JPH0461610A - 磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は高周波信号を効率よく記録再生するのに好適な
磁気ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 従来、ＶＴＲ等の高周波信号を記録再生する装置におい
ては、ビデオヘッド用磁性材料として高周波損失の少な
いフェライト材料が用いられている。しかし、近年にな
って高品位ＶＴＲやデジタルＶＴＲのように更に広帯域
の信号を取り扱うシステムの開発が盛んになってきてお
り、記録媒体もこのような大量の情報を記録するための
高密度化の流れの中で酸化鉄系から合金粉末媒体や金属
蒸着媒体等の高抗磁力媒体へ移行しつつある。これに対
してフェライトヘッドではその最大磁束密度が高々５０
００ガウス程度であり、又短波長信号を効率よく再生す
る為には狭ギャップにする必要があり、上述のような保
磁力Ｈｅが１００００ｅ以上の高抗磁力媒体ではギャッ
プ先端部のフェライトコアが飽和し、十分な記録が出来
ない。そこで最大磁束密度の高いセンダストやアモルフ
ァス磁性合金等の金属磁性材料を用いた磁気ヘッドの開
発が行われているが、バルク状の金属磁性材料を用いた
のではうず電流による高周波信号が大きく上記システム
には適していない。

従来、このような欠点を解消するため、例えば特開昭６
２−１１９７０９号公報（Ｇ１１Ｂ５．、’１２７）等
に開示されているような高周波用積層型磁気ヘッドが提
案されている。

第８図は高周波用積層型磁気ヘッドの外観を示す斜視図
、第９図は上記磁気ヘッドの媒体摺接面を示す図である
。

図中、（ｌａ）（ｌｂ）は夫々結晶化ガラス、非磁性セ
ラミック等よりなる非磁性基板（２）（２）（２）（２
）間にセンダスト等の金属磁性薄膜（４）と５ＩＯ１等
の絶縁薄膜（５）との積層薄膜（３）よりなる主コア半
体（６）（６）が挟持されている第１、第２コア半体で
ある。前記第１コア半体（１ａ）には巻線溝（７）及び
ガラス充填溝（８）が形成されている。前記第１、第２
コア半体（ｌａ）（ｌｂ）はそのキャップ形成面同士が
衝き合わされた状態で前記ガラス充填溝（８）及び巻線
溝（７）の上端に充填された低融点ガラス（９）により
接合されており、該接合面にはＳｉｎ、等よりなる磁気
ギャップ（１０）が形成されている。

上記積層型磁気ヘッドの製造方法としては、例えば特開
昭５８−７０４１８号公報（Ｇ１１Ｂ５／１６）に開示
されている方法がある。

この製造方法は、まず、第１０図に示すように非磁性基
板（２）上に強磁性金属薄膜（４）と絶縁薄膜（５）と
を交互に被着して積層薄膜（３）を形成する。

次に、第１０図に示す非磁性基板（２）を複数枚用意し
、該基板（２）を第１１図に示すように複数枚積み重ね
、最上面の積層薄膜（３）上に非磁性基板（２′）を載
置し、封着ガラスを用いて一体化することにより積層ブ
ロック（１１）を形成する。

次に、前記積層ブロック（１１）を破線Ａ−Ａ’、Ｂ−
Ｂ’で切断して、第１２図に示す積層ヘット′ピース（
１２）を形成する。

次に第１３図に示すように前記積層へラドピース（１２
ａ）（１２ｂ）を一対用意した後、第１４図に示すよう
に一方の積層へラドピース（１２ａ）に巻線溝（７）及
びガラス充填溝（８）を形成し、その後前記一対の積層
へラドピース（１２ａ）（１２ｂ）を低融点ガラス（９
）（９）により接合して積層ヘッドブロック（襲）を形
成する。

そして、最後に前記積層ヘッドブロック（１３）の媒体
摺接面側の端面にＲ材加工を施した後、該ヘッドブロッ
ク（１３）を切断して第８図に示す磁気ヘッドが完成す
る。

しかし乍ら、上記従来の磁気ヘッドでは、第９図に示す
ように積層薄膜（３）と非磁性基板（２）とをガラス接
合するための数μｍ厚の封着ガラス（１４）が媒体摺接
面に露出している。この封着ガラス（１４）としては、
軟化点が４００〜６００℃、ガラス接合時の溶融温度が
５００〜８００℃のものが主に使用され、この種封着ガ
ラス（１４）は前記非磁性基板（２）（２）に比べ化学
的及び機械的耐久性が劣るため、長時間にわたり磁気媒
体を高速摺動させると前記封着ガラス（１４）が偏摩耗
する。

また、上記封着ガラス（１４）（１４）によるガラス接
合は、接合面の汚れによる気泡の発生が起こり易く、前
記気泡は媒体摺接面に孔を形成し、良好なヘッドテープ
の走行系が得られないという間組も生じる。

