JPH0364992A - 基板組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＲに、衛星搭載用機器のように小型、軽
量でかつ低コストを要求される装置の組立方法に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第４図は、従来の基板構成例であ、９．ｆｉｌはＩＣ。

抵抗、コンデンサなどの電気部品、（２）は基板用コネ
クタ、　　（５ａ）　（５ｂ）は基板、Ｃ４１は基板用
コネクタ（２）と基板（５ａ）（５ｂ）・・・・・・を
接続するコネクタケーブルである。第５図は、第４図の
基板（５ａ）　（３ｂ）・・・・・・を複数枚接続した
例でろｆｉ、＋５１は各基板（５ａ）（５ｂ）（３ｃ）
・・・・・・の信号インタフェース用のマザーボード。

１６＋は基板用コネクタ（２）とマザーボード＋５１を
接続するマザーボード用ケーブル、（７）はマザーボー
ド用ケーブル（６１に付けられた基板用コネクタ１２）
との接続用のケーブル用コネクタである。

次に全体の組立方式について説明する。

Ｊ［（５ａ）（５ｂ）・・・・・・は、マザーボード（
５）上に均等の距離をもって並べられる。第５図では、
見易さのため、少し間隔を広げである。マザーボード＋
５１からは、基板（３ａ）（５ｂ）・・・・・・を各々
接続するためのマザーボード用ケーブル（６）がマザー
ボード（ｍの両サイドに出ている。このマザーボード用
ケーブル（６）の先に付いているケーブル用コネクタ（
？）を各基板（５ａ）（５ｂ）・・・・・・上の基板用
コネクタ（２）に接続する。

これによって基板（５ａＸｓｂ）・・・・・・間の各信
号は。

基板用コネクタ（２）及びマザーボード（５１を経由し
て接続されることになる。

なか、一般の地上機器では、マザーボード１Ｂ＋の上に
直接、基板用コネクタ（２）ラフ１ンダ付けして配置す
る方法が主流であるが、宇宙用機器ではノ１ンダ付は点
が目視できなければならないとの条件のため、第５図に
示す方法が主流である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の基板組立方法は０以上のように構成されていたの
で、マザーボード１５）、マザーボード用ケーブル（６
１及びケーブル用コネクタ（７）の配置空間が大きくな
ってし會い、小型化の妨げになっていた。

また、試験調整時においては、基板（５ａ）（５ｂ）・
・・・・・を拡張ケーブルで引き出すため、基板（５ａ
）（５ｂ）・・・・・・とマザーボード１５１間の線長
が長くなシ、特に動作周波数の高い回路では、誤動作の
原因になるなどの課題があった。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、マザーボードＣ５）、マザーボード用ケーブ
ル＋６１及びケーブル用コネクタ＋７１を省くことがで
きると共に、試験調整時にかいても、基板間の線長が変
化しない組立方法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る基板組立方法は、電気部品を実装した四
角形の基板群をｉｌ［′！ａにケーブルで接続し。

これを１枚の基板に重ね折りたたむように組立てを行う
方法であう、各基板の四方向の辺に他基板との接続用ス
ルーホールを設けて、核となる第１の基板の四辺に他の
第２．第３．第４及び第５の基板の辺を合わせるように
展開し、この相向かいあったヌル−ホールを直接にケー
ブルで接続し。

このケーブルを曲げ軸として、第２．第３．第４及び第
５の基板を順番に第１の基板に重ねるように折りたたむ
ようにしたものである。

〔作用〕

この発明にかける基板組立方法は、従来の基板（５ａ）
（５ｂ）・・・・・・間接続用のマザーボード（５）を
用いた接続方法に変え、基板間接続を直接ケーブルで行
うようにしたことで、マザーボードＣ５）、マザーボー
ド用ケーブル１６１及びケーブル用コネクタ（７）を省
くことができ、これらの占有していた空間の縮少によっ
て、小型化を図れる。

