JPH0488662A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- JPH0488662A JPH0488662A JP20365290A JP20365290A JPH0488662A JP H0488662 A JPH0488662 A JP H0488662A JP 20365290 A JP20365290 A JP 20365290A JP 20365290 A JP20365290 A JP 20365290A JP H0488662 A JPH0488662 A JP H0488662A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- semiconductor device
- lead
- press punching
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に使用するリードフレームの製造方
法に関し、特にその曲げ加工方法に関する。
法に関し、特にその曲げ加工方法に関する。
〔従来の技術］
従来、半導体装置用リードフレームの製造方法は、プレ
ス打抜き加工によりリードフレーム３を打抜くと同時に
リードフレーム３のアウタリード３ａに段差３ｂを設け
るための曲げ加工を行い（第６図（ａ）、 （ｂ）参照
）、その後第７図（ａ）、 （ｂ）に示すように、Ｃｕ
メッキ１及びＡｇメッキ２のメッキ加工を行っていた。
ス打抜き加工によりリードフレーム３を打抜くと同時に
リードフレーム３のアウタリード３ａに段差３ｂを設け
るための曲げ加工を行い（第６図（ａ）、 （ｂ）参照
）、その後第７図（ａ）、 （ｂ）に示すように、Ｃｕ
メッキ１及びＡｇメッキ２のメッキ加工を行っていた。
上述した従来の半導体装置用リードフレームの製造方法
では、プレス打抜き加工と同時に曲げ加工を行っていた
ため、プレス打抜き加工後のハンドリング及びメッキ加
工前後のハンドリングにより、曲げ加工部が変形しやす
いという欠点を有する。
では、プレス打抜き加工と同時に曲げ加工を行っていた
ため、プレス打抜き加工後のハンドリング及びメッキ加
工前後のハンドリングにより、曲げ加工部が変形しやす
いという欠点を有する。
さらに、メッキ加工時のＣｕストライクメッキ等は、ロ
ーラ電極でリードフレームの上下な挾込んでメッキを行
っているため、フラットなリードフレームでは問題とな
らないローラ電極のすき間調整が、曲げ加工を有するリ
ードフレームでは困難になる。つまり、すき間が狭けれ
ば、フレーム変形が起こり、すき間が広すぎれば、接触
不良によるメッキネ着が起きるという欠点を有する。
ーラ電極でリードフレームの上下な挾込んでメッキを行
っているため、フラットなリードフレームでは問題とな
らないローラ電極のすき間調整が、曲げ加工を有するリ
ードフレームでは困難になる。つまり、すき間が狭けれ
ば、フレーム変形が起こり、すき間が広すぎれば、接触
不良によるメッキネ着が起きるという欠点を有する。
本発明の目的は曲げ加工部の変形をなくし、かつメッキ
ネ着を防止する半導体装置用リードフレームの製造方法
を提供することにある。
ネ着を防止する半導体装置用リードフレームの製造方法
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段１
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置用リ
ードフレームの製造方法においては、半導体装置用リー
ドフレームをプレス打抜き加工し、かつメッキ加工を行
った後に、該リードフレームに曲げ加工を行うものであ
る。
ードフレームの製造方法においては、半導体装置用リー
ドフレームをプレス打抜き加工し、かつメッキ加工を行
った後に、該リードフレームに曲げ加工を行うものであ
る。
〔作用］
従来は、プレス打抜き加工と同時に曲げ加工を行った後
にメッキ加工を行っていた。それに対し、本発明では、
プレス打抜き加工及びメッキ加工後に、曲げ加工を行う
という相違点を有する。
にメッキ加工を行っていた。それに対し、本発明では、
プレス打抜き加工及びメッキ加工後に、曲げ加工を行う
という相違点を有する。
以上のように曲げ加工を最終工程に行うことで、ハンド
リングによる曲げ加工部の変形が少なくなる。また、メ
ッキ加工時にはフラットなリードフレームであるために
、ローラ電極による変形及びローラ電極との接触不良に
よるメッキネ着がなくなり、メッキ精度が向上する。
リングによる曲げ加工部の変形が少なくなる。また、メ
ッキ加工時にはフラットなリードフレームであるために
、ローラ電極による変形及びローラ電極との接触不良に
よるメッキネ着がなくなり、メッキ精度が向上する。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ） ｔ （ｂ） 〜第３図（ａ）、（ｂ）は
本発明の実施例１を工程順に示す図である。
本発明の実施例１を工程順に示す図である。
第１図（ａ）、 （ｂ）に示すように、半導体装置用リ
ードフレーム３をプレス打抜き加工により成形し、次に
第２図（ａ）、 （ｂ）に示すようにリードフレーム３
全体にＡｇメッキ２を施すとともに、リードフレーム３
のアウタリード３ａにＣｕメッキＩを施す。最後に第３
図（ａ）、 （ｂ）に示すようにリードフレーム３のア
ウタリード３ａに曲げ加工を施し、段差３ｂを設ける。
ードフレーム３をプレス打抜き加工により成形し、次に
第２図（ａ）、 （ｂ）に示すようにリードフレーム３
全体にＡｇメッキ２を施すとともに、リードフレーム３
のアウタリード３ａにＣｕメッキＩを施す。最後に第３
図（ａ）、 （ｂ）に示すようにリードフレーム３のア
ウタリード３ａに曲げ加工を施し、段差３ｂを設ける。
このように、最終工程に曲げ加工を行っているため、曲
げ加工部の変形が起こりにくく、また、プレス打抜き加
