JPH05117600A - 半導体ウエハ固定用粘着テープ - Google Patents
半導体ウエハ固定用粘着テープInfo
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- JPH05117600A JPH05117600A JP3303814A JP30381491A JPH05117600A JP H05117600 A JPH05117600 A JP H05117600A JP 3303814 A JP3303814 A JP 3303814A JP 30381491 A JP30381491 A JP 30381491A JP H05117600 A JPH05117600 A JP H05117600A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】延伸時の部分的な層間剥離が防止され、素子小
片を粘着テープから剥がしやすくし、そのピックアップ
ミスが極めて少ない半導体ウエハ固定用粘着テープを提
供するものである。 【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を
設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前
記基材フィルムが構成層としてスチレン−エチレン−ブ
テンもしくはペンテン系共重合体に対し、カルボン酸基
を含有する単量体成分を重合させて得られた重合体を全
体の５wt％以上２０wt％以下の量混合してなる組成物の
フィルム層を有し、この層に対し、接着層を介してまた
は直接、放射線硬化性粘着層側に粘着剤塗布層を、他方
側に転写防止層を積層した積層フィルムである半導体ウ
エハ固定用粘着テープ。
片を粘着テープから剥がしやすくし、そのピックアップ
ミスが極めて少ない半導体ウエハ固定用粘着テープを提
供するものである。 【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を
設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前
記基材フィルムが構成層としてスチレン−エチレン−ブ
テンもしくはペンテン系共重合体に対し、カルボン酸基
を含有する単量体成分を重合させて得られた重合体を全
体の５wt％以上２０wt％以下の量混合してなる組成物の
フィルム層を有し、この層に対し、接着層を介してまた
は直接、放射線硬化性粘着層側に粘着剤塗布層を、他方
側に転写防止層を積層した積層フィルムである半導体ウ
エハ固定用粘着テープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使用
する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに関
するものである。
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使用
する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化型粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化型粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。
【０００３】これは放射線、例えば紫外線のような光、
または電子線のような電離性放射線を透過する基材フィ
ルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線照射に
より硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウ
エハ固定用粘着テープを用いる方法である。これは、よ
り詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着
力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フ
ィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を
硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させて素子小
片の大きさに関係なく、例えば２５mm2 以上の大きな素
子であっても容易にピックアップすることができるよう
にした方式である。
または電子線のような電離性放射線を透過する基材フィ
ルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線照射に
より硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウ
エハ固定用粘着テープを用いる方法である。これは、よ
り詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着
力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フ
ィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を
硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させて素子小
片の大きさに関係なく、例えば２５mm2 以上の大きな素
子であっても容易にピックアップすることができるよう
にした方式である。
【０００４】この方式は、放射線透過性の基材フィルム
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性と粘着力を著しく低下させる原
理に基づくものである。
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性と粘着力を著しく低下させる原
理に基づくものである。
【０００５】しかし、このような粘着テープでは放射線
硬化性化合物の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次
元網状化構造を与え粘着力を低下させるため、ダイシン
