・ギャップ型構成の特
に磁気ギャップを構成する金属磁性薄膜部3の膜面が、
磁気ギャップのトラック幅方向に対し非平行をなす、い
わゆるTSS(Tilted Sendust Sputter)型の磁気ヘッ
ドについて示す。
【0023】この場合、一対の磁気コア半体11及び1
2を高透磁率のMn−Znフェライト等の強磁性の酸化
物磁性材料部1及び2により形成すると共に、これら磁
気コア半体11及び12の衝き合わせ面を斜めに切り欠
き、この斜面上に金属磁性薄膜部3を被着形成し、これ
ら金属磁性薄膜部3の衝き合わせ面を当接させることに
より両者間に磁気ギャップgが形成される。そしてこの
磁気ギャップgの例えば両端にそれぞれトラック幅規制
溝4が切り込まれ、これら溝4内に磁気記録媒体との対
接面7を確保し、金属磁性薄膜部3の磨耗を防止するた
め等のガラス融着材5を充填して磁気ヘッド20が構成
される。
2を高透磁率のMn−Znフェライト等の強磁性の酸化
物磁性材料部1及び2により形成すると共に、これら磁
気コア半体11及び12の衝き合わせ面を斜めに切り欠
き、この斜面上に金属磁性薄膜部3を被着形成し、これ
ら金属磁性薄膜部3の衝き合わせ面を当接させることに
より両者間に磁気ギャップgが形成される。そしてこの
磁気ギャップgの例えば両端にそれぞれトラック幅規制
溝4が切り込まれ、これら溝4内に磁気記録媒体との対
接面7を確保し、金属磁性薄膜部3の磨耗を防止するた
め等のガラス融着材5を充填して磁気ヘッド20が構成
される。
【0024】そして特にこの磁気ヘッド20において
は、金属磁性薄膜部3が、図2に示すように、センダス
ト、FeNi、FeGaSiRu合金等の例えばセンダ
ストより成る金属磁性薄膜31と絶縁層32とが積層さ
れて構成され、この絶縁層32を、Feと、Al、G
a、Zr、Nb、Ru、Taの少なくとも1種とを含む
酸化物により構成する。
は、金属磁性薄膜部3が、図2に示すように、センダス
ト、FeNi、FeGaSiRu合金等の例えばセンダ
ストより成る金属磁性薄膜31と絶縁層32とが積層さ
れて構成され、この絶縁層32を、Feと、Al、G
a、Zr、Nb、Ru、Taの少なくとも1種とを含む
酸化物により構成する。
【0025】この金属磁性薄膜部3は、例えば鏡面に加
工した酸化物磁性材料部より成る基板に、スパッタリン
グ又は蒸着等によって、厚さtm を例えば3μmとして
センダスト等の金属磁性薄膜31を被着した後、スパッ
タリング等により厚さti を例えば1000Åとして、
例えばFe2 O3 ・Al2 O3 より成る絶縁層32を被
着する。
工した酸化物磁性材料部より成る基板に、スパッタリン
グ又は蒸着等によって、厚さtm を例えば3μmとして
センダスト等の金属磁性薄膜31を被着した後、スパッ
タリング等により厚さti を例えば1000Åとして、
例えばFe2 O3 ・Al2 O3 より成る絶縁層32を被
着する。
【0026】この絶縁層32の被着方法は、例えばFe
Alの金属ターゲットに対して、ArとO2 との混合ガ
スを、例えばArに対するO2の流量比を10〜80%
とし、これを用いてRF(高周波)またはDC(直流)
のリアクティブスパッタにより形成することができる。
この場合RFスパッタによってガス圧力を0.5Pa、
O2 流量比を30%として作成した。
Alの金属ターゲットに対して、ArとO2 との混合ガ
スを、例えばArに対するO2の流量比を10〜80%
とし、これを用いてRF(高周波)またはDC(直流)
のリアクティブスパッタにより形成することができる。
この場合RFスパッタによってガス圧力を0.5Pa、
O2 流量比を30%として作成した。
【0027】また或いは、Fe2 O3 ・Al2 O3 より
成る酸化物ターゲットを用いて、これに対し、ArとO
2 との混合ガスを、O2 の流量比を0〜30%として、
RFスパッタ等により被着することもできる。
成る酸化物ターゲットを用いて、これに対し、ArとO
2 との混合ガスを、O2 の流量比を0〜30%として、
RFスパッタ等により被着することもできる。
【0028】このように、金属磁性薄膜31の厚さtm
と、絶縁層32の厚さti とを、1μm≦tm ≦5μm
の例えば3μm、500Å≦ti ≦3000Åの例えば
1000Åとして構成し、これらを交互に積層して全厚
さtが15μmの積層膜より成る金属磁性薄膜部3を形
成した。
