JPH0477354A - セラミックス複合材料及びその製造方法 - Google Patents

セラミックス複合材料及びその製造方法

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JPH0477354A
JPH0477354A JP2190842A JP19084290A JPH0477354A JP H0477354 A JPH0477354 A JP H0477354A JP 2190842 A JP2190842 A JP 2190842A JP 19084290 A JP19084290 A JP 19084290A JP H0477354 A JPH0477354 A JP H0477354A
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JP
Japan
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diameter
grains
tic
whiskers
matrix
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JP2190842A
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English (en)
Inventor
Hisao Ueda
上田 尚郎
Takeyoshi Takenouchi
竹之内 武義
Hiroshi Sasaki
博 佐々木
Koichi Niihara
晧一 新原
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、特殊構造のセラミックス材料及びその製法に
関する。更に、詳しくは、特殊な構造を有し、高強度、
耐熱性の高性能の複合セラミックス材料及びその製法に
関する。
[従来の技術] A1.0.は、すぐれた耐熱性、耐食性、電気絶縁性を
有するが、高温強度、破壊靭性、耐熱衝撃性は乏しく、
構造材料として使用するには、強度面において、不十分
である。
一般に、材料のマトリックス中(例えば、アルミナ粒子
中)に第2相として微粒子(T i C1S 1sN−
等)を分散し、焼結することで、大幅な物理的諸特性を
改善すること、特に、高い強度を得ることが、可能にな
ることが、文献等で多く報告されている。これらの報告
では、SiCによる複合化に伴うA1.O,の強度増加
は、SiC微粒子が、Al2O3粒界に偏在するために
、生じるクラックデフラクションによるクラックの進展
の妨害が、寄与していると結論ずけている。
また、アルミナのようなセラミックス焼結体では、異方
性粒子で、マトリックスが形成されており、そのため、
粒子境界で隣接粒子の熱膨張差により歪みが発生し、こ
のために、粒界が破壊源となり、強度低下になることが
周知である。
このように、マトリックス中に、粒子を分散した場合、
クラックの進展が阻止され、このため、靭性の向上が期
待されるものである。この考えでは、破壊の発生源であ
る粒界の欠陥は、変化がなく、その欠点は、残存してい
るため、強度の大きな向上は、望めなかった。
[発明が解決しようとする間組点] 本発明は、上記のような欠点を解消するため、A1.O
,マトリックス粒子中にTiC微粒子及びSi、N、ウ
ィスカーを複合化した構造セラミックス材料として、高
い強度のセラミックスコンポジットを提供することを目
的とする。従って、本発明は、A1.0.の特性の改善
を試みたセラミックス複合体を提供することを目的にす
る。更に、耐火、耐熱材料、電子セラミックス材料にお
いては、Aid、粒成長を制御し、耐熱衝撃性のある、
また、使用中の破壊特性が著しく改善された材料を提供
することを目的にする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、0.5μm〜100μmの結晶粒子を有する
A l 10 sマトリックスの結晶粒内に粒子径2.
0μm以下のTiC微粒子3〜40重量%及び0.00
5−2pのS I IN 4ウィスカー3〜40重量%
を分散させたことを特徴とするセラミックス複合材料で
ある。そして、その製法は、5μm以下の粒子径のA 
1 * Os及び2.0μm以下の粒子径のTiC3〜
40重量%を混合し、更に、0.005−2pのS+s
N、ウィスカー3〜40重量%を混合し、成形した後、
1500℃以上で焼成すること、又はホットプレス、H
IP (熱間等方性圧プレス)で作製するものである。
[作用] 本発明によるセラミックスコンポジットは、AI、0.
マトリックスゲレーン中に、TiC微粒子及びSi、N
、ウィスカーを分散した、所謂、ナノオーダーの複合化
を行なうことにより、セラミックス体の特性の強化、改
善を得ようとするものである。
即ち、個々のA l t Os結晶粒子内に、TiC微
粒子を分散することで、A ] * OrとTiCの熱
膨張係数の差による残留応力を生じさせる。この残留応
力により、隣接する粒子の粒界に、圧縮応力場を生じさ
せておき、進行しようとするクラック先端をトラップし
たり、デフラクションすることにより、クラックの進展
を防止するものである。
更に、Si、N、ウィスカーによる引き抜き効果やクラ
ックデフラクション効果により、高靭性化が一層向上す
る。
しては、5μm以下の粒子径のAI、O,及び2μm以
下の粒子径のTiC及び0.1〜2μmの5i、N、ウ
ィスカーを用いて、これらを混合し、成形、焼成するこ
とにより、前記のセラミックス複合材料が製造される。
セラミックス複合体中のAI、O,マトリックス粒子径
は、0.5μm〜100μmとする理由は、焼結体の強
度が最大となる範囲であるためであり、TiC微粒子を
、粒子径1.0μm以下にする理由は、AI、O,マト
リックス結晶粒子内に取り込まれる最適の粒度範囲であ
るためである。
本発明は、マトリックスとしてAI、O,、分散粒子と