グ加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピック
アップ時には殆ど無くなってしまう結果となる。このた
め、従来行われていた粘着テープの放射状延伸による素
子間隙の拡大ができなくなるという問題が生じている。
硬化性化合物の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次
元網状化構造を与え粘着力を低下させるため、ダイシン
グ加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピック
アップ時には殆ど無くなってしまう結果となる。このた
め、従来行われていた粘着テープの放射状延伸による素
子間隙の拡大ができなくなるという問題が生じている。
【０００６】この問題を解決するため、すでに軟質ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムの中心層とするも
のが実用化されているが、ポリ塩化ビニルは塩素系樹脂
であり、しかも金属イオンを含有する安定剤や可塑剤を
含有しているため、塩素イオン、金属イオン、可塑剤な
どが移行して半導体ウエハの表面を汚染する原因となる
ことがあった。
塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムの中心層とするも
のが実用化されているが、ポリ塩化ビニルは塩素系樹脂
であり、しかも金属イオンを含有する安定剤や可塑剤を
含有しているため、塩素イオン、金属イオン、可塑剤な
どが移行して半導体ウエハの表面を汚染する原因となる
ことがあった。
【０００７】そこで、特開平２−２１５５２８号に開示
されるように、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂例え
ば、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−イソプ
レン−スチレン共重合体の水添物、スチレン−エチレン
−ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を中心層とす
る積層フィルムを基材フィルムとする粘着テープが提案
された。しかし、これらの粘着テープは、延伸時に部分
的に層間剥離が起こったり、素子小片のピックアップの
際、素子小片が粘着テープから剥がれ難くなり、ピック
アップミスを起こすことがあり、特性としては、まだ不
十分であった。
されるように、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂例え
ば、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−イソプ
レン−スチレン共重合体の水添物、スチレン−エチレン
−ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を中心層とす
る積層フィルムを基材フィルムとする粘着テープが提案
された。しかし、これらの粘着テープは、延伸時に部分
的に層間剥離が起こったり、素子小片のピックアップの
際、素子小片が粘着テープから剥がれ難くなり、ピック
アップミスを起こすことがあり、特性としては、まだ不
十分であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明は延伸時の部分的
な層間剥離が防止され、素子小片を粘着テープから剥が
しやすくし、そのピックアップミスが極めて少ない半導
体ウエハ固定用粘着テープを提供するものである。
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明は延伸時の部分的
な層間剥離が防止され、素子小片を粘着テープから剥が
しやすくし、そのピックアップミスが極めて少ない半導
体ウエハ固定用粘着テープを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、基材フィルム
の中心層としてスチレン−エチレン−ブテン（ペンテ
ン）系共重合体に対し、全体に対し、５wt％以上２０wt
％以下の量のカルボン酸基含有単量体成分の重合体を混
合した樹脂フィルムを有するものが延伸時、層間剥離が
なく、素子間隙の大幅かつ、均一な拡大を可能とし、素
子小片を粘着テープから剥がしやすく、ピックアップミ
スが極めて少ないことを見い出し、この知見に基づき本
発明をなすに至った。
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、基材フィルム
の中心層としてスチレン−エチレン−ブテン（ペンテ
ン）系共重合体に対し、全体に対し、５wt％以上２０wt
％以下の量のカルボン酸基含有単量体成分の重合体を混
合した樹脂フィルムを有するものが延伸時、層間剥離が
なく、素子間隙の大幅かつ、均一な拡大を可能とし、素
子小片を粘着テープから剥がしやすく、ピックアップミ
スが極めて少ないことを見い出し、この知見に基づき本
発明をなすに至った。
【００１０】すなわち本発明は、基材フィルムの片側に
放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用
粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、構成層とし
て、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共
重合体に対し、カルボン酸基を含有する単量体成分を重
合させて得られた重合体を全体の５wt％以上２０wt％以
下の量混合してなる組成物のフィルム層を有し、この層
に対し、接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着
層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を積層した
積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定
用粘着テープを提供するものである。なお、ここで放射
線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離