と、絶縁層32の厚さti とを、1μm≦tm ≦5μm
の例えば3μm、500Å≦ti ≦3000Åの例えば
1000Åとして構成し、これらを交互に積層して全厚
さtが15μmの積層膜より成る金属磁性薄膜部3を形
成した。
【0029】このような構成とすることによって、金属
磁性薄膜部3において絶縁層32と金属磁性薄膜31と
の密着性が改善され、従って、この絶縁層32の剥がれ
による不良品の発生を低減することができ、生産性及び
歩留りの向上をはかることができた。
磁性薄膜部3において絶縁層32と金属磁性薄膜31と
の密着性が改善され、従って、この絶縁層32の剥がれ
による不良品の発生を低減することができ、生産性及び
歩留りの向上をはかることができた。
【0030】また、この例においては、絶縁層をFe2
O3 ・Al2 O3 により構成したものであり、特にその
モル比を適切に選定することによって、良好な密着性を
示す絶縁層32を得ることができた。即ちFe2 O3 の
モル比をxとし、Al2 O3 、Ga2 O3 、ZrO2 等
の他の金属による酸化物、またはAl2 O3 ・Ga2O
3 等のこれら酸化物の混合物のモル比をyとすると、 x+y=100 25≦x≦75 25≦y≦75 とする場合に、この絶縁層は金属磁性薄膜に対し良好な
密着性を示す。このようなモル比を変化させたときの付
着力の変化を図6に示す。
O3 ・Al2 O3 により構成したものであり、特にその
モル比を適切に選定することによって、良好な密着性を
示す絶縁層32を得ることができた。即ちFe2 O3 の
モル比をxとし、Al2 O3 、Ga2 O3 、ZrO2 等
の他の金属による酸化物、またはAl2 O3 ・Ga2O
3 等のこれら酸化物の混合物のモル比をyとすると、 x+y=100 25≦x≦75 25≦y≦75 とする場合に、この絶縁層は金属磁性薄膜に対し良好な
密着性を示す。このようなモル比を変化させたときの付
着力の変化を図6に示す。
【0031】この場合、センダスト膜上に1000Åの
厚さのFe2 O3 ・Al2 O3 をスパッタリング等によ
り被着し、スクラッチ評価によりその付着力を測定し
た。図6において横軸は、酸化物全体に対するFe2 O
3 のモル比xを示す。図6からわかるように、Fe2 O
3 が100mol%、或いはAl2 O3 が100mol
%の場合は付着力が充分でなく、それぞれ25〜75%
のときに充分高い付着力を示すことがわかる。
厚さのFe2 O3 ・Al2 O3 をスパッタリング等によ
り被着し、スクラッチ評価によりその付着力を測定し
た。図6において横軸は、酸化物全体に対するFe2 O
3 のモル比xを示す。図6からわかるように、Fe2 O
3 が100mol%、或いはAl2 O3 が100mol
%の場合は付着力が充分でなく、それぞれ25〜75%
のときに充分高い付着力を示すことがわかる。
【0032】従って、このように絶縁層32のFe2 O
3 と他の金属酸化物との混合比を選定することによっ
て、更に優れた密着性を得ることができることとなる。
3 と他の金属酸化物との混合比を選定することによっ
て、更に優れた密着性を得ることができることとなる。
【0033】尚、上述の実施例においては、例えば図7
Aにその対接面7からの正面図を示すように、磁気ギャ
ップgに対して金属磁性薄膜部3が非平行に設けられる
いわゆるTSSヘッドに適用した場合を示したが、その
他例えば図7Bに示すように、金属磁性薄膜部3が磁気
ギャップ中心部を対称軸として、トラック幅方向及びギ
ャップ長方向に関して両側に、それぞれX字状に斜めに
金属磁性薄膜部3が被着されてなるいわゆるX型磁気ヘ
ッドや、または図7Cに示すように、ギャップ長方向に
金属磁性薄膜3が延長するいわゆるラミネート型磁気ヘ
ッド等、種々のメタル・イン・ギャップ型構成の磁気ヘ
ッドに本発明を適用することができる。
Aにその対接面7からの正面図を示すように、磁気ギャ
ップgに対して金属磁性薄膜部3が非平行に設けられる
いわゆるTSSヘッドに適用した場合を示したが、その
他例えば図7Bに示すように、金属磁性薄膜部3が磁気
ギャップ中心部を対称軸として、トラック幅方向及びギ
ャップ長方向に関して両側に、それぞれX字状に斜めに
金属磁性薄膜部3が被着されてなるいわゆるX型磁気ヘ
ッドや、または図7Cに示すように、ギャップ長方向に
金属磁性薄膜3が延長するいわゆるラミネート型磁気ヘ
