JPS63258051A

JPS63258051A - ピン保持構造付リ−ドフレ−ム、及びそのリ−ドフレ−ムのピン保持方法

Info

Publication number: JPS63258051A
Application number: JP9388187A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Hojo; 徹也北城
Original assignee: Fuji Plant Kogyo Kk
Current assignee: Fuji Plant Kogyo Kk
Priority date: 1987-04-15
Filing date: 1987-04-15
Publication date: 1988-10-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ　発明の目的ａ　産業上の利用分野本発明は、例えばＩＣやＬＳＩ等の電子部品の組立て・
製造工程において、半導体素子を載せるリードフレーム
のピンが変形・不揃いになるのを防止するピン保持構造
付のリードフレーム、及びその保持方法に関するもので
ある。

ｂ　従来の技術リードフレームは、コバール・鉄・Ｆｅ−Ｎｉ糸り金・
銅・銅系合金等の薄い帯状金属板が、フォトエツチング
やプレス加工により、多数のピン（リード）をもつ所定
の形状に形成されている。

このリードフレームは、近時半導体素子がますます集積
化するのに伴い、同様に細密化して各ピンも細長くかつ
薄くなってきている。そのためＩＣ等の組立・製造工程
において、正送や加工中にリードフレームのピンが変形
したり不揃いになることが多く、チップボンディングや
ワイヤボンディング時の作業性が悪く、また歩留りも低
い。

そこでリードフレームの各ブロックにおいて、多数のピ
ンが変形や不揃いになることを防止するため、従来一般
にはリードフレームに、耐熱性接着剤を塗布したポリイ
ミド系フィルムを適当な寸法に切断して、そのピン保持
テープを貼着することで保持している。このピン保持テ
ープは、リードフレームに長さ・幅・形状等の異なる多
種類があるのに対応して、幅広のテープ母材を、リード
フレームの種類に応じた金型にて所望のテープ片に打抜
き、リードフレーム表面に熱融着させるものである。

Ｃ発明が解決しようとする問題点しかし上記ピン保持テープを用いる手段では、高価な金
型をリードフレームの長さ・幅・形状等に応じて多種類
を用意せねばならないし、またリードフレームの種類が
変ると、その金型の取外し・取付は手間がかかり、即応
性に欠ける。さらに、リードフレームの種類に応じてテ
ープ母材から所望の長さ・幅・形状等に打抜いた際、テ
ープ母材に多くの余った部分が残るが、このテープ母材
は特殊な材質で高価なため、経済性に問題もある。

しかもテープがリードフレーム表面から剥れることもあ
った。

本発明は、リードフレームのピン保持に関し、上記従来
手段のもつ問題点を解決しようとするものである。即ち
本発明の目的は、形状・種類を問わずピンの保持が容易
・迅速・確実に行なえ、生産性と歩留りの向上を図れる
ピン保持構造付リードフレーム、及びその保持方法を提
供することにある。

口　発明の構成ｊ　問題点を解決するための手段本発明に係るピン保持構造付リードフレームは、リード
フレーム（１）の所定箇所の各ピン（２）トおよび各ピ
ン間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとと
もに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料を、細帯状に塗付
・硬化させたピン保持部（５）を形成してなるものであ
る。

また本発明に係るリードフレームのピン保持方法は、リ
ードフレーム（１）の所定箇所の各ピン（２）上および
各ピン間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有する
とともに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料（４）を印刷
により細帯状に塗付し、その後その材料（４）の硬化処
理を行なうようにしたものである。

上記構成において、リードフレーム（１）の所定箇所と
は、インナーピン部（インナーリード部）で、ボンディ
ング時に障害とならずかつ樹脂モールドで内包される部
分である。そこに形成されるピン保持部（５）の形状は
、リードフレーム（１）の種類に応じ、アイランド部（
６）を間にして平行２列や、第１図の如く４角枠状・そ
の他とする。

ここで用いる樹脂材料（４）としては、例えば紫外線等
の光硬化型や、熱硬化型・常温硬化型あるいはそれらの
併用で硬化するものとし、硬化前の性状はペースト状（
クリーム状）としておく。そして、前記の如く耐熱性を
有し、高温下（２００〜２６０℃）でも接着力が優れて
いるとともに、熱分解しても材料自身から有害ガスを発
生せぬことが必要である。また高純度とは、特にイオン
系不純物の含有が少ないものである。具体的な材料とし
ては、例えば紫外線硬化型の樹脂材料（４）が望しく、
エポキシ系・ポリブタジェン系・ウレタン系・シリコン
系・メラミン系・ポリエステル系その他の変性樹脂に、
各種レジンを添加したものをペースとして、リードフレ
ーム（１）の材質・種類等に応じて用いればよい。また
熱硬化型の樹脂材料（４）としては、例えば酸無水物硬
化タイプのエポキシ系・ポリエステル系・シリコン系樹
脂があり、常温硬化型の樹脂材料（４）としては、例え
ばアミン硬化タイプのエポキシ系・シリコン系樹脂等が
あり、紫外線・熱（常温）硬化型としては、パーオキサ
イド硬化タイプのアクリル系樹脂がある。

上記樹脂材料（４）をリードフレーム（１）の各ピン（
２）上およびピン間（３）に塗付するには、第３図の如
きリードフレーム（１）に、例えば第４図の如くスクリ
ーン印刷により、樹脂材料（４）をそのリードフレーム
（１）の種類に応じた所定箇所に塗付させ、必要な形状
のピン保持部（５）が形成されるようにする。スクリー
ン印刷による場合のマスク（スクリーン）（７）として
は、金属または樹脂メツシュ上に、ピン保持部（５）用
として必要なパターンの空所（８）を、感光乳剤の焼付
・現像で形成したメツシュマスク、または、図示は省略
するが金属薄板に上記と同様の空所（８）を、エツチン
グにて形成した金属マスク（通称メタルマスク）のいず
れでもよい。該マスク（７）は、パターンを明確にする
ことは勿論のこと、ピン保持部（５）のピン（２）上で
の厚みを決定するので°、ピン間（３）の幅やピン（２
）の厚み等に対応して上記感光乳剤または金属薄板の厚
みを適切に設定しておく。

各ピン（２）上面とマスク（７）との間隙は、オフコン
タクト方式の場合、樹脂材料（４）の流動性や印刷条件
により異なるが、例えば０．５〜０．８ｍｍ程度にして
おけばよい。またスキージ（９）は、各ピン間（３）へ
樹脂材料（４）の充填される量を決定するので、ピン間
（３）の幅やピン（２）の厚み等に対応して、スキージ
角度やスキージ圧・印圧を調節可能としておく。

樹脂材料（４）の硬化処理は、材料（４）が紫外線その
他の光硬化型のものならば、紫外線その他の光を照射し
、熱硬化型のものならば加熱する如（、その材料に応じ
た処理をする。

なお、図示例は樹脂材料（４）に紫外線硬化型のものを
用いた場合を示し、第５図は硬化処理時で、樹脂材料（
４）を硬化させるためのものである。また第６図の如く
、紫外線通過率の良い材料による上・下の押圧板０ω０
０）で挟持すれば、ピン保持部（５）の厚みを一層精度
よく形成できる。図において、０υは被覆部分、０２）
は水銀ランプ、ＯＪは反射板、０４Ｊは受板である。

ｂ　　作　　　用本発明に係るピン保持構造付リードフレームは、その所
定箇所の各ピン（２）上および各ピン間（３）に、不電
導性で、線膨張率の小さい樹脂装のピン保持部（５）が
塗付・硬化して形成されている。そのためこのリードフ
レームは、搬送時やボンディング・樹脂モールディング
等の加工時において、外力が加わってもそのピン保持部
（５）により、ピン（２）の変形・位置ずれ等による接
近・不揃いが阻止され、品質が向上し歩留りも良くなる
。また本発明での樹脂材料と同系材料で樹脂モールドさ
れたものは、ピン保持部（５）と一体化するので、モー
ルド樹脂とピン（２）との間に空所がなくなり、そこか
らの外気侵入を阻止している。

また本発明に係るリードフレームのピン保持方法は、リ
ードフレーム（１）の各ピン（２）上および各ピン間（
３）に、硬化性をもつ樹脂材料（４）を塗付させ、それ
を硬化させればよい。そのため例えばスクリーン印刷の
如き手段にて、高精度・安価であることは勿論のこと、
あらゆる種類のリードフレーム（１）の所定箇所に、平
行２列・４角枠状その他、リードフレーム（１）にふさ
れしい形状で、第１図・第２図・第７図・第９図の如き
ピン保持部（５）が容易・迅速に形成され、生産性が向
上している。

