JPH05116189A - 薄板用射出成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄板状樹脂成形品を射出成形する金型に関
し、成形工程後のランナと成形品の分離工程をなくして
生産性の向上を図ることを目的とする。 【構成】 樹脂成形品１の上面を形成する上型10の該上
面形成領域と対応する表面領域に該樹脂成形品１の上面
を除く外形に対応するキャビティ3aが形成されているキ
ャビティブロック22に、そのランナ側表面から該キャビ
ティブロック22の内部に潜った後上記キャビティ3aの端
辺近傍で再度該表面に露出するように形成されている彎
曲した先細孔からなるゲート22a を具えて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄板状樹脂成形品を射出
成形する金型の構成に係り、特に成形工程後のランナと
成形品の分離工程をなくすことで生産性の向上を図った
薄板用射出成形金型に関する。

【０００２】電子部品筐体の底板や蓋板の如く薄板状を
なす成形品を樹脂成形するには、加熱溶融した成形用樹
脂を該成形品に対応するキャビティにランナを介して加
圧注入する射出成形技術を利用することが多い。

【０００３】

【従来の技術】図２は従来の射出成形金型の構成例と成
形方法を説明する図であり、(2-1) は成形品形状例を示
す図，(2-2) は該成形品用金型の構成原理図であるが、
図では被成形品が継電器等の底板である場合を例として
説明する。

【０００４】また図３は他の金型構成例を示す図であ
る。図２の(2-1) で、所要の底板１にはその厚さ方向に
図示されない複数の端子が挿入される角孔1aが形成され
ているが、通常かかる成形体は成形効率を上げるために
例えば図の如く複数個（図の場合では２個）の底板１が
破線Ａで示す１個のランナー部１′に連なった状態で金
型から取り出されるようになっている。

【０００５】かかる底板１を成形する金型の構成を示す
(2-2) は上記ランナー部１′を含む中心線ａ〜ａ′断面
で示したものである。 (2-2) で射出成形金型２は、上記底板１の外形の底面1b
と周面1cを形成するキャビティ3aが，樹脂注入用のゲー
ト3b，成形品押し出し用のカル3cと共に形成されている
キャビティブロック３と，成形された成形品を該キャビ
ティブロック３から押し出すエジェクト機構部４とが内
設されている可動側の下型５と、上記底板１の上面1dを
形成すると共に所定位置に樹脂注入用の先太り貫通孔10
a が形成されている固定された上型10とで構成されてい
る。

【０００６】そして図示されない駆動部に係合して矢印
Ｂのように上下動する下型５と上記上型10とは、下型５
の上型10との接合面5a上に該面から突出するガイドポー
ル5bと該上型10の接合面10b の上記ポール5bに対応する
位置に穿孔されている嵌合孔10c との嵌合によって位置
決めされた状態で相対的に上下動し得ると共に該下型５
の上死点で上記各接合面5aと10b とが密着する構成にな
っているが、該上型10の上記先太り貫通孔10a が下型５
の上記ゲート3bと合致する位置に設けられているので該
各接合面5aと10b とを密着させたときにランナ１′で連
結された２個の上記底板１の外形を成形する空洞が形成
されるようになっている。

【０００７】更にキャビティブロック３の(2-1) で説明
した角孔1aと対応する位置には該端子孔1aを形成する断
面角形のコアピン3dがキャビティ3a内に突出して植設さ
れており、該コアピン3dの上端面は下型５の上記接合面
5aと同一面をなすように構成されている。

【０００８】従って上記接合面5aと10b とを密着させた
状態で二点鎖線で示すホッパ11から溶融状態にある成形
樹脂を射出すると、先太り貫通孔10a とゲート3bを経た
成形樹脂がコアピン3dが植設されているキャビティ3a内
に充填されることになって(2-1) のランナ１′で連結さ
れた２個の底板１を成形することができる。

【０００９】一方、下型５のキャビティ3aの存在領域の
下側で中間壁5dを介した空間部に図示されない駆動機構
による動作で下型５に対して上下動し得るように内設さ
れているエジェクト機構部４は駆動板4aと該駆動板4aに
立てて固定されたエジェクトピン4bとからなるものであ
り、下型５の下壁内面に該面から突出して形成されてい
るガイドポール5cとそれに対応する位置に穿孔されてい
る嵌合孔4a′との嵌合で位置決めされた状態で相対的に
上下動し得るようになっている。

【００１０】そして、キャビティ3a内の上記コアピン3d
植設領域を除く所定位置複数箇所（図では２箇所）と上
記カル3cの形成位置とに配置されている上記各エジェク
トピン4bはいずれも下型５の上記中間壁5dとキャビティ
ブロック３とを貫通した後、キャビティ3aの領域に配置
されているエジェクトピン4b_-1はその先端面がキャビテ
ィ3aの下面と同一面をなすように形成され、またカル3c
の位置に配置されているエジェクトピン4b_-2はその先端
面がカル3cの下面と同一面をなすように形成されてい
る。