ッド等、種々のメタル・イン・ギャップ型構成の磁気ヘ
ッドに本発明を適用することができる。
【0034】
【発明の効果】上述したように、本発明磁気ヘッドによ
れば、金属磁性薄膜部3による渦電流損の低減効果を損
なうことなく、充分な密着性を得ることができて、不良
品の発生を抑制し、生産性及び歩留りの向上をはかるこ
とができる。
れば、金属磁性薄膜部3による渦電流損の低減効果を損
なうことなく、充分な密着性を得ることができて、不良
品の発生を抑制し、生産性及び歩留りの向上をはかるこ
とができる。
【0035】また、特に金属磁性薄膜部3の金属磁性薄
膜31及び絶縁層32の厚さの範囲を選定することによ
って、実効透磁率の低下を招くことなく、充分な密着性
を得ることができる。
膜31及び絶縁層32の厚さの範囲を選定することによ
って、実効透磁率の低下を招くことなく、充分な密着性
を得ることができる。
【0036】更に、絶縁層32のFe2 O3 とその他の
金属酸化物との混合比を適切に選定することによって、
より高い密着性を得ることができ、不良品のより低減
化、従って更に生産性及び歩留りの向上をはかることが
できる。
金属酸化物との混合比を適切に選定することによって、
より高い密着性を得ることができ、不良品のより低減
化、従って更に生産性及び歩留りの向上をはかることが
できる。
【図1】本発明磁気ヘッドの一例の略線的拡大斜視図で
ある。
ある。
【図2】本発明磁気ヘッドの一例の要部の略線的拡大断
面図である。
面図である。
【図3】金属磁性波部の周波数特性を示す図である。
【図4】絶縁層の付着力を示す図である。
【図5】絶縁層の厚さに対する実効透磁率の変化を示す
図である。
図である。
【図6】絶縁層中のFe2 O3 のモル比に対する付着力
の変化を示す図である。
の変化を示す図である。
【図7】磁気ヘッドの各例の略線的拡大正面図である。
1 酸化物磁性材料部 2 酸化物磁性材料部 3 金属磁性薄膜部 4 トラック幅規制溝 5 融着ガラス 6 巻線溝 7 対接面 11 磁気コア半体 12 磁気コア半体 20 磁気ヘッド 31 金属磁性薄膜 32 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも一方の磁気コア半体が酸化物
磁性材料部と金属磁性薄膜部により構成される一対の磁
気コア半体が衝き合わされ、上記金属磁性薄膜部の衝き
合わせ面に磁気ギャップが形成されて成る磁気ヘッドで
あって、 上記金属磁性薄膜部は金属磁性薄膜と絶縁層とが積層さ
れて成り、 上記絶縁層が、Feと、元素Mの少なくとも1種とを含
む酸化物より成り、 上記元素Mが、Al、Ga、Zr、Nb、Ru、Taと
されることを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 上記請求項1に記載の磁気ヘッドにおい
て、上記金属磁性薄膜の厚さtm と、上記絶縁層の厚さ
ti とが、 1μm≦tm ≦5μm 500Å≦ti ≦3000Å に選定されて成る磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28639591A JPH05128431A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28639591A JPH05128431A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05128431A true JPH05128431A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17703850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28639591A Pending JPH05128431A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05128431A (ja) |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28639591A patent/JPH05128431A/ja active Pending
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