JPH0456386A - 基板組立方法 - Google Patents
基板組立方法Info
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- JPH0456386A JPH0456386A JP16761590A JP16761590A JPH0456386A JP H0456386 A JPH0456386 A JP H0456386A JP 16761590 A JP16761590 A JP 16761590A JP 16761590 A JP16761590 A JP 16761590A JP H0456386 A JPH0456386 A JP H0456386A
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- Japan
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- cable
- board
- soldering
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- cables
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に小型、軽量を必要とされ、基板間を直
接にケーブルで接続する装置の基板組立方法に関するも
のである。
接にケーブルで接続する装置の基板組立方法に関するも
のである。
第４図は従来の基板構成例であり第４図（ａｌは基板組
立の上面視図、第４回出）は基板組立の側面視図である
。図においてｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・は基板、２ａ、
２ｂ、 ２ｃ・・・は基板間を接続するためのスル
ーホール、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・は基板間を接続する
ケーブルである。
立の上面視図、第４回出）は基板組立の側面視図である
。図においてｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・は基板、２ａ、
２ｂ、 ２ｃ・・・は基板間を接続するためのスル
ーホール、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・は基板間を接続する
ケーブルである。
第５図は基板１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・を収納する時の例
であり第５図（ａ）は基板収納方法、第５図（ｂ）は基
板の収納形態を示す図である６図において（４）は収納
箱である。
であり第５図（ａ）は基板収納方法、第５図（ｂ）は基
板の収納形態を示す図である６図において（４）は収納
箱である。
第６図はケーブル３ａのハンダ付けの例で、基板１ａに
ケーブル３ａをスルーホール２ａを通してハンダ付けし
た時の断面図を示している。Ｌはハンダ付け時のハンダ
のまわり部分を示している。
ケーブル３ａをスルーホール２ａを通してハンダ付けし
た時の断面図を示している。Ｌはハンダ付け時のハンダ
のまわり部分を示している。
ハンダはケーブル３ａの皮膜内部までまわりこんでいる
。
。
次に組立方法について説明する。
第４図（ａ） （ｂｌのように基板１ ａ、 １ ｂ
、 １ ｃ＝は各々のスルーホール２ａ、 ２ｂ、
２ｃ・・・を用いて相互にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・で接続される。
、 １ ｃ＝は各々のスルーホール２ａ、 ２ｂ、
２ｃ・・・を用いて相互にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・で接続される。
これらの基板群は第５図（ａｌのように順番に収納箱（
４）に収納される。この時、ケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ
・・・は第６図に示すハンダ付け部分りを含めて第５図
（′ｂ）のように曲げられた形で収納箱（４）に収納さ
れることになる。
４）に収納される。この時、ケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ
・・・は第６図に示すハンダ付け部分りを含めて第５図
（′ｂ）のように曲げられた形で収納箱（４）に収納さ
れることになる。
従来の基板組立方法は以上のように構成されていたので
、基板１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・を収納する時にケーブル
３ａ、３ｂ、３ｃ・・・のハンダ付け部分りに応力が加
わり曲げ回数によっては亀裂を生じるという課題があっ
た。
、基板１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・を収納する時にケーブル
３ａ、３ｂ、３ｃ・・・のハンダ付け部分りに応力が加
わり曲げ回数によっては亀裂を生じるという課題があっ
た。
この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、ケーブルの一端をハンダ付け用バンドにハン
ダ付けした後に基板上に設けたケーブル通し穴を通して
基板の反対面にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・を引出
して固定することによって、複数の基板１ａ、ｌｂ、ｌ
ｃ・・・を重ね折りした時においてもケーブル３ａ、３
ｂ、３ｃ・・・の曲り部分がハンダ付け部分りにならな
いようにすることを目的とする。
たもので、ケーブルの一端をハンダ付け用バンドにハン
ダ付けした後に基板上に設けたケーブル通し穴を通して
