JPH0453117B2 - - Google Patents
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- JPH0453117B2 JPH0453117B2 JP61000664A JP66486A JPH0453117B2 JP H0453117 B2 JPH0453117 B2 JP H0453117B2 JP 61000664 A JP61000664 A JP 61000664A JP 66486 A JP66486 A JP 66486A JP H0453117 B2 JPH0453117 B2 JP H0453117B2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP66486A JPS61166095A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | アウターリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP66486A JPS61166095A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | アウターリードボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS61166095A JPS61166095A (ja) | 1986-07-26 |
JPH0453117B2 true JPH0453117B2 (fr) | 1992-08-25 |
Family
ID=11479995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP66486A Granted JPS61166095A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | アウターリードボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS61166095A (fr) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5986287A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | 株式会社新川 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
JPS59175132A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-01-08 JP JP66486A patent/JPS61166095A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5986287A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | 株式会社新川 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
JPS59175132A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61166095A (ja) | 1986-07-26 |
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