性放射線を言う。
放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用
粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、構成層とし
て、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共
重合体に対し、カルボン酸基を含有する単量体成分を重
合させて得られた重合体を全体の５wt％以上２０wt％以
下の量混合してなる組成物のフィルム層を有し、この層
に対し、接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着
層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を積層した
積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定
用粘着テープを提供するものである。なお、ここで放射
線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離
性放射線を言う。
【００１１】本発明におけるスチレン−エチレン−ブテ
ンもしくはペンテン系共重合体としては、スチレン−エ
チレン−ブテン（もしくはペンテン）−スチレンブロッ
ク共重合体をあげることができ、上記共重合体に必要に
応じてカルボキシル基などの官能基を含むマレイン酸な
どの低分子化合物を付加しまたは置換して変性した変性
体、上記共重合体とポリオレフィンなどの汎用樹脂との
混合物等従来公知のもの、あるいはこれらの混合物等が
用いられ、基材フィルムの要求特性、コスト、加工性な
どの諸事情に応じて樹脂の種類、混合比率を任意に選択
することができる。
ンもしくはペンテン系共重合体としては、スチレン−エ
チレン−ブテン（もしくはペンテン）−スチレンブロッ
ク共重合体をあげることができ、上記共重合体に必要に
応じてカルボキシル基などの官能基を含むマレイン酸な
どの低分子化合物を付加しまたは置換して変性した変性
体、上記共重合体とポリオレフィンなどの汎用樹脂との
混合物等従来公知のもの、あるいはこれらの混合物等が
用いられ、基材フィルムの要求特性、コスト、加工性な
どの諸事情に応じて樹脂の種類、混合比率を任意に選択
することができる。
【００１２】なお、上記ブロック共重合体において、ス
チレン重合体ブロックは平均分子量が2000〜100000程度
のものが好ましく、そのガラス転移温度は２０℃以上の
ものが好ましい。また、エチレン−ブテン（ペンテン）
重合体ブロックは平均分子量が10000 〜400000程度のも
のが好ましく、そのガラス転移温度は−２０℃以下のも
のが好ましい。また上記ブロック共重合体においてスチ
レン以外の重合体ブロックがエチレン−ブテン（ペンテ
ン）共重合体であるために、耐熱性に優れている。
チレン重合体ブロックは平均分子量が2000〜100000程度
のものが好ましく、そのガラス転移温度は２０℃以上の
ものが好ましい。また、エチレン−ブテン（ペンテン）
重合体ブロックは平均分子量が10000 〜400000程度のも
のが好ましく、そのガラス転移温度は−２０℃以下のも
のが好ましい。また上記ブロック共重合体においてスチ
レン以外の重合体ブロックがエチレン−ブテン（ペンテ
ン）共重合体であるために、耐熱性に優れている。
【００１３】このスチレン−エチレン−ブテンもしくは
ペンテン系共重合体において、スチレン成分Ａとエチレ
ン−ブテン（ペンテン）成分Ｂとの好ましい重量比はＡ
／Ｂ＝５／９５〜５０／５０、さらに好ましくはＡ／Ｂ
＝１０／９０〜３０／７０である。
ペンテン系共重合体において、スチレン成分Ａとエチレ
ン−ブテン（ペンテン）成分Ｂとの好ましい重量比はＡ
／Ｂ＝５／９５〜５０／５０、さらに好ましくはＡ／Ｂ
＝１０／９０〜３０／７０である。
【００１４】本発明のスチレン−エチレン−ブテン（ペ
ンテン）系共重合体と混合されるカルボン酸基を有する
単量体成分から構成される重合体は、スチレン−エチレ
ン−ブテン（ペンテン）系共重合体と相溶性のある樹脂
であること以外は特に条件はないが、放射線透過性で柔
軟性を有するものが好ましく用いられる。ここでカルボ
ン酸基としては、遊離又は塩の形のカルボキシル基、カ
ルボン酸エステル基などを意味する。
ンテン）系共重合体と混合されるカルボン酸基を有する
単量体成分から構成される重合体は、スチレン−エチレ
ン−ブテン（ペンテン）系共重合体と相溶性のある樹脂
であること以外は特に条件はないが、放射線透過性で柔
軟性を有するものが好ましく用いられる。ここでカルボ
ン酸基としては、遊離又は塩の形のカルボキシル基、カ
ルボン酸エステル基などを意味する。
【００１５】このような重合体としては例えば、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアクリル酸
メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重
合体、アイオノマー、などの単独重合体、共重合体等従
来公知のもの、あるいはこれらの混合物、または他の樹
脂及びエラストマーとの混合物等が挙げられ基材フィル
ムの要求特性、コスト、加工性などの諸事情に応じて樹
脂の種類、５wt％以上２０wt％以下でのブレンド比率を
任意に選択することができる。
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアクリル酸
メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重
合体、アイオノマー、などの単独重合体、共重合体等従
来公知のもの、あるいはこれらの混合物、または他の樹
脂及びエラストマーとの混合物等が挙げられ基材フィル
ムの要求特性、コスト、加工性などの諸事情に応じて樹
脂の種類、５wt％以上２０wt％以下でのブレンド比率を
任意に選択することができる。
【００１６】上記共重合体は、グラフト共重合体等いか
なる共重合体を含み、上記混合物はアロイ、ＩＰＮ等い
かなる混合形態を含む。
なる共重合体を含み、上記混合物はアロイ、ＩＰＮ等い
かなる混合形態を含む。