基板の反対面にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・を引出
して固定することによって、複数の基板１ａ、ｌｂ、ｌ
ｃ・・・を重ね折りした時においてもケーブル３ａ、３
ｂ、３ｃ・・・の曲り部分がハンダ付け部分りにならな
いようにすることを目的とする。
この発明に係わる基板組立方法は、電気部品を実装した
複数の基板に直接にケーブル３ａ、３ｂ＋３ｃ・・・を
接続するためのハンダ付け用表面パッドとこのハンダ付
け用表面パッドにハンダ付けするケーブル３ａ、３ｂ、
３ｃ・・・を個別に貫通させるケーブル通し穴を設け、
基板と基板を接続する場合、先に基板間接続用のケーブ
ル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・の一端を一方の基板のハンダ
付け用表面パッドにハンダ付けし、次にそのケーブル３
ａ、３ｂ。
複数の基板に直接にケーブル３ａ、３ｂ＋３ｃ・・・を
接続するためのハンダ付け用表面パッドとこのハンダ付
け用表面パッドにハンダ付けするケーブル３ａ、３ｂ、
３ｃ・・・を個別に貫通させるケーブル通し穴を設け、
基板と基板を接続する場合、先に基板間接続用のケーブ
ル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・の一端を一方の基板のハンダ
付け用表面パッドにハンダ付けし、次にそのケーブル３
ａ、３ｂ。
３Ｃ・・・に対応する同基板のケーブル通し穴に貫通さ
せて同基板の反対面に引出し、次いで他方の基板の対応
するケーブル通し穴に貫通させた後にその基板の反対の
面の対応するハンダ付け用表面パッドにケーブル３ａ、
３ｂ、３ｃ・・・の一端をハンダ付けするようにしたも
ので、直接にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・で接続さ
れた基板群を重ね折りするときに、ケーブル３ａ、３ｂ
、３ｃ・・・のハンダ付け根部分に加わる応力を基板の
ケーブル通し穴の厚みによって吸収し、ハンダ付け根部
分に曲げ応力がかからないようにしたものである。
せて同基板の反対面に引出し、次いで他方の基板の対応
するケーブル通し穴に貫通させた後にその基板の反対の
面の対応するハンダ付け用表面パッドにケーブル３ａ、
３ｂ、３ｃ・・・の一端をハンダ付けするようにしたも
ので、直接にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・で接続さ
れた基板群を重ね折りするときに、ケーブル３ａ、３ｂ
、３ｃ・・・のハンダ付け根部分に加わる応力を基板の
ケーブル通し穴の厚みによって吸収し、ハンダ付け根部
分に曲げ応力がかからないようにしたものである。
この発明における基板組立方法は、基板１ａ。
ｌｂ、ｌｃ・・・にハンダ付けされるケーブル３ａ。
３ｂ、３ｃ・・・を、ハンダ付け用表面パッドにハンダ
付けした後にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・を同基板
の反対面にケーブル通し穴を貫通させて保持することに
よって、従来のようなハンダ付け部分りにかかる曲げ応
力を防止でき、ハンダ付け部分りに亀裂がはいることを
防止するように作用する。
付けした後にケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・を同基板
の反対面にケーブル通し穴を貫通させて保持することに
よって、従来のようなハンダ付け部分りにかかる曲げ応
力を防止でき、ハンダ付け部分りに亀裂がはいることを
防止するように作用する。
この発明の一実施例を図について説明する。第１図は基
板上可視図、第２図は基板側面視図、第３図は基板間接
続図である。
板上可視図、第２図は基板側面視図、第３図は基板間接
続図である。
図において５ａ、５ｂはケーブル３ａ、３ｂ。
３ｃ・・・の一端をハンダ付けするハンダ付け表面パッ
ド、６ａ、６ｂはケープ７Ｌ／３ ａ、 ３ ｂ、
３ ｃ−・−を貫通させるケーブル通し穴である。な
お、ハンダ付け表面バンド５ａと５ｂは第２図に示すよ
うに基Ｆｉ１ａ、Ｉｂ、ｌｃ・・・の両部品実装面上に
配置されている。ケーブル通し穴６ａ、６ｂは基板ｌａ
、Ｉｂ、ｌｃ・・・を貫通した形になっている。
ド、６ａ、６ｂはケープ７Ｌ／３ ａ、 ３ ｂ、
３ ｃ−・−を貫通させるケーブル通し穴である。な
お、ハンダ付け表面バンド５ａと５ｂは第２図に示すよ
うに基Ｆｉ１ａ、Ｉｂ、ｌｃ・・・の両部品実装面上に
配置されている。ケーブル通し穴６ａ、６ｂは基板ｌａ
、Ｉｂ、ｌｃ・・・を貫通した形になっている。
次に実際のケーブル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・の配線方法
例について示す。
例について示す。
第３図で最初に基板１ｂのハンダ付け表面バッド５ａに
ケーブル３ｂの一端をハンダ接続する。
ケーブル３ｂの一端をハンダ接続する。
次いでケーブル３ｂの他端を基板１ｂのケーブル通し穴
６ａに貫通させた後にケーブル３ｂの他端を基板１ｃの
ケーブル通し穴６ｂに貫通させ、最後にケーブル３ｂの
一端を基板１ｃのハンダ付け表面パッド５ｂにハンダ付
けする。ケーブル３Ｃについては基板ＩＣと１ｄの間で
同様な接続がなされる。これによって、基板１ａ、ｌｂ
、ｌｃ・・・を収納箱（４）に収納する時に発生する折
り曲げによる応力がハンダ付け部分りにかからないよう
にできる。
６ａに貫通させた後にケーブル３ｂの他端を基板１ｃの
ケーブル通し穴６ｂに貫通させ、最後にケーブル３ｂの
一端を基板１ｃのハンダ付け表面パッド５ｂにハンダ付
けする。ケーブル３Ｃについては基板ＩＣと１ｄの間で
同様な接続がなされる。これによって、基板１ａ、ｌｂ
、ｌｃ・・・を収納箱（４）に収納する時に発生する折
