JPH05102674A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPH05102674A JPH05102674A JP3258243A JP25824391A JPH05102674A JP H05102674 A JPH05102674 A JP H05102674A JP 3258243 A JP3258243 A JP 3258243A JP 25824391 A JP25824391 A JP 25824391A JP H05102674 A JPH05102674 A JP H05102674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- external connection
- contact
- connection terminal
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コネクターとして特別な部品の増加がなく、微
細なピッチでコンタクト数を確保でき、しかも部品のマ
ウント密度の高い多層基板を提供する。 【構成】少なくとも３枚重ねられた多層基板１、２、３
の中間基板２の一部に凹部４又は凸部を形成し、この凹
部又は凸部に外部接続端子と接する接触子５を設ける。
細なピッチでコンタクト数を確保でき、しかも部品のマ
ウント密度の高い多層基板を提供する。 【構成】少なくとも３枚重ねられた多層基板１、２、３
の中間基板２の一部に凹部４又は凸部を形成し、この凹
部又は凸部に外部接続端子と接する接触子５を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、少なくとも２枚乃至
３枚重ねられた多層基板に関し、更に詳しくは８ミリビ
デオテープレコーダ等に使用される多層基板に関する。
３枚重ねられた多層基板に関し、更に詳しくは８ミリビ
デオテープレコーダ等に使用される多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面基板を少なくとも３枚重ねて
貼着し多層基板とするプリント配線基板があり、この多
層基板を外部接続端子と接続する場合、多層基板に別部
品のコネクターを取り付けていた。多層基板にコネクタ
ーを取り付けるには、面実装タイプのコネクターを基板
上にハンダ付けするか、基板を貫通する穴にディップタ
イプのコネクターをマウントしてハンダ付けする。従来
は、このように、コネクターが、多層基板の表面と裏面
を使って取り付けられたため、部品のマウントする面積
がその分小さくなる欠点があった。
貼着し多層基板とするプリント配線基板があり、この多
層基板を外部接続端子と接続する場合、多層基板に別部
品のコネクターを取り付けていた。多層基板にコネクタ
ーを取り付けるには、面実装タイプのコネクターを基板
上にハンダ付けするか、基板を貫通する穴にディップタ
イプのコネクターをマウントしてハンダ付けする。従来
は、このように、コネクターが、多層基板の表面と裏面
を使って取り付けられたため、部品のマウントする面積
がその分小さくなる欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、コネクタ
ーとしての特別な部品の増加がなく、微細なピッチでコ
ンタクト数を確保でき、しかも、部品のマウント密度の
高い多層基板を提供することを課題にしている。
ーとしての特別な部品の増加がなく、微細なピッチでコ
ンタクト数を確保でき、しかも、部品のマウント密度の
高い多層基板を提供することを課題にしている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の多層基板は、
少なくとも３枚重ねられた多層基板の中間基板の一部に
凹部または凸部を形成し、この凹部または凸部に外部接
続端子と接する接触子を設けることを特徴とする。及
び、前記凹部または凸部により、前記外部接続端子の位
置決めをすることを特徴とする。
少なくとも３枚重ねられた多層基板の中間基板の一部に
凹部または凸部を形成し、この凹部または凸部に外部接
続端子と接する接触子を設けることを特徴とする。及
び、前記凹部または凸部により、前記外部接続端子の位
置決めをすることを特徴とする。
【０００５】または、少なくとも２枚重ねられた多層基
板の１枚の基板の一部に凹部または凸部を形成し、この
凹部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設ける
と共に、前記凹部または凸部により、前記外部接続端子
の位置決めをすることを特徴とする。
板の１枚の基板の一部に凹部または凸部を形成し、この
