JPH0465498A - フラックス洗浄剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハンダ接合時にハンダと基材との接合力を強
める為に塗布されるフラックスをハンダ接合後に除去す
る為のフラックス洗浄剤に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、電気・電子産業分野では、プリント回路又はプリ
ント配線板製造工程において、ハンダと基材とを強固に
固着させる為に予めフラックスを塗布している。このフ
ラックスは、プリント回路又はプリント配線板に残存す
ると導電不良或は腐食の原因となる為、通常、ハンダ付
は終了後には有機系洗浄剤によって、洗浄除去されてい
る。この洗浄剤として、従来からフロン１１３或はメチ
ルクロロホルムが使用されてきている。これらの溶剤は
フラックスに対する溶解力が大きく、不燃性であること
から広範囲に使用されている。

〔発明が解決しようとしている課題〕

しかし、社会的な環境問題に対する意識の高まりの中で
環境破壊性物質の大気及び水系への排出規制の動きが出
てきている。例えば、フロン系溶剤（特定フロン５種：
ＣＦＣ１１ＸＣＦＣ１２、ＣＦＣ１１３、ＣＦＣ１１４
、ＣＦＣ１１５）やメチルクロロホルムは、オゾン層破
壊物質として、その使用が制限されつつある。

かかる状況において、フロン１１３或はメチルクロロホ
ルムを使用している産業界では、−日も早く、これら溶
剤に代わるフラックス洗浄剤が求められているのが実状
である。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明者らは、フラックス洗浄剤に用いられるフロン１
１３或はメチルクロロホルムに代わる洗浄剤の研究を重
ねた結果、ノニオン系界面活性剤、及び 一般式（Ｉ） Ｒ，−ＣＯＯ−Ｒ２（Ｉ） （式中、Ｒ１は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ２は炭素
数１〜ｌＯのアルキル基を示し、Ｒ１の炭素数とＲ２の
炭素数の和が７以上である。）で表されるモノカルボン
酸エステルの一種又は−種以上を必須成分として含む組
成物が、従来のフラックス洗浄剤（フロン１１３及びメ
チルクロロホルム）に匹敵する程の高い洗浄性能及び仕
上がり性の良さを示す洗浄剤であることを見出し、この
知見に基ずいて本発明をなすに至った。

すなわち、本発明は、 （１）　　ノニオン系界面活性剤、及び（２）−船蔵（
Ｉ） Ｒ，−ＣＯＯ−Ｒ２（Ｉ） （式中、Ｒ１は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ２は炭素
数１〜ＩＯのアルキル基を示し、Ｒの炭素数とＲ２の炭
素数の和が７以上である）で表されるモノカルボン酸エ
ステルの一種又は一種以上、 を必須成分として含むことを特徴とするフラックス洗浄
剤である。

本発明に用いるノニオン系界面活性剤の濃度は、１〜３
０重量％の範囲にあることが好ましい。

本発明に用いるノニオン系界面活性剤としては、例えば
、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエ
チレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリル
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポ
リオキシエチレンアルキルエーテル；ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフ
ェニルエーテル；ポリオキシエチレンポリオキシプロピ
レンブロックポリマー、ポリオキジソルビタン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキ
シエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン脂肪酸
アミド等のポリオキシエチレン誘導体；ソルビタン脂肪
酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる
。これらはそれぞれ単独でも用いることが可能であるが
、好ましくは二種類以上の組み合わせが用いられる。

より好ましくはポリオキシエチレンアルキルエーテル或
はポリオキシエチレン脂肪酸エステル等のポリオキシエ
チレン系のノニオン系界面活性剤か一種類以上含まれる
組み合わせが用いられる。ポリオキシエチレン系のノニ
オン系界面活性剤におけるエチレンオキサイド部分の付
加モル数は３〜４０が好ましく、より好ましくは１０〜
２０である。

本発明に用いられるモノカルボン酸エステルの濃度は、
５０〜９９重量％の範囲にあることが好ましい。

本発明に用いられるモノカルボン酸エステルとしては、
例えば、酢酸５ｅｃ−ヘキシル、酢酸２−エチルブチル
、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、プロ
ピオン酸イソペンチル、酪酸ブチル、酪酸イソペンチル
、イソ酪酸イソペンチル等が挙げられる。これらはそれ
ぞれ単独または２種以上を組み合わせて用いられる。

本発明における必須成分の組み合わせは、被洗物の材質
及び形態、汚れの種類等に応じて、任意に変えることが
可能である。必須成分の内、どちらか一方でも欠けると
、洗浄性能或は水リンス性が悪くなることによる仕上が
りの悪化が起こる。