また、上記従来の製造方法は、量産性には適しているが
、第１１図に示す積層ブロック（１１）を形成するには
非磁性基板（２）の下面に接合ガラスを均一に形成して
積層薄膜（３）の上面の非磁性基板（２）の下面とを大
面積にて接合する必要がある。

このため、前記積層ブロック（１１）においては、積層
薄膜（３）と非磁性基板（２）との間にはガスが滞留す
るため、接合強度が低下したり、第１５図に示すように
、封着ガラス（１４）の厚みのバラツキにより、積層薄
膜（３）のピッチＴＰ、、ＴＰ、にバラツキが生じるた
め、第１４図において一対の積層へラドピース（１２ａ
）（１２ｂ）を衝き合わせギャップ接合する際、トラッ
ク幅がバラツキ、製造歩留まりが悪化する。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
媒体摺接面に露出したガラスに偏摩耗や気泡による孔が
生じ、媒体との当りが劣化するのを防止した磁気ヘッド
を提供することを目的とするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明の磁気ヘッドは、第１の非磁性基板上に磁性材料
からなる薄膜を形成し、該薄膜上に第２の非磁性基板を
接合してなる一対の第１、第２コア半体を有し、該第１
、第２コア半体の前記薄膜の端面同士を磁気ギャッ７と
なる非磁性材料を介して衝き合わせてなる磁気ヘッドに
おいて、前記第２の非磁性基板を屈伏点が５００〜８０
０℃の結晶化ガラスにより形成し、前記第１の非磁性基
板を屈伏点が前記第２の非磁性基板の屈伏点よりも高い
結晶化ガラスにより形成し、前記第２の非磁性基板を前
記薄膜上に直接融着接合したことを特徴とする。

（ホ）作　用 上記構成に依れば、第２の非磁性基板は屈伏点温度の加
熱により該非磁性基板を、構成する結晶化ガラス中から
しみ出したガラス質によって積層薄膜上に直接融着接合
されるため、媒体摺接面の前記積層薄膜と前記第２の非
磁性基板との間には軟質な接合層は露出しない。また、
結晶化ガラスはガラス自体の形状を変化させずにガラス
質をしみ出すため、前記第２の非磁性基板中には気泡は
発生しない。

（へ）実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を詳細に説明
する。

第１図は本実施例の磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第
２図は磁気ヘッドの媒体摺接面を示す図であり、第８図
及び第９図と同一部分には同一符号を付し、その説明は
割愛する。

本実施例の第１、第２コア半体（１５ａＨ１５ｂ）は夫
々第１の非磁性基板（１６）（１６）上に積層薄膜（３
）（３）が被着形成されており、該積層薄膜（３）（３
）上に第２の非磁性基板（１７）（１７）が直接融着接
合されている。前記第１、第２の非磁性基板（１６）（
１６）（１７ン（１７）は共に、Ｌ　ｒ　ｔ　Ｏ−Ｓ　
ｒ　Ｏを系の結晶化ガラスで構成されており、各々の特
性は下表に示すとおりである。

上表から判るように第１の非磁性基板（１６）（１６）
は第２の非磁性基板（１７）（１７）よりも屈伏点が高
く、耐熱性に優れている。また、前記第１、第２の非磁
性基板（１６）（１６）（１７）（１７）は、熱膨張係
数及びビワカース硬度が近似している。前記第１、第２
コア半体（１５ａ）（１５ｂ）はそのギャップ形成面同
士が衝き合わされた状態で前記ガラス充填溝（８）及び
巻線溝（７）の上端に充填された低融点ガラス（９）に
より接合されており、該接合面には５ｉＯ１等よりなる
磁気ギャップ（１０）が形成されている。次に上記実施
例の磁気ヘッドの製造方法について説明する。

先ず、第３図に示すように第１の非磁性基板（１６）の
上面に強磁性金属薄膜（４）と絶縁薄膜（５）とを交互
に被着して磁気ギャップのトラック幅に相当する膜厚の
積層薄膜（３）を形成し、更に該積層薄膜（３）の上面
に５４０．、ＴｒｔＯ，ＺｎＯ等からなる保護膜（１８
）を０．１〜０　、５　ａｍ厚被着形成する。

次に、第３図に示す第１の非磁性基板（１６）と第２の
非磁性基板（１７）とを複数枚用意し、該第１、第２の
非磁性基板（１６）（１７）を第４図に示すように積層
薄膜（３）の上面に第２の非磁性基板（１７）が位置す
るように交互に積み重ねる。