【００１１】従って上述したように２個の底板１を成形
した後下型５を降下させて上型10から開離すると、ラン
ナ１′で連結された２個の上記底板１は台形に形成され
たカル3cによって下型５と共に降下して上型10から剥離
するが、上述したゲート3bはキャビティブロック３の表
面に形成されているためこの時点で該ゲート3bは各底板
１と共に表面に露出した状態にある。

【００１２】そこで上記エジェクト機構部４を矢印Ｃの
ように上昇させると、エジェクトピン4b_-1が底板１を押
し出すと同時にエジェクトピン4b_-2がカル3c部分を押し
出すので、(2-1) で示したようなランナ１′で連結され
た２個の底板１を該下型５から取り出すことができて各
底板１をランナ１′から分離することで所要の底板１を
得ることができる。

【００１３】なお上述した如くランナ１′に繋がるゲー
ト3bを被成形品（図では底板）の側辺に位置せしめる場
合を以下仮にサイドゲート方式とする。かかるサイドゲ
ート方式の射出成形金型２では一度に複数個の底板１が
成形できるメリットがある。

【００１４】図３は図２の場合における成形後の分離作
業を削減し得る金型構成例を示したもので、(3-1) は成
形時の状態を示し(3-2) はリジェクト時の状態を表わし
ている。

【００１５】なお図では理解し易くするため図２と同じ
構成になる金型のキャビティ近傍のみを拡大して表わし
ており、図２と同じ対象部材には同一の記号を付して表
わしている。

【００１６】図の(3-1) で射出成形金型15は、図２にお
ける金型２のキャビティブロック３のみを上記目的に合
うように形成したキャビティブロック16に置き換えて構
成したものであり、その他の構成は図２の場合と全く同
等である。

【００１７】そして特にこの場合の該キャビティブロッ
ク16は、図２で説明したキャビティブロック３の表面に
形成されているゲート3bを該キャビティブロック16の表
面から直状の先細り孔として被成形品の側壁面に到達せ
しめたゲート16a に代えて形成したものである。

【００１８】従って下型５の接合面5aと上型10の接合面
10b とを密着させた状態で図２同様に溶融状態にある成
形樹脂を射出すると、先太り貫通孔10a と上記ゲート16
a を経た成形樹脂によって複数個の樹脂成形品17を成形
することができる。

【００１９】そこで下型５のみを降下させて上型10から
開離すると、ランナ１′で連結された複数個の上記樹脂
成形品17が台形に形成されたカル3cによって下型５と共
に降下して上型10から剥離することは図２の場合と同様
である。

【００２０】次いで図２で説明したようにエジェクト機
構部４を上昇させると、エジェクトピン4b_-1が樹脂成形
品17を押し出すと同時にエジェクトピン4b_-2がカル3c部
分を押し出すが、上記ゲート16a 領域に位置する樹脂成
形体は該ゲート16a が孔で形成されているため該ゲート
16a 領域内で切断せざるを得なくなり(3-2)に示す如く
最も細い樹脂成形品17の壁面領域すなわち図の領域Ｄで
断裂して結果的に分割されたランナ１′と樹脂成形品17
とを該下型５から取り出すことができる。

【００２１】なお上述した如くランナ１′に繋がるゲー
ト16a がキャビティブロックに形成されている孔を介し
て被成形品の側壁面に到達している場合を以下仮にサブ
マリンゲート方式とする。

【００２２】かかるサブマリンゲート方式の射出成形金
型15ではランナ１′から分離した複数個の樹脂成形品17
を一度に得ることができるので、成形後の分離工数が削
減できるメリットがある。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図２で説明し
たサイドゲート方式の場合には金型から取り出した樹脂
成形品をランナ１′と所要の製品領域（図の場合では底
板）に分離する工数がかかると言う問題があり、また図
３で説明したサブマリンゲート方式の場合では成形後の
分離工数は必要ないが側壁面をゲート箇所にしているた
め図２で説明したような薄板を成形するときには適用す
ることができないと言う問題があった。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記課題は、薄板状の樹
脂成形品を成形する射出成形金型であって、樹脂成形品
の上面を形成する上型の該上面形成領域と対応する表面
領域に、該樹脂成形品の上面を除く外形に対応するキャ
ビティが形成されているキャビティブロックが、そのラ
ンナ側表面から該キャビティブロックの内部に潜った後
上記キャビティの端辺近傍で再度該表面に露出するよう
に形成されている彎曲した先細孔からなるゲートを具え
て構成されている薄板用射出成形金型によって達成され
る。

