JPH049808B2 - - Google Patents

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JPH049808B2
JPH049808B2 JP15180086A JP15180086A JPH049808B2 JP H049808 B2 JPH049808 B2 JP H049808B2 JP 15180086 A JP15180086 A JP 15180086A JP 15180086 A JP15180086 A JP 15180086A JP H049808 B2 JPH049808 B2 JP H049808B2
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Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形加工性、作業性および機械的強
度に優れた異方性構造を有する硬化物を与える熱
硬化性樹脂組成物に関する。 〔従来の技術〕 熱異方性を有するエポキシ化合物としては、次
記一般式〔〕で示される化合物が知られてい
る。(特開昭58−206579号公報) 〔式中、Xは−O−または
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記エポキシ化合物は完全に溶融する温度が
200℃以上と高くエポキシ樹脂硬化剤の配合時に
硬化反応が急激に進むためエポキシ樹脂硬化剤の
均一な配合が難しく、硬化温度も高く作業性が劣
つている。また得られた硬化物の機械的強度も必
ずしも満足されるものではない。 〔問題点を解決するため手段〕 前記一般式〔〕で示されるエポキシ化合物に
下記一般式〔〕で示されるエポキシ化合物を配
合することにより液晶温度を著しく低下でき、エ
ポキシ樹脂硬化剤の配合が容易に均一に行われ、
低温での硬化反応が可能となつた。また、硬化物
の機械的特性も向上することができた。 〔式中、RはH又は−CH3、YはH、−CH3、−O
−CH3又はハロゲン原子である〕即ち、本発明
は、 (A) 成分:次式〔〕で示されるエポキシ化合物 〔式中、Xは−O−または
〔実施例〕
(A) 成分の製造例 例 1 温度計、冷却器、撹拌装置を装備した1の3
ツ口フラスコ内にテレフタルアルデヒド13.4g
(0.1モル)、p−アミノ安息香酸27.4g(0.2モ
ル)、テトラヒドロフラン600mlを仕込み、50℃で
5時間反応を行つた。 反応後、系を20℃迄冷却して次式で示される化
合物の結晶を析出させた。 析出した結構を別し、真空乾燥を行つて、黄
色結晶26.6gを得た(収率71.5%)。 上記と同じ装置を装備した500mlの四ツ口フラ
スコ内に上記の方法で得られた化合物37.2g
(0.1モル)エピクロルヒドリン370g(4モル)、
塩化テトラエチルアンモニウム0.37g(上記化合
物に対して1重量%)を仕込み、油浴中でエピク
ロルヒドリンを2時間還流させて付加反応を行つ
た。 次に、ナトリウム水溶液16.8gを滴下ロートよ
り1時間で滴下した。 この間、反応系の温度が50゜〜70℃を維持する
様に減圧度を調整しながら生成水および添加水を
エピクロルヒドリンとともに共沸除去し、共沸物
より水を分離したエピクロルヒドリンは連続的に
反応系内に戻した。 滴下終了後、更に2時間反応を継続し、系内の
水を完全に除去して閉環反応を完結させた。次い
で系を室温まで冷却した後、生成物を副生する食
塩とともに別し、ミキサーで十分に水洗し食塩
を完全に除去し、減圧乾燥して次式で示されるポ
リエポキシ化合物の黄色結晶43.7g(収率90.3
%)を得た。 偏光顕微鏡観察の結果、このポリエポキシ化合
物は182℃で融解して異方性(ネマチツク液晶で
ある)を示し、265℃で等方性を示すことを確認
した。 例 2 例1で用いたp−アミノ安息香酸の代りにp−
アミノフエノールを用いる他は例1と同様にして
次式で示す化合物を得た。 偏光顕微鏡観察の結果、このポリエポキシ化合
物は211℃で融解して異方性を示し、271℃で等方
性を示すことを確認した。 (B) 成分の製造例 例 3 温度計、冷却器、撹拌装置を装備した500mlの
四つ口フラスコ内に、p−ヒドロキシベンズアル
デヒド30g、エピクロルヒドリン364g、塩化テ
トラエチルアンモニウム0.6gを仕込み、油浴中
でエピクロルヒドリンを2時間還流させて付加反
応を行つた。 その後、反応系の温度を60℃迄下げ、水分離器
