JPH0477356A - セラミックス複合材料及びその製造方法 - Google Patents

セラミックス複合材料及びその製造方法

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JPH0477356A
JPH0477356A JP2190844A JP19084490A JPH0477356A JP H0477356 A JPH0477356 A JP H0477356A JP 2190844 A JP2190844 A JP 2190844A JP 19084490 A JP19084490 A JP 19084490A JP H0477356 A JPH0477356 A JP H0477356A
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JP
Japan
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particle diameter
tic
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fine particles
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JP2190844A
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English (en)
Inventor
Ryuichi Matsuki
竜一 松木
Takeyoshi Takenouchi
竹之内 武義
Hiroshi Sasaki
博 佐々木
Koichi Niihara
晧一 新原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、特殊構造のセラミックス材料及びその製法に
関する。更に、詳しくは、特殊な構造を有し、高強度、
耐熱性の高性能の複合セラミックス材料及びその製法に
関する。
[従来の技術] A I ! O*は、すぐれた耐熱性、耐食性、電気絶
縁性を有するが、高温強度、破壊靭性、耐熱衝撃性は乏
しく、構造材料として使用するには、強度面において、
不十分である。
一般に、材料のマトリックス中(例えば、アルミナ粒子
中)に第2相として微粒子(SiC1Si+Ni等)を
分散し、焼結することで、大幅な物理的緒特性を改善す
ること、特に、高い強度を得ることが、可能になること
が、文献等で多く報告されている。これらの報告では、
SiCによる複合化に伴うA I x Osの強度増加
は、5iIN、微粒子が、A I t Os粒界に偏在
するために、生じるクラックデフラクションによるクラ
ックの進展の妨害が、寄与していると結論ずけている。
また、アルミナのようなセラミックス焼結体では、異方
性粒子で、マトリックスが形成されており、そのため、
粒子境界で隣接粒子の熱膨張差により歪みが発生し、こ
のために、粒界が破壊源となり、強度低下になることが
周知である。
このように、マトリックス中に、粒子を分散した場合、
クラックの進展が阻止され、このため、靭性の向上が期
待されるものである。この考えでは、破壊の発生源であ
る粒界の欠陥は、変化がなく、その欠点は、残存してい
るため、強度の大きな向上は、望めなかった。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、上記のような欠点を解消するため、A1.O
,マトリックス粒子中にTiC微粒子及びS isN 
、微粒子を複合化した構造セラミックス材料として、高
い強度のセラミックスコンポジットを提供することを目
的とする。従って、本発明は、A I −’Osの特性
の改善を試みたセラミックス複合体を提供することを目
的にする。更に、耐火、耐熱材料、電子セラミックス材
料においては、Al2O3粒成長を制御し、耐熱衝撃性
のある、また、使用中の破壊特性が著しく改善された材
料を提供することを目的にする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、0.5μm〜100μmの結晶粒子を有する
A + 101マトリツクスの結晶粒内に粒子径2.0
μm以下のTiC微粒子3〜40重量%及び2μm以下
のS l $N (微粒子3〜40重量%を分散させた
ことを特徴とするセラミックス複合材料である。そして
、その製法は、5μm以下の粒子径のA1.OI及び2
.0μm以下の粒子径のTiC3〜40重量%を混合し
、更に、2μm以下のSi、N、微粒子3〜40重量%
を混合し、成形した後、1500℃以上で焼成すること
、又はホットプレス、HIP (熱間等方性圧プレス)
で作製するものである。
[作用] 本発明によるセラミックスコンポジットは、Al、0.
マトリックスゲレーン中に、TiC微粒子及びSi、N
、微粒子を分散した、所謂、ナノオーダーの複合化を行
なうことにより、セラミックス体の特性の強化、改善を
得ようとするものである。
即ち、個々のAI、0.結晶粒子内に、TiC微粒子及
びSi、N、微粒子を分散することで、AlgosとT
iC又は及びSi、N、の熱膨張係数の差による残留応
力を生じさせる。この残留応力により、隣接する粒子の
粒界に、圧縮応力場を生じさせておき、進行しようとす
るクランク先端をトラップしたり、デフラクションする
ことにより、クラックの進展を防止しようとする考えで
ある。
セラミックス複合体中のAI=O+マトリックス粒子径
は、0.5μm〜100μmとする理由は、焼結体の強
度が最大となる範囲であるためであり、TiC微粒子及
びSi、N、微粒子を、粒子径2.0μm・以下にする
理由は、A I r OIマド) ンクス結晶粒子内に
取り込まれる最適の粒度範囲であるためである。
本発明は、マトリックスとしてAItos、分散粒子と
してTiC微粒子及びSi、N、微粒子を用いることが
、特長である。そして、そのA I r Osマトリッ
クス粒子径は、0.5μm−100μmであり、TiC
微粒子及び5ilN、微粒子は径2μm以下をA 1 
* Orマトリックス中に均一に分散させた構造のもの
である。その原料としては、5μm以下の粒子径のA1
101及び2μm以下の粒子径のTiC及び2μm以下
のSi、N、微粒子を用いて、これらを混合し、成形、