工後及びメッキ加工前後のハンドリングが容易となる。
げ加工部の変形が起こりにくく、また、プレス打抜き加
工後及びメッキ加工前後のハンドリングが容易となる。
（実施例２）
第４図（ａ）、 （ｂ） 、第５図（ａ） 、 （ｂ）
は本発明の実施例２を工程順に示す図である。
は本発明の実施例２を工程順に示す図である。
本実施例では第４図（ａ）、 （ｂ）に示すように、２
枚のリードフレーム３，３を連結させた状態でプレス打
抜き及びメッキ加工を施し、最終的に第５図（ａ）、
（ｂ）に示すように２枚のリードフレーム３，３を個々
に切断すると同時に曲げ加工を施すものである。
枚のリードフレーム３，３を連結させた状態でプレス打
抜き及びメッキ加工を施し、最終的に第５図（ａ）、
（ｂ）に示すように２枚のリードフレーム３，３を個々
に切断すると同時に曲げ加工を施すものである。
本実施例においても、実施例１と同じ効果を得ることが
できる。
できる。
以上説明したように本発明は、プレス打抜き加工及びメ
ッキ加工を行った後に曲げ加工を行うことにより、ハン
ドリングによる曲げ加工部の変形を少な（できる。また
メッキ加工時のローラ電極による変形及びローラ電極と
の接触不良によるメッキネ着をなくすことができるとい
う効果がある。
ッキ加工を行った後に曲げ加工を行うことにより、ハン
ドリングによる曲げ加工部の変形を少な（できる。また
メッキ加工時のローラ電極による変形及びローラ電極と
の接触不良によるメッキネ着をなくすことができるとい
う効果がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）〜第３図（ａ）、 （ｂ）は本
発明の実施例１を工程順に示す図であって、第１図（ａ
）はプレス打抜き加工後の状態を示す平面図、第１図図
（ｂ）は同側面図、第２図（ａ）はメッキ加工後の状態
を示す平面図、第２図（ｂ）は同断面図、第３図（ａ）
は曲げ加工後の状態を示す平面図、第３図（ｂ）は同断
面図、第４図（ａ）、 （ｂ） 、第５図（ａ） 、
（ｂ）は本発明の実施例２を工程順に示す図であって、
第４図（ａ）はプレス打抜き加工及びメッキ加工後の状
態を示す平面図、第４図（ｂ）は同断面図、第５図（ａ
）は曲げ加工及び切断加工後の状態を示す平面図、第５
図（ｂ）は同断面図、第６図（ａ）は従来のプレス打抜
き加工及び曲げ加工後の状態を示す平面図、第６図（ｂ
）は同側面図、第７図（ａ）は従来のメッキ加工後の状
態を示す平面図、第７図（ｂ）は同断面図である。 １・・・Ｃｕメッキ ２・・・Ａｇメッキ３
・・・リードフレーム ３ａ・・・リードフレームのアウターリード特許出願人
鹿児島日本電気株式会社第 図 第 図 第３図
発明の実施例１を工程順に示す図であって、第１図（ａ
）はプレス打抜き加工後の状態を示す平面図、第１図図
（ｂ）は同側面図、第２図（ａ）はメッキ加工後の状態
を示す平面図、第２図（ｂ）は同断面図、第３図（ａ）
は曲げ加工後の状態を示す平面図、第３図（ｂ）は同断
面図、第４図（ａ）、 （ｂ） 、第５図（ａ） 、
（ｂ）は本発明の実施例２を工程順に示す図であって、
第４図（ａ）はプレス打抜き加工及びメッキ加工後の状
態を示す平面図、第４図（ｂ）は同断面図、第５図（ａ
）は曲げ加工及び切断加工後の状態を示す平面図、第５
図（ｂ）は同断面図、第６図（ａ）は従来のプレス打抜
き加工及び曲げ加工後の状態を示す平面図、第６図（ｂ
）は同側面図、第７図（ａ）は従来のメッキ加工後の状
態を示す平面図、第７図（ｂ）は同断面図である。 １・・・Ｃｕメッキ ２・・・Ａｇメッキ３
・・・リードフレーム ３ａ・・・リードフレームのアウターリード特許出願人
鹿児島日本電気株式会社第 図 第 図 第３図
Claims (1)
- （１）半導体装置用リードフレームをプレス打抜き加工
し、かつメッキ加工を行った後に、該リードフレームに
曲げ加工を行うことを特徴とする半導体装置用リードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20365290A JPH0488662A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20365290A JPH0488662A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488662A true JPH0488662A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16477601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20365290A Pending JPH0488662A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0488662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111774432A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-16 | 无锡市金瑞净化设备有限公司 | 风管加工工艺及用于风管加工工艺的生产线 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20365290A patent/JPH0488662A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111774432A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-16 | 无锡市金瑞净化设备有限公司 | 风管加工工艺及用于风管加工工艺的生产线 |
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