してTiC微粒子及びSi、N、ウィスカーを用いるこ
とが、特長である。そして、そのAI、0.マトリック
ス粒子径は、0゜5μm〜100μmであり、TiC微
粒子は、粒子径2.0pm以下、5isN+ウイスカー
は径0.05〜2μmをAI、O,マトリックス中に均
一にを分散させた構造のものである。その原料とまた、
その原料として用いるA I + Orを、5μm以下
の粒子径にする理由は、焼結し易いためであり、原料T
iCを2.0μm以下の粒子径にする理由は、2.0μ
mを超えるとマイクロクラックが発生すること、マトリ
ックス粒内にTiCが取り込まれ易いこと、そして、残
留応力がある限界以上になってもマイクロクラックが発
生しない範囲であること等である。S I IN (ウ
ィスカは、現在工業的に製造されているものを用いるこ
とができる。
本発明によるマトリックスA1.O,は、焼結工程で、
緻密に焼結される必要があり、この粒子内に分散相のT
iC及びSi、N、ウィスカーが、均一に分散されてい
ることが、必要である。
また、焼結過程で、マトリックス粒子内に取り込まれる
ものでなければならない。
焼結温度については、1500℃以上の焼成が望ましい
。また、HIP処理、ホットプレスによる焼結処理が好
適である。
本発明により得られるセラミックス複合体は、耐熱材料
として、その他、耐食、熱間高強度、耐熱衝撃性等の耐
火材として、特に、好適である。
次に、本発明のセラミックス複合体の製造とその得られ
る特性を測定した結果について説明するが、本発明は、
次の実施例に限定されるものではない。
[実施例] [氏粁−木立遍y] マトリックスには、昭和軽金属株式会社製A1.0sU
A−5105(平均粒径0.25μ、純度99.99%
)を用い、添加するTiCとしては、日本新金属株式会
社製のTiC(#0O7)を用いて、マトリックス材料
に対して、3重量%〜40重量%の割合で添加し、更に
タテホ化学社製のS i−N 4ウイスカー(SNW)
を3〜40重量%添加混合し、アルミナボールミルで、
12時間粉砕混合を行なった。これを十分に乾燥した後
に、アルミナボールミルで乾式解砕混合を5時間行なっ
たものを、試料粉砕して使用した。
[焼結処理] 焼結処理には、誘導加熱式ホットプレス装置(富士電波
工業製)を用いた。前記のように調製した試料粉末約3
5gを黒鉛ダイス(内径55I)に充填し、10MPa
に予備圧縮した後に焼結処理した。このとき、充填した
試料が、ダイス内壁、パンチ捧のプレス面に直接接触し
、反応しないように、これらの面にBNパウダーをコー
ティングし、更にこの上にグラファイトホイル(厚さ0
.38an)を置き、この中に試料を充填した。 ホッ
トプレス条件は、焼結温度まで昇温させた後、1時間保
持し、プレス圧は、30MPaで、雰囲気ガスにはアル
ゴンガスを用いた。
[枚峡瓦止1] 得られた焼結体のプレス両面をダイヤモンドホイールで
研削し、#1000の粗さに仕上げ、これをダイヤモン
ドカッターで直方体に切り出した。試料はJIS  R
1601規定に準じて、3×4鵬角長さ36mm程度に
し、3点曲げ試験片の大きさとした。
[艷炸員淀] 曲げ強度は、3点曲げ試験法により、荷重速度0.5m
m/分、スパン長さ3Qmm、室温で、強度を測定した
。試験片はダイヤモンドペースト(3μ)を用いて、引
張面を鏡面仕上げし、そして、エツジ部分を45°の角
度で約0.1mmの幅で面取り加工したものについて、
測定した。
破壊靭性は、荷重1 kgで、保持時間10秒間で、1
M法により測定した。
[測定結果の説明] 第1表に、3点曲げ強度とTiC及びSi、N。
ウィスカー添加量との関係を示す。この測定値から、A
 l *Os  T r C2成分系での1700℃焼
結体では、平均900MPa程度の強度であった。それ
に対して、Si、N、ウィスカー添加(3成分系)5重
量%から30重量%では、大きな強度の向上が見られた
。これらの試料の破断面を観察すると、非常に複雑な面
を呈していたことから、A I ! O*が高い強度に
なったことは、TiC及びSi、N、ウィスカー添加に
よるクラックデフラクションが発生し、靭性強度が改善
されたものと考えられる。
[発明の効果コ 本発明によるTjC3〜40重量%及び0.005−2
pのSi、N、ウィスカー3−40重量%を添加したA
1.O,複合マトリックスは、次のような顕著な技術的
な効果が得られるものである。
第1に、以上の説明で明らかなように、構造材料として
利用性を有するA I * Os/ T i C/Sj
、N4ウイスカーの複合体材料を提供できる。
第2に、本発明の製造方法で得られたA l z O*
マトリックスセラミックス複合体は、大幅な特性改善と
、高い強度にすることのできるものである。
第3に、本発明のセラミックス複合体は、A1.0.の
特性をそのまま生かして、且つ高強度、高靭性の特性を
有する材料を提供することができたものである。
特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社(外1名)代理
人 弁理士  倉 持  裕

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)0.5μm〜100μmの結晶粒子を有するAl
    _2O_3マトリックスの結晶粒内に粒子径2.0μm
    以下のTiC微粒子3〜40重量%及び0.1〜2μm
    のSi_3N_4ウィスカー3〜40重量%を分散させ
    たことを特徴とするセラミックス複合材料。(2)5μ
    m以下の粒子径のAl_2O_3及び2.0μm以下の
    粒子径のTiC3〜40重量%を混合し、更に、0.1
    〜2μmのSi_3N_4ウイスカー3〜40重量%を
    混合し、成形した後、1500℃以上で焼成することを
    特徴とする請求項1記載のセラミックス複合材料の製法
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