焼成することにより、前記のセラミックス複合材料が製
造されまた、その原料として用いるA I r Osを
、5μm以下の粒子径にする理由は、焼結し易いためで
あり、原料TiC及びS + 2 N 4を2.0μm
以下の粒子径で用いる理由は、2. 0μmを超えると
マイクロクラックが発生すること、マトリックス粒内に
TiC及びSiCが取り込まれ易いこと、そして、残留
応力がある限界以上になってもマイクロクラックが発生
しない範囲であること等である。SimNt微粒子は、
現在工業的に製造されているものを用いることができる
本発明によるマトリックスAI=O+は、焼結工程で、
緻密に焼結される必要があり、この粒子内に分散相のT
iC及びSi、N、微粒子が、均一に分散されているこ
とが、必要である。
また、焼結過程で、マトリックス粒子内に取り込まれる
ものでなければならない。
焼結温度については、1500℃以上の焼成が望ましい
。また、HIP処理、ホットプレスによる焼結処理が好
適である。
本発明により得られるセラミックス複合体は、耐熱材料
として、その他、耐食、熱間高強度、耐熱衝撃性等の耐
火材として、特に、好適である。
次に、本発明のセラミックス複合体の製造とその得られ
る特性を測定した結果について説明するが、本発明は、
次の実施例に限定されるものではない。
[実施例] [試料粉末の調製] マトリックスには、昭和軽金属株式会社製A1.0sU
A−5105(平均粒径0.25μ、純度99.99%
)を用い、添加するTiCとしては、日本新金属株式会
社製のTic (#007)を用いて、マトリックス材
料に対して3重量%〜40重量%の割合で添加し、更に
信越化学株式会社製の5isN−微粒子を3〜40重量
%添加混合し、アルミナボールミルで、12時間粉砕混
合を行なった。これを十分に乾燥した後に、アルミナボ
ールミルで乾式解砕混合を5時間行なったものを、試料
粉砕して使用した。
[切I枯)陛ノ黒コ 焼結処理には、誘導加熱式ホットプレス装置(富士電波
工業製)を用いた。前記のように調製した試料粉末的3
5gを黒鉛ダイス(内径55闘)に充填し、10MPa
に予備圧縮した後に焼結処理した。このとき、充填した
試料が、ダイス内壁、パンチ棒のプレス面に直接接触し
、反応しないように、これらの面にBNパウダーをコー
ティングし、更にこの上にグラファイトホイル(厚さ0
.38mm)を置き、この中に試料を充填した。
ホットプレス条件は、焼結温度まで昇温させた後、1時
間保持し、プレス圧は、30MPaで、雰囲気ガスには
アルゴンガスを用いた。
[試験片作製] 得られた焼結体のプレス両面をダイヤモンドホイールで
研削し、#1000の粗さに仕上げ、これをダイヤモン
ドカッターで直方体に切り出した。試料はJIS  R
1601規定に準じて、3×4−角長さ36鵬程度にし
、3点曲げ試験片の大きさとした。
[勉り19則う辷コ 曲げ強度は、3点曲げ試験法により、荷重速度0.5m
m/分、スパン長さ30吋、室温で、強度を測定した。
試験片はダイヤモンドペースト(3μ)を用いて、引張
面を鏡面仕上げし、そして、エツジ部分を45°の角度
で約0.1mmの幅で面取り加工したものについて、測
定した。
破壊靭性は、荷重1 kgで、保持時間10秒間で、1
M法により測定した。
[測定結果の説明] 第1表に、3点曲げ強度とTiC及びSi、N。
微粒子添加量との関係を示す。この測定値から、Al2
O3−TiC2成分系での1700℃焼結体では、平均
900MPa程度の強度であった。それに対して、Si
、N、微粒子添加(3成分系)5重量%から30重量%
では、著しい強度の向上が見られた。これらの試料の破
断面を観察すると、非常に複雑な面を呈していたことか
ら、A1.0゜が高い強度になったことは、TiC及び
Si、N。
微粒子添加によるクラックデフラクションが発生し、靭
性強度が改善されたものと考えられる。
E発明の効果コ 本発明によるTiC3〜40重量%及び2μm以下のS
 isN 4微粒子3〜40重量%を添加したAt、0
.複合マトリックスは、次のような顕著な技術的な効果
が得られるものである。
第1に、以上の説明で明らかなように、構造材料として
利用性を有するA I ! Os/ T r C/5i
sN+の複合体材料を提供できる。
第2に、本発明の製造方法で得られたA1.O。
マトリックスセラミックス複合体は、大幅な特性改善と
、高い強度にすることのできるものである。
第3に、本発明のセラミックス複合体は、At、0.の
特性をそのまま生かして、且つ高強度、高靭性の特性を
有する材料を提供することができたものである。
特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社(外1名)代理
人 弁理士  倉 持  裕

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)0.5μm〜100μmの結晶粒子を有するAl
    _2O_3マトリックスの結晶粒内に粒子径2.0μm
    以下のTiC微粒子3〜40重量%及び2μm以下のS
    i_3N_4微粒子3〜40重量%を分散させたことを
    特徴とするセラミックス複合材料。
  2. (2)5μm以下の粒子径のAl_2O_3及び2.0
    μm以下の粒子径のTiC3〜40重量%を混合し、更
    に、2μm以下のSi_3N_4微粒子3〜40重量%
    を混合し、成形した後、1500℃以上で焼成すること
    を特徴とする請求項1記載のセラミックス複合材料の製
    法。
JP2190844A 1990-07-20 1990-07-20 セラミックス複合材料及びその製造方法 Pending JPH0477356A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01188454A (ja) * 1988-01-22 1989-07-27 Koichi Niihara 高強度複合セラミック焼結体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01188454A (ja) * 1988-01-22 1989-07-27 Koichi Niihara 高強度複合セラミック焼結体

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