凹部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設ける
と共に、前記凹部または凸部により、前記外部接続端子
の位置決めをすることを特徴とする。
【０００６】
【作用】このようにすることにより、多層基板の銅箔パ
ターンが外部接続端子の接触子となり、コネクターとし
ての特別な部品の増加はなく、微細なピッチでコンタク
ト数を増やすことが可能で、部品のマウントする面積を
使わないですむ。
ターンが外部接続端子の接触子となり、コネクターとし
ての特別な部品の増加はなく、微細なピッチでコンタク
ト数を増やすことが可能で、部品のマウントする面積を
使わないですむ。
【０００７】
【実施例】この発明は、例えば両面基板を少なくとも２
枚乃至４枚重ねて貼着し４層乃至６層以上にする多層基
板に関し、更に詳しく述べると、８ミリビデオテープレ
コーダ等に使用される多層基板に関してであって、この
多層基板の中間基板または１つ基板に凹部または凸部を
形成し、この凹部または凸部に外部端子と接する接触子
を設けることを特徴とし、よって別部品であるコネクタ
ーが不要なので、部品をマウントする面積の減少が少な
い、マウント密度が高い多層基板を提供する。
枚乃至４枚重ねて貼着し４層乃至６層以上にする多層基
板に関し、更に詳しく述べると、８ミリビデオテープレ
コーダ等に使用される多層基板に関してであって、この
多層基板の中間基板または１つ基板に凹部または凸部を
形成し、この凹部または凸部に外部端子と接する接触子
を設けることを特徴とし、よって別部品であるコネクタ
ーが不要なので、部品をマウントする面積の減少が少な
い、マウント密度が高い多層基板を提供する。
【０００８】以下、この発明の具体的な実施例を図面を
参照して説明するが、この発明はこの実施例に限定され
るものではないことはいうまでもない。図１はこの発明
の多層基板の第１の実施例の斜視図であり、図２はこの
第１の実施例の多層基板の接触子に接する外部接続端子
の斜視図である。図１において、この発明の多層基板の
第１の実施例は、３枚重ねの両面基板１、２、３からな
る。中間基板である両面基板２には凹部４を形成する。
この凹部４の下側の両面基板１には、接触子５となる銅
箔パターンが設けられている。
参照して説明するが、この発明はこの実施例に限定され
るものではないことはいうまでもない。図１はこの発明
の多層基板の第１の実施例の斜視図であり、図２はこの
第１の実施例の多層基板の接触子に接する外部接続端子
の斜視図である。図１において、この発明の多層基板の
第１の実施例は、３枚重ねの両面基板１、２、３からな
る。中間基板である両面基板２には凹部４を形成する。
この凹部４の下側の両面基板１には、接触子５となる銅
箔パターンが設けられている。
【０００９】この接触子５に図２に示す外部接続端子が
接する。外部接続端子は、図２に示すように、ポリイミ
ド樹脂シートからなる銅箔パターン6aを有する端子部６
と、この端子部６を支持する外枠７と、フレキシブルプ
リント基板からなる接続線部８とからなる。このような
外部接続端子を、多層基板の中間基板２に形成した凹部
４に装着し、位置決めする。この第１の実施例では、凹
部４を有する多層基板１、２、３は、レセプタクルとし
て働き、外部接続端子はプラグとして働く。
接する。外部接続端子は、図２に示すように、ポリイミ
ド樹脂シートからなる銅箔パターン6aを有する端子部６
と、この端子部６を支持する外枠７と、フレキシブルプ
リント基板からなる接続線部８とからなる。このような
外部接続端子を、多層基板の中間基板２に形成した凹部
４に装着し、位置決めする。この第１の実施例では、凹
部４を有する多層基板１、２、３は、レセプタクルとし
て働き、外部接続端子はプラグとして働く。
【００１０】この外部接続端子の厚さは、３枚重ねの多
層基板の厚さと同じか、またはそれよりも薄い厚さであ
る。図３はこの発明の多層基板の第２の実施例の斜視図
であり、図４はこの第２の実施例の多層基板の接触子に
接する外部接続端子の斜視図である。図３において、こ
の発明の多層基板の第２の実施例は、３枚重ねの両面基
板１、２、３からなる。中間基板である両面基板２には
凸部９を形成する。この両面基板２の上側の凸部９に
は、接触子５となる銅箔パターンが設けられている。
層基板の厚さと同じか、またはそれよりも薄い厚さであ
る。図３はこの発明の多層基板の第２の実施例の斜視図
であり、図４はこの第２の実施例の多層基板の接触子に
接する外部接続端子の斜視図である。図３において、こ
の発明の多層基板の第２の実施例は、３枚重ねの両面基
板１、２、３からなる。中間基板である両面基板２には
凸部９を形成する。この両面基板２の上側の凸部９に
は、接触子５となる銅箔パターンが設けられている。
【００１１】この接触子５に図４に示す外部接続端子が
