JPH0464468B2 - - Google Patents

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JPH0464468B2
JPH0464468B2 JP5580887A JP5580887A JPH0464468B2 JP H0464468 B2 JPH0464468 B2 JP H0464468B2 JP 5580887 A JP5580887 A JP 5580887A JP 5580887 A JP5580887 A JP 5580887A JP H0464468 B2 JPH0464468 B2 JP H0464468B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばICやLSI等の電子部品の組立
て・製造工程において、半導体素子を載せるリー
ドフレームのピンが、変形・不揃いになるのを防
止するピン保持部付リードフレームの製造方法に
関するものである。
〔従来の技術〕 リードフレームは、コバール・鉄・Fe−Ni系
合金・銅・銅系合金等の薄い帯状金属板が、フオ
トエツチングやプレス加工により、多数のピン
（リード）をもつ所定の形状に形成されている。
このリードフレームは、近時半導体素子がます
ます集積化するのに伴い、同様に細密化して各ピ
ンも細長くかつ薄くなつてきている。そのため
IC等の組立・製造工程において、搬送や加工中
にリードフレームのピンが変形したりズレて不揃
いになることが多く、チツプボンデイングやワイ
ヤボンデイング時の作業性が悪く、また歩留りも
低い。
それを解決する従来手段として、例えば、 ａ 耐熱性接着剤を塗布したポリイミド系フイル
ムを適当な寸法に切断したピン保持テープを、
リードフレームの各ブロツク毎に各ピン先端寄
りの所定箇所上に粘着するものや、 ｂ 各ピン先端寄りの所定箇所上と各ピン間に、
合成樹脂材を充填させダム部を形成するもの
（例えば特開昭55−21118号公報、特開昭61−
241953号公報参照）等があつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上記ａのピン保持テープを貼付するも
のは、高価な金型を多種類のリードフレームに応
じて用意せねばならぬし、リードフレームの種類
が変ると、その金型の取外し・取付けに手間がか
かり、即応性に欠ける。
また、リードフレームの種類に応じてテープ母
材から所望の長さ・幅・形状等に打抜いた際、テ
ープ母材に多くの余つた部分が残るが、このテー
プ母材は高価なため、不経済である。
しかも、テープはピンの表面に付着しているだ
けのため、ピンの保持力に問題があるとともに、
テープがピンから剥れることがあつた。
他方、上記ｂの合成樹脂製のダム部を形成した
ものは、該ダム部がピン表面に突出しては搬送時
や積み重ね時に困るし、樹脂材料がピン間に充分
に入らないと、ピンの保持力が充分でない。その
ため、樹脂材料をリードフレームに上手く塗布
し、それが表面で平坦状となり、かつピン間に充
分に入り込むようにする技術が必要であるが、そ
の点からこの手段は未だ実用化なされていなかつ
た。
本発明は、上記従来手段のもつ問題点を解決し
ようとするものである。即ち本発明の目的は、リ
ードフレームの形状・種類を問わずピンの保持が
容易・迅速・確実に行なえるとともに、リードフ
レームの搬送や積み重ね時に支障がなく、かつ充
分なピン保持力をもつピン保持部付きリードフレ
ームの製造方法を提供することにある。
発明の構成 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係るピン保持部付リードフレームの製
造方法は、 アイランド部６や多数本のピン２をもつリード
フレーム１の各ピン２先端寄りの所定箇所上と各
ピン間３に、 耐熱性・高純度・不電導性を有するとともに線
膨張率の小さい光硬化性の樹脂材料４を、デイス
ペンサー７とXYテーブルにより所望の形状に塗
布し、 それを少なくとも一方が透明な押圧板８，９間
で押圧して、上記樹脂材料４をピン２表面では薄
く平坦状で、かつピン間３に充分に入り込ませる
ようにし、 その状態で光を照射して上記樹脂材料４を硬化
処理を行うことにより、主としてピン間３にピン
保持部５を形成するようにしたものである。
上記構成において、樹脂材料４を塗布する箇所
は、ボンデイング時に障害とならず、かつ樹脂モ
ールドで内包される部分である。
そこに形成されるピン保持部５の形状は、アイ
ランド部６を間にした平行２列や、４角枠状（第
１図参照）、その他の形状であり、リードフレー
ム１の種類に応じた所望の形状とする。なお樹脂
材料４の厚みはピン間３に充分に入り込む程度で
あるが、完全にその厚み分にせねばならぬもので
はない。
ここで用いる光硬化性の樹脂材料４としては、
前期の如く耐熱性を有し、高温下（200〜260℃）
でも接着力が優れているとともに、熱分解しても
材料自信から有害ガスを発生せぬことが必要であ
る。また高純度とは、特にイオン系不純物の含有
が少ないものである。例えば紫外線の光で硬化す
る光硬化型のものとし、硬化前の性状は液状・ク
リーム状・粉粒状その他でもよい。
上記樹脂材料４をリードフレーム１に塗布させ
る手段は、デイスペンサー７（第４図参照）と
XYテーブル（図示略）を用いる。
硬化処理は、樹脂材料４が紫外線その他の光硬
化性のものであるため、紫外線その他の光を照射
させる（第５図・第６図参照）。
押圧板８，９は、透明性に優れたものを用い、
光として紫外線を用いるなら、例えば紫外線透過
率の良い石英ガラスとする。
〔作用〕
本発明に係るピン保持部付リードフレームの製
