JP2664764B2 - セラミックス複合材料及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス複合材料及びその製造方法Info
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Description
に関する。更に、詳しくは、特殊な構造を有し、高強
度、耐熱性の高性能の複合セラミックス材料及びその製
法に関する。
るが、高湿強度、破壊靭性、耐熱衝撃性は乏しく、構造
材料として使用するには、強度面において、不十分であ
る。
子中)に第2相として微粒子(SiC、Si3N4等)を分散
し、焼結することで、大幅な物理的特性を改善するこ
と、特に、高い強度を得ることが、可能になることが、
文献等で多く報告されている。その中でも、MgO−SiC系
は、大工試報告に、報告されており、その強度が著しく
上がり、MgO特性改善が可能であることを報告されてい
る。この報告では、SiCの複合化に伴うMgOの強度増加
は、SiC微粒子が、MgO粒界に偏在するために、生じるク
ラックデフラクションによるクラックの進展の妨害が、
寄与していると結論ずけている。
方性粒子で、マトリックスが形成されており、そのた
め、粒子境界で隣接粒子の熱膨張差により歪みが発生
し、このために、粒界が破壊源となり、強度低下による
ことが周知である。また、高い強度にするため、ウィス
カー等を分散したセラミックスコンポジットも多いが、
多くの場合、ウィスカーの引き抜き効果による高い靭性
を得ることが目的である。従って本質的に高い強度にす
ることは困難である。このように、従来の方法で、セラ
ミックスマトリックス中に、粒子やウィスカーを分散し
て、クラックの進展を阻止するため、靭性の向上が期待
されるというものであった。この考えでは、破壊の発生
源である粒界の欠陥は、変化がなく、その欠点は、残存
しているため、強度の大きな向上は、望めなかった。
トリックス中に該マトリックス素材より熱膨張係数の小
さいTiC微粒子を複合化した構造セラミックス材料とし
て、高い強度のセラミックスコンポジットを提供するこ
とを目的とする。従って、本発明は、MgOの特性を改善
を試みたセラミックス複合体を提供することを目的とす
る。更に通常の耐火耐熱材料、電子セラミックス用材料
においては、それほど、結晶の大きさを制御しなくて
も、耐熱衝撃性が得られ、また、使用中の破壊特性が著
しく改善された材料を提供することを目的にする。
マトリックス中に粒子径2.0μm以下のTiC微粒子を分散
させたことを特徴とするセラミックス複合材料である。
そして、その製法は、5μm以下の粒子径に微粉砕した
MgO及び2.0μm以下の粒子径に微粉砕したTiCを混合
し、ホットプレス、HIP、常圧焼結法等により焼結する
ことによるものである。
ミックスコンポジット材料の結晶内、そのものに、TiC
微粒子を分散させる、所謂、ナノオーダーの複合化を行
なうことにより、セラミックス体の特性の強化、改善を
得ようとするものである。
ことで、MgOとTiCの熱膨張係数の差による残留応力を生
じるさせる。この残留応力により、隣接する粒子の粒界
に、圧縮応力場を生じさせておき、進行しようとするク
ラック先端をトラックしたり、デフラクションすること
により、クラックの進展を防止しようとする考えであ
る。
詳細に論じる。即ち、本発明のセラミックス複合体は、
第1図の模式図に示すように、MgOマトリックスの各粒
子内に微粒子TiCが分散されている構造のものである。
個々のMgO結晶粒内にTiC微粒子を分散することで、MgO
とTiCとの熱膨張係数の差による残留応力を生じさせ
る。この応力により隣接するMgO粒子の粒界に圧縮応力
場を生じさせておき、進行しようとするクラック先端を
その応力場にトラップ(又はデイフラクション)するこ
とにより、クラック進展を防止するものである。
きな原因であるMgO結晶粒界のすべり及びキャビテーシ
ョンが抑制されるため、高温強度が改善される。更に分
散したTiC粒子は高温におけるMgO中の転位移動を阻害
し、MgO自身の高温変形をも抑制する。このため、高強
度、高靭性が得られるものである。
iC微粒子を用いることが、特長である。そして、そのMg
Oマトリックス粒子径は、0.5μm〜100μmであり、TiC
微粒子は、粒子径2.0μm以下で、MgOマトリックス中に
TiC微粒子を分散させた構造のものである。その原料と
しては、5μm以下の粒子径に微粉砕したMgO及び1.0μ
m以下の粒子径に微粉砕したTiCを用いて、混合し、焼
成することにより、前記のセラミックス複合材料が製造
される。
0.5μm〜100μmとする理由は、焼結体の強度が最大と
なる範囲であるためであり、TiC微粒子を、粒子径2.0μ
m以下にする理由は、MgOマトリックス結晶粒子内に取
り込まれる最適の粒度範囲であるためである。
子内に微粉砕したものとする理由は、焼結し易いためで
あり、原料TiCを2.0μm以下の粒子径に微粉砕したもの
を用いる理由は、2.0μmを超えるとマイクロクラック
が発生すること、マトリックス粒内にTiCが取り込まれ
易いこと、そして、残留応力がある限界以上になっても
マイクロクラックが発生しない範囲であること等であ
る。
に焼結される必要があり、この粒子内に分散相のTiC
が、均一に微粒子分散されていることが、必要である。
