JPS5854787Y2 - ラツピングチユウケイタンシ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は端子形状の異なる複数の端子間をワイヤラッピ
ングで接続する場合の接続構造に関する。

ワイヤラッピング接続は無はんだ接続法の代表としてそ
の接続の信頼性が高いことまた接続が均一であること等
により特に新形の交換機あるいは電子計算機等において
最近急速に利用されるようになってきた。

このワイヤラッピング接続は、リード線が接続されるべ
き端子に２個以上の角部を持たせその上に前記リード線
を３〜６回堅固に巻き付け、その緊締力の弾性エネルギ
ーによって接続を保持せしめるものであり、充分な電気
的接続が得られるものと考えられている。

前述のようにワイヤラッピング接続では端子とその端子
上に巻回されるリード線との間に生ずる緊締力の弾性エ
ネルギーによって接続を行なわしめるものであるため、
ある１つの形状をもった端子に対してはその端子形状に
最適なリード線が選択されねばならない。

つまり一般的に言えば大きい端子に対しては太い線径の
リード線を用い一方小さい端子に対しては細い線径のリ
ード線を用いなくてはならない。

通常ワイヤラッピング接続は、前記した電子交換機およ
び電子計算機等の裏面、即ちバックパネルのピン群を接
続するのに用いられる。

つまり電子交換機および電子計算機等は多数のプリント
板上に回路部品を搭載し、該プリント板多数枚を架装置
のコネクタに挿入してあり、従って架装置の裏面つまり
バックパネルには上記コネクタの無数の端子が突出して
いる。

そのため、配線が複雑で、一つ一つ半田付けで接続を行
なうことが不可能であるような場合にはワイヤラッピン
グによる接続が行なわれる。

半田付けと異なり、既に接続済みの配線を熱により傷め
ることがないことも、ワイヤラッピング接続が上記バッ
クパネル等の配線に用いられる理由である。

ワイヤラッピング接続は、また、単体で構成された抵抗
、コンテ゛ンサ、トランジスタ等のいわゆるディスクリ
ート部品をプリント基板の表面に所定のパターンに従っ
て配置しそのプリント基板表面に突出した各ディスクリ
ート部品の足を端子として所定の配線を行なうこともあ
る。

またはＩＣ回路部品のみをプリント基板の表面に所定の
パターンに従って配置しそのプリント基板裏面に突出し
た各ＩＣ回路部品のピンを端子として所定の配線を行な
うこともある。

従っである一定の端子形状の端子のみからなるディスク
リートプリント基板に対しては対応する線径のリード線
をもってワイヤラッピング接続すれば良く、右利の端子
形状の端子（ピン）のみからなるＩＣプリント基板に対
してはそれに対応する別の線径のノード線をもってワイ
ヤラッピング接続すればいずれの場合も信頼性の高い電
気的接続が得られることになる。

ところで上記電子計算機、電子交換機等において、近年
ＩＣ（集積化）回路部品が使用され始めているが、その
場合同一架装置においてＩＣ回路部品を搭載したプリン
ト板と、抵抗、コンデンサ等の単体のディスクリート回
路部品を搭載したプノント板とが混在することが多くな
っている。

このような場合において一般には、ＩＣ回路部品を搭載
したプリント板（以下、単にＩＣプリント板と称す。

）に対するコネクタの端子の形状と、テ゛イスクリート
回路部品を搭載したプリント板（以下、単にディスクリ
ートプリント板と称す。

）に対するコネクタの端子の形状とが異なっており、そ
のためにワイヤラッピングのリード線も異なる線径のも
のを用いなければならなくなってしまう。

そして、その結果ワイヤラッピングができなくなり配線
作業が大変面倒になってしまった。

或は、リード線を面形状になんとか適するものを選んで
行なうことも考えられたが、そのような場合、いずれの
端子に対しても少々異なる線径のものになってしまい、
かえってワイヤラッピングの特徴の一つである、電気的
接続の高い信頼性が損なわれる危険が多分にあった。

更に最近は多品種のＩＣ回路が安価に製造あるいは入手
出来るようになりディスクリート部品のみからなるディ
スクリートプリント板のうちその一部をＩＣ回路で置き
換えた方が遥かに安価となるケースが度々上じて来た。

然しこれをワイヤラッピング接続の観点から見た場合、
１つのプリント基板にある一定の端子形状を有する端子
群からなるディスクリートユニットと別の端子形状を有
する端子（ピン）群からなるＩＣ回路ユニットとを混在
させる結果となり上記の如く特にディスクリートユニッ
トとＩＣ回路ユニットを接続する際リード線の線径をど
のように選定すべきかが問題となる。

本考案の目的はワイヤラッピング接続における前述の問
題点を解決することの出来る新規なラッピング接続構造
を提供することである。

本考案は前記目的を遠戚するため第１回路部品もしくは
該第１回路部品が搭載された基板を外部と電気的に接続
するための第１の外部接続端子と、該第１の外部接続端
子とは異なる形状を有し、第２回路部品もしくは該第２
回路部品が搭載された基板を外部と電気的に接続するた
めの第２の外部接続端子とをラッピング接続するラッピ
ング接続構造において、該第１の外部接続端子と略同−
の端子形状を有する第１の金属端子と、該第１の金属端
子に対して一定の間隔をおいて平行であり該第２の外部
接続端子と略同−の端子形状を有する第２の金属端子と
、前記第１及び第２の金属端子の各一端の間を接続する
金属片とからなり、且つ該第１及び第２の金属端子を両
辺とし該金属片を底辺として全体に略Ｕ字形状に形成さ
れたラッピング中継端子を設け、該第１の外部接続端子
と該第１の金属端子とをラッピング接続するとともに該
第２の外部接続端子と該第２の金属端子とをラッピング
接続することにより該第１の外部接続端子と、該第２の
外部接続端子とを接続するようにしたことを特徴とする
ものである。

