JPH0476552A - マスクの製造方法及び露光データ作成装置 - Google Patents

マスクの製造方法及び露光データ作成装置

Info

Publication number
JPH0476552A
JPH0476552A JP2191480A JP19148090A JPH0476552A JP H0476552 A JPH0476552 A JP H0476552A JP 2191480 A JP2191480 A JP 2191480A JP 19148090 A JP19148090 A JP 19148090A JP H0476552 A JPH0476552 A JP H0476552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
wafer
data
code pattern
chip code
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2191480A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3001938B2 (ja
Inventor
Makoto Akiyama
秋山 信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP19148090A priority Critical patent/JP3001938B2/ja
Publication of JPH0476552A publication Critical patent/JPH0476552A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3001938B2 publication Critical patent/JP3001938B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] マスクの製造方法及び露光データ作成装置に関し、 ウェハー上の各チップに対して異なるチップコードを正
確に付与することができ、しかもチップコードを付与す
る手作業がなくなり、労力の低減及び納期短縮化を図る
ことを目的とし、ルチクル単位のデバイスパターンのデ
ータとチップサイズ情報及びウェハサイズ情報とに基づ
いてウェハ上に配置される各チップ位置に前記デバイス
パターンを展開させてウェハイメージデータを作成し、
その作成したウェハイメージデータを露光データに変換
し、その露光データに基づいてマスクを製造するように
したマスクの製造方法において、ウェハイメージデiり
に展開されるウェハ上の各チップに対してそれぞれ異な
る番号を付し、その付された番号に対応してチップコー
ドパターンを発生し、その各チップコードパターンのデ
ータと前記ウェハイメージデータとを合成した後、その
合成したデータを露光データに変換するように構成する
[産業上の利用分野] 本発明はLSI製造時に使用されるマスクの製造方法及
び露光データ作成装置に関するものである。
LSIチップのテストおいてウェハ上のどの位置に不良
チップが多(発生するか、その分布を認識し、原因を究
明しすることは今後の不良防止対策になり歩留まりを上
げるうえで重要である。そこで、ウェハ上の形成される
各チップを識別するチップコードを各チップに対して効
率良(かつ正確に付与することが必要となる。
[従来の技術] 従来、マスクを作成する1つの方法としてレチクルを使
用しステップ及リピートによって作成する方法がある。
この方法においては同一レチクルのデータしかマスク上
に焼付けるこしかできないことから、ウェハ上の各チッ
プに互いに異なるチップコードを付すことは困難である
そこで、デバイスパターンのデータとチップサイズ情報
及びウェハサイズ情報とに基づいて前記デバイスパター
ンをウェハ上に展開させてなるウェハイメージデータを
作成した後、CAD端末装置を使用して、画面上にウェ
ハイメージに展開した各チップに対して一つ一つ互いに
異なるチップコードを追加して露光データを作成してい
た。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、ウェハイメージに展開した各チップに対
して一つ一つ作業者の手によって互いに異なるチップコ
ードを付与していくことは、膨大な作業と手間を要し、
露光データの納期短縮化を図る上で問題となるとともに
、正確性に欠けるという問題があった。
本発明の目的は上記問題点を解消するためになされたも
のであって、その目的はウェハ上の各チップに対して異
なるチップコードを正確に付与することができ、しかも
チップコードを付与する手作業がなくなり、労力の低減
及び納期短縮化を図ることができるマスクの製造方法及
び露光データ作成装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 第1図は、上記目的を達成する本発明を説明する原理ブ
ロック図である。
符号化手段Iにおいて、パラメータとして与えられたチ
ップサイズ情報2及びウェハサイズ情報3とに基づいて
ウェハ上にチップの配置を決め、その配置される各チッ
プに対してそれぞれ異なる番号を付す。
次に、ウェハイメージ展開手段4において、ウェハ上に
配置される番号が付された各チップに対して予めCAD
装置等で作成したルチクル単位のデバイスパターンデー
タ5をあてはめ、ウェハイメージに展開する。チップコ
ードパターン発生手段6において、そのウェハイメージ
に展開されたイメージデータの各チップに対してそれぞ
れ異なるチップコードパターンを発生する。
次に、チップコードパターン合成手段7において、その
各チップに対して発生されたチップコードパターンと前
記ウェハイメージデータとを合成する。その結果、ウェ
ハイメージデータは各チップに対して異なるチップコー
ドパターンが合成されたデータとなる。そして、データ
変換手段8において、その合成されたウェハイメージデ
ータを露光データ9に変換する。
[作用] 従って、本発明では、ウェハイメージ展開手段4により
、lレチクル単位のデバイスパターンのデータ5をチッ
プサイズ情報2及びウェハサイズ情報3に基づいて展開
したウェハイメージデータと、チップコードパターン発
生手段6により、その展開され番号が付された各チップ
に対してその番号に対応して発生したチップコードパタ
ーンとを、チップコードパターン合成手段7にて合成す
るだけで、ウェハ上の各チップに対して異なるチップコ
ードを正確に付与することができる露光データ9が素早
く作成されることになる。
[実施例] 以下本発明を具体化した露光データ作成装置の一実施例
を図面に従って説明する。
第2図においてコンピュータよりなる露光データ作成装
置11はCAD装置等の設計装置12にて作成されたl
レチクル単位の露光データ13を入力するとともに、同
じ<CAD装置等の制御情報入力装置14からのウェハ
サイズ、チップサイズ及びブロック個数等の各種の制御
情報を入力するようになっている。尚、ブロック個数の
制御情報はlレチクル単位の露光データ13がブロック
レチクルの露光データの場合にその個数が入力される。
そして、露光データ作成装置11は露光データ13を後