この分散相は、マトリックスより、熱膨張係数が低いこ
とが必要であり、更に、高温時でマトリックスより高強
度、高硬度を維持していることが必要である。また、焼
結過程で、マトリックス粒子内に取り込まれるものでな
ければならない。
らない。1300℃焼結温度も可能であるが、再加熱収縮等
を考慮すると、1400℃以上の焼成が望ましい。
料として、その他、耐食、熱間高強度、耐熱衝撃性等の
耐火材として、特に、好適である。
れる特性を測定した結果について説明するが、本発明
は、次の実施例に限定されるものではない。
粒径0.1μ、純度99.99%)を用い、添加するTiCとして
は、日本新金属株式会社製のTiC(メディア撹拌型微粉
砕機を用いて微粉砕したもの)を用いて、マトリックス
材料に対して、5容量%〜50容量%の割合で添加混合し
た。この混合粉末にエチルアルコールを分散媒として、
加え、湿式混合し、アルミナボールミルで、12時間粉砕
混合を行なった。これを十分に乾燥した後に、アルミナ
ボールミルで乾湿混合を24時間行なったものを、試料粉
砕して使用した。
波工業製)を用いた。前記のように調製した試料粉末約
32gを黒鉛ダイス(内径55mm)に充填し、10MPaに予備圧
縮した後に焼結処理した。このとき、充填した試料が、
ダイス内壁、パンチ棒のプレス面に直接接触し、反応し
ないように、これらの面にBNパウダーをコーティング
し、更にこの上にグラファイホイル(厚さ0.38mm)を置
き、この中に試料を充填した。
時間保持し、プレス圧は、30MPaで、雰囲気ガスにはア
ルゴンガスを用いた。得られた焼結体は、約50Φmm×4m
mであった。
で研削し、#1000の粗さに仕上げ、これをダイヤモンド
カッターで直方体に切り出した。試料はJIS R1601規定
に準じて、3×4mm角長さ36mm程度にし、3点曲げ試験
片の大きさとした。
て、それを電子顕微鏡で観察した。即ち、第7図に、本
発明によって得られたセラミックス複合体の電子顕微鏡
写真を示す。実際に得られたセラミックス複合体が、上
記のような構造を有することを証するものである。第7
図の写真の小さく円形に見えるものが、TiCの微粒子で
あり、ほぼ0.5μmの直径のものである。
定した。試料に上記の曲げ試験片3本以上を用いて測定
した。
分、スパン長さ30mm、室温及び高温酸化雰囲気(最高14
00℃)で、強度を測定した。但し、高温強度は、一部試
験片のみで測定した。試験片はダイヤモンドペースト
(3μ)を用いて、引張面を鏡面仕上げし、そして、エ
ッジ部分を45゜の角度で約0.1mmの幅で面取り加工した
ものについて、測定した。
び破壊靭性を測定した。破壊靭性は、荷重1kgで、保持
時間10秒間で、IM法により測定した。
トリックスMgOは緻密化されることが、密度測定によ
り、明らかにされた。即ち、第2図に、焼結温度とTiC
添加量に対する相対密度の変化を示す。
MgO/TiC相互の反応は、認められなかったが、このとき
の論理密度は、MgO=3.58g/cm2、TiC=4.93g/cm2とし、
各々を単純比率で混合したとして計算したものを、100
%として、相互密度を求めた。
密度は100%となる。然し乍ら、TiC添加量の増加に伴な
いマトリックスの焼結は著しく抑制され、MgOの緻密化
には、高い焼結温度を必要とする。
密度は、ほぼ100%であった。焼結温度1700℃以下で
は、TiC添加量が20容量%以上になると、相対密度は、9
7%以下となり、緻密化が困難であった。これは、TiCの
混入がマトリックスMgOの焼結による緻密化を阻害し、
即ち、MgO粒子相互間にTiC粒子が存在することでMgO粒
子間の緻密化、焼結が抑制され、そのため、焼結時の空
隙の減少が不十分になり、この部分に残存気孔が残った
ものと考えられる。TiC粒子の添加量増加は、この空隙
を増やす原因となると思われる。
す。この測定値から、MgO単体での1300℃焼結体では、
最大値430MPaで、平均300MPa程度の強度であった。それ
に対して、TiC添加10容量%から30容量%では、およそ5
00MPa以上にまで強度の向上が見られた。これらの試料
の破断面を観察すると、非常に複雑な面を呈していたこ
とから、MgOが高い強度になったことは、TiC添加による
クラックデフラクションが発生し、靭性が改善されたも
のと考えられる。
は、100前後の密度のものと比較して、大幅な強度低下
が見られた。これらは、試料加工中に崩壊することが多
かった。これは焼結が不十分であり、存在する残留気孔
がマトリックス破壊源となるためと考えられる。
び破壊靭性の関係を示すグラフである。
について行なった。これは、MgO単体(1300℃焼結体)
に比べ、2倍の約10GPaと大幅な硬度の向上が見られ
た。そして、更に添加量を増加すると、硬度は単調に増
加し、30%より下降する傾向が見られた。TiC添加量50
容量%まででは、およそ2倍の約11GPaにまで硬度が向
上した。
TiC添加量の増加につれ、靭性の向上が見られ、TiC添加
量30容量%では、MgO単体(1300℃焼結体)の2倍の3.5
MPa・m1/2にまで靭性値が増加した。TiC無添加では、
ビッカース圧痕からのクラック進展の形状は、直線的な
ものであった。これに対して、TiC添加のものは、クラ
ック進展の形状にデヒイフラクション発生によると思わ
れる顕著な湾曲面が見られた。このデイフラクション発
生により、靭性が向上され、その結果、強度が改善され
