JPH0465499A - フラックス洗浄剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野） 本発明は、ハンダ接合時にハンダと基材との接合力を強
める為に塗布されるフラックスをハンダ接合後に除去す
る為のフラックス洗浄剤に関する。

〔従来の技術〕

従来、電気・電子産業分野では、プリント回路又はプリ
ント配線板製造工程において、ハンダと基材とを強固に
固着させる為に予めフラックスを塗布している。このフ
ラックスは、プリント回路又はプリント配線板に残存す
ると導電不良或は腐食の原因となる為、通常、ハンダ付
は終了後には有機系洗浄剤によって、洗浄除去されてい
る。この洗浄剤として、従来からフロン１１３或はメチ
ルクロロホルムが使用されてきている。これらの溶剤は
フラックスに対する溶解力が大きく、不燃性であること
から広範囲に使用されている。

〔発明が解決しようとしている課題〕

しかし、社会的な環境問題に対する意識の高まりの中で
環境破壊性物質の大気及び水系への排出規制の動きが出
てきている。例えは、フロン系溶剤（特定フロン５種：
　ＣＦＣＩＩ　、ＣＦＣｌ２　、ＣＦＣＩＩ３、ＣＦＣ
ＩＩ４、ＣＦＣＩＩ５）やメチルクロロホルムは、オゾ
ン層破壊物質として、その使用か制限されつつある。

かかる状況において、フロン１１３あるいはメチルクロ
ロホルムを使用している産業界では、−日も早く、これ
ら溶剤に代わるフラックス洗浄剤が求められているのが
実状である。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明者らは、フラックス洗浄剤に用いられるフロン１
１３或いはメチルクロロホルムに代わる洗浄剤の研究を
重だ結果、ノニオン系界面活性剤、及び一般式（Ｉ　）
　　　　　Ｒ１−００Ｃ−Ｒ２−Ｃｏｏ　Ｒ３（式中、
Ｒ１、Ｒ３は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ２は炭素
数１〜３のアルキル基を示す）で表されるジカルボン酸
エステルの一種又は一種以上を必須成分として含む組成
物か、従来のフラックス洗浄剤（フロン１１３及びメチ
ルクロロホルム）に匹敵する程の高い洗浄性能及び仕上
がり性の良さを示す洗浄剤であることを見出し、この知
見に基すいて本発明をなすに至った。

すなわち、本発明は、 （１）　　ノニオン系界面活性剤、及び（２）一般式（
Ｉ） Ｒ，−００Ｃ−Ｒ２−ＣＯＯ−Ｒ３（Ｉ　）（式中、Ｒ
ｏ、Ｒ３は炭素数１〜ＩＯのアルキル基、Ｒ２は炭素数
１〜３のアルキル基を示す）で表されるジカルボン酸エ
ステルの一種又は一種以上、 を必須成分として含むことを特徴とするフラ・ンクス洗
浄剤である。

本発明に用いるノニオン系界面活性剤の濃度は、１〜３
０重量％の範囲にあにことが好ましい。

本発明に用いるノニオン系界面活性剤としては、例えば
、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエ
チレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリル
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポ
リオキシエチレンアルキルエーテル；ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフ
ェニルエーテル；ポリオキシエチレンポリオキシプロピ
レンブロックポリマー、ポリオキシソルビタン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキ
シエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン脂肪酸
アミド等のポリオキシエチレン誘導体；ソルビタン脂肪
酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる
。これらはそれぞれ単独で用いることが可能であるが、
好ましくは二種類以上の組み合わせが用いられる。より
好ましくはポリオキシエチレンアルキルエーテル或いは
ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等のポリオキシエチ
レン系のノニオン系界面活性剤か一種類以上含まれる組
合わせが用いられる。ポリオキシエチレン系のノニオン
系界面活性剤におけるエチレンオキサイド部分の付加モ
ル数は３〜４０が好ましく、より好ましくはｌＯ〜２０
である。

本発明に用いるジカルボン酸エステルの濃度は、５０〜
９９重量％の範囲にあることが好ましい。

本発明に用いられるジカルボン酸エステルとしては、例
えば、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチル、シュウ酸
ジペンチル、マロン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、
マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル等が挙げられ
る。これらはそれぞれ単独または２種以上を組み合わせ
て用いられる。

