JPH0487275A - 半田付端子 - Google Patents
半田付端子Info
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- JPH0487275A JPH0487275A JP2202150A JP20215090A JPH0487275A JP H0487275 A JPH0487275 A JP H0487275A JP 2202150 A JP2202150 A JP 2202150A JP 20215090 A JP20215090 A JP 20215090A JP H0487275 A JPH0487275 A JP H0487275A
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- JP
- Japan
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- soldering
- terminal
- soldering terminal
- circuit board
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000005188 flotation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器全般において、ンヤーンー金具をプリ
ント基板間のアース接続を長期間確保して、性能を安定
させるための半田付端子に関する。
ント基板間のアース接続を長期間確保して、性能を安定
させるための半田付端子に関する。
従来の技術
近年、ＣＡＴＶなとに使用する電子機器は、長寿命のも
のが要望され、初期の性能を１０〜１５年程度の長期間
にわたり、性能を確保てきる信頼性の高い機器か重要視
され、その目的でプリント基板のアースを半田付端子に
より、ねし止めしてシャーシー金具に接続（アース）シ
ていた。
のが要望され、初期の性能を１０〜１５年程度の長期間
にわたり、性能を確保てきる信頼性の高い機器か重要視
され、その目的でプリント基板のアースを半田付端子に
より、ねし止めしてシャーシー金具に接続（アース）シ
ていた。
以下、従来の半田付端子の一例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第４図は従来の半田付端子の一実施例の構成を示す上面
図（ａ）と側断面図ｉｂ）である。図において、１“は
半田付端子、４はプリント基板、５はソヤーンー金具、
６は固定用ねし、７は半田付部である。半田付端子１°
はプリント基板４にＤＩＰ作業で半田付けされる。その
後、ンヤーシー金具５にプリント基板を半田付端子とと
もにねし止めして固定する。ねじ止めすることにより、
半田付端子１′とねじ６を介してプリント基板４とシャ
ーシー金具５間は電気的に接続され、アースすることか
できる。
図（ａ）と側断面図ｉｂ）である。図において、１“は
半田付端子、４はプリント基板、５はソヤーンー金具、
６は固定用ねし、７は半田付部である。半田付端子１°
はプリント基板４にＤＩＰ作業で半田付けされる。その
後、ンヤーシー金具５にプリント基板を半田付端子とと
もにねし止めして固定する。ねじ止めすることにより、
半田付端子１′とねじ６を介してプリント基板４とシャ
ーシー金具５間は電気的に接続され、アースすることか
できる。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこのような従来の構成では、図に示すよう
に、半田付端子１゛はＤＩＰ作業時にプリント基板の上
面がら浮き（寸法ｂ）か発生し易く、そのままねし６を
矢印六方向にねし止めすると、半田付部７に下方向の力
か加わり、ストレスか発生する。ストレス状態のままで
長期間経過すると、半田付部７にクランクが発生してア
ースが不完全となり、初期の性能を確保することかでき
なくなるという問題点を有していた。
に、半田付端子１゛はＤＩＰ作業時にプリント基板の上
面がら浮き（寸法ｂ）か発生し易く、そのままねし６を
矢印六方向にねし止めすると、半田付部７に下方向の力
か加わり、ストレスか発生する。ストレス状態のままで
長期間経過すると、半田付部７にクランクが発生してア
ースが不完全となり、初期の性能を確保することかでき
なくなるという問題点を有していた。
本発明は上記課題を解決するもので、ねし止め時におけ
る半田付部にストレス発生を防止し、長期間経過しても
半田付部にクランクか発生せず、プリント基板とシャー
シー金具間のアースを確実にな行い、信頼性の高い構成
の半田付端子を提供することを目的とする。
る半田付部にストレス発生を防止し、長期間経過しても
半田付部にクランクか発生せず、プリント基板とシャー
シー金具間のアースを確実にな行い、信頼性の高い構成
の半田付端子を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、課題解決の第１の
手段は、プリント基板の孔に挿入されて回路パターンの