たものと考えられる。
gO焼結体の高温酸化雰囲気中における測定した曲げ強度
を示すグラフである。この測定試料は、各1本であっ
た。MgO単体では高温になると著しい強度低下が生じる
ことが、知られている。TiC添加のものでは、1400℃ま
での強度の低下が見られず、室温なみの強度が維持され
た。そして、1000℃前後において顕著な強度増加が認め
られた。
うな顕著な技術的な効果が得られるものである。
能な構造材料として利用性を有するMgO/TiC複合体材料
を提供できる。
スセラミックス複合体は、大幅な特性改善と、高い強度
にすることのできるものである。
をそのまま生かして、且つ高強度、高靭性の特性を有す
る材料を提供することができたものである。
に示す顕微鏡観察図である。 第2図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体緻密化
とTiC添加量との関係を示すために、相対密度を、TiC含
有量に対してプロットしたグラフである。 第3図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体の曲げ
強度とTiC添加量との関係を示すために、測定曲げ強度
を、TiC含有量に対してプロットしたグラフである。 第4図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体のビッ
カース硬度とTiC添加量との関係を示すために、測定ビ
ッカース硬度を、TiC含有量に対してプロットしたグラ
フである。 第5図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体の破壊
靭性とTiC添加量との関係を示すために、測定破壊靭性
を、TiC含有量に対してプロットしたグラフである。 第6図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体の高温
での曲げ強度とTiC添加量との関係を示すために、測定
高温曲げ強度を、TiC含有量に対してプロットしたグラ
フである。 第7図は、本発明によって得られたセラミックス複合体
の結晶の構造を示す電子顕微鏡写真である。
Claims (2)
- 【請求項1】0.5μm〜100μmの結晶粒子を有するMgO
マトリックスの結晶粒内に該マトリックス素材より熱膨
張係数の小さい粒子径2.0μm以下のTiC微粒子を分散さ
せたことを特徴とするセラミックス複合材料。 - 【請求項2】5μm以下の粒子径に微粉砕したMgO及び
2.0μm以下の粒子径に微粉砕したTiCを混合し、焼成す
ることを特徴とする請求項1記載のセラミックス複合材
料の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1076460A JP2664764B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | セラミックス複合材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1076460A JP2664764B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | セラミックス複合材料及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02255559A JPH02255559A (ja) | 1990-10-16 |
JP2664764B2 true JP2664764B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=13605773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1076460A Expired - Lifetime JP2664764B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | セラミックス複合材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2664764B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06503797A (ja) * | 1990-08-23 | 1994-04-28 | コモンウェルス サイエンティフィク アンド インダストリアル リサーチ オーガナイゼイション | セラミック複合材料とその製造 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01188454A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Koichi Niihara | 高強度複合セラミック焼結体 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1076460A patent/JP2664764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02255559A (ja) | 1990-10-16 |
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