JPH0456387A - 基板組立方法 - Google Patents

基板組立方法

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JPH0456387A
JPH0456387A JP16761690A JP16761690A JPH0456387A JP H0456387 A JPH0456387 A JP H0456387A JP 16761690 A JP16761690 A JP 16761690A JP 16761690 A JP16761690 A JP 16761690A JP H0456387 A JPH0456387 A JP H0456387A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
cable
soldering
holes
boards
Prior art date
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Pending
Application number
JP16761690A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Nakagawa
中川 信雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP16761690A priority Critical patent/JPH0456387A/ja
Publication of JPH0456387A publication Critical patent/JPH0456387A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特に小型、軽量を必要とされ、基板間を直
接にケーブルで接続する装置の基板組立方法に関するも
のである。
〔従来の技術〕
第4図は従来の基板構成例であり、第4図(a)は基板
接続の斜形図、第4図(b)は基板接続の側面図である
。図においてla、Ib、lc・・・は基板、2a、2
b、2c・・・は基板間を接続するためのスルーホール
、3a、3b、3c・・・は基板間を接続するケーブル
である。
第5図は基板1a、lb、lc・・・を収納する時の例
であり、第5図(a)は基板収納方法、第5図[有])
は基板収納形態を示す図である。4は収納箱である。
第6図はケーブル3aのハンダ付けの例で、基板1aに
ケーブル3aをスルーホール2aを通してハンダ付けし
た時の断面図を示している。Lはハンダ付け時のハンダ
のまわり部分を示している。
ハンダはケーブル3aの皮膜内部までまわりこんでいる
次に組立方法について説明する。
第4図(a)、 (b)のように基板1a、lb、lc
−・・は各々のスルーホール2a、2b、2c・・・を
用いて相互にケーブル3a、3b、3c・・・で接続さ
れる。これらの基板群は第5図(a)のように順番に収
納箱4に収納される。この時、ケーブル3a、3b、3
c・・・は第6図に示すハンダ付け部分りを含めて第5
図(ハ)のように曲げられた形で収納箱4に収納される
ことになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の基板組立方法は以上のように構成されていたので
、M+ff1l a、  1 b、  1 c・−・を
収納する時にケーブル3a、3b、3c・・・のハンダ
付け部分りに応力が加わり曲げ回数によっては亀裂を止
じるという課題があった。この発明は、上記のような課
題を解消するためになされたもので、ハンダ付け部分り
にスペーサを配置してケーブルの曲り部分がハンダ付け
部分りにならないようにし、ハンダ付け部分りの亀裂発
生をなくすことを目的とする。
〔課題を解決するだめの手段〕
この発明に係わる基板組立方法は、スルーホール2a、
2b、2c・・・の配置面積を覆う面積とスルーホール
2a、  2b、2C・・・にケーフル3a、3b、3
c・・・をハンダ付けしたときのハンダ付け部分りの長
さを覆う厚みを有する形状に基板1a、Ib、lc・・
・上に配置されたスルーホール2a、2b、2c・・・
と同位置にケーブル3a、3b、3c・・・を貫通させ
るケーブル通し穴を設けたスペーサを、配線する基板間
に2枚ずつ配置し、一方の基板1a、Ib。
1c・・・にケーブル3a、3b、3c・・・の一端を
ハンダ付けした後にこのケーブル3a。
3b、3c・・・の他端を2枚のスペーサのケーブル通
し穴に通し、次いで他方の基板1a、Ib。
lc・・・にその一端をハンダ付けした後に2枚のスペ