【００１７】また、前記重合体構成成分中にカルボン酸
基を含有する重合体のブレンド比を５wt％以上２０wt％
以下とする。これは５wt％未満では層間剥離の改善がで
きず、ピックアップ性を改良するだけの効果が得られ
ず、２０wt％を越えると、基材フィルムのゴム状弾性が
損なわれて、粘着テープ延伸時に、画像認識をともなう
ピックアップ装置にて必要とされる素子小片の大幅で均
一な間隙量をとることができなくなるからである。
基を含有する重合体のブレンド比を５wt％以上２０wt％
以下とする。これは５wt％未満では層間剥離の改善がで
きず、ピックアップ性を改良するだけの効果が得られ
ず、２０wt％を越えると、基材フィルムのゴム状弾性が
損なわれて、粘着テープ延伸時に、画像認識をともなう
ピックアップ装置にて必要とされる素子小片の大幅で均
一な間隙量をとることができなくなるからである。
【００１８】本発明の樹脂を調製するために混合手段と
しては、加熱ロール、バンバリーミキサー等が一般に採
用される。以上のような混合手段を用いると混合が容易
であるとともに確実であるので得られた基材フィルムは
折り曲げても白化現象はないという効果も有している。
しては、加熱ロール、バンバリーミキサー等が一般に採
用される。以上のような混合手段を用いると混合が容易
であるとともに確実であるので得られた基材フィルムは
折り曲げても白化現象はないという効果も有している。
【００１９】また本発明のスチレン−エチレン−ブテン
（ペンテン）−スチレン系共重合体と重合体の構成成分
中にカルボン酸基を含有する重合体からなるブレンドフ
ィルムに他の樹脂からなるフィルムを積層した複層フィ
ルムを基材フィルムの中心層に用いることができる。
（ペンテン）−スチレン系共重合体と重合体の構成成分
中にカルボン酸基を含有する重合体からなるブレンドフ
ィルムに他の樹脂からなるフィルムを積層した複層フィ
ルムを基材フィルムの中心層に用いることができる。
【００２０】ブレンドフィルムに積層するフィルム用の
樹脂はとくに制限されるものではないが、放射線透過性
で柔軟性を有する方が好ましく基材フィルムの要求特
性、コスト、加工性などの諸事情に応じて樹脂の種類、
スチレン−エチレン−ブテン（ペンテン）系共重合体フ
ィルム以下の厚み比率、放射線硬貨性粘着層側のフィル
ムを任意に選択することができる。
樹脂はとくに制限されるものではないが、放射線透過性
で柔軟性を有する方が好ましく基材フィルムの要求特
性、コスト、加工性などの諸事情に応じて樹脂の種類、
スチレン−エチレン−ブテン（ペンテン）系共重合体フ
ィルム以下の厚み比率、放射線硬貨性粘着層側のフィル
ムを任意に選択することができる。
【００２１】この複層フィルムの製法としては、従来公
知の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通
常のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を塗布してもよい。このよ
うな接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接着
剤を使用することができる。
知の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通
常のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を塗布してもよい。このよ
うな接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接着
剤を使用することができる。
【００２２】本発明に用いられる放射線硬化性粘着剤を
塗布する側の粘着剤塗布層用の樹脂としては、放射線透
過性で、Ｓｉウエハを汚染し難く、放射線硬化性粘着剤
との粘着力が大きいもの、例えばエチレン系のものが好
ましく、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体等、従来公知のもの、ある
いはこれらの混合物等が挙げられ、用いられる放射線硬
化性粘着剤との接着性によって任意に選択することがで
きる。この粘着剤塗布層は、粘着剤と基材フィルムとの
接着力を大きくすることにより粘着テープ延伸時の粘着
剤の剥離による半導体ウエハの汚染を防止するためのも
のである。
塗布する側の粘着剤塗布層用の樹脂としては、放射線透
過性で、Ｓｉウエハを汚染し難く、放射線硬化性粘着剤
との粘着力が大きいもの、例えばエチレン系のものが好
ましく、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体等、従来公知のもの、ある
いはこれらの混合物等が挙げられ、用いられる放射線硬
化性粘着剤との接着性によって任意に選択することがで
きる。この粘着剤塗布層は、粘着剤と基材フィルムとの
接着力を大きくすることにより粘着テープ延伸時の粘着
剤の剥離による半導体ウエハの汚染を防止するためのも
のである。
【００２３】本発明に用いられる転写防止層用の樹脂と
しては、例えばエチレン系のものが好ましく、低密度ポ
リエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メチル共重
合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合体、エチ
レン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体等、従来公知のもの、あるいはこれらの混合物
等が挙げられる。この転写防止層は、粘着テープの伸び
特性を妨げず、基材フィルムのブロッキングを防止する
ためのものである。
しては、例えばエチレン系のものが好ましく、低密度ポ
リエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メチル共重
合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合体、エチ
レン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体等、従来公知のもの、あるいはこれらの混合物
等が挙げられる。この転写防止層は、粘着テープの伸び