記するウェハイメージに展開等の内部処理が行えるデー
タ形式に変換する機能を有する。
又、作成装置11は制御情報のウェハサイズ、チップサ
イズ及びブロック個数に基づいてウェハ上にチップの配
置を決め、その配置された各チップに対してそれぞれ異
なる番号を付す、いわゆるナンバリンク処理を行う機能
を有する。
さらに、露光データ作成装置11は前記ウェハ上に配置
されたナンバリングされた各チップに対して前記データ
形式を変換した露光データをあてはめ、ウェハイメージ
に展開したイメージデータに展開処理を行う機能を有す
る。又、作成装置11はイメージデータの各チップに対
してチップコードパターンを付けるために、各チップに
付した番号に対応したチップコードパターンを自動発生
し、−イメージデータとチップコードパターンを合成す
る機能を有している。
そして、最後に露光データ作成装置11はウェハ上の各
チップに対してチップコードパターンを合成したイメー
ジデータをマスク露光データ17の形式にデータ変換す
るようになっている。
又、露光データ作成装置11はウェハサイズ、チップサ
イズ及びブロック個数の制御情報の他に置換え指示情報
や削除指示情報を制御情報入力装置14から入力するよ
うになっていて、置換え指示情報に基づいてウェハ上の
一部の位置を、他のlレチクル単位の露光データ13に
よるチップに代えてウェハイメージに展開したり、削除
指示情報に基づいてウェハー上の所定の位置にチップが
配置されない領域を設けたウェハイメージに展開するこ
ともできるようになっている。
従って、露光データ作成装置11にて作成されたマスク
露光データ17はウェハイメージデータとチップコード
パターンデータを合成したデータなので、マスク露光デ
ータ17を使用して半導体装置を製造するとき、ウェハ
上に形成される各チップには第3図に示すようにその各
チップ20毎に異なるチップコード21が合わせて形成
されるので、そのチップコード21を見てウェハ上のど
の位置に不良チップが多く発生しているか、その分布を
認識し、原因を究明しすることが容易に行うことができ
る。
しかも、ウェハサイズ、チップサイズ及びブロック個数
等の制御情報に基づいて露光データ13をウェハイメー
ジに展開した際、ウェハイメージに展開した各チップに
予め番号を定義し、その番号に基づいて各チップに対応
するチップコードパターンデータを発生してイメージデ
ータに合成するようにしたので、短時間にかつ正確にウ
ェハ上の各チップ20に対してチップコード2Iを付与
することができ、手作業がなくなり労力の低減及び納期
短縮化を図ることができる。
又、本実施例ではウェハ上の所定の個所に別のチップパ
ターン、例えばテスト用のチップを形成したい場合には
、置換え指示情報の制御情報を制御情報入力装置14か
ら入力するとともに、テスト用チップの露光データ13
を設計装置12から入力することによって、ウェハイメ
ージに展開するとき、その置換え指示情報に基づ(ウェ
ハ上の所定位置にテスト用チップに置き換えてウェハイ
メージを展開するようにできるので、1枚のマスク上に
複数種類のチップが作成でき、多品種少量の時代におけ
るチップ開発では開発費用の面で有利となる。
E発明の効果コ 以上詳述したように、本発明によればウェハ上の各チッ
プに対して異なるチップコードを正確に付与することが
でき、しかもチップコードを付与する手作業がなくなり
、労力の低減及び納期短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を説明する原理ブロック図、第2図は本
発明の一実施例を説明するための露光データ作成装置の
概略構成図、 第3図は本発明により作成されたマスク露光データにて
形成されたチップとチップコードを示す図である。 図において、 ■は符号化手段、 2はチップサイズ情報、 3はウェハサイズ情報、 4はウェハイメージ展開手段、 6はチップコードパターン発生手段、 7はチップコードパターン合成手段、 8は露光データ変換手段、 20はチップ、 21はチップコードである。 第2図 本発明の一実1ietT&説明するための露光データ作
成装置のI略構成図管図面無し 第3図 マスク露先データにて形成されたチ5ブとチ・シブコド
奄示す図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、1レチクル単位のデバイスパターンのデータとチッ
    プサイズ情報及びウェハサイズ情報とに基づいてウェハ
    上に配置される各チップ位置に前記デバイスパターンを
    展開させてウェハイメージデータを作成し、その作成し
    たウェハイメージデータを露光データに変換し、その露
    光データに基づいてマスクを製造するようにしたマスク
    の製造方法において、前記ウェハイメージデータに展開
    されるウェハ上の各チップに対してそれぞれ異なる番号
    を付し、その付された番号に対応したチップコードパタ
    ーンを発生し、その各チップコードパターンのデータと
    前記ウェハイメージデータとを合成した後、その合成し
    たデータを露光データに変換したことを特徴とするマス
    クの製造方法。 2、チップサイズ情報(2)及びウェハサイズ情報(3
    )とに基づいてウェハ上に配置されるチップ位置及びそ
    のチップ番号を決定する符号化手段(1)と、 符号化手段(1)にて決定されたウェハ上に配置される
    各チップに対して1レチクル単位のデバイスパターンの
    データ(5)をあてはめ、ウェハイメージに展開しウェ
    ハイメージデータを作成するウェハイメージ展開手段(
    4)と、 展開されたイメージデータの各チップに対してそれぞれ
    異なるチップコードパターンを発生するチップコードパ
    ターン発生手段(6)と、 その各チップに対して設定されたチップコードパターン
    をウェハイメージデータに合成するチップコードパター
    ン合成手段(7)と、 その合成されたウェハイメージデータを露光データ(9
    )に変換するデータ変換手段(8)とからなる露光デー
    タ作成装置。
JP19148090A 1990-07-18 1990-07-18 マスクの製造方法及び露光データ作成装置 Expired - Fee Related JP3001938B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19148090A JP3001938B2 (ja) 1990-07-18 1990-07-18 マスクの製造方法及び露光データ作成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19148090A JP3001938B2 (ja) 1990-07-18 1990-07-18 マスクの製造方法及び露光データ作成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0476552A true JPH0476552A (ja) 1992-03-11
JP3001938B2 JP3001938B2 (ja) 2000-01-24