り曲げによる応力がハンダ付け部分りにかからないよう
にできる。
なお、上記実施例では１つのハンダ付け表面パッド５ａ
に対し１つのケーブル通し穴６ａを用いる方法について
示したが複数の表面パッド５ａに対し１つのケーブル通
し穴６ａを用いる方法でも同様の効果を奏する。
に対し１つのケーブル通し穴６ａを用いる方法について
示したが複数の表面パッド５ａに対し１つのケーブル通
し穴６ａを用いる方法でも同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば基板間の接続をケーブ
ル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・で直接実施する場合、ハンダ
付け後に基板１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・のケーブル通し穴
５ａ、５ｂを通してケーブルｌａ。
ル３ａ、３ｂ、３ｃ・・・で直接実施する場合、ハンダ
付け後に基板１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・のケーブル通し穴
５ａ、５ｂを通してケーブルｌａ。
ｌｂ、ｌｃ・・・を固定することによってハンダ付け部
分りに応力がかかることを防止できる効果がある。
分りに応力がかかることを防止できる効果がある。
第１図は、第２図は、第３図はこの発明の一実施例を示
す図であり第１図は基板側面視図、第２図は基板側面視
図、第３図は基板間接続図、第４図、第５図、第６図は
従来の基板組立の方法を示す図であり第４図（ａ）は基
板組立の上面祖国、第４図（ｂｌは基板組立の側面視図
、第５図（ａｌは基板収納方法を示す図、第５図（ｂｌ
は基板の収納形態を示す図、第６図はハンダ付けの例を
示す図である。 １ ａ、 １ ｂ、 １ ｃ・・−は基板、２ａ、
２ｂ、 ２ｃ・・・はスルーホール、３ａ、３ｂ
、３ｃ・・・はケーブル、５ａ、５ｂはハンダ付け表面
パッド、６ａ。 ６ｂはケーブル通し穴である。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第１図 第３図 第２図 ｂ 第 図 （Ｑ） ３ａ ３ｂ ３ｃケーブル 第 図 第 図 Ｑ し：ハンダ付け部分
す図であり第１図は基板側面視図、第２図は基板側面視
図、第３図は基板間接続図、第４図、第５図、第６図は
従来の基板組立の方法を示す図であり第４図（ａ）は基
板組立の上面祖国、第４図（ｂｌは基板組立の側面視図
、第５図（ａｌは基板収納方法を示す図、第５図（ｂｌ
は基板の収納形態を示す図、第６図はハンダ付けの例を
示す図である。 １ ａ、 １ ｂ、 １ ｃ・・−は基板、２ａ、
２ｂ、 ２ｃ・・・はスルーホール、３ａ、３ｂ
、３ｃ・・・はケーブル、５ａ、５ｂはハンダ付け表面
パッド、６ａ。 ６ｂはケーブル通し穴である。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第１図 第３図 第２図 ｂ 第 図 （Ｑ） ３ａ ３ｂ ３ｃケーブル 第 図 第 図 Ｑ し：ハンダ付け部分
Claims (1)
- 複数のＩＣ、抵抗、コンデンサなどの電気部品を実装し
、他の基板と直接にケーブルで接続できるハンダ付け用
表面パッドとこのハンダ付け用表面パッドにハンダ付け
するケーブルを個別に貫通させるケーブル通し穴を設け
た複数の基板、ハンダ付け用表面パッドを用いて複数の
基板間を直接に接続する複数のケーブルで構成され、基
板と基板を接続する場合、先に基板間接続用のケーブル
の一端を一方の基板のハンダ付け用表面パッドにハンダ
付けし、次にそのケーブルを同基板の対応するケーブル
通し穴に貫通させて同基板の反対の面に引出し、次いで
接続される他方の基板の対応するケーブル通し穴を貫通
させた後にその基板の反対の面上の対応するハンダ付け
用表面パッドにケーブルの一端をハンダ付けすることに
よって、ケーブルで直接接続された基板群を重ね折りす
るときにケーブルのハンダ付け根部分に加わる曲げ応力
を、基板のケーブル通し穴の厚みによって吸収すること
ができるようにしたことを特徴とする基板組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16761590A JPH0456386A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 基板組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16761590A JPH0456386A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 基板組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456386A true JPH0456386A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15853071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16761590A Pending JPH0456386A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 基板組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456386A (ja) |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16761590A patent/JPH0456386A/ja active Pending
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