特性を妨げず、基材フィルムのブロッキングを防止する
ためのものである。
【００２４】なお、粘着テープ延伸時の粘着テープと治
具との摩擦を減少し、基材フィルムのネッキングを防止
するために転写防止層として低密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、さらにエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体は酢酸ビニル含量が５％以下のエチレン−酢
酸ビニル共重合体を用いることが好ましい。
具との摩擦を減少し、基材フィルムのネッキングを防止
するために転写防止層として低密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、さらにエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体は酢酸ビニル含量が５％以下のエチレン−酢
酸ビニル共重合体を用いることが好ましい。
【００２５】中心層と粘着剤塗布層又は転写防止層とを
接着するための接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、これをマレイン酸変性したもの、マレイン酸
変性エチレン−α−オレフィン共重合体、共重合ポリエ
ステル系樹脂等従来公知の接着性化合物、又はこれらの
混合物等を用いることができる。
接着するための接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、これをマレイン酸変性したもの、マレイン酸
変性エチレン−α−オレフィン共重合体、共重合ポリエ
ステル系樹脂等従来公知の接着性化合物、又はこれらの
混合物等を用いることができる。
【００２６】なお、接着剤として用いるエチレン−酢酸
ビニル共重合体、これをマレイン酸変性体は酢酸ビニル
含量が２０％以上のものが接着力が大きく層間剥離を起
こし難いので好ましい。この積層フィルムの製造は共押
出法、ラミネート法など公知の方法が用いられる。
ビニル共重合体、これをマレイン酸変性体は酢酸ビニル
含量が２０％以上のものが接着力が大きく層間剥離を起
こし難いので好ましい。この積層フィルムの製造は共押
出法、ラミネート法など公知の方法が用いられる。
【００２７】基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射
線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当であ
る。基材フィルムの中心層の厚さ比率は、基材フィルム
の要求特性に応じて任意に設定されるが、通常積層フィ
ルムの総厚に対して３０％以上が好ましく、５０〜９０
％がより好ましい。また、粘着剤塗布層あるいは転写防
止層の一方のみを設けるより、両方とも設けた方が、基
材フィルムの構造が対称系となるので、基材フィルムの
端がどちらか一方にカールすることがなく、操作上好ま
しいという利点がある。
線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当であ
る。基材フィルムの中心層の厚さ比率は、基材フィルム
の要求特性に応じて任意に設定されるが、通常積層フィ
ルムの総厚に対して３０％以上が好ましく、５０〜９０
％がより好ましい。また、粘着剤塗布層あるいは転写防
止層の一方のみを設けるより、両方とも設けた方が、基
材フィルムの構造が対称系となるので、基材フィルムの
端がどちらか一方にカールすることがなく、操作上好ま
しいという利点がある。
【００２８】なお、基材フィルムの放射線硬化性粘着剤
を塗布する側の他方側をシボ加工もしくは滑剤コーティ
ングするとブロッキングの防止、粘着テープ延伸時の粘
着テープと治具との摩擦を減少する事による基材フィル
ムのネッキングの防止となるので好ましい。
を塗布する側の他方側をシボ加工もしくは滑剤コーティ
ングするとブロッキングの防止、粘着テープ延伸時の粘
着テープと治具との摩擦を減少する事による基材フィル
ムのネッキングの防止となるので好ましい。
【００２９】なお、スチレン−エチレン−ブテン（ペン
テン）系共重合体に５wt％以上２０wt％未満の量で構成
成分中にカルボン酸基を含有する重合体をブレンドした
組成物からなるブレンドフィルムを単層で用いた場合、
粘着剤の剥離による半導体ウエハの汚染を防止できる
が、以上で述べた粘着剤塗布層、転写防止層の利点が損
なわれるので好ましくない。
テン）系共重合体に５wt％以上２０wt％未満の量で構成
成分中にカルボン酸基を含有する重合体をブレンドした
組成物からなるブレンドフィルムを単層で用いた場合、
粘着剤の剥離による半導体ウエハの汚染を防止できる
が、以上で述べた粘着剤塗布層、転写防止層の利点が損
なわれるので好ましくない。
【００３０】放射線硬化性粘着剤としては、従来公知の
粘着剤が用いられるがアクリル系粘着剤１００重量部に
対し炭素−炭素二重結合を有するシアヌレート化合物及
びイソシアヌレート化合物の群から選ばれた少なくとも
一種の化合物１０〜２００重量部と炭素−炭素二重結合
を二個有する直鎖状のポリエステルまたはポリオール系
ウレタンアクリレート化合物５〜１００重量部とを含有
する粘着剤を用いると放射線照射後の粘着層のゴム状弾
性を維持することができ放射線照射後の粘着テープにお
いて、ゴム状弾性（柔軟性）を維持する効果が特に大き
い。
粘着剤が用いられるがアクリル系粘着剤１００重量部に
対し炭素−炭素二重結合を有するシアヌレート化合物及
びイソシアヌレート化合物の群から選ばれた少なくとも
一種の化合物１０〜２００重量部と炭素−炭素二重結合
を二個有する直鎖状のポリエステルまたはポリオール系
ウレタンアクリレート化合物５〜１００重量部とを含有
する粘着剤を用いると放射線照射後の粘着層のゴム状弾
性を維持することができ放射線照射後の粘着テープにお
いて、ゴム状弾性（柔軟性）を維持する効果が特に大き
い。
【００３１】なお、本発明の半導体ウエハ固定用粘着テ
ープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合
開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラー
ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニ
ルプロパン等を粘着剤層に添加すると硬化反応時間また
は紫外線照射量が少なくても効率よく硬化反応を進行さ
せ、素子固定粘着力を低下させることができる。さらに
必要に応じて放射線照射後の素子固定粘着力を良好に低
下させるため放射線硬化性のシリコンアクリレート又は
シリコンメタアクリレートあるいは被着体である半導体
ウエハの表面に金属物質のコーティングされている特殊
処理面に対しても同様に素子固定粘着力を低下させるた
め、イオン封鎖剤等を、またタッキファイアー、粘着調
整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤及び慣
用成分を配合することができる。この放射線硬化性粘着
剤層の厚さは通常２〜５０μｍとする。
ープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合
開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラー
ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニ
ルプロパン等を粘着剤層に添加すると硬化反応時間また
は紫外線照射量が少なくても効率よく硬化反応を進行さ
せ、素子固定粘着力を低下させることができる。さらに
必要に応じて放射線照射後の素子固定粘着力を良好に低
下させるため放射線硬化性のシリコンアクリレート又は
シリコンメタアクリレートあるいは被着体である半導体
ウエハの表面に金属物質のコーティングされている特殊
処理面に対しても同様に素子固定粘着力を低下させるた
め、イオン封鎖剤等を、またタッキファイアー、粘着調
整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤及び慣
用成分を配合することができる。この放射線硬化性粘着
剤層の厚さは通常２〜５０μｍとする。
【００３２】
【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。
明する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。
【００３３】１）粘着力（ｇ／２５ｍｍ） 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べた。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５イ
ンチの大きさのＳｉウエハを被着体とし、ＪＩＳ−Ｚ０
２３７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した（９
０°剥離、剥離速度５０mm/min）。この際、粘着テープ
に貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。
を調べた。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５イ
ンチの大きさのＳｉウエハを被着体とし、ＪＩＳ−Ｚ０
２３７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した（９
０°剥離、剥離速度５０mm/min）。この際、粘着テープ
に貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。
【００３４】２）素子間隙（μｍ） 粘着テープ延伸時の素子間隙の大きさと縦方向／横方向
の均一性の程度を調べた。作成した放射線硬化性粘着テ
ープに固定した直径５インチのＳｉウエハをダイシンン
グソーで３×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬
化後、ウエハ拡張装置（エアー圧２．０kg/cm ）にてエ
キスパンドストロークを１０ｍｍ上昇させて延伸した際
の縦方向、横方向の素子間隙量を測定し、素子間隙の大
きさ、均一性をみた。ここで素子間隙量は、ダイシング
時のブレード厚さ４０μｍを含む。
の均一性の程度を調べた。作成した放射線硬化性粘着テ
ープに固定した直径５インチのＳｉウエハをダイシンン
グソーで３×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬
化後、ウエハ拡張装置（エアー圧２．０kg/cm ）にてエ
キスパンドストロークを１０ｍｍ上昇させて延伸した際
の縦方向、横方向の素子間隙量を測定し、素子間隙の大
きさ、均一性をみた。ここで素子間隙量は、ダイシング
時のブレード厚さ４０μｍを含む。
【００３５】３）層間剥離 粘着テープ延伸時の基材フィルム各層の層間の剥離の程
度を調べた。素子間隙を測定した時と同様にウエハ拡張
装置にて延伸した際の粘着テープの層間の剥離状態を評
価した。 ４）ピックアップミス率 素子小片のピックアップの際のピックアップミスの確率
を調べた。
度を調べた。素子間隙を測定した時と同様にウエハ拡張
装置にて延伸した際の粘着テープの層間の剥離状態を評
価した。 ４）ピックアップミス率 素子小片のピックアップの際のピックアップミスの確率
を調べた。
【００３６】実施例１〜７及び比較例１〜３ 表１及び表２に示したような各層構成の基材フィルムを
押出機を使用して下記樹脂単体またはニーダー練りブレ
ンド組成物などを用いて（共）押出加工により作成し
た。得られた基材フィルム（粘着剤塗布層、中心層、転
写防止層からなる）の厚みはすべて１００μである。得
られた基材フィルムの粘着剤塗布側にコロナ処理をし
て、乾燥後の粘着後の粘着剤層の厚さが１０μｍとなる
ように粘着剤を塗布し、放射線硬化性粘着テープを作成
した。
押出機を使用して下記樹脂単体またはニーダー練りブレ
ンド組成物などを用いて（共）押出加工により作成し
た。得られた基材フィルム（粘着剤塗布層、中心層、転
写防止層からなる）の厚みはすべて１００μである。得
られた基材フィルムの粘着剤塗布側にコロナ処理をし
て、乾燥後の粘着後の粘着剤層の厚さが１０μｍとなる
ように粘着剤を塗布し、放射線硬化性粘着テープを作成
した。
【００３７】用いた樹脂及び粘着剤は次の通りである。 樹脂Ａ（スチレン−エチレン−ブテン共重合体）：シェ