ハ　発明の効果以上で明かな如く、本発明に係るピン保持構造付リード
フレーム、及びピン保持方法によれば次の効果を有する
。

ａ　まずこのピン保持構造付リードフレームは、従来の
テープを貼ったものと異なり、ピンが２方向・４方向の
ものは勿論のこと、今後ますます多様化・細密化するい
かなる形状のリードフレームについても、主としてピン
間に充填され硬化した不電導性の樹脂により、各ピンが
確実に保持されている。そのためＩＣ等の組立て・製造
工程において、搬送中や樹脂モールドその他の加工中に
リードフレームへ外力が加わっても、ピンの変形・ずれ
等が防止でき、例えばワイヤボンディングその他の加工
が円滑に行えるし、ピンの接近もなく品質が向上して、
歩留りを大幅に向上できる。

またこのピン保持部は、従来のテープをピン表面に貼っ
たものと異なり容易に剥れないし、モールド樹脂と同系
の樹脂材料を用いることで、樹脂中に空所が生じず、樹
脂とピンの間からの外気の侵入を防止することもできる
。

ｂ　　他方、このリードフレームのピン保持方法は、液
状・クリーム状・粒状等の硬化性樹脂材料を、例えばス
クリーン印刷の如き手段にて所定箇所の各ピン上および
各ピン間に塗付し硬化させるものである。そのため、」
二記の如〈従来の打抜いたテープを貼付するものとは異
なり、安価かつ製作時間も短いマスクを交換するだけで
、多種・細密なあらゆる形状のリードフレームについて
も、容易・迅速・確実にピン保持部を形成できる汎用性
がある。また従来と異なり、高価なテープを、かつ打残
し部分をつくりながら使用するものではないし、異った
形状のリードフレームに対応して、高価な金型を多種類
用意する必要もなくなり、経済性を大幅に向上できる。

しかも異った形状のリードフレームに対応するのに、従
来の金型の取付け・取外しの如き手間を要さず、マスク
の交換により直ちに所望箇所へ樹脂材料を塗付できるの
で、即応性があり生産性の向上にも大きく貢献するもの
である。

Ｃさらに本発明によれば、ピン保持部の厚みを任意に設
定できるとともに、一度に多種類形状ノリードフレーム
にも対応できる。即ち、マスクの厚みを変えるだけでピ
ン保持部の厚みは容易に変更できるし、また大型のマス
クに、多種類のリードフレームに対応したピン保持部用
のパターンを形成しておけば、一度の印刷により多種類
のリードフレームに対応して適切なピン保持部を形成す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

図はＤＩＰタイプのリードフレームにつき、紫外線硬化
型の液状樹脂を用いた場合の一実施例を示し、第１図は
ピン保持構造付リードフレームの平面図、第２図はその
一部拡大斜視図、第３図はピン保持部を形成前のリード
フレームの一部拡大縦断面図、第４図は樹脂材料を塗付
時の一部拡大縦断面図、第５図は硬化処理時の一部拡大
縦断面図、第６図は押圧状態で硬化処理時の一部拡大縦
断面図、第７図はピン保持部を形成後のリードフレーム
の一部拡大縦断面図、第８図は樹脂材料を塗付時の別部
分での拡大断面図、第９図は第７図の■−■拡大断面図
、第１０図はマスクの一例の平面図である。図面符号　（１）−リードフレーム、（２）−ピン、（
３）ピン間　（４）−硬化性樹脂材料、（５）−ピン保
持部。第１図　　　　　　　　　１第２図　　　　　Ａ

Claims

【特許請求の範囲】［１］リードフレーム（１）の所定箇所の各ピン（２）
上および各ピン間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性
を有するとともに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料を、
細帯状に塗付・硬化させてなるピン保持部（５）を形成
したことを特徴とする、ピン保持構造付リードフレーム
。［２］リードフレーム（１）の所定箇所の各ピン（２）
上および各ピン間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性
を有するとともに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料（４
）を印刷により細帯状に塗付し、その後その材料（４）
の硬化処理を行なわしめることを特徴とする、リードフ
レームのピン保持方法。