筐た。試験調整時も、基板群を展開することで従来の拡
張ケーブルによる線長の増加なしに全回路をアクセスで
きる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において、　　（８ａ）は第１の基板、　　（ａ
ｂ）（８ｃ）（８ｄ）（８ｅ）は第１の基板（８ａ）の
四方向に配置された第２．第３．第４及び第５の基板、
　　（９ａ）（９ｂ）（９ｃ）（９ｄ）は、第１から第
５の基板（８ａ）＜８ｂ）（８ｃ）（８ｄ）（ｓｅ）の
第１辺から第４辺のスルーホール。

ａａＩＩｉ基板間ケーブルである。

第２図は、第２〜第５の基板（８ｂ）（８ｃ）（８ｄ）
（８ｅ）の折りたたみの例を示したものである。図中の
矢印が折りたたみ方向である。

第３図は、折り曲げ後の組立形状を示す。

次に組立方法について説明する。なか、説明にあたって
各基板の図の表面を便宜上Ａ面０図の裏面ｆ：Ｂ面と呼
ぶ。

第１の基板（８りの第１辺のスルーホール（９ａ）と第
２の基板（８ｂ）の第３辺のスルーホール（９Ｃ）及び
第１の基板（８ａ）の第３辺のスルーホール（９Ｃ）と
第４の基板（８ｄ）の第１辺のスルーホール（９ａ）は
各々Ｂ面側で基板間ケーブル６・を介して接続される。

第１の基板（８ａ）の第２辺のスルーホール（９ｂ）と
第３の基板（８Ｃ）の第４通のスルーホール（９ｄ）及
び第１の基板（８ａ）の第４辺のスルーホール（９ｄ）
と第５の基板（８ｅ）の第２辺のスルーホール（９ｂ）
は各々Ａ面側で基板間ケーブルｎｏを介して接続される
。

基板間ケーブルａυで接続後、第２図に示す矢印の方向
に第２の基板（ａｂ）、第４の基板（８ｄ）、第５の基
板（８ｅ）　、第３の基板（８Ｃ）の順に基板間ケーブ
ルｒ１１を折り曲げ軸として第１の基板（８ａ）に重ね
るように折り曲げる。

重ねた後は、第３図の形態となシ、これを例えばボルト
等を用いて一体化する。なお、試験調整の段階では第１
図に示したように展開した形にすると基板間の線長が同
一のままで全回路部品をアクセスできることになる。

なか、上記実施例では９％に衛星搭載用機器の基板間接
続について示したが、これに係らず、全ての基板接続に
同様の効果を奏する。

また、基板枚数も、実施例では５枚を示したが。

核の基板以外の基板の各ヌル−ホールにも基板を追加し
、この発明と同様の方式で重ねていくことで、よう多く
の基板群にこの発明が適用できる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、基板間接続を直接に
ケーブルで接続することによって、従来のコネクタ及び
マザーボードが省略できるため。

小型化が図れると共に、試験調整時にも、基板間線長が
変化しない効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は、この発明の実施例を示す図
であシ、第１図は、基板間接続形態を第２図は、折りた
たみ構造を第３図は組立後の形態を示した図、第４図、
第５図は従来のコネクタ及びマザーボードを使用した基
板接続の例を示した図である。 （８１Ｘ８ｂＸ８ｃ）（８ｄ）（８ｅ）は第１〜第５の
基板。 （９ａ）（？ｂ）（９ｃＸ９ｄ）は第１〜第４辺のスＡ
／−ホール。 ａｄは基板間ケーブルである。 なか０図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数のＩＣ，抵抗，コンデンサ等の電気部品を実装し
   た４枚以上の四角形の基板で構成される装置において，
   各基板の１つの辺を第１辺，これと直角に位置する２つ
   の辺を第２及び第４辺，第１辺と並行に相対する方向に
   位置する辺を第３辺として，各辺の周囲に他の基板との
   接続用スルーホールを用け，第１の基板の第１辺と第２
   の基板の第３辺，第１の基板の第２辺と第３の基板の第
   ４辺，第１の基板の第３辺と第４の基板の第１辺，第１
   の基板の第４辺と第５の基板の第２辺とが各々向かい合
   うように配列し，各向かい合うスルーホールを直接にケ
   ーブルで接続した後，基板間の接続ケーブルを曲げ軸と
   して，第１の基板に重ねるように第２から第５の基板を
   順に折り曲げていくことを特徴とする基板組立方法。