ル化学製 ＫＲＡＴＯＮＧ−１６５７Ｘ 樹脂Ｂ（マレイン酸変性スチレン−エチレン−ブテン共
重合体）：旭化成工業製タフテック Ｍ１９４３ 樹脂Ｃ（スチレン−エチレン−ペンテン共重合体）：ク
ラレ製 セプトン ２０４３ ＥＡＡ（エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸含
有量９％））：ダウケミカル製 ＰＲＩＭＡＫＯＬ １
４１０ ＥＰＲ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合体）：日
本合成ゴム製 ＥＰ ５１ ＥＶＡ−１０（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含量１０％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ
２０２１Ｆ ＥＶＡ−３（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量３％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ ＬＬＤＰＥ（直鎖低密度ポリエチレン）：東ソー製 ペ
トロセン ２０５ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部
ル化学製 ＫＲＡＴＯＮＧ−１６５７Ｘ 樹脂Ｂ（マレイン酸変性スチレン−エチレン−ブテン共
重合体）：旭化成工業製タフテック Ｍ１９４３ 樹脂Ｃ（スチレン−エチレン−ペンテン共重合体）：ク
ラレ製 セプトン ２０４３ ＥＡＡ（エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸含
有量９％））：ダウケミカル製 ＰＲＩＭＡＫＯＬ １
４１０ ＥＰＲ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合体）：日
本合成ゴム製 ＥＰ ５１ ＥＶＡ−１０（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含量１０％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ
２０２１Ｆ ＥＶＡ−３（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量３％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ ＬＬＤＰＥ（直鎖低密度ポリエチレン）：東ソー製 ペ
トロセン ２０５ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【発明の効果】本発明の半導体固定用粘着テープを半導
体ウエハ等の切断加工に用いた場合、放射線照射後でも
粘着テープが柔軟性を維持し延伸性が優れているため粘
着テープによる素子間隙の大幅で均一な拡大が可能とな
るので、素子小片の画像認識が容易となる。また、粘着
テープ延伸時に層間剥離が起き難いので、ピックアップ
時に素子小片が粘着剤塗布層から剥がれ易い。よって、
素子を容易にしかも損傷することなくピックアップする
ことができるという優れた効果を奏する。
体ウエハ等の切断加工に用いた場合、放射線照射後でも
粘着テープが柔軟性を維持し延伸性が優れているため粘
着テープによる素子間隙の大幅で均一な拡大が可能とな
るので、素子小片の画像認識が容易となる。また、粘着
テープ延伸時に層間剥離が起き難いので、ピックアップ
時に素子小片が粘着剤塗布層から剥がれ易い。よって、
素子を容易にしかも損傷することなくピックアップする
ことができるという優れた効果を奏する。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】用いた樹脂及び粘着剤は次の通りである。 樹脂Ａ（スチレン−エチレン−ブテン共重合体）：シェ
ル化学製 ＫＲＡＴＯＮＧ−１６５０Ｘ 樹脂Ｂ（マレイン酸変性スチレン−エチレン−ブテン共
重合体）：旭化成工業製タフテック Ｍ１９４３ 樹脂Ｃ（スチレン−エチレン−ペンテン共重合体）：ク
ラレ製 セプトン ２０４３ ＥＡＡ（エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸含
有量９％））：ダウケミカル製 ＰＲＩＭＡＫＯＬ １
４１０ ＥＰＲ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合体）：日
本合成ゴム製 ＥＰ ５１ＥＥＡ（エチレン−アクリル酸エチル共重合体）：日本
石油化学製 日石レクストロンＥＥＡ Ａ３１００ ＥＶＡ−１０（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含量１０％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ
２０２１Ｆ ＥＶＡ−３（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量３％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ ＬＬＤＰＥ（直鎖低密度ポリエチレン）：東ソー製 ペ
トロセン ２０５ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部
ル化学製 ＫＲＡＴＯＮＧ−１６５０Ｘ 樹脂Ｂ（マレイン酸変性スチレン−エチレン−ブテン共
重合体）：旭化成工業製タフテック Ｍ１９４３ 樹脂Ｃ（スチレン−エチレン−ペンテン共重合体）：ク
ラレ製 セプトン ２０４３ ＥＡＡ（エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸含
有量９％））：ダウケミカル製 ＰＲＩＭＡＫＯＬ １
４１０ ＥＰＲ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合体）：日
本合成ゴム製 ＥＰ ５１ＥＥＡ（エチレン−アクリル酸エチル共重合体）：日本