Family

ID=16275348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19148090A Expired - Fee Related JP3001938B2 (ja) 1990-07-18 1990-07-18 マスクの製造方法及び露光データ作成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3001938B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007264423A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Fujifilm Corp デジタルデータ処理方法およびこれを用いるデジタル露光装置
JP2013521641A (ja) * 2010-03-05 2013-06-10 マイクロニック マイデータ アーベー 複数の幾何学的ピクセル画像を合成する方法及び単一の変調器ピクセル画像を生成する方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007264423A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Fujifilm Corp デジタルデータ処理方法およびこれを用いるデジタル露光装置
JP2013521641A (ja) * 2010-03-05 2013-06-10 マイクロニック マイデータ アーベー 複数の幾何学的ピクセル画像を合成する方法及び単一の変調器ピクセル画像を生成する方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3001938B2 (ja) 2000-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8644589B2 (en) Method and apparatus for performing model-based OPC for pattern decomposed features
US8132130B2 (en) Method, program product and apparatus for performing mask feature pitch decomposition for use in a multiple exposure process
US7970198B2 (en) Method for performing pattern decomposition based on feature pitch
US8572521B2 (en) Method for performing pattern decomposition for a full chip design
JPH0691003B2 (ja) レチクル/マスクの検査方法とその検査装置
US8495526B2 (en) Method, program product and apparatus for performing decomposition of a pattern for use in a DPT process
US7617476B2 (en) Method for performing pattern pitch-split decomposition utilizing anchoring features
JPH021107A (ja) マスク又はレチクル用パターン自動検証装置
JPH10319571A (ja) 露光用マスク製造方法およびその装置
JPH0476552A (ja) マスクの製造方法及び露光データ作成装置
JP4700664B2 (ja) アンカーリングフィーチャを利用したパターンピッチ分割分解を行うための方法
US7139997B1 (en) Method and system for checking operation of a mask generation algorithm
JP2786800B2 (ja) パターン配置指示情報の作成方法
Henriksen Reticles by automatic pattern generation
JP2002072438A (ja) 露光パターン検図装置及び露光パターン検図方法
JPS59124127A (ja) 電子線露光パタ−ンの評価方法
JPH04153654A (ja) マスクパターン形成用露光データ作成方法
JPH0431572B2 (ja)
JPH04172348A (ja) 検査データの出力方法
JPH1079332A (ja) 集積回路用パタンレイアウト生成方法、集積回路用パタンレイアウト生成装置及び回路パタン形成方法
JP2001042502A (ja) データ処理方法および装置、レチクル・マスク、記録媒体
JP2006251036A (ja) 画像処理方法、画像処理装置および描画システム
JPH04310952A (ja) 半導体デバイス用パターン修正方法
JPH05189520A (ja) マスクパターン検証方法
JPH04243262A (ja) 露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees