JPH0469979A - アクティブマトリクス基板の製造方法 - Google Patents
アクティブマトリクス基板の製造方法Info
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- JPH0469979A JPH0469979A JP18142990A JP18142990A JPH0469979A JP H0469979 A JPH0469979 A JP H0469979A JP 18142990 A JP18142990 A JP 18142990A JP 18142990 A JP18142990 A JP 18142990A JP H0469979 A JPH0469979 A JP H0469979A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
S産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表7jS装貿等の平面デイスプレィと用
いられるアクティブマトリクスの製造方法に関する。 〔従来■抄術〕 液晶表示装置用アクティブマトリクスに用いられる薄膜
トランジスタの例は、Ja声nD(む〕1す“89p5
10−515と示されるようなものがあり、一画素分の
平面図を第2図に、その薄膜トランジスタ部の断面スを
第3図に、その製造工程を第4図に示す。 図において、ガラス基板等の絶縁性基板1FK、クロム
(Cr )等の金属膜からなるゲート電極2とシリコン
窒化膜等からなるゲートP縁膜5と、非晶質ンリコン膜
等からなる半導体膜4と、クロム中アルミニュウム(^
1)等の金属膜からなるドレインt’s及びソース電極
6と、酸化インジウムと酸化錫による透明導電層からな
る純素電極7と、シリコン窒化膜等からなる保[[8が
、順次、形成されている。 アク7イブマ〉リクスでL
゛6 ター・ト[% 2 Fi走★]@9K、ドレイン
電極5は信号線10に、ソース電極6Fi沿、晶→・、
人・の−力の電極となるi+1++稟電極7K、それぞ
れ接続されている3ごの構成で、一般、と、画素電極に
Fi酸化イ;・′ジウムと酸化錫、2)透明導電膜が用
いられ、信号線やドレイン電極、ン・−スミ極lCは、
配線C)低損わi’、、 イ)、’、’、’、。 が容易なアル、ミニラム膜が用いられ1いる。?°れち
O膜の成員温度t」1、前に形成し一〇いる半導体算に
ダメ・〜ジを鳥、tないために、・〜・般i’c、2n
D’[+以下にされている。オた、これら電極や配、線
の微細加工KFi、有機溶剤が不必要で取扱いが答ぶな
4・ジ壓レジストが用いられている。 (、発明が解決(、ようとするa題〕 上記従来技術は、アク7イブマ) IJクスの電極+配
線1c用いる金属薄膜の丁ッグング性に“ついて考慮さ
れでいない、と(K、透明導電膜tよ低温で成膜り、九
場冶、膜質が不拘〜になりやすい、オA1、透明4m膜
のコ。ツづ一ンダ液はi′導体膜べ“配置順Cダメージ
を与えるような強度の7xツブング性tもりものFi弔
いるこ′とが丁」ないたl〕、どうし71、−透刷轟電
遁■)Σ、)・チング残りが牛Iン襲仁いや こz”。 透明導電膜のr−v4ング残りに、ユ、:””、’、’
、’、)”’:4透明導覧膜と信号・駅が短絡する!、
工)常圧開票、7)”;’t −を、・、も制御で舞r
′、ア゛り・)イブマトリクス基板−不3ととなる。1
′″、q、)たン〉、アク7パイブ・トトリク・ζ基板
り)i令歩留りが悪くなる2いうル(1訪うEあ−・埼
・・。 本発明化)lj的i−、t、送別導電Aυブーツ・・彎
グ残杓に↓る信号線、!麟j索電極・′2)短絡を岬゛
1(製造歩憧′りの高いつフラ′イブ・7・l−1jり
4ス基嶽の製造j1法を提供す2”2ことICあ)”輸 〔駄訪を解法rるt:めの1・段:〕 透明導電膜のコツ岬ング残りに↓る信牲線1シ1素電極
0短絡管防止、するために、本発明は透明導電#1q1
1)膜質を・・均一・で9“Iライングが宕易な膜にす
るか、透明導電膜Q2じツfング液に強度のものを用い
ることが考えられるが、前述のような条件下で![Lい
、イ、こて、透明導電膜り膜質が変化[,5°τ′も、
イぎ号線及び画素電極形成任に、、 7”/Lカリ性泪
宥にK i9 fi +、。1、1 〒 Oy剛1
ヒ還 メ4、 除去−す る l −〉 約−し、た
。 〔作用、1 信号像のアルミ、:、ラム膜と透明導電膜に)工τ
いられるアクティブマトリクスの製造方法に関する。 〔従来■抄術〕 液晶表示装置用アクティブマトリクスに用いられる薄膜
トランジスタの例は、Ja声nD(む〕1す“89p5
10−515と示されるようなものがあり、一画素分の
平面図を第2図に、その薄膜トランジスタ部の断面スを
第3図に、その製造工程を第4図に示す。 図において、ガラス基板等の絶縁性基板1FK、クロム
(Cr )等の金属膜からなるゲート電極2とシリコン
窒化膜等からなるゲートP縁膜5と、非晶質ンリコン膜
等からなる半導体膜4と、クロム中アルミニュウム(^
1)等の金属膜からなるドレインt’s及びソース電極
6と、酸化インジウムと酸化錫による透明導電層からな
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、順次、形成されている。 アク7イブマ〉リクスでL
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電極5は信号線10に、ソース電極6Fi沿、晶→・、
人・の−力の電極となるi+1++稟電極7K、それぞ
れ接続されている3ごの構成で、一般、と、画素電極に
Fi酸化イ;・′ジウムと酸化錫、2)透明導電膜が用
いられ、信号線やドレイン電極、ン・−スミ極lCは、
配線C)低損わi’、、 イ)、’、’、’、。 が容易なアル、ミニラム膜が用いられ1いる。?°れち
O膜の成員温度t」1、前に形成し一〇いる半導体算に
ダメ・〜ジを鳥、tないために、・〜・般i’c、2n
D’[+以下にされている。オた、これら電極や配、線
の微細加工KFi、有機溶剤が不必要で取扱いが答ぶな
4・ジ壓レジストが用いられている。 (、発明が解決(、ようとするa題〕 上記従来技術は、アク7イブマ) IJクスの電極+配
線1c用いる金属薄膜の丁ッグング性に“ついて考慮さ
れでいない、と(K、透明導電膜tよ低温で成膜り、九
場冶、膜質が不拘〜になりやすい、オA1、透明4m膜
のコ。ツづ一ンダ液はi′導体膜べ“配置順Cダメージ
を与えるような強度の7xツブング性tもりものFi弔
いるこ′とが丁」ないたl〕、どうし71、−透刷轟電
遁■)Σ、)・チング残りが牛Iン襲仁いや こz”。 透明導電膜のr−v4ング残りに、ユ、:””、’、’
、’、)”’:4透明導覧膜と信号・駅が短絡する!、
工)常圧開票、7)”;’t −を、・、も制御で舞r
′、ア゛り・)イブマトリクス基板−不3ととなる。1
′″、q、)たン〉、アク7パイブ・トトリク・ζ基板
り)i令歩留りが悪くなる2いうル(1訪うEあ−・埼
・・。 本発明化)lj的i−、t、送別導電Aυブーツ・・彎
グ残杓に↓る信号線、!麟j索電極・′2)短絡を岬゛
1(製造歩憧′りの高いつフラ′イブ・7・l−1jり
4ス基嶽の製造j1法を提供す2”2ことICあ)”輸 〔駄訪を解法rるt:めの1・段:〕 透明導電膜のコツ岬ング残りに↓る信牲線1シ1素電極
0短絡管防止、するために、本発明は透明導電#1q1
1)膜質を・・均一・で9“Iライングが宕易な膜にす
るか、透明導電膜Q2じツfング液に強度のものを用い
ることが考えられるが、前述のような条件下で![Lい
、イ、こて、透明導電膜り膜質が変化[,5°τ′も、
イぎ号線及び画素電極形成任に、、 7”/Lカリ性泪
宥にK i9 fi +、。1、1 〒 Oy剛1
ヒ還 メ4、 除去−す る l −〉 約−し、た
。 〔作用、1 信号像のアルミ、:、ラム膜と透明導電膜に)工τ
【〕
膜を、電気r1に接続(,7で、アルカリ性浴卒・中に
浸漬すると、両名り間で酸化還:、71..反応が起こ
る。これを利用L2、透明導電膜を還元、除去すること
にした。この方法では、透明導電膜の膜質が変化[。 ても、アルミニラAMとl″rO溪が電気釣に接続され
、アルカリ性浴液中に浸漬されているかぎり、酸化還元
反応が起こるため、ITO膜を還元、除去することがで
きる。 〔実施例〕 本発明の実施例を第1図によシ説明する。第1図は、本
発明を実施したアクティブマトリクス■薄膜トランジス
タ部の断面構遺全製造1枳順に木したものである。 (1)透明ガラス基板等O絶縁性基&1上に、クロム勢
の6属膜をスパッタリング法によシ成誂”する1次いで
1通常のホトエッチングエ、程によ抄、ゲート電極2の
パターンを形成する。(&)。 (2)グラズト・CV’D法くよね、ゲートF!m膜や
層1V1絶縁寥2、し、で用いる1、・l ::ffン
窒化員(夕’ij、ccmNi?、rid@)からなる
ゲート絶縁漠5と、f、4体!及び21閣給lI&膜と
し、て用いる非晶質−ンIJ 、lニア 7貢4(am
orphoull Si、”、、、、i癖、)n 、↓
又7a−3ifiと巧ぶ)と、電極部コンタ、クトとし
、て用いるリン(P)tドーピングし、1a−3i膜(
n −t7pa & −31膜、以下n、” a−3!
、 l[と貯ぶ、図、りくせず)とを反応室(2”)真
空を破るζ6となく、順次、連続成膜す払(い、(5)
通常のホトリングラフイエ程とドライコツチングにより
、a −9i膜を素子分離1,2、生導体膜4の°アイ
ランドを形成する。(C)。 (4)ドレイ/電極、ノー・スミ極及び信号線と11で
用いるCr・膜21及びl’膜22金、ベノ(ブタリン
グ法により、順次、成膜t゛る。(d、)。 (5) :i!s常のホトエツチング工程に:より、
Al$とCr11sのエツチングを行い、薄膜トラン
ジスタのドレイン電極5とソース電極A及び信号表(図
示せず)を形成する。 次いで、薄膜トラン外スタOチャネル上の!1”&−3
i膜をドライエブザン・グ等て隘″)、% l、1、薄
111・ランジスタを得る。(g)。 (6)アクティブマドIJクス2)創業電極を形成する
ため、酸化スズと酸化インジウムから4・る透明導fi
裏7 C1(Iz(iffi、、uz Tj、、h Q
zj、、cl、s、 、13下ITO膜トFLG;)
fスパッタリング法で成Ll”2. (f)。 (7)通算のホトJ、ツザングコニ程に、!、す、レジ
スト31を血布、g光、現像、 ]:TO膜lOの、
】、ツヴングを省iうユ この時、1TO膜C):X−
ツサングが良好に行われずj”ツブンダ残抄71が生じ
、−1素電極と信号線の関(図で]・、j画1素電椿フ
゛とドし・、イ;/電極50間、本実施例では信号線の
・部を・ドし・イン電極と1−で利用し、ている(g
−3)で知絡1゜7.+コトヲ考濾し1、ポジ型レジス
トの現像液に一分間浸漬する。本工程において、工〒0
膜とA7膜を電気的に接続して。、アルカリ性溶液中に
両名を浸漬するとA/illでは酸化片、応が起こり、
1〒O農でFi還元反応が起こる。このため、画素電極
7と信号線の間で蚊絡を生じさせ゛てい九丁ブチング残
殺のrTo膜は速力4、除去されるゆ この鋭、レジ、
ストの除去を行い、1素電極7■バヂ ン麿得已。 (シ)5゜ (8):・・ ノ、Zン窒化膿ち・K、:る麟”!h
ラ8′パ4.夕の1呆り慢8を形成し11、°7り−・
イン′・・トリクス遅、番こが冗成する。()))、 本実ル@ごC−3ITO@の、ツ ツーて/グ残9を・
とノ2tする乏イ)に、室温]でポジ型し・〉゛ストの
埃、像液に“二分間#[L、、六が、′fg−沿は、1
・I(が′121又1−ζ、)ン゛AカIJ f!i:
溶液、時間1・よし1秒以ト、であれば:い9jy 東
を・ 、よ リ 4り花I K −f 之゛j t
めにj・ま、 I T fii) jネ 1・パ
1−司 1、A!’膜の表面積を、(きくするり7が良
い。 壕、た、本実施例Cは」“T (1)袋(z):= ン
峰ソゲ残りO〜ム・、〕程とレジスト除去・J程を別々
Kl、邊、が、]ITOBisのエツチング用レジ7、
ベトの現像体、し・・シスト栓面を露光す゛ることによ
り、工〒0膜の一ゴブ・ブング残りの除去工程とレジス
ト除去:]、程を・同時にすることもできる。 〔発明e)効果[] 4光明によれば、1τO膜e〉膜質にかかわらで、−I
集電極とイ舛号?IM関2.)知終を・1−にさ柑2)
1丁(〕噂のエツチング残しを除去することができるZ
)で、アクティブマトリクス基板の製造歩留り全高X)
ることができる。
膜を、電気r1に接続(,7で、アルカリ性浴卒・中に
浸漬すると、両名り間で酸化還:、71..反応が起こ
る。これを利用L2、透明導電膜を還元、除去すること
にした。この方法では、透明導電膜の膜質が変化[。 ても、アルミニラAMとl″rO溪が電気釣に接続され
、アルカリ性浴液中に浸漬されているかぎり、酸化還元
反応が起こるため、ITO膜を還元、除去することがで
きる。 〔実施例〕 本発明の実施例を第1図によシ説明する。第1図は、本
発明を実施したアクティブマトリクス■薄膜トランジス
タ部の断面構遺全製造1枳順に木したものである。 (1)透明ガラス基板等O絶縁性基&1上に、クロム勢
の6属膜をスパッタリング法によシ成誂”する1次いで
1通常のホトエッチングエ、程によ抄、ゲート電極2の
パターンを形成する。(&)。 (2)グラズト・CV’D法くよね、ゲートF!m膜や
層1V1絶縁寥2、し、で用いる1、・l ::ffン
窒化員(夕’ij、ccmNi?、rid@)からなる
ゲート絶縁漠5と、f、4体!及び21閣給lI&膜と
し、て用いる非晶質−ンIJ 、lニア 7貢4(am
orphoull Si、”、、、、i癖、)n 、↓
又7a−3ifiと巧ぶ)と、電極部コンタ、クトとし
、て用いるリン(P)tドーピングし、1a−3i膜(
n −t7pa & −31膜、以下n、” a−3!
、 l[と貯ぶ、図、りくせず)とを反応室(2”)真
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通常のホトリングラフイエ程とドライコツチングにより
、a −9i膜を素子分離1,2、生導体膜4の°アイ
ランドを形成する。(C)。 (4)ドレイ/電極、ノー・スミ極及び信号線と11で
用いるCr・膜21及びl’膜22金、ベノ(ブタリン
グ法により、順次、成膜t゛る。(d、)。 (5) :i!s常のホトエツチング工程に:より、
Al$とCr11sのエツチングを行い、薄膜トラン
ジスタのドレイン電極5とソース電極A及び信号表(図
示せず)を形成する。 次いで、薄膜トラン外スタOチャネル上の!1”&−3
i膜をドライエブザン・グ等て隘″)、% l、1、薄
111・ランジスタを得る。(g)。 (6)アクティブマドIJクス2)創業電極を形成する
ため、酸化スズと酸化インジウムから4・る透明導fi
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fスパッタリング法で成Ll”2. (f)。 (7)通算のホトJ、ツザングコニ程に、!、す、レジ
スト31を血布、g光、現像、 ]:TO膜lOの、
】、ツヴングを省iうユ この時、1TO膜C):X−
ツサングが良好に行われずj”ツブンダ残抄71が生じ
、−1素電極と信号線の関(図で]・、j画1素電椿フ
゛とドし・、イ;/電極50間、本実施例では信号線の
・部を・ドし・イン電極と1−で利用し、ている(g
−3)で知絡1゜7.+コトヲ考濾し1、ポジ型レジス
トの現像液に一分間浸漬する。本工程において、工〒0
膜とA7膜を電気的に接続して。、アルカリ性溶液中に
両名を浸漬するとA/illでは酸化片、応が起こり、
1〒O農でFi還元反応が起こる。このため、画素電極
7と信号線の間で蚊絡を生じさせ゛てい九丁ブチング残
殺のrTo膜は速力4、除去されるゆ この鋭、レジ、
ストの除去を行い、1素電極7■バヂ ン麿得已。 (シ)5゜ (8):・・ ノ、Zン窒化膿ち・K、:る麟”!h
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イン′・・トリクス遅、番こが冗成する。()))、 本実ル@ごC−3ITO@の、ツ ツーて/グ残9を・
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・I(が′121又1−ζ、)ン゛AカIJ f!i:
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を・ 、よ リ 4り花I K −f 之゛j t
めにj・ま、 I T fii) jネ 1・パ
1−司 1、A!’膜の表面積を、(きくするり7が良
い。 壕、た、本実施例Cは」“T (1)袋(z):= ン
峰ソゲ残りO〜ム・、〕程とレジスト除去・J程を別々
Kl、邊、が、]ITOBisのエツチング用レジ7、
ベトの現像体、し・・シスト栓面を露光す゛ることによ
り、工〒0膜の一ゴブ・ブング残りの除去工程とレジス
ト除去:]、程を・同時にすることもできる。 〔発明e)効果[] 4光明によれば、1τO膜e〉膜質にかかわらで、−I
集電極とイ舛号?IM関2.)知終を・1−にさ柑2)
1丁(〕噂のエツチング残しを除去することができるZ
)で、アクティブマトリクス基板の製造歩留り全高X)
ることができる。
第1図は、本発明だよるアクティブマトリクス基板の−
s、施例の製造、〕−程の1、明図、第2図及び第3図
は1従来:の7クフイブマ) IJクス基板グ)〜・部
分を示す干面及び断面図%第4図は、従、来υアクティ
ブマトリクス基板の製造工程の説明図である。 1・・・IP2縁性縁板基板・・・ター・上電極、5・
・・ゲート絶*膜、4・・・半導体膜、5・・・ドレイ
ン電極、6・・・ソース電極、7・・・画素電極、ト・
・保誦膜、9川走査耐、110・・・信号線、21・・
・Cr膜、22・・・^l膜、31・・・レジスト、7
o・−・1!ON、71川エッチ残りしたrTog。 第 11図
s、施例の製造、〕−程の1、明図、第2図及び第3図
は1従来:の7クフイブマ) IJクス基板グ)〜・部
分を示す干面及び断面図%第4図は、従、来υアクティ
ブマトリクス基板の製造工程の説明図である。 1・・・IP2縁性縁板基板・・・ター・上電極、5・
・・ゲート絶*膜、4・・・半導体膜、5・・・ドレイ
ン電極、6・・・ソース電極、7・・・画素電極、ト・
・保誦膜、9川走査耐、110・・・信号線、21・・
・Cr膜、22・・・^l膜、31・・・レジスト、7
o・−・1!ON、71川エッチ残りしたrTog。 第 11図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁性基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲー
ト電極を覆うように形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲ
ート絶縁膜上に前記ゲート電極に対向して形成された半
導体膜と、前記半導体膜上に形成されたドレイン電極及
びソース電極とからなる薄膜トランジスタをスイッチン
グ素子とし、前記各薄膜トランジスタの前記ゲート電極
を走査線に、前記ドレイン電極を信号線に、前記ソース
電極を画素電極にそれぞれ接続したアクティブマトリク
スにおいて、 前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記信号線及び前
記画素電極を形成後にアルカリ性溶液中に浸漬して、前
記画素電極と信号線間を短絡させて残った画素電極膜の
エッチング残りを除去することを特徴とするアクティブ
マトリクス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18142990A JPH0469979A (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18142990A JPH0469979A (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0469979A true JPH0469979A (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=16100623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18142990A Pending JPH0469979A (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0469979A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0603622A1 (en) * | 1992-12-22 | 1994-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin-film transistor array and method of fabricating the same |
CN1066573C (zh) * | 1995-05-19 | 2001-05-30 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种薄膜晶体管的制造方法 |
US8307549B2 (en) | 2001-11-20 | 2012-11-13 | Touchsensor Technologies, Llc | Method of making an electrical circuit |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP18142990A patent/JPH0469979A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0603622A1 (en) * | 1992-12-22 | 1994-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin-film transistor array and method of fabricating the same |
CN1066573C (zh) * | 1995-05-19 | 2001-05-30 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种薄膜晶体管的制造方法 |
US8307549B2 (en) | 2001-11-20 | 2012-11-13 | Touchsensor Technologies, Llc | Method of making an electrical circuit |
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