導体に半田付される脚部と、前記プリント基板を挟みな
から／ヤーンー金具に共締めされる孔部を備えた金属板
加工の半田付端子において、前記孔部を有する平板部分
の一端に湾曲凸部を設け、前記脚部は前記湾曲凸部の端
部から垂下するように形成されてなる半田付端子とする
。
手段は、プリント基板の孔に挿入されて回路パターンの
導体に半田付される脚部と、前記プリント基板を挟みな
から／ヤーンー金具に共締めされる孔部を備えた金属板
加工の半田付端子において、前記孔部を有する平板部分
の一端に湾曲凸部を設け、前記脚部は前記湾曲凸部の端
部から垂下するように形成されてなる半田付端子とする
。
第２の手段は、プリント基板の孔に挿入されて回路パタ
ーンの導体に半田付される脚部と、前記プリント基板を
挟みながらシャーノー金具に共締めされる孔部を備えた
金属板の半田付端子において、前記脚部の面に凸部を設
け、前記凸部の面が前記プリント基板の孔の内側に圧接
することで前記脚部が固定される半田付端子とする。
ーンの導体に半田付される脚部と、前記プリント基板を
挟みながらシャーノー金具に共締めされる孔部を備えた
金属板の半田付端子において、前記脚部の面に凸部を設
け、前記凸部の面が前記プリント基板の孔の内側に圧接
することで前記脚部が固定される半田付端子とする。
作用
本発明は上記課題解決の第１の手段の構成により、湾曲
凸部か端子孔部の浮きによる共締め変位を吸収する。
凸部か端子孔部の浮きによる共締め変位を吸収する。
また、本発明の第２の手段の構成により、脚部の凸部か
プリント基板の孔で脚部を固定し、前記共締め変位は脚
部で発生しない。
プリント基板の孔で脚部を固定し、前記共締め変位は脚
部で発生しない。
実施例
以下、本発明の第１および第２の手段の一実施例の半田
付端子について、図面を参照しながら説明する。第１図
は本発明の第１の手段と第２の手段を合せて実施した一
実施例の半田付端子の構成を示す正面図２平面図および
左側面図である。図において、１は半田付端子、２は半
田付端子１における湾曲凸部、３は半田付端子１の脚部
に絞り加工で設けた凸部であり ねし止め用の孔部８を
備える。第２図は上記の実施例の半田付端子をプリント
基板に実装した構造を示す上面図ｆａｔおよび側断面図
（ｂｌで、ンヤーシー金具５にプリント基板４と半田付
端子１とをねし６にて共締めした状態を示す。７は半田
付部である。第３図は本発明の上記実施例の半田付端子
を実装するときの、ねじ止め前の状態を示す側断面図で
ある。
付端子について、図面を参照しながら説明する。第１図
は本発明の第１の手段と第２の手段を合せて実施した一
実施例の半田付端子の構成を示す正面図２平面図および
左側面図である。図において、１は半田付端子、２は半
田付端子１における湾曲凸部、３は半田付端子１の脚部
に絞り加工で設けた凸部であり ねし止め用の孔部８を
備える。第２図は上記の実施例の半田付端子をプリント
基板に実装した構造を示す上面図ｆａｔおよび側断面図
（ｂｌで、ンヤーシー金具５にプリント基板４と半田付
端子１とをねし６にて共締めした状態を示す。７は半田
付部である。第３図は本発明の上記実施例の半田付端子
を実装するときの、ねじ止め前の状態を示す側断面図で
ある。
第１図において、半田付端子１の脚部と固定用ねし止め
孔（孔部）８との間に湾曲凸部２を設け、さらに、半田
付端子１の脚部に絞り加工なとで設けた凸部３を設けた
構成とする。
孔（孔部）８との間に湾曲凸部２を設け、さらに、半田
付端子１の脚部に絞り加工なとで設けた凸部３を設けた
構成とする。
上記構成の半田付端子について、以下、第２図および第
３図を参照しながら動作を説明する。まず、第３図に示
すように、プリント基板４に半田付端子１の脚部を挿入
して圧入嵌合させて半田付部７で半田付する。このとき
、製造工程におけるバラ・／キにより、半田付端子ｌは
ブリット基板４の上面がら寸法すの浮きか発生ずる。本
来、浮き（寸法ｂ）がないのが好ましいが、製造工程の
バラツキにより、浮きの発生を防止することは困難であ
る。半田付端子１の浮きか発生した状態において固定用
ねし６により、ンヤー／−金具５にフリント基板４およ
び半田付端子１を固定すると、半田付端子１に設けた湾
曲凸部２が矢印Ｃ方向に変形することにより浮き６に対
応する変位が吸収され、半田付部７に発生する応力が緩
和され、半田付部のストレスを減少し、長期間使用して
も半田クラック発生を防止することができる。
３図を参照しながら動作を説明する。まず、第３図に示
すように、プリント基板４に半田付端子１の脚部を挿入
して圧入嵌合させて半田付部７で半田付する。このとき
、製造工程におけるバラ・／キにより、半田付端子ｌは
ブリット基板４の上面がら寸法すの浮きか発生ずる。本
来、浮き（寸法ｂ）がないのが好ましいが、製造工程の
バラツキにより、浮きの発生を防止することは困難であ
る。半田付端子１の浮きか発生した状態において固定用
ねし６により、ンヤー／−金具５にフリント基板４およ
び半田付端子１を固定すると、半田付端子１に設けた湾
曲凸部２が矢印Ｃ方向に変形することにより浮き６に対
応する変位が吸収され、半田付部７に発生する応力が緩
和され、半田付部のストレスを減少し、長期間使用して
も半田クラック発生を防止することができる。
さらに、半田付端子１の脚部に設けた凸部３により、プ
リント基板１の半田付孔と嵌合圧入することにより、前
述と同様固定用ねし６にてねし止めしたとき、プリント
基板の半田付孔の内壁と脚部の凸部３とか強く接触して
いるので、応力はプリント基板に加わるが、半田付部に
は応力が加わらず、半田付部のストレスを防止する効果
を得ることができる。
リント基板１の半田付孔と嵌合圧入することにより、前
述と同様固定用ねし６にてねし止めしたとき、プリント
基板の半田付孔の内壁と脚部の凸部３とか強く接触して
いるので、応力はプリント基板に加わるが、半田付部に
は応力が加わらず、半田付部のストレスを防止する効果
を得ることができる。
このように本発明の実施例の半田付端子によれば、半田
付端子に湾曲凸部２を設ける手段、または、脚部に凸部
３を設ける手段により、半田付部のストレスの発生を防
止し、半田クラック発生を防止することができる。
付端子に湾曲凸部２を設ける手段、または、脚部に凸部
３を設ける手段により、半田付部のストレスの発生を防
止し、半田クラック発生を防止することができる。
なお、上記実施例のように効果を高めて、信頼性を向上
させるために、逆湾曲凸部２と脚部の凸部３とをともに
設けてもよいことは言うまでもない。
させるために、逆湾曲凸部２と脚部の凸部３とをともに
設けてもよいことは言うまでもない。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明は第１の手段
として半田付端子の脚部と固定用ねし孔の孔部との間に
湾曲凸部を設け、また、第２の手段として、半田付端子
の脚部にプリント基板の半田付孔と圧入嵌合する凸部を
設けることにより、半田付部のストレス発生を防止し、
半田クラ、りの発生を防止し、信頼性の高いアース構造
を提供することができる。
として半田付端子の脚部と固定用ねし孔の孔部との間に
湾曲凸部を設け、また、第２の手段として、半田付端子
の脚部にプリント基板の半田付孔と圧入嵌合する凸部を
設けることにより、半田付部のストレス発生を防止し、
半田クラ、りの発生を防止し、信頼性の高いアース構造
を提供することができる。
第１図は本発明の第１および第２の手段の一実施例の半
田付端子の構成を示す３面図、第２図（ａｔ、 （ｂｌ
は本発明の実施例の半田付端子を用いて、ねし止めした
状態を示す上面図と側断面図、第３図は本発明の実施例
の半田付端子のねじ止め前の状態を示す側断面図、第４
図（ａｌ、 ｆｂｌは従来の半田付端子の構成を示す上
面図および側断面図である。 １・・・・・・半田付端子、２・・・・・・湾曲凸部、
３・・・・・・脚部の凸部、４・・・・・・プリント基
板、５・・・・・・／ヤシー金具、６・・・・・・固定
用ねし、７・・・・・・半田付部、８・・・・・・孔部
、９・・・・・・脚部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名主田汀膓子 湾口６部 脚部の凸部 １１、 部 第３図 箒４図 第２図 プリント基板 シャーシ２興 国定用もし 牛印付邪
田付端子の構成を示す３面図、第２図（ａｔ、 （ｂｌ
は本発明の実施例の半田付端子を用いて、ねし止めした
状態を示す上面図と側断面図、第３図は本発明の実施例
の半田付端子のねじ止め前の状態を示す側断面図、第４
図（ａｌ、 ｆｂｌは従来の半田付端子の構成を示す上
面図および側断面図である。 １・・・・・・半田付端子、２・・・・・・湾曲凸部、
３・・・・・・脚部の凸部、４・・・・・・プリント基
板、５・・・・・・／ヤシー金具、６・・・・・・固定
用ねし、７・・・・・・半田付部、８・・・・・・孔部
、９・・・・・・脚部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名主田汀膓子 湾口６部 脚部の凸部 １１、 部 第３図 箒４図 第２図 プリント基板 シャーシ２興 国定用もし 牛印付邪
Claims (1)
- （１）プリント基板の孔に挿入されて回路パターンの導
体に半田付される脚部と、前記プリント基板を挟みなが
らシャーシー金具に共締めされる孔部を備えた金属板加
工の半田付端子において、前記孔部を有する平板部分の
一端に湾曲凸部を設け、前記脚部は前記湾曲凸部の端部
から垂下するように形成されてなる半田付端子。（２）
プリント基板の孔に挿入されて回路パターンの導体に半
田付される脚部と、前記プリント基板を挟みながらシャ
ーシー金具に共締めされる孔部を備えた金属板の半田付
端子において、前記脚部の面に凸部を設け、前記凸部の
面が前記プリント基板の孔の内側に圧接することで前記