次に図面に従って本考案に基づくラッピング接続構造の
１実施例を説明る。

第１図は本考案に係るラッピング接続構造を用いてバッ
クパネルの配線を行なった場合の斜視図である。

図中、１は架装置、２はバックパネル、３はテ゛イスク
リートプリント板に対するコネクタの端子、４はＩＣプ
リント板に対するコネクタの端子、５はテ゛イスクリー
トプリント板、６はＩＣプリント板、７は本考案に係る
ラッピング沖継端子で、架装置の一部に設けたもの、８
は本考案に係るラッピング中継端子で、バックパネルの
一部に設けたもの、２１および２２はそれぞれ第１およ
び第２金属端子を示している。

図から明らかな如く、本考案に係るラッピング中継端子
を用いれば、２種類のリード線（テ゛イスクリ−Ｉ・プ
リント板に対応する端子の為の線径のリード線とＩＣプ
リント板に対応する端子の為の線径のリード線）用のラ
ッピング・ツール（ラッピングをする機械）を用意する
だけで、ラッピングができ、半田付は等を行なわないで
済むので、作業効率が良い。

尚、本考案によるラッピング中継端子の設置場所は第１
図における７の位置でも良いし、８の位置でも良く、他
の場所に設置しても良い。

第２図は本考案を説明するための図であす、１つのプリ
ント基板１１内に配置されたディスクリート部品（コン
デンサＣを表示）１２とＩＣ回路部品（ＩＣを表示）１
３とを示す側面図である。

本図においてディスクリート部品１２の外部接続端子１
４はある一定の形状を有し、一方ＩＣ回路部品１３の外
部接続端子１５は別の形状を有する。

従ってリード線も外部接続端子１４に対して最適なリー
ド線１６が選択され、一方外部接続端子１５に対して最
適な別のリード線１７が選択される。

通常外部接続端子１４および１５を電気的に接続しよう
とする場合リード線１６および１７をはんだ付等により
接続することが考えられる。

然しこのはんだ付方法では信頼性の面で劣り作業性もま
た良くない。

また一つのプリント基板に配線を施す上で２つ以上の種
類の接続方法を併用することは余り得策と言えない。

ここで本考案ではラッピング中継端子なるものを考え出
しこのラッピング中継端子を中継点として２つの形状の
異なる外部接続端子を接続する接続構造とした。

第３図はこのラッピング沖継端子２０の全体を示す斜視
図である。

第３図において２１および２２はそれぞれ第１および第
２回路部品を構成する外部接続端子に接続する第１金属
端子および第２金属端子である。

２３は前記第１および第２金属端子の各一端を接続する
金属片であり、２１及び２２と共に全体に略Ｕ字形状を
なす。

この場合ラッピング中継端子２０は例えばプリント基板
１１に設けた穴部に挿入され固定される。

また、スルーホールに挿入固定されても良い。

第４図は第２図を例にとってラッピング中継端子２０の
使用状態を示したものである。

なおこのラッピング中継端子２０のラッピング部以外に
、プリント回路上での短絡事故を未然に防止するため必
要に応じレジンモールド等の絶縁を施すことも出来る。

以上説明したように本考案によれば異種線径を有するリ
ード線間のワイヤラッピングによる接続が容易に行なえ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のラッピング接続構造を利用したバック
パネルの斜視図、第２図は本考案を説明するための第１
回路部品および第２回路部品を載置したプリント基板側
面図、第３図は本考案に係るラッピング中継端子の１実
施例を示す斜視図、第４図は第２図の例に第３図に示す
ラッピング中継端子を挿入したラッピング接続構造を示
す側面図である。 図において １は架装置、３はディスクリートプリント
板に対応する端子、４はＩＣプリント板に対応する端子
、１１はプリント基板、１２および１３はそれぞれ第１
および第２回路部品群、１４および１５はそれぞれ第１
および第２外部接続端子、２０はラッピング中継端子、
２１および２２はそれぞれ第１および第２金属端子、２
３は金属片をそれぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１回路部品もしくは該第１回路部品が搭載された基板
   を外部と電気的に接続するための第１の外部接続端子と
   、該第１の外部接続端子とは異なる形状を有し、第２回
   路部品もしくは該第２回路部品が搭載された基板を外部
   と電気的に接続するための第２の外部接続端子とをラッ
   ピング接続するラッピング接続構造において、該第１の
   外部接続端子と略同−の端子形状を有する第１の金属端
   子と、該第１の金属端子に対して一定の間隔をおいて平
   行であり該第２の外部接続端子と略同−の端子形状を有
   する第２の金属端子と、前記第１及び第２の金属端子の
   各一端の間を接続する金属片とからなり、且つ該第１及
   び第２の金属端子を両辺とし該金属片を底辺として全体
   に略Ｕ字形状に形成されたラッピング沖継端子を設け、
   該第１の外部接続端子と該第１の金属端子とをラッピン
   グ接続するとともに該第２の外部接続端子と該第２の金
   属端子とをラッピング接続することにより該第１の外部
   接続端子と、該第２の外部接続端子とを接続するように
   したことを特徴とするラッピング接続構造。