接する。外部接続端子は、図４に示すように、端子部６
と、この端子部６を支持する外枠７と、フレキシブルプ
リント基板からなる接続線部８とからなる。このような
外部接続端子を、多層基板の中間基板２に形成した凸部
９に装着し、位置決めする。この第２の実施例では、凸
部９を有する多層基板１、２、３は、プラグとして働
き、外部接続端子はレセプタクルとして働く。
接する。外部接続端子は、図４に示すように、端子部６
と、この端子部６を支持する外枠７と、フレキシブルプ
リント基板からなる接続線部８とからなる。このような
外部接続端子を、多層基板の中間基板２に形成した凸部
９に装着し、位置決めする。この第２の実施例では、凸
部９を有する多層基板１、２、３は、プラグとして働
き、外部接続端子はレセプタクルとして働く。
【００１２】図５はこの発明の多層基板の第３の実施例
の斜視図であり、図６はこの第３の実施例の多層基板の
接触子に接する外部接続端子の斜視図である。図５にお
いて、この発明の多層基板の第３の実施例は、３枚重ね
の両面基板１、２、３からなる。この基板の内、一番上
の両面基板１には凹部４を形成する。この両面基板２の
上側の凸部４には、接触子５となる銅箔パターンが設け
られている。
の斜視図であり、図６はこの第３の実施例の多層基板の
接触子に接する外部接続端子の斜視図である。図５にお
いて、この発明の多層基板の第３の実施例は、３枚重ね
の両面基板１、２、３からなる。この基板の内、一番上
の両面基板１には凹部４を形成する。この両面基板２の
上側の凸部４には、接触子５となる銅箔パターンが設け
られている。
【００１３】この接触子５に図６に示す外部接続端子が
接する。外部接続端子は、図６に示すように、端子部６
と、この端子部６を支持する外枠７と、フレキシブルプ
リント基板からなる接続線部８とからなる。このような
外部接続端子を、多層基板の１枚の基板１に形成した凹
部４に装着し、位置決めする。この第３の実施例では、
凹部４を有する多層基板１、２、３は、プラグとして働
き、外部接続端子はレセプタクルになる。
接する。外部接続端子は、図６に示すように、端子部６
と、この端子部６を支持する外枠７と、フレキシブルプ
リント基板からなる接続線部８とからなる。このような
外部接続端子を、多層基板の１枚の基板１に形成した凹
部４に装着し、位置決めする。この第３の実施例では、
凹部４を有する多層基板１、２、３は、プラグとして働
き、外部接続端子はレセプタクルになる。
【００１４】この場合に限り、外部接続端子の厚さは、
３枚重ねの多層基板の厚さより厚くなる場合がある。以
上、両面基板１、２、３を３枚重ねて多層基板とした実
施例で説明した。図１及び図５に示した両面基板３をな
くすことにより、少なくとも２枚重ねられた多層基板
１、２の１枚の基板２または１の一部に凹部４を形成し
たことになり、また、図３に示した両面基板１または３
をなくすことにより、少なくとも２枚重ねられた多層基
板２、３（１）の１枚の基板２に凸部９を形成したこと
になる。この凹部４または凸部９に外部接続端子と接す
る接触子５を設けると共に、この凹部４または凸部９に
より、外部接続端子の位置決めをする。
３枚重ねの多層基板の厚さより厚くなる場合がある。以
上、両面基板１、２、３を３枚重ねて多層基板とした実
施例で説明した。図１及び図５に示した両面基板３をな
くすことにより、少なくとも２枚重ねられた多層基板
１、２の１枚の基板２または１の一部に凹部４を形成し
たことになり、また、図３に示した両面基板１または３
をなくすことにより、少なくとも２枚重ねられた多層基
板２、３（１）の１枚の基板２に凸部９を形成したこと
になる。この凹部４または凸部９に外部接続端子と接す
る接触子５を設けると共に、この凹部４または凸部９に
より、外部接続端子の位置決めをする。
【００１５】以上多層基板の例として両面基板を重ねる
例で説明したが、両面基板に限定されるものでない。片
面基板の場合もあり得る。
例で説明したが、両面基板に限定されるものでない。片
面基板の場合もあり得る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の多層基
板は、少なくとも３枚重ねられた多層基板の中間基板の
一部に凹部または凸部を形成し、この凹部または凸部に
外部接続端子と接する接触子を設けること、及び、前記
凹部または凸部により、前記外部接続端子の位置決めを
すること、または、少なくとも２枚重ねられた多層基板
の１枚の基板の一部に凹部または凸部を形成し、この凹
部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設けると
共に、前記凹部または凸部により、前記外部接続端子の
位置決めをすることを特徴とする。