脚部が固定される半田付端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202150A JPH0487275A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 半田付端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202150A JPH0487275A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 半田付端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487275A true JPH0487275A (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16452794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202150A Pending JPH0487275A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 半田付端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487275A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1471779A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-27 | Kyoshin Kogyo Co., Ltd | Ground terminal, printed board mounted with a ground terminal, and method for mounting a ground terminal to a printed board |
| JP2007305542A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | ラグ端子及びラグ端子を用いた板材の取付構造 |
| JP2009064635A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toyota Industries Corp | 端子及び端子の固定方法 |
| JP2009230893A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Honda Motor Co Ltd | コネクタ端子 |
| JP2011125156A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体 |
| JP2011239496A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
| CN106816733A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 上海贝尔股份有限公司 | 射频连接装置以及射频通信设备 |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP2202150A patent/JPH0487275A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1471779A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-27 | Kyoshin Kogyo Co., Ltd | Ground terminal, printed board mounted with a ground terminal, and method for mounting a ground terminal to a printed board |
| US7094076B2 (en) | 2003-04-18 | 2006-08-22 | Kyoshin Kogyo Co., Ltd. | Ground terminal and method for mounting a ground terminal to a printed board |
| JP2007305542A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | ラグ端子及びラグ端子を用いた板材の取付構造 |
| JP4638836B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-02-23 | 北川工業株式会社 | ラグ端子及びラグ端子を用いた板材の取付構造 |
| JP2009064635A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toyota Industries Corp | 端子及び端子の固定方法 |
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