次に、前述の第１、第２の非磁性基板（１６）（１７）
を２　ｋｇ　／　ｃｍ　’で加圧し、第２の非磁性基板
（１７）の屈伏点である６６０℃まで加熱して１時間保
持する。この加熱加圧保持により前記第２の非磁性基板
（１７）を構成する結晶化ガラスからはガラス質がしみ
出し、該ガラス質の冷却固化により前記第２の非磁性基
板（１７）は前記積層薄膜（３）の上面及び前記第１の
非磁性基板（１６）の下面に直接融着接合し、第５図に
示すように積層ブロック（１９）が形成される。

次に、前記積層ブロック（腫）を破線Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ
’に沿って切断して第６図に示すように一対の積層へラ
ドピース（２０ａ）（２０ｂ）を形成する。

次に、第７図に示すように一方の積層へラドピース（２
０ａ　）に巻線溝（７）及びガラス充填溝（８）を　形
成し、その後、前記一対の積層へラドピース（２０ａ）
（２０ｂ）を溶融温度が前記第２の非磁性基板（１７）
の屈伏点よりも低い低融点の封着ガラス（９）（９）に
より接合して積層へッドブロノク（旦）を形成する。

最後に、前記積層ヘッドブロック（２Ｘ）の媒体摺接側
の端面にＲ付加工を施した後、該ヘッドブロック（２１
）を前記第１、第２の非磁性基板（１６Ｈ１７）の接合
部に沿って切断して第１図に示す本実施例の磁気ヘッド
が完成する。

上述の本実施例の磁気ヘッドでは、第２の非磁性基板（
１７）（１７）は、その屈伏点温度まで加熱されること
により、前記第２の非磁性基板（１７）（１７）を構成
する結晶化ガラス中に含まれているガラス質をしみ出し
、該ガラス質により積層薄膜（３）（３）上に直接融着
接合されている。このため、第２図に示すように積層薄
膜（３）と第２の非磁性基板（１７）との間には軟質な
接合層が形成されていない。

しかも、前記第１、第２の非磁性基板（１６）（１７）
はビッカース硬度が３７０〜５ｇｏｋｇ／＝２と高く、
磁気媒体との摺接による偏摩耗は生じない。

また、前記第２の非磁性基板（１７ンは屈伏点が６６０
℃と低く、しかも前記第１の非磁性基板（１６）の屈伏
点よりも低いため、前記積層薄膜（３）と第２の非磁性
基板（１７）との接合時の加熱により、両者の間に歪み
が生じたり、前記第１の非磁性基板（１６）が変形する
といった間組は生じない。

また、前記第２の非磁性基板（１６）は屈伏点温度まで
の加熱では、それ自体の外形は全く変化しないため、気
泡が発生することはなく、媒体摺接面には気泡による孔
は全く発生しない。

また、本実施例の製造方法では、上述したように第１．
第２の非磁性基板（１６）（１７）は屈伏点温度程度で
の加熱では、外形が全く変化しないため、第５図の積層
ブロック（１９）におけ積層薄膜（３）の、ピッチを前
記第１、第２非磁性基板（１６）（１７）の厚みにより
高精度に設定できる。

（ト）発明の効果 本発明に依れば、媒体摺接面に偏摩耗等が生じず、媒体
との当りを劣化するのを防止した磁気ヘッドを提供し得
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は本発明に係り、第１図は磁気ヘッド
の外観を示す斜視図、第２は磁気ヘッドの媒体摺接面を
示す図、第３図、第４図、第５図、第６図及び第７図は
夫々磁気ヘッドの製造方法を示す斜視図である。第８図
乃至第１５図は従来例に係り、第８図は磁気ヘッドの外
観を示す斜視図、第９図は磁気ヘッドの媒体摺接面を示
す図、第１０図、第１１図、第１２図、第１３図及び第
１４図は夫々磁気ヘッドの製造方法を示す斜視図、第１
５図は積層薄膜のピッチを示す図である。（３）・・・
積層薄膜、（１０）・・・磁気ギャップ、（１５ａ）・
・・第１コア半体、（１５ｂ）・・・第２コア半体、（
１６）・・・第１の非磁性基板、（１７）・・・第２の
非磁性基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１の非磁性基板上に磁性材料からなる薄膜を形
   成し、該薄膜上に第２の非磁性基板を接合してなる一対
   の第１、第２コア半体を有し、該第１、第２コア半体の
   前記薄膜の端面同士を磁気ギャップとなる非磁性材料を
   介して衝き合わせてなる磁気ヘッドにおいて、前記第２
   の非磁性基板を屈伏点が５００〜８００℃の結晶化ガラ
   スにより形成し、前記第１の非磁性基板を屈伏点が前記
   第２の非磁性基板の屈伏点よりも高い結晶化ガラスによ
   り形成し、前記第２の非磁性基板を前記薄膜上に直接融
   着接合したことを特徴とする磁気ヘッド。