板は、少なくとも３枚重ねられた多層基板の中間基板の
一部に凹部または凸部を形成し、この凹部または凸部に
外部接続端子と接する接触子を設けること、及び、前記
凹部または凸部により、前記外部接続端子の位置決めを
すること、または、少なくとも２枚重ねられた多層基板
の１枚の基板の一部に凹部または凸部を形成し、この凹
部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設けると
共に、前記凹部または凸部により、前記外部接続端子の
位置決めをすることを特徴とする。
【００１７】このようにすることにより、多層基板の銅
箔が外部接続端子の接触子となり、コネクターとしての
特別な部品の増加はなく、微細なピッチでコンタクト数
を増やすことが可能で、部品のマウントする面積を使わ
ないですむので、部品のマウント密度の高い多層基板を
提供することを可能にしている。
箔が外部接続端子の接触子となり、コネクターとしての
特別な部品の増加はなく、微細なピッチでコンタクト数
を増やすことが可能で、部品のマウントする面積を使わ
ないですむので、部品のマウント密度の高い多層基板を
提供することを可能にしている。
【図１】この発明の多層基板の第１の実施例の斜視図
【図２】この第１の実施例の多層基板の接触子と接す外
部接続端子の斜視図
部接続端子の斜視図
【図３】この発明の多層基板の第２の実施例の斜視図
【図４】この第２の実施例の多層基板の接触子と接す外
部接続端子の斜視図
部接続端子の斜視図
【図５】この発明の多層基板の第３の実施例の斜視図
【図６】この第３の実施例の多層基板の接触子と接す外
部接続端子の斜視図
部接続端子の斜視図
１、２、３ 両面基板 ４ 凹部 ５ 接触子 ６ 端子部 6a 銅箔パターン ７ 外枠 ８ 接続線部 ９ 凸部
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも３枚重ねられた多層基板の中
間基板の一部に凹部または凸部を形成し、 この凹部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設
けることを特徴とする多層基板。 - 【請求項２】 前記凹部または凸部により、前記外部接
続端子の位置決めをすることを特徴とする請求項１記載
の多層基板。 - 【請求項３】 少なくとも２枚重ねられた多層基板の１
枚の基板の一部に凹部または凸部を形成し、 この凹部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設
けると共に、前記凹部または凸部により、前記外部接続
端子の位置決めをすることを特徴とする多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258243A JPH05102674A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258243A JPH05102674A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102674A true JPH05102674A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17317520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258243A Pending JPH05102674A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102674A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
| JP2008210997A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Nec Personal Products Co Ltd | 複数層プリント基板、ｒｆｉｄタグ付きプリント基板、及び、電子部品付きプリント基板製造方法 |
-
1991
- 1991-10-07 JP JP3258243A patent/JPH05102674A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
| JP2008210997A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Nec Personal Products Co Ltd | 複数層プリント基板、ｒｆｉｄタグ付きプリント基板、及び、電子部品付きプリント基板製造方法 |
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