又、必須成分２種類の組み合わせによって始めて環境に
対して安全で、しかも労働衛生上も問題かなく、従来の
フロン系及び塩素系のフラックス洗浄能力に匹敵する実
用的な洗浄剤が得られるものである。更に、本発明の組
成物に液の安定性の保持や被洗物に対する安定性を向上
させる為に或は溶解力向上の為に種々の安定剤及び添加
剤を加えることか可能である。安定剤及び添加剤として
は、例えば、炭化水素類、アルコール類、エーテル類、
アセタール類、ケトン類、脂肪酸類、ニトロアルカン類
、アミン類、アミド類、グリコール類、アミノエタノー
ル類、ベンゾトリアゾール類等が挙げられる。

更に本発明の組成物にアニオン系界面活性剤やカチオン
系界面活性剤を必要に応じて添加することも可能である
。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明
する。実施例及び比較例における洗浄方法は次の通りで
ある。

実施例における洗浄方法（第１図） ■　本発明の組成物を仕込んだ超音波洗浄機〔ヤマト科
学■製、商品名：　ＢＲ，ＡＮＳＯＳＩＣ２２０］　　
２槽（第一槽、第二槽）と水リンス槽２槽（第三槽、第
四槽）を用意し、洗浄槽の温度を４０℃とした。尚、水
リンス槽の温度は室温とした。

■　被洗物（ガラスエポキシ製プリント基板）に各種フ
ラックス（タムラ製作所製、商品名：フラックスＦ−２
３０Ｖ及びＭＨ−３２０Ｖ）を塗布し、溶融ハンダ槽（
２６０℃）で５秒間／”％ンダ付は作業を行った。

■　被洗物を第一槽に１分間、続いて第二槽に一分間浸
漬して、超音波洗浄を行った。

■　次に被洗物を第三槽と第四槽に各１分間、順番に浸
し、それぞれ被洗物を軽く揺動させて水リンスを行った
。

■　最後に１１０°Ｃに設定された乾燥機で被洗物を乾
燥させた（乾燥時間５分間）。

■　オメガメーターにより、プリント基板上のイオン分
残査を測定した。

比較例における洗浄方法（第２図） （揮発性溶剤を用いた場合） ■　冷却管を備えた容量１０００７ｎｌの硬質ガラス製
洗浄器３台（第一槽、第二槽、第三槽）を用意し、各種
に比較溶剤３００−をいれ、第一槽を沸騰槽（比較溶剤
の沸点の温度）、第二槽を冷浴槽（室温）、第三槽を蒸
気槽（比較溶剤の沸点の温度）とした。

■　前記の被洗物を各種に順番に１分間浸漬した（但し
、第三槽では被洗物を蒸気層へ入れただけ）。

■　その後、オメガメーターにより、プリント基板上の
イオン分残査を測定した。

尚、比較例で高沸系溶剤を用いる場合は“実施例におけ
る洗浄方法”に準じた。

実施例１〜５ 第１表に示す組成物について洗浄実験を行った。

その結果を第４表に示す。

比較例１，２ 第２表に示す溶剤について洗浄実験を行った。

その結果を第４表に示す。

比較例３，４ 第３表に示す溶剤について洗浄実験を行った。

その結果を第４表に示す。

第 表 第 表 第 表 （以下余白） 〔発明の効果〕 本発明のフラックス洗浄剤は、従来のフロン系及び塩素
系溶剤に匹敵する洗浄性能及び仕上がり性の良さを有し
、しかも、オゾンを破壊することなく、更に生物分解性
が高い為に、排水中に混入した場合でも、通常の微生物
処理等により容易に分解させることが可能である。従っ
て、排水によって水系環境を汚染させる心配もない。ま
た、低毒性及び高引火点である為、非常に安全な洗浄溶
剤である。

従って、本発明のフラックス洗浄剤は、実用上、従来の
フロン系及び塩素系溶剤を代替する優れたフラックス洗
浄剤である。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の洗浄剤を用いた被洗物の洗浄方法の概
略図、第２図は比較例の揮発性溶剤を用いた被洗物の洗
浄方法の概略図である。 特許出願人　　旭化成工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．（１）ノニオン系界面活性剤、及び
2. （２）一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ＿２は
   炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ＿１の炭素数と
   Ｒ＿２の炭素数の和が７以上である） で表されるモノカルボン酸エステルの一種又は一種以上
   、 を必須成分として含むことを特徴とするフラックス洗浄
   剤。