石油化学製 日石レクストロンＥＥＡ Ａ３１００ ＥＶＡ−１０（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含量１０％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ
２０２１Ｆ ＥＶＡ−３（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量３％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ ＬＬＤＰＥ（直鎖低密度ポリエチレン）：東ソー製 ペ
トロセン ２０５ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石渡 伸一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 岩本 和繁 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 長谷部 守邦 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着
剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおい
て、前記基材フィルムが、構成層として、スチレン−エ
チレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体に対し、カ
ルボン酸基を含有する単量体成分を重合させて得られた
重合体を全体の５wt％以上２０wt％以下の量混合してな
る組成物のフィルム層を有し、この層に対し、接着層を
介してまたは直接、放射線硬化性粘着層側に粘着剤塗布
層を、他方側に転写防止層を積層した積層フィルムであ
ることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303814A JP2983729B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303814A JP2983729B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05117600A true JPH05117600A (ja) | 1993-05-14 |
| JP2983729B2 JP2983729B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=17925627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303814A Expired - Fee Related JP2983729B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2983729B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003034780A (ja) * | 2001-04-23 | 2003-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザーダイシング用粘着テープ |
| JP2007103615A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Gunze Ltd | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP2007103616A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Gunze Ltd | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP2015193753A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 住友化学株式会社 | 粘着テープ |
| WO2021112238A1 (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | リンテック株式会社 | 電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び端子保護用テープ |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP3303814A patent/JP2983729B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003034780A (ja) * | 2001-04-23 | 2003-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザーダイシング用粘着テープ |
| JP2007103615A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Gunze Ltd | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP2007103616A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Gunze Ltd | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP2015193753A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 住友化学株式会社 | 粘着テープ |
| WO2021112238A1 (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | リンテック株式会社 | 電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び端子保護用テープ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2983729B2 (ja) | 1999-11-29 |
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