本発明における必須成分の組み合わせは、被洗物の材質
及び形態、汚れの種類等に応じて、任意に変えることが
可能である。必須成分の内、どちらか一方でも欠けると
、フラックス洗浄性能或いは水リンス性が悪くなること
による仕上がりの悪化が起こる。又、必須成分２種類の
組み合わせによって始めて環境に対して安全で、しかも
労働衛生上も問題がなく、従来のフロン系及び塩素系の
フラックス洗浄能力に匹敵する実用的な洗浄剤が得られ
るものである。更に、本発明の組成物に液の安定性の保
持や被洗物に対する安定性を向上させる為に或いは溶解
力向上の為に種々の安定剤及び添加剤を加えることが可
能である。安定剤及び添加剤としては、例えば、炭化水
素類、アルコール類、エーテル類、アセタール類、ケト
ン類、脂肪酸類、ニトロアルカン類、アミン類、アミド
類、グリコール類、アミノエタノール類、ベンゾトリア
ゾール類等が挙げられる。　更に本発明の組成物にアニ
オン系界面活性剤やカチオン系界面活性剤を必要に応じ
て添加することも可能である。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明
する。実施例及び比較例における洗浄方法は次の通りで
ある。

実施例における洗浄方法（第１図） ■　本発明の組成物を仕込んだ超音波洗浄機〔ヤマト科
学（株制、商品名、ＢＲＡＮＳＯＮＩＣ２２ＣＩ　２槽
（第一槽、第二槽）と水リンス槽２槽（第三槽、第四槽
）を用意し、洗浄槽の温度を４０℃とした。尚、水リン
ス槽の温度は室温とした。

■　被洗物（ガラスエポキシ製プリント基板）に各種フ
ラックス（タムラ製作所製、商品名：フラックスＦ−２
３０Ｖ及びＭＨ−３２０Ｖ）を塗布し、溶融ハンダ槽（
２６０°Ｃ）で５秒間ハンダ付は作業を行った。

■　被洗物を第一槽に１分間、続いて第二槽に１分間浸
漬して、超音波洗浄を行った。

■　次に被洗物を第三槽と第四槽に各１分間、順番に浸
し、それぞれ被洗物を軽く揺動させて水リンスを行った
。

■　最後に１１０℃に設定された乾燥機で被洗物を乾燥
させた（乾燥時間５分間）。

■　オメガメーターにより、プリント基板上のイオン分
残査を測定した。

比較例における洗浄方法（第２図）− （揮発性溶剤を用いた場合） ■　冷却管を備えた容量１００（Ｗの硬質ガラス製洗浄
器３台（第一槽、第二槽、第三槽）を用意し、各種に比
較溶剤３００ｍ１をいれ、第一槽を沸騰槽（比較溶剤の
沸点の温度）、第二槽を冷浴槽（室温）、第三槽を蒸気
槽（比較溶剤の沸点の温度）とした。

■　前記の被洗浄物を各種に順番に１分間浸漬した（但
し、第三槽では被洗物を蒸気層へ入れただけ）。

■　その後、オメガメーターにより、プリント基板上の
イオン分残査を測定した。

尚、比較例で高沸系溶剤を用いる場合は“実施例におけ
る洗浄方法”に準じた。

実施例１〜８ 第１表に示す組成物について洗浄実験を行った。

その結果を第４表に示す。

比較例１，２ 第２表に示す溶剤について洗浄実験を行った。

その結果を第４表に示す。

比較例３〜７ 第３表に示す溶剤について洗浄実験を行った。

その結果を第４表に示す。

以下余白 〔発明の効果〕 本発明のフラックス洗浄剤は、従来のフロン系及び塩素
系溶剤に匹敵する洗浄性能及び仕上かり性の良さを有し
、しかも、オゾンを破壊することなく、更に生物分解性
が高い為に、排水中に混入した場合でも、通常の微生物
処理等により容易に分解させることが可能である。従っ
て排水によって、水系環境を汚染させる心配もない。ま
た、低毒性及び高引火点である為、非常に安全な洗浄溶
剤である。

従って、本発明のフラックス洗浄剤は、実用上、従来の
フロン系及び塩素系溶剤を代替する優れたフラックス洗
浄剤である。

【図面の簡単な説明】

第一図は実施例の洗浄剤を用いた被洗物の洗浄方法の概
略図、第二図は比較例の揮発性溶剤を用いた被洗物の洗
浄方法の概略図である。 特許出願人　旭化成工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．（１）ノニオン系界面活性剤、及び
2. （２）一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿３、は炭素数１〜１０のアルキル
   基、Ｒ＿２は炭素数１〜３のアルキル基を示す）で表さ
   れるジカルボン酸エステルの一種又は一種以上、 を必須成分として含むことを特徴とするフラックス洗浄
   剤。