【００２５】

【作用】上述したサイドゲート方式とサブマリンゲート
方式を兼ねた金型を構成すると、薄板状の成形品を成形
後の分離作業を行なうことなく該金型から取り出すこと
ができる。

【００２６】そこで本発明では、キャビティブロックに
形成するゲートを該キャビティブロック表面を両端とし
該キャビティブロック内部で弓形に彎曲させた先細孔で
構成している。

【００２７】このことは、上記サイドゲート方式とサブ
マリンゲート方式とを兼ねた金型が得られることを表わ
している。従ってランナから分離された状態の複数の薄
板状成形品を効率よく得ることができて生産性の向上を
実現することができる。

【００２８】

【実施例】図１は本発明になる金型構成例を説明する図
であり、(1-1) は成形時の状態を示し(1-2) はリジェク
ト時の状態を表わしている。

【００２９】なお図では理解し易くするため図２と同じ
蓋板１を形成する場合の図２で説明した金型２のキャビ
ティ近傍のみを図３同様に拡大した状態で表わしてお
り、図２と同じ対象部材には同一の記号を付して表わし
ている。

【００３０】図の(1-1) で射出成形用金型21は、図２に
おける金型２のキャビティブロック３のみを本発明に関
与するキャビティブロック22に置き換えて構成したもの
であり、その他の構成は図２の場合と同等である。

【００３１】そして特にこの場合の該キャビティブロッ
ク22は、図２で説明したキャビティブロック３の表面に
形成されているゲート3bを該キャビティブロック22の表
面から一旦該ブロック22の内部に潜った後キャビティ3a
の端辺近傍で再度該表面に露出するように該キャビティ
ブロック表面を両端とした弓形に彎曲した先細孔からな
るゲート22a に置き換えて形成したものである。

【００３２】なお該ゲート22a は例えば、（イ）で示す
ように彎曲した先細溝23a が表面に形成された２個のゲ
ートブロック23を該溝23a を対面して一体化させたもの
を図の破線Ｅで示す領域に嵌合固定させることで容易に
実現することができる。

【００３３】従って図３で説明した如く、下型５の接合
面5aと上型10の接合面10b とを密着させて溶融した成形
樹脂をキャビティ3aに射出すると、先太り貫通孔10a と
上記ゲート22a を経た成形樹脂によって複数個の蓋板１
を成形することができる。

【００３４】次いで下型５を降下させた後エジェクト機
構部４を上昇させると、エジェクトピン4b_-1が蓋板１を
押し出すと同時にエジェクトピン4b_-2がカル3c部分を押
し出すが、上記ゲート22a の領域に位置する樹脂成形体
が図３の場合と同様に該ゲート22a 内で切断せざるを得
なくなり(1-2) に示す如く最も細い蓋板１の端辺で断裂
することになって結果的に分離されたランナ１′と蓋板
１とを該下型５から取り出すことができる。

【００３５】従って成形後の分離工数をかけることなく
一度に複数個の蓋板１が得られることになって生産性の
向上を実現することができる。

【００３６】

【発明の効果】上述の如く本発明により、成形工程後の
ランナと成形品の分離工程をなくして生産性の向上を図
った薄板用射出成形金型を提供することができる。

【００３７】なお本発明の説明では端子孔が形成されて
いる底板の場合を例としているが、かかる端子孔等がな
い場合でもまた表面に複数の凹凸等がある場合でも同等
の効果が得られることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明になる金型構成例を説明する図。

【図２】 従来の射出成形金型の構成例と成形方法を説
明する図。

【図３】 他の金型構成例を示す図。

【符号の説明】

１ 樹脂成形品（底板） １′ ランナ 3a キャビティ 3cカル ４ エジェクト機構部 4b_-1, 4b_-2エジ
ェクトピン ５ 下型 5a 接合面 10 上型 10a 先太り貫
通孔 10b 接合面 21 射出成形金型 22 キャビティブロック 22a ゲート 23 ゲートブロック 23a 先細溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板状の樹脂成形品を成形する射出成形
   金型であって、 樹脂成形品(1) の上面を形成する上型(10)の該上面形成
   領域と対応する表面領域に、該樹脂成形品(1) の上面を
   除く外形に対応するキャビティ(3a)が形成されているキ
   ャビティブロック(22)が、 そのランナ側表面から該キャビティブロック(22)の内部
   に潜った後上記キャビティ(3a)の端辺近傍で再度該表面
   に露出するように形成されている彎曲した先細孔からな
   るゲート(22a) を具えて構成されていることを特徴とし
   た薄板用射出成形金型。