ーサを各々相対する基板1a、lb、lc・・・の面倒
にスライドさせてケーブル3a。
3b、3c・・・のハンダ付け部分りを覆うように固定
させるようにしたものである。
〔作 用〕
この発明における基板組立方法は、従来の基板la、I
b、lc・・・にハンダ付けされるケーブル3a、3b
、3c・・・のハンダ付け部分りを、スペーサによって
覆うように固定させるようにしたことで従来のようなハ
ンダ付け部分りに曲げによる亀裂がはいることを防止す
るように作用する。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図において5はスペーサである。第1図(a)は斜
形図、第1図(b)は第1図(a)の上面祖国、第1図
(C)は第1図(a)の側面視図である。6は基板1a
lb、lc−のスルーホール2a、2b。
2c・・・と同配列のケーブル通し穴である。スペーサ
5の厚みTはハンダ付け部分りよりも厚くされている。
第2図及び第3図は基板1aと基板1bの組立方法例を
示したものである。第2図で最初にケーブル3aの一端
を基板1bのスルーホール2bにハンダ付けする。次い
でケーブル3aの基板la側の一端を2枚のスペーサ5
のケーブル通し六〇に貫通させ、最後に基板1aのスル
ーホール2aにハンダ付けする。2枚のスペーサ5はそ
れぞれに近い基板1a及びIb側にスライドさせて第3
図に示すように基板1a及び1bの面上に固定する。
スライドは第2図のA及びBの方向に行われる。
これによりケーブル3aはケーブル通し穴6で固定され
、収納箱4への収納時に曲げ応力が発生した場合でもハ
ンダ付け部分りに応力がかかることを防止できる。
なお、上記実施例ではスペーサ5を用いる方法について
示したが、スペーサ5に替えて接着剤を厚く塗布してハ
ンダ付け部分りを堅固に固定する方法でも同様の効果を
奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば基板間の接続ケーブル
3a、3b、3c・・・で直接実施する場合、ハンダ付
け点にスペーサ5を配置することによってケーブル3a
、3b、3c・・・のハンダ付け部分りに亀裂がはいる
ことを防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図はこの発明の一実施例であり第
1図(a)はスペーサの斜形図、第1図(b)は第1図
(a)の上面祖国、第1図(e)は第1図(a)の側面
視図、第2図及び第3図は基板の組立方法を示す図、 第4図、第5図、第6図は従来の基板組立の方法であり
第4図(a)は基板組立の斜形図、第4図(b)と基板
組立の側面図、第5図(a)は基板収納方法を示す図、
第5図(ト))は基板収納形態を示す図、第6図はハン
ダ付けの例を示す図である。 la、lb、lc−は基板、2a、2b。 2cm−・はスルーホール、3a、3b、3cm・・は
ケーブル、5はスペーサ、6はケーブル通し穴である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数のIC、抵抗、コンデンサなどの電気部品を実装し
    他の基板と直接にケーブルで接続できるハンダ付け用ス
    ルーホールを設けた複数の基板、ハンダ付け用スルーホ
    ールを用いて複数の基板間を直接に接続する複数のケー
    ブル、上記基板に設けられたハンダ付け用スルーホール
    の配置面積を覆う面積とケーブルのハンダ付け根部分を
    覆う厚みの形状にハンダ付け用スルーホールの配列と同
    じ配列で上記ケーブルを貫通させるケーブル通し穴を設
    けたスペーサで構成され、基板と基板のスルーホールを
    接続する場合、先に一方の基板のハンダ付け用スルーホ
    ールにケーブルの一端をハンダ付けし、次に2枚のスペ
    ーサのケーブル通し穴にそのケーブルをハンダ付け用ス
    ルーホールの配列に従って貫通させ、次いで他方の基板
    の対応するハンダ付け用スルーホールにハンダ付けした
    後に基板間のケーブルを貫通した2枚のスペーサを各々
    相対する基板側にケーブル上をすべらせながら移動し、
    基板のハンダ付け用スルーホールにハンダ付けされたケ
    ーブルのハンダ付け根部分を覆いながら固定することに
    よって、ケーブルの曲げ時においてもハンダ付け根部分
    に曲げ応力がかからないようにしたことを特徴とする基
    板組立方法。
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