おび滴下装置をとりつけ、50%水酸化ナトリウム
水溶液21.6gを滴下装置より1時間滴下した。 この間、反応系の温度が50〜70℃を維持する様
に減圧度を調整しながら生成水および添加水をエ
ピクロルヒドリンとともに共沸除去し、共沸物よ
り水を分離したエピクロルヒドリンは連続的に反
応系内に戻した。 滴下終了後、更に2時間反応を断続し、系内の
水を完全に除去して閉環反応を完結させた。次い
で系を室温まで冷却した後、副生する食塩を別
し、液を水洗した後、過剰のエピクロルヒドリ
ンを減圧下気発させて乾燥し次式で示される暗赤
色の液体39g(収率89%)を得た。 この化合物23.2gとメタノール300mlを上記装
置を装備した500ml四ツ口フラスコ内に入れ完全
に溶解した。次にp−アミノ安息香酸17.9gを加
え40℃で4時間撹拌しつつ反応させた。出折した
沈殿物を過、メタノール洗浄を行い乾燥して次
式で示される化合物28.4g(収率=73.4%)を得
た。 例 4 p−アミノ安息香酸の代りに4−アミノ−3−
メチル安息香酸を用いた以外は例3と同じ操作を
行ない、次式で示される化合物を得た。 例 5 p−ヒドロキシベンズアルデヒドの代りにバニ
リンを用いた以外は例3と同じ操作を行ない次式
で示される化合物を得た。 実施例 1 例1で合成したエポキシ化合物29.1gをナスフ
ラスコ内に仕込み210℃で完全に融解させた後、
例3で合成したエポキシ化合物8.0gを加え均一
に混合させた。冷却後、加熱しつつ偏光顕微鏡下
で相変化を観察した。この混合物を120℃に加熱
し、硬化触媒として2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール1.11gを加え均一に混合させ所定の金型
に流し込み70℃で10時間硬化させて曲げ弾性率を
測定した。結果を第1表に示す。 実施例 2 例1のエポキシ化合物21.4g、例3のエポキシ
化合物1.72g、硬化触媒C11−イミダゾール/
CN0.92g、硬化温度120℃とした以外は実施例1
と同様に行つた。 実施例 3 例1のエポキシ化合物25.1g、例3のエポキシ
化合物8.79g、硬化触媒C11−イミダゾール/
CN1.35g、硬化温度150℃とした以外は実施例1
と同様に行つた。 比較例 1 例1のエポキシ化合物21.7g、例3のエポキシ
化合物0.90gを実施例1と同様にして混合した。
混合物を190℃に加熱して硬化触媒C11−イミダゾ
ール/CN0.90gを加え混合し所定の金型に流し
込み180℃で10時間硬化させた。結果を第1表に
示す。 比較例 2 例1のエポキシ化合物21.3g、例3のエポキシ
化合物11.7g、硬化触媒C11−イミダゾール/
CN1.32gを用いた以外は比較例1と同様に行つ
た。 比較例 3 例1のエポキシ化合物20.0gを210℃で完全に
融解させた後、硬化触媒C11−イミダゾール/
CN0.80gを加え混合し所定の金型に流し込み200
℃で10時間硬化させた。結果を第1表に示す。
【表】 実施例4及び比較例4 例2で合成した化合物の所定量をナスフラスコ
内に仕込み220℃で完全に融解させた後、例3で
合成した化合物の所定量を加え均一に混合させ
た。冷却後、偏光顕微鏡により溶融温度低下の効
果を観察した。その結果を第2表に示す。
【表】 実施例 5 例1で合成したエポキシ化合物100重量部に例
4および5で合成したエポキシ化合物25重量部を
210℃で混合した以外は実施例4と同様に行つた。
その結果を第3表に示す。
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A) 成分:次式で示されるエポキシ化合物 〔式中、Xは−O−または【式】であり RはHまたはCH3である〕 (B) 成分:次式で示されるエポキシ化合物 〔式中、RはH又は−CH3、YはH、−CH3、−
    OCH3又はハロゲン原子である〕 (C) 成分:エポキシ樹脂硬化剤 上記(A)、(B)および(C)成分を含み(A)成分100重量
    部に対し(B)成分が5〜50重量部、(A)+(B)成分100
    重量部に対し(C)成分が1〜10重量部となる割合で
    配合されてなる熱硬化性樹脂組成物。
JP15180086A 1986-06-30 1986-06-30 熱硬化性樹脂組成物 Granted JPS6310617A (ja)

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