造方法は、リードフレーム１の各ピン２先端寄り
の所定箇所上と各ピン間３に、耐熱性・高純度・
不電導性を有するとともに線膨張率の小さい光硬
化性樹脂材料４を、デイスペンサー７とXYテー
ブルにより所定の形状に塗布する。
上記場合に、樹脂材料４の塗布をデイスペンサ
ー７とXYテーブルで行うことで、あらゆる形状
のリードフレーム１の所定箇所に、平行２列・４
角枠状その他、リードフレーム１にふさわしい形
状で、ピン保持部５が容易・迅速に形成される。
また光硬化性の樹脂材料４を用いているので、常
温での処理作業が行える。
次に、処理作業４を塗布したリードフレーム１
を、少なくとも一方が透明な押圧板８，９間で挟
時させる（第６図参照）。この押圧により、ピン
２表面に塗布されていた樹脂材料４は押圧され
て、表面が薄く平坦状になり、同時に殆どの樹脂
材料４がピン間３に充分に入り込み、その部分が
厚くなる。
この状態で紫外線等の光を照射し、上記樹脂材
料４の硬化処理を行う。これで、ピン２の所定位
置とピン間３に、ピン２表面では薄く平坦状で、
ピン間３では厚くなつたピン保持部５が形成され
る（第２図・第１０図参照）。
〔実施例〕
本発明に係るピン保持部付リードフレームの製
造方法の実施において、そこで用いる樹脂材料４
としては、紫外線等の光硬化型の樹脂を用いるも
のとし、パーオキサイド硬化タイプのアクリル系
樹脂がよい。
樹脂材料４を塗布する手段としては、リードフ
レーム１が短尺物では、第４図で示す如くデイス
ペンサー７の位置は固定しておき、リードフレー
ム１を載置する受板１２側をXYテーブル（図示
略）により移動させればよい。
また短尺物・長尺物の両方のリードフレーム１
を扱う場合は、第１３図で示す如くリードフレー
ム１を載置する受板１２の位置を固定しておき、
上方のデイスペンサー７を移動可能に設ける。
なお、一般的なDIPタイプのリードフレーム１
で１ブロツク分あたり、従来のポリイミドテープ
を用いたものが0.3〜0.5円を要したのに対し、本
発明では0.02〜0.06円程度になつた。
図で１０は水銀ランプ、１１は反射板を示す。
発明の効果 以上で明かな如く、本発明に係るピン保持部付
リードフレームの製造方法は、次の効果を奏す
る。
ａ リードフレームの形状・種類を問わず、容
易・迅速・確実にピン保持部を形成できる。
即ち、本発明に係る製造方法では、リードフ
レームの各ピン先端寄りの所定箇所上と各ピン
間に、デイスペンサーにより光硬化性の樹脂材
料を所定の形状に塗布し、光を照射して硬化さ
せるものである。そのため、従来の打抜きテー
プを貼付するものや、印刷等で樹脂製ダム部を
形成するものと異なり、光硬化性樹脂材料の塗
布工程に即応性があり、多種で細密な形状のリ
ードフレームに、最適な形状のピン保持部を容
易・迅速に形成することができる。
ｂ ピン保持部が搬送時や積み重ね時に支障とな
らず、かつピン保持部に充分なピン保持力をも
たせることができる。
即ち、本発明に係る製造方法では、樹脂材料
を塗布した後のリードフレームを、押圧板間で
挾持させている。そのため、ピン表面に塗布さ
れていた樹脂材料は、表面が薄く平坦状にな
り、搬送時や積み重ね時に支障がなくなる。
同時にこの押圧で、殆どの樹脂材料がピン間
に入りピン保持部が充分な厚みになるので、ピ
ン保持力が充分となる。そのため、搬送時や、
ボンデイング・樹脂モールデイング等の処理時
に、外力が加わつてもピンに変形やズレ等が生
じず、歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明に係るピン保持部付リードフレーム
の製造方法の実施例の各段階のリードフレームを
示すもので、第１図はDIPタイプのピン保持構造
付リードフレームの平面図、第２図はその一部拡
大斜視図、第３図はピン保持部を形成前のリード
フレームの一部拡大縦断面図、第４図は樹脂材料
を充填時の一部拡大縦断面図、第５図は予備硬化
処理時の一部拡大縦断面図、第６図は本硬化処理
時の一部拡大縦断面図、第７図はピン保持部を形
成後のリードフレームの一部拡大縦断面図、第８
図は第５図の−拡大断面図、第９図は第７図
の−拡大断面図、第１０図は他の実施例の一
部拡大斜視図、第１１図は第１０図と同じものの
一部拡大断面図、第１２図は第１１図の−断
面図、第１３図は樹脂材料を充填時の他の実施例
の一部拡大縦断面図である。 図面符号、１……リードフレーム、２……ピ
ン、３……ピン間、４……樹脂材料、５……ピン
保持部、６……アイランド部、７……デイスペン
サー、８……押圧板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ アイランド部６や多数本のピン２をもつリー
    ドフレーム１の各ピン２先端寄りの所定箇所上と
    各ピン間３に、 耐熱性・高純度・不電導性を有するとともに線
    膨張率の小さい光硬化性の樹脂材料４を、デイス
    ペンサー７とXYテーブルにより所望の形状に塗
    布し、 それを少なくとも一方が透明な押圧板８，９間
    で押圧して、上記樹脂材料４をピン２表面では薄
    く平坦状で、かつピン間３に充分に入り込ませる
    ようにし、 その状態で光を照射して上記樹脂材料４の硬化
    処理を行うことにより、主としてピン間３にピン
    保持部５を形成するようにしたことを特徴とす
    る、ピン保持部付リードフレームの製造方法。
JP62055808A 1987-03-11 1987-03-11 ピン保持部付リードフレームの製造方